130中，若芯片天線13是具有分別操作于第一頻率(fl)的天線單元131與操作于第二頻率(f2)的天線單元132。則步驟S130還可包括步驟(a):調(diào)整芯片天線13的第一天線單元131相對于第一開孔單元Illa與第二開孔單元Illb (或者第一開孔單元Illa與第二開孔單元Illb兩者其中之一)的距離，以改變第一天線單元131外露于槽孔部111的面積。以及步驟(b):調(diào)整芯片天線13的第二天線單元132相對于第一開孔單元Illa與第二開孔單元Illb (或者第一開孔單元Illa與第二開孔單元Illb兩者其中之一)的距離，以改變第二天線單元132外露于槽孔部111的面積。
[0073]另外，若槽孔部還包括第三開孔單元(如圖2A的第三開孔單元203)，在步驟S130之后，可調(diào)整槽孔部的第三開孔單元的開孔長度與開孔寬度，其中第三開孔單元連接第二開孔單元。
[0074]〔實施例的可能效果〕
[0075]綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的天線結(jié)構(gòu)及具有天線結(jié)構(gòu)的電子裝置可使芯片天線與電子裝置的金屬殼體結(jié)合成一體的天線結(jié)構(gòu)。金屬殼體的槽孔部將天線的電磁能量流至金屬殼體，使芯片天線與金屬殼體共同輻射，以提升天線的效能?；蛘?，當(dāng)電路板的接地端與金屬殼體連接時，芯片天線的激發(fā)電流可被弓I導(dǎo)至金屬殼體上(參見圖5F和圖5G的實施例)。芯片天線通過槽孔部的裸露位置可用以調(diào)整天線的效能。尤其，當(dāng)芯片天線具有兩個以上的操作頻率時，槽孔部可以對應(yīng)于芯片天線內(nèi)的天線單元來設(shè)計，以提升特定頻率的天線效能。
[0076]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，其并非用以局限本發(fā)明的專利范圍。
【主權(quán)項】
1.一種天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)置于一電子裝置上，所述天線結(jié)構(gòu)包括: 一金屬殼體，所述金屬殼體為所述電子裝置的外殼，所述金屬殼體的一邊緣具有一槽孔部； 一電路板，設(shè)置于所述金屬殼體內(nèi)；以及 一芯片天線，耦接于所述電路板且設(shè)置于所述金屬殼體內(nèi)，所述芯片天線鄰近所述金屬殼體的所述槽孔部，所述芯片天線通過所述槽孔部而至少部分地外露，其中所述金屬殼體的所述槽孔部將所述芯片天線的電磁能量流至所述金屬殼體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述槽孔部包括彼此連接的一第一開孔單元與一第二開孔單元，所述第一開孔單元設(shè)置于鄰接所述邊緣的一第一表面上，所述第二開孔單元設(shè)置于鄰接所述邊緣的一第二表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板的一接地端連接所述金屬殼體，其中所述芯片天線通過所述接地端將一激發(fā)電流引導(dǎo)至所述金屬殼體的所述槽孔部的周圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一開孔單元與所述第二開孔單元形成L型。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述槽孔部還包括一第三開孔單元，所述第三開孔單元連接所述第二開孔單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一開孔單元、所述第二開孔單元與所述第三開孔單元形成U型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片天線具有一第一天線單元與一第二天線單元，所述第一天線單元操作在一第一頻率，所述第二天線單元操作在一第二頻率。
8.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括: 一金屬殼體，所述金屬殼體為所述電子裝置的外殼，所述金屬殼體的一邊緣具有一槽孔部； 一電路板，設(shè)置于所述金屬殼體內(nèi)；以及 一芯片天線，耦接于所述電路板且設(shè)置于所述金屬殼體內(nèi)，所述芯片天線鄰近所述金屬殼體的所述槽孔部，所述芯片天線通過所述槽孔部而至少部分地外露，其中所述金屬殼體的所述槽孔部將所述芯片天線的電磁能量流至所述金屬殼體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述槽孔部包括彼此連接的一第一開孔單元與一第二開孔單元，所述第一開孔單元設(shè)置于鄰接所述邊緣的一第一表面上，所述第二開孔單元設(shè)置于鄰接所述邊緣的一第二表面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述電路板的一接地端連接所述金屬殼體，其中所述芯片天線通過所述接地端將一激發(fā)電流引導(dǎo)至所述金屬殼體的所述槽孔部的周圍。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述第一開孔單元與所述第二開孔單元形成L型。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述槽孔部還包括一第三開孔單元，所述第三開孔單元連接所述第二開孔單元。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，所述第一開孔單元、所述第二開孔單元與所述第三開孔單元形成U型。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述芯片天線具有一第一天線單元與一第二天線單元，所述第一天線單元操作在一第一頻率，所述第二天線單元操作在一第二頻率。
15.一種天線結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法包括: 將一芯片天線耦接于一電路板上； 將所述芯片天線與所述電路板設(shè)置于一電子裝置的一金屬殼體內(nèi)，使所述芯片天線鄰近所述金屬殼體的一邊緣的一槽孔部；以及 調(diào)整所述槽孔部的開孔長度與開孔寬度，以使所述芯片天線通過所述槽孔部而至少部分地外露。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的天線結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法，其特征在于，所述槽孔部包括彼此連接的一第一開孔單元與一第二開孔單元，所述天線結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法還包括: 調(diào)整所述槽孔部的所述第一開孔單元與所述第二開孔單元的開孔長度與開孔寬度，以使所述芯片天線通過所述槽孔部而至少部分地外露。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的天線結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法還包括: 將所述電路板的一接地端與所述金屬殼體連接，以使所述芯片天線通過所述接地端將一激發(fā)電流弓I導(dǎo)至所述金屬殼體的所述槽孔部的周圍。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的天線結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法還包括: 調(diào)整所述槽孔部的一第三開孔單元的開孔長度與開孔寬度，其中所述第三開孔單元連接所述第二開孔單元。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的天線結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法，其特征在于，在調(diào)整所述槽孔部的所述第一開孔單元與所述第二開孔單元的開孔長度與開孔寬度的步驟中還包括: 調(diào)整所述芯片天線的一第一天線單元相對于所述第一開孔單元與所述第二開孔單元的距離，以改變所述第一天線單元外露于所述槽孔部的面積，其中所述第一天線單元操作在一第一頻率；以及 調(diào)整所述芯片天線的一第二天線單元相對于所述第一開孔單元與所述第二開孔單元的距離，以改變所述第二天線單元外露于所述槽孔部的面積，其中所述第二天線單元操作在一第二頻率。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種天線結(jié)構(gòu)、電子裝置及天線結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法，該天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于電子裝置上，天線結(jié)構(gòu)包括金屬殼體、電路板與芯片天線。金屬殼體為電子裝置的外殼，金屬殼體的一邊緣具有一槽孔部。槽孔部包括彼此連接的第一開孔單元與第二開孔單元。第一開孔單元設(shè)置于鄰接所述邊緣的第一表面，第二開孔單元設(shè)置于鄰接所述邊緣的第二表面。電路板設(shè)置于金屬殼體內(nèi)。芯片天線耦接電路板且設(shè)置于金屬殼體內(nèi)，芯片天線鄰近金屬殼體的所述槽孔部。芯片天線通過槽孔部而至少部分地外露，金屬殼體的槽孔部將天線的電磁能量流至金屬殼體。
【IPC分類】H01Q1-22, H01Q1-44
【公開號】CN104852135
【申請?zhí)枴緾N201410052941
【發(fā)明人】蘇志銘, 洪彥銘
【申請人】佳邦科技股份有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2014年2月17日