插座電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]一般電連接器接口為通用序列總線(Universal Serial Bus，簡(jiǎn)稱USB)為普遍為大眾所使用，并以USB2.0傳輸規(guī)格發(fā)展至現(xiàn)今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規(guī)格。
[0003]現(xiàn)有USB Type-C電連接器的外型、結(jié)構(gòu)、端子接觸方式、端子數(shù)目、各端子的距離(Pitch)、各端子的分配(Pin Assignment)，都和目前的USB電連接器截然不同。目前的USBType-C插座電連接器包含有設(shè)置在膠芯上之復(fù)數(shù)平板端子，膠芯外部覆蓋有外鐵殼等結(jié)構(gòu)。一般USB Type-C插座電連接器的外鐵殼延伸有后蓋板，后蓋板位于整個(gè)USB Type-C電連接器產(chǎn)品的后側(cè)而覆蓋膠芯后方，后蓋板用以遮蔽復(fù)數(shù)平板端子之接腳產(chǎn)生的電磁波、避免訊號(hào)干擾。
[0004]然而，已知USB Type-C電連接器焊接在電路板后，復(fù)數(shù)平板端子之復(fù)數(shù)接腳(如SMT型式接腳)位于膠芯略中心處的底部而焊接在電路板上，復(fù)數(shù)接腳與電路板上各對(duì)應(yīng)焊接的接點(diǎn)位置無法檢視，以致于常發(fā)生各接腳與各接點(diǎn)上的焊錫相連而短路，或是各接腳翹起未能與對(duì)應(yīng)的各接點(diǎn)確實(shí)接觸等問題發(fā)生時(shí)，無法進(jìn)一步提前檢視查看，僅能再將未確實(shí)焊接在電路板上的Type-C電連接器進(jìn)行解除焊錫的工序，并待檢修完畢再次重復(fù)重工的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、復(fù)數(shù)第一平板端子、復(fù)數(shù)第二平板端子及后蓋板；屏蔽外殼包含本體與形成于本體內(nèi)部之容置槽；絕緣本體設(shè)置于屏蔽外殼之容置槽，絕緣本體包含基座與舌板，舌板自基座一側(cè)延伸；復(fù)數(shù)第一平板端子包含復(fù)數(shù)第一平板訊號(hào)端子、第一平板電源端子及第一平板接地端子，且各第一平板端子設(shè)置于基座及舌板，各第一平板端子包含第一接觸段、第一連接段及第一焊接段，第一連接段設(shè)置于基座及舌板，第一接觸段自第一連接段一側(cè)延伸而位于舌板之一面，第一焊接段自第一連接段另一側(cè)延伸至基座外部；復(fù)數(shù)第二平板端子包含復(fù)數(shù)第二平板訊號(hào)端子、第二平板電源端子及第二平板接地端子，且各第二平板端子設(shè)置于基座及舌板，各第二平板端子包含第二接觸段、第二連接段及第二焊接段，第二連接段設(shè)置于基座及舌板，第二接觸段自第二連接段一側(cè)延伸而位于舌板之另一面，第二焊接段自第二連接段另一側(cè)延伸至基座外部；后蓋板自屏蔽外殼之本體后側(cè)延伸而覆蓋基座后側(cè)，后蓋板包括擋板、形成于擋板表面而可檢視各第二焊接段之一個(gè)孔洞。
[0006]在一些實(shí)施例中，絕緣本體更包括后側(cè)板塊，后側(cè)板塊自基座后側(cè)延伸而覆蓋各第二焊接段，后側(cè)板塊包括貫穿槽孔，各第二焊接段與孔洞對(duì)應(yīng)于貫穿槽孔設(shè)置。
[0007]在一些實(shí)施例中，擋板包括平板與自平板一側(cè)延伸至本體后側(cè)的轉(zhuǎn)折段，孔洞形成于平板表面。
[0008]在一些實(shí)施例中，孔洞可對(duì)應(yīng)或非對(duì)應(yīng)于各第二焊接段的位置設(shè)置。
[0009]在一些實(shí)施例中，后蓋板更包括形成于擋板表面而可檢視各第二焊接段之復(fù)數(shù)孔洞。
[0010]在一些實(shí)施例中，本體包括有內(nèi)殼與蓋板，內(nèi)殼套接絕緣本體，蓋板結(jié)合在內(nèi)殼夕卜，后蓋板自蓋板后側(cè)延伸而覆蓋基座后側(cè)。
[0011]在一些實(shí)施例中，更包括電路板，電路板包括復(fù)數(shù)接點(diǎn)，各第二焊接段形成SMT型式接腳接觸于各接點(diǎn)。
[0012]在一些實(shí)施例中，各第一焊接段與各第二焊接段依序交錯(cuò)排列。復(fù)數(shù)第一平板訊號(hào)端子位于上表面而傳輸一組第一訊號(hào)，復(fù)數(shù)第二平板訊號(hào)端子位于下表面而傳輸一組第二訊號(hào)，該組第一訊號(hào)之傳輸規(guī)格為符合該組第二訊號(hào)之傳輸規(guī)格，復(fù)數(shù)第一平板端子與復(fù)數(shù)第二平板端子以容置槽之中心點(diǎn)為一對(duì)稱中心而彼此點(diǎn)對(duì)稱。復(fù)數(shù)第一接觸段之排列位置對(duì)應(yīng)于復(fù)數(shù)第二接觸段之排列位置。
[0013]綜上所述，通過屏蔽外殼后側(cè)的后蓋板具有孔洞，從孔洞可檢視到各第二焊接段與電路板上各接點(diǎn)焊接狀況，可查看各第二焊接段與各接點(diǎn)是否確實(shí)接觸，以及各第二焊接段上的焊錫之間是否相互分離而避免短路，當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊接失誤情況可快速進(jìn)行重工的效果，也就是，從各孔洞檢視呈SMT型式接腳的各第二焊接段與各接點(diǎn)是否確實(shí)焊接或者是否須再進(jìn)行補(bǔ)焊動(dòng)作的作用。
