天線結(jié)構(gòu)、電子裝置及天線結(jié)構(gòu)的設計方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種天線，且特別是一種天線結(jié)構(gòu)及具有天線結(jié)構(gòu)的電子裝置。
【背景技術】
[0002]天線是使電子裝置具有無線通信的能力的重要元件。天線有很多種型式，在使用上可分為兩大主流，一為外露式，一為隱藏式，由于現(xiàn)今的無線通信產(chǎn)品朝著輕薄短小與多功能的趨勢邁進，因此隱藏式的天線已成為天線設計的主流，目前常見的隱藏式天線設計有微帶天線(Microstrip Antenna)、倒F型天線(Inverted-F Antenna, IFA)、平面式倒F型天線(Planar Inverted-F Antenna,PIFA)與芯片天線(Chip Antenna)等。為了使天線可以容易與電子裝置整合，天線通常被設計在電子裝置的殼體上或者是非金屬的殼體內(nèi)側(cè)。芯片天線(chip antenna)是將金屬導體封裝于介電材料之內(nèi)，利用封裝材料特性與天線設計技巧來達到天線小型化目的。
[0003]然而，在電子裝置的殼體是金屬的情況下，金屬制的殼體會造成屏蔽效應，使得天線的所產(chǎn)生的電磁波不容易透過金屬制的殼體被輻射出來。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提供一種芯片天線結(jié)構(gòu)、具有芯片天線的電子裝置及其設計方法用以提升天線效能。
[0005]本發(fā)明實施例提供一種天線結(jié)構(gòu)，設置于電子裝置上，天線結(jié)構(gòu)包括金屬殼體、電路板與芯片天線。金屬殼體為電子裝置的外殼，金屬殼體的一邊緣具有一槽孔部。槽孔部包括彼此連接的第一開孔單元與第二開孔單元。第一開孔單元設置于鄰接所述邊緣的第一表面，第二開孔單元設置于鄰接所述邊緣的第二表面。電路板設置于金屬殼體內(nèi)。芯片天線耦接電路板且設置于金屬殼體內(nèi)，芯片天線鄰近金屬殼體的所述槽孔部。芯片天線通過槽孔部而至少部分地外露。
[0006]本發(fā)明實施例提供一種電子裝置，其包括金屬殼體、電路板與芯片天線。金屬殼體為電子裝置的外殼，金屬殼體的一邊緣具有槽孔部。槽孔部包括彼此連接的第一開孔單元與第二開孔單元。該第一開孔單元設置于鄰接所述邊緣的第一表面，第二開孔單元設置于鄰接所述邊緣的第二表面。電路板設置于金屬殼體內(nèi)。芯片天線耦接電路板且設置于金屬殼體內(nèi)，芯片天線鄰近金屬殼體的槽孔部。芯片天線通過槽孔部而至少部分地外露。
[0007]本發(fā)明實施例提供一種天線結(jié)構(gòu)的設計方法，包括以下步驟。首先，將一芯片天線耦接于一電路板上。然后，將芯片天線與電路板設置于電子裝置的金屬殼體內(nèi)，使芯片天線鄰近金屬殼體的槽孔部，其中槽孔部包括彼此連接的第一開孔單元與第二開孔單元。接著，調(diào)整槽孔部的第一開孔單元與第二開孔單元的開孔長度與開孔寬度，以使芯片天線通過槽孔部而至少部分地外露。
[0008]綜上所述，本發(fā)明實施例提供一種芯片天線結(jié)構(gòu)、具有芯片天線的電子裝置及其設計方法。芯片天線與電子裝置的金屬殼體結(jié)合成一體的天線結(jié)構(gòu)，金屬殼體的槽孔部將天線的電磁能量流至金屬殼體，使芯片天線與金屬殼體共同輻射，以提升天線的效能。芯片天線通過槽孔部的裸露位置可用以調(diào)整天線的效能。
[0009]為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權(quán)利要求范圍作任何的限制。
【附圖說明】
[0010]圖1A是本發(fā)明實施例提供的電子裝置的示意圖。
[0011]圖1B是本發(fā)明實施例提供的天線結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0012]圖1C是本發(fā)明另一實施例提供的天線結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0013]圖2A是本發(fā)明另一實施例提供的天線結(jié)構(gòu)的金屬殼體的示意圖。
