出轉(zhuǎn)換部414，而該組第二外部輸出導(dǎo)管416的相反端連接到第二外部橫向腔418，或一系列大致平行的弧形導(dǎo)管或回路。
[0045]在一個(gè)實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)換部(424、414)可以包括大致螺旋形的、大致橢圓形的、大致圓形的或其它弧形的通道，該通道環(huán)繞或圍繞與基板34相關(guān)的連接器(例如，表面安裝式連接器)的外部。因此，每個(gè)該轉(zhuǎn)換部(例如，424)都具有內(nèi)徑表面或大致圓筒形的表面410，該表面被構(gòu)造成用于與連接器40的大致圓柱形的外表面408配合、嵌套或互鎖。如圖4所示，轉(zhuǎn)換部424 (例如，第一轉(zhuǎn)換部或上轉(zhuǎn)換部)接近地圍繞連接器40的外部，用于熱能從連接器40到第一冷卻劑通道中的冷卻劑的熱傳遞，而轉(zhuǎn)換部414(例如，第二轉(zhuǎn)換部或下轉(zhuǎn)換部)在示出的構(gòu)造中不圍繞連接器(例如，40)。轉(zhuǎn)換部414可以由接近散熱器或第四外殼部分106的金屬或金屬結(jié)構(gòu)組成或與接近散熱器或第四外殼部分106的金屬或金屬結(jié)構(gòu)相關(guān)聯(lián)。
[0046]在一個(gè)說明性構(gòu)造中，第一外殼部分100包括具有配合形狀和尺寸的內(nèi)表面，該配合形狀和尺寸對應(yīng)于鄰接的第一表面安裝式連接器(36、38、40)的輪廓或?qū)?yīng)于直流端子(42、44)。第一外殼部分100具有圍繞第一表面安裝式連接器的外徑的螺旋形路徑的通道的轉(zhuǎn)換區(qū)(例如，414)，以提供用于從表面安裝式連接器(36、38、40)或直流端子(42、44)散熱的熱路徑。例如，內(nèi)表面是大致筒柱形的并且接合對應(yīng)的一個(gè)第一表面安裝式連接器(36,38,40)或直流端子(42、44)的對應(yīng)的外部圓柱形表面。
[0047]第一殼體組件132包括覆蓋在基板34和第一金屬島24上方的第一外殼部分100。其中，熱量通過與第一金屬島24接觸、在該金屬島上方或與該金屬島接近的第一外殼部分100被傳導(dǎo)遠(yuǎn)離第一金屬島24。例如，熱量通過該外殼部分從第一金屬島24傳導(dǎo)到第一外殼部分100周圍的環(huán)境空氣。與通過傳遞到第一外殼部分100周圍的環(huán)境空氣的熱量累積地或分離地，熱量被傳送到冷卻劑通道中的流體或冷卻劑。熱量或熱能通過與第三金屬島28接觸、在該金屬島上方或與該金屬島接近的第一外殼部分100被傳導(dǎo)遠(yuǎn)離第三金屬島28。熱量或熱能通過與第四金屬島30接觸、在該金屬島上方或與該金屬島接近的第一外殼部分100被傳導(dǎo)遠(yuǎn)離第四金屬島30。如圖所示，一條或多條導(dǎo)電布線位于基板34的一側(cè)或多側(cè)上。連接器32可以被表面安裝到基板一側(cè)上的導(dǎo)電墊片，并且可以安裝穿過第一外殼部分100中(圖2中)的連接器開口 15。
[0048]在圖4中，第三外殼部分104具有用于散發(fā)熱能的一個(gè)或多個(gè)散熱片402或散熱元件。在可替換的實(shí)施例中，第三外殼部分104可以被構(gòu)造為散熱器并且被鍛造、鑄造、壓?；蛞云渌绞接山饘佟⒑辖鸹蚪饘俨牧闲纬?。類似地，第四外殼部分106具有用于散發(fā)熱能的一個(gè)或多個(gè)散熱片404或散熱元件。在可替換的實(shí)施例中，第四外殼部分106可以被構(gòu)造為散熱器并且被鍛造、鑄造、壓?；蛞云渌绞接山饘?、合金或金屬材料形成。
[0049]圖5示出了電子組件200的沿著參考線5-5的橫截面。圖4和5圖中的類似的附圖標(biāo)記指示類似的元件。圖5的橫截面未示出任何轉(zhuǎn)換部的橫截面或任何交流連接器(36、38、40)或直流端子(42、44)的橫截面。進(jìn)一步，圖5的橫截面分別位于第一外殼部分100和第二外殼部分102中的第一冷卻劑通道和第二冷卻劑通道之間。