[0014]另外，通過插座電連接器之復(fù)數(shù)上排平板端子與復(fù)數(shù)下排平板端子呈上下顛倒，上排的復(fù)數(shù)接觸段之排列方式左右相反于下排的復(fù)數(shù)接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接于插座電連接器之內(nèi)部時(shí)，插頭電連接器之端子可與上排的復(fù)數(shù)接觸段連接，而插頭電連接器反向插接于插座電連接器之內(nèi)部時(shí)，插頭電連接器之端子亦可與下排的復(fù)數(shù)接觸段連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明之外觀示意圖(一)。
[0016]圖2為本發(fā)明之分解示意圖。
[0017]圖3為本發(fā)明之外觀示意圖(二)。
[0018]圖4為本發(fā)明之側(cè)視剖面示意圖。
[0019]圖5為本發(fā)明之前視剖面示意圖。
[0020]圖6為本發(fā)明之端子腳位定義示意圖。
[0021]圖7為本發(fā)明之立體切面之外觀示意圖。
[0022]圖8為本發(fā)明之俯視示意圖。
[0023]圖9A為本發(fā)明之不同孔洞數(shù)量之局部俯視示意圖。
[0024]圖9B為本發(fā)明之不同孔洞位置之局部俯視示意圖。
[0025]符號(hào)說明
100插座電連接器 11屏蔽外殼 111本體 112容置槽 113插接框口 121內(nèi)殼 122蓋板 14環(huán)形壁結(jié)構(gòu)
2絕緣本體
21基座 22舌板
221一面 222另一面 223前側(cè)面 25后側(cè)板塊 251貫穿槽孔 31第一平板端子 311第一平板訊號(hào)端子 312第一平板電源端子 313第一平板接地端子 315第一接觸段 316第一焊接段 317第一連接段 41第二平板端子 411第二平板訊號(hào)端子 412第二平板電源端子 413第二平板接地端子 415第二接觸段 416第二焊接段 417第二連接段
5后蓋板 51擋板 511平板 512轉(zhuǎn)折段 53孔洞
7接地片 71板體 72接腳
73扣鉤結(jié)構(gòu)
8電路板 81接點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0026]參照?qǐng)D1、圖2、圖3及圖4，為本發(fā)明之插座電連接器100的實(shí)施例，圖1為外觀不意圖(一)，圖2為分解不意圖(一)，圖3為外觀不意圖(一■)，圖4為側(cè)視尚]面不意圖。本實(shí)施例之插座電連接器100為以沉板方式與電路板8結(jié)合作說明，即電路板8 一側(cè)端緣形成破孔造型，而插座電連接器100位于該破孔并延伸接合在電路板8側(cè)端的安裝方式，但不以此為限。在一些實(shí)施例中，插座電連接器100可以直接焊接在電路板8表面的結(jié)合方式，即電路板8不必額外在一側(cè)端緣形成破孔供插座電連接器100安裝的造型，且插座電連接器100內(nèi)部零件亦不必相對(duì)改變構(gòu)形而可在電路板8表面的任意位置安裝與電性連接。在此，插座電連接器100為符合USB Type-C連接接口規(guī)格，插座電連接器100包含屏蔽外殼11、絕緣本體2、復(fù)數(shù)第一平板端子31、復(fù)數(shù)第二平板端子41及后蓋板5。
[0027]屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11包含本體111與一形成于本體111內(nèi)部之容置槽112，在此，本體111為一環(huán)形壁結(jié)構(gòu)14而在內(nèi)部形成容置槽112。然而，屏蔽外殼11為多件式結(jié)構(gòu)所組成時(shí)，本體111進(jìn)一步包括有內(nèi)殼121與蓋板122，而內(nèi)殼121為一環(huán)形壁結(jié)構(gòu)14并套接絕緣本體2外部，蓋板122為一環(huán)形壁結(jié)構(gòu)14以套接方式結(jié)合在內(nèi)殼121外部，但非以此為限，蓋板122進(jìn)一步可為一半環(huán)形壁結(jié)構(gòu)，半環(huán)形壁結(jié)構(gòu)的截面概呈π形外觀的外殼，半環(huán)形壁結(jié)構(gòu)覆蓋結(jié)合在內(nèi)殼121上方與兩側(cè)而作為一外層殼體結(jié)構(gòu)。在此，后蓋板5為設(shè)置在蓋板122的后側(cè)，但非以此為限，在一些實(shí)施例中，后蓋板5可設(shè)置在內(nèi)殼121的后側(cè)并省略蓋板122結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。并且，屏蔽外殼11之一側(cè)形成有圓弧型之插接框口 113，插接框口 113與容置槽112相連通。
[0028]絕緣本體2設(shè)置于屏蔽外殼11之容置槽112中，絕緣本體2主要由基座21、舌板22所組成，在此，以嵌入成型(insert-molding)的方式形成基座21及舌板22，其基座21及舌板22中結(jié)合有接地片7。另外，舌板22自基座21 —側(cè)延伸，舌板22分別具有一面221(上表面)、另一面222 (下表面)及前側(cè)面223。本實(shí)施例中，該絕緣本體2更包括后側(cè)板塊25，后側(cè)板塊25自基座21后側(cè)，后側(cè)板塊25包括貫穿槽孔。
[0029]參閱圖2、圖4至圖6，復(fù)數(shù)第一平板端子31分別包含復(fù)數(shù)第一平板訊號(hào)端子311、至少一第一平板電源端子312及至少一第一平板接地端子313