[0014]圖2B是本發(fā)明另一實施例提供的天線結(jié)構(gòu)的金屬殼體的示意圖。
[0015]圖3是本發(fā)明實施例提供的電子裝置的金屬殼體上的槽孔部的示意圖。
[0016]圖4是本發(fā)明另一實施例提供的電子裝置的金屬殼體上的槽孔部的示意圖。
[0017]圖5A是本發(fā)明實例提供的天線結(jié)構(gòu)的芯片天線的設置位置的示意圖。
[0018]圖5B是本發(fā)明另一實例提供的天線結(jié)構(gòu)的芯片天線的設置位置的示意圖。
[0019]圖5C是本發(fā)明另一實例提供的天線結(jié)構(gòu)的芯片天線的設置位置的示意圖。
[0020]圖是圖5A、圖5B與圖5C的天線結(jié)構(gòu)的Sll參數(shù)對頻率的變化的曲線圖。
[0021]圖5E是本發(fā)明另一實例提供的天線結(jié)構(gòu)的Sll參數(shù)對頻率的變化的曲線圖。
[0022]圖5F是本發(fā)明另一實例提供的天線結(jié)構(gòu)的Sll參數(shù)對頻率的變化的曲線圖。
[0023]圖5G是本發(fā)明另一實施例提供的天線結(jié)構(gòu)的電路板的示意圖。
[0024]圖6A是本發(fā)明另一實施例提供的天線結(jié)構(gòu)的槽孔部的寬度的示意圖。
[0025]圖6B是圖6A的天線結(jié)構(gòu)的Sll參數(shù)對頻率變化的曲線圖。
[0026]圖7A是本發(fā)明另一實施例提供的天線結(jié)構(gòu)的槽孔部的寬度的示意圖。
[0027]圖7B是圖7A的天線結(jié)構(gòu)的Sll參數(shù)對頻率變化的曲線圖。
[0028]圖8是本發(fā)明實施例提供的天線結(jié)構(gòu)的設計方法的流程圖。
[0029]【符號說明】
[0030]1、1’、2、2’、3、4:電子裝置
[0031]ll、21、21’、31、41a、41b:金屬殼體
[0032]101、101，、201:第一表面
[0033]102、202:第二表面
[0034]lll、lll’、211、211a、211’、311、312、411、412、413:槽孔部
[0035]llla、211a、311a、312a、411a、412a、413a:第一開孔單元
[0036]lllb、211b、311b、312b、411b、412b、413b:第二開孔單元
[0037]12:電路板
[0038]13:芯片天線
[0039]131:第一天線單元
[0040]132:第二天線單元
[0041]14:同軸傳輸線
[0042]121:天線凈空區(qū)域
[0043]203:第三表面
[0044]211c、412c、413c:第三開孔單元
[0045]fl、f2:操作頻率
[0046]L、M、R、P1、P2、P3、P4:曲線
[0047]W1、W2:開孔寬度
[0048]SI 10、S120、S130:步驟流程
[0049]LA:長度
[0050]LB:寬度
[0051]125:金屬元件
【具體實施方式】
[0052]〔天線結(jié)構(gòu)及具有天線結(jié)構(gòu)的電子裝置的實施例〕
[0053]請同時參照圖1A與圖1B，圖1A是本發(fā)明實施例提供的電子裝置的示意圖。圖1B是本發(fā)明實施例提供的天線結(jié)構(gòu)的示意圖。天線結(jié)構(gòu)設置于電子裝置上，所述電子裝置可以是平板電腦、筆記型電腦、智能型手機、電視或其他具有無線通信能力的電子裝置，本發(fā)明并不限定電子裝置的類型。如圖1A與圖1B所示，天線結(jié)構(gòu)包括電子裝置I的金屬殼體11、電路板12與芯片天線13。圖1B中的傳輸線14是用于芯片天線13的信號饋線，傳輸線14也可以改為設計在電路板12上。所述芯片天線13內(nèi)可以具有至少一個天線單元，且可以操作在至少一個頻率，以提供單頻、雙頻或多頻的操作。
[0054]金屬殼體11為電子裝置I的外殼，金屬殼體11的一邊緣具有槽孔部1