[0050]圖6示出了電子組件200的沿著參考線6-6的橫截面。圖4和6圖中的類似的附圖標(biāo)記指示類似的附圖標(biāo)記。圖4的橫截面可以公開輸出轉(zhuǎn)換部以及第一導(dǎo)管和第二導(dǎo)管的對應(yīng)的輸出部分，而圖5的橫截面可以示出輸入轉(zhuǎn)換部以及第一導(dǎo)管和第二導(dǎo)管的對應(yīng)的輸入部分。
[0051 ] 一組第一外部輸入導(dǎo)管521包括從第一外部橫向腔528 (例如，在圖4中的紙面中縱向地)延伸出的一個(gè)或多個(gè)第一外部輸入導(dǎo)管521，或一系列大致平行的弧形導(dǎo)管或回路。相應(yīng)的一組外部輸入導(dǎo)管521連接到對應(yīng)的一組第一輸入轉(zhuǎn)換部524。在一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)第一輸入轉(zhuǎn)換部524都可以包括大致螺旋形的、大致橢圓形的或大致圓形的或其它弧形的通道，所述通道將相應(yīng)的一個(gè)第一外部輸入導(dǎo)管521接合或連接到對應(yīng)的一個(gè)第一內(nèi)部輸入導(dǎo)管522。在一個(gè)構(gòu)造中，一組第一內(nèi)部輸入導(dǎo)管522的一端連接到對應(yīng)的一組第一輸入轉(zhuǎn)換部524，而該組第一內(nèi)部輸入導(dǎo)管522的相反端連接到第一入口橫向腔520。第一入口橫向腔可以連接到第一入口 116或第一出口 118。
[0052]一組第二外部輸入導(dǎo)管516包括從第二外部橫向腔518 (例如，在圖4中的紙面中縱向地)延伸出的一個(gè)或多個(gè)第二外部輸入導(dǎo)管516或一系列大致平行的弧形導(dǎo)管或回路。相應(yīng)的一組第二外部輸入導(dǎo)管516連接到對應(yīng)的一組第二輸入轉(zhuǎn)換部514。在一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)第二輸入轉(zhuǎn)換部514都可以包括大致螺旋形的、大致橢圓形的或大致圓形的或其它弧形的通道，所述通道將相應(yīng)的一個(gè)第二外部輸入導(dǎo)管516接合或連接到對應(yīng)的一個(gè)第二內(nèi)部輸入導(dǎo)管512。在一個(gè)構(gòu)造中，一組第二內(nèi)部輸入導(dǎo)管512的一端連接到對應(yīng)的一組第二輸入轉(zhuǎn)換部514，而該組第二內(nèi)部輸入導(dǎo)管512的相反端連接到第二出口橫向腔511。第二出口橫向腔511可以連接到第二入口 120或第二出口 122。
[0053]在圖4至圖6中，第一外殼部分100包括位于第一外殼部分100中用于傳送流體或冷卻劑的一組通道或微通道，并且其中第一外殼部分100的內(nèi)表面與一個(gè)或多個(gè)金屬島(例如，第一金屬島24、第二金屬島26、第三金屬島28或第四金屬島30)接觸，在該金屬島上方或與該金屬島接近，用于將熱量從金屬島轉(zhuǎn)移到該通道或微通道中的冷卻劑或流體。在一個(gè)構(gòu)造中，每個(gè)交流連接器(36、38、40)都包括安裝在基板34上的表面安裝式連接器。每個(gè)交流連接器都電連接到諸如第一半導(dǎo)體20和第二半導(dǎo)體22之類的開關(guān)部的每個(gè)對應(yīng)的相輸出端子。第三金屬島28定位在鄰近的連接器(26、38、40、42、44)之間或鄰近的表面安裝式連接器之間的第三區(qū)域中。
[0054]在一個(gè)示例中，第二外殼部分102包括位于第二外殼部分102中的一組通道或微通道，并且其中第二外殼部分102的內(nèi)表面與一個(gè)或多個(gè)金屬島安裝在其上的基板34的相反側(cè)接觸，在該相反側(cè)上或與該相反側(cè)接近，用于熱量從所述一個(gè)或多個(gè)金屬島的傳遞。在一個(gè)構(gòu)造中，第一半導(dǎo)體20和第二半導(dǎo)體22包括表面安裝式晶體管，該晶體管安裝在基板34上并且電連接到對應(yīng)的一條金屬電路布線(例如，圖4中的406)，并且其中第二外殼部分102包括具有配合形狀和尺寸的內(nèi)表面，該配合形狀和尺寸對應(yīng)于基板34的相反側(cè)和基板34上的任何相關(guān)部件(例如，電力元件或電子元件)的輪廓或鄰接的表面。
[0055]圖7圖示了圖4示出的電子組件200的橫截面的放大矩形部分。圖7清楚地示出了轉(zhuǎn)換部，該轉(zhuǎn)換部接合連接到對應(yīng)的連接器部分(例如，插頭)和導(dǎo)體的連接器(例如，表面安裝式連接器)。本文中，所述對應(yīng)的連接器部分被圖示為直角式連接器，雖然任何連接器(例如，直線式連接器或普通的連接器)可以落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0056]在圖7中，第一外殼部分100包括第一導(dǎo)管。第一導(dǎo)管又包括位于第一外殼部分100中的一組大致平行和縱向地延伸的通道或第一微通道，其中第一外殼部分100的鄰接部分在一個(gè)或多個(gè)金屬島和第一導(dǎo)管之間提供了熱路徑。如前所述，金屬島包括一個(gè)或多個(gè)下述島:第一金屬島24，第二金屬島26，第三金屬島28和第四金屬島。在一個(gè)實(shí)施例中，通道與本文中之前描述的輸入和輸出路徑同義。
[0057]如圖7所示，第二外殼部分102包括第二導(dǎo)管。第二導(dǎo)管又包括位于第二外殼部分102中的一組大致平行和縱向地延伸的通道或第二微通道，其中第二外殼部分102的鄰接部分在一個(gè)或多個(gè)金屬島和第二導(dǎo)管之間提供熱路徑。如前所述，金屬島包括一個(gè)或多個(gè)下述島:第一金屬島24，第二金屬島26，第三金屬島28和第四金屬島30。
[0058]第三外殼部分104被固定到第一連接器部分。第三連接器部分包括蓋或散熱器(例如，具有外部冷卻散熱片或大致平行的脊?fàn)钔黄鸬纳w)，以提供用于從電子組件200的一個(gè)或多個(gè)金屬島轉(zhuǎn)移熱量的補(bǔ)充路徑。第四外殼部分106被固定到第二連接器部分。第四連接器部分包括蓋或散熱器(例如，具有外部冷卻散熱片或大致平行的脊?fàn)钔黄鸬纳w)，以提供用于從電子組件200的一個(gè)或多個(gè)金屬島轉(zhuǎn)移熱量的補(bǔ)充路徑。
[0059]圖8的電子組件200類似于圖7的電子組件200，除圖8的電子組件200進(jìn)一步包括熱界面材料(801、802、803)、導(dǎo)熱黏合劑或?qū)釢櫥瑒┩?。例如，熱界面材?801、802、803)用在第一金屬島24和第一外殼部分100之間、第三金屬島28和第一外殼部分100之間、以及第四金屬島30和第一外殼部分100之間。圖7和8圖中的類似的附圖標(biāo)記指示類似的元件或特征。
[0060]在一個(gè)實(shí)施例中，熱界面材料是可以用在電子組件200的內(nèi)部和電路板組件11之間的間隙填充物。例如，熱界面材料可以被注入、被推入或放入電路板組件11和第一外殼部分100的大致順從的內(nèi)表面之間的第一間隙中，以及電路板組件11和第二外殼部分102之間的第二間隙之間。熱界面材料可以填充一層中的不規(guī)則的凹陷、凹槽或空隙。熱界面材料非常適合用于在熱界面材料固化之后不留下粘結(jié)線或留下可以忽略的粘結(jié)線。熱界面材料用于避免短路和金屬與金屬接觸，其中活性金屬端子(或電勢不同于地面的導(dǎo)電結(jié)構(gòu))可以接觸處于地電勢的金屬部件。熱界面材料非常適合于傳遞熱量遠(yuǎn)離活性部件，到達(dá)形成在第一外殼部分100、第二外殼部分102或殼體中的冷卻劑通道。例如，熱界面材料可以直接連接到基板上的金屬島(例如，30、24、28)或散熱條帶。進(jìn)一步，熱界面材料可以放在電容器56上面，并且可以填充電容器56與第一外殼部分100和第二外殼部分102的內(nèi)部之間的空位，以將熱量傳導(dǎo)或?qū)С鲞h(yuǎn)離電容器56。
[0061]在一個(gè)構(gòu)造中，施加(例如，噴射)熱調(diào)節(jié)材料，并且當(dāng)熱調(diào)節(jié)材料固化時(shí)，其成為具有相對較高導(dǎo)熱率的電介質(zhì)結(jié)構(gòu)，諸如在χ-y方向上約為