印刷天線、其制備方法及移動通訊終端設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷天線、其制備方法及使用該印刷天線的移動通訊終端設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，手機(jī)消費(fèi)者越來越趨向以厚度薄、重量輕的手機(jī)設(shè)計需求，同時苛刻的設(shè)計要求也給天線制作帶來了困難，傳統(tǒng)的柔性電路板(FPC)工藝不能滿足3D曲面天線的設(shè)計要求，且自身厚度也違背機(jī)殼厚度薄的設(shè)計要求，激光直接成型(LDS)工藝雖然能滿足3D曲面天線和厚度薄的要求，但是化鍍藥水對金屬邊框(鎂合金、鋁合金等)有腐蝕反應(yīng)，限制了 LDS工藝的實現(xiàn)。印刷天線既能滿足3D曲面和厚度要求，不需要化鍍，也不會對金屬邊框造成影響，從而在手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動通訊終端設(shè)備領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。
[0003]現(xiàn)有的印刷天線在開設(shè)有通孔的手機(jī)殼的兩個表面分別印刷天線輻射體及天線饋點，之后在通孔的內(nèi)壁印刷導(dǎo)電銀漿從而將天線輻射體及天線饋點連接起來。然而，這種印刷天線，在通孔內(nèi)壁的導(dǎo)電銀漿與天線輻射體及天線饋點之間通過點或線的方式連接，容易造成接觸不良，從而導(dǎo)致印刷天線性能不穩(wěn)定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要提供一種性能穩(wěn)定的印刷天線。
[0005]一種印刷天線，包括:
[0006]基體，所述基體具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述基體開設(shè)有通孔，所述通孔貫穿所述第一表面及所述第二表面；
[0007]導(dǎo)電體，填充于所述通孔中，所述導(dǎo)電體具有第一端面及與所述第一端面相對的第二端面；
[0008]天線輻射體，印刷于所述基體的第一表面且覆蓋至少部分所述第一端面；及
[0009]天線饋點，印刷于所述基體的第二表面且覆蓋至少部分所述第二端面。
[0010]在其中一個實施例中，所述第一端面與所述第一表面平齊，所述第二端面與所述第二表面平齊。
[0011]在其中一個實施例中，所述通孔為錐形孔。
[0012]在其中一個實施例中，所述錐形孔的角度大于60°，錐形孔的小端的直徑為
0.4mm ?1.0mm0
[0013]在其中一個實施例中，所述天線輻射體覆蓋所述第一端面；所述天線饋點覆蓋所述第二端面。
[0014]一種印刷天線的制備方法，包括以下步驟:
[0015]提供基體，所述基體具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述基體開設(shè)有通孔，所述通孔貫穿所述第一表面及所述第二表面；
[0016]在所述通孔內(nèi)注入導(dǎo)電漿料；
[0017]對所述導(dǎo)電漿料進(jìn)行預(yù)烘烤，直至所述導(dǎo)電漿料處于半干狀態(tài)得到導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體具有第一端面及與所述第一端面相對的第二端面；
[0018]分別在所述第一表面及所述第二表面印刷天線輻射體及天線饋點，所述天線輻射體覆蓋至少部分所述第一端面，所述天線饋點至少部分所述第二端面；及
[0019]對所述導(dǎo)電體進(jìn)行烘烤直至導(dǎo)電漿料完全固化。
[0020]在其中一個實施例中，所述預(yù)烘烤的溫度為80°C?150°C，所述預(yù)烘烤的時間為10分鐘?30分鐘。
[0021]在其中一個實施例中，所述烘烤的溫度為80°C?150°C，所述烘烤的時間為60分鐘?90分鐘。
[0022]在其中一個實施例中，所述通孔為錐形孔。
[0023]一種移動通訊終端設(shè)備，包括:
[0024]主板；
[0025]上述的印刷天線?’及
[0026]接觸彈腳，同時與所述主板及所述印刷天線電連接。
[0027]上述印刷天線、其制備方法及移動通訊終端設(shè)備，通過設(shè)置填充在通孔中具有第一端面及第二端面的導(dǎo)電體，天線輻射體覆蓋至少部分所述第一端面，天線饋點覆蓋至少部分所述第二端面，使得天線饋點及天線輻射體與導(dǎo)電體的連接為面連接，從而接觸面積較大，不易造成接觸不良，從而印刷天線的穩(wěn)定性較高。
【附圖說明】
[0028]圖1為本發(fā)明一實施方式的移動通訊終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0029]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0030]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0031]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0032]請參閱圖1，一實施方式的移動通訊終端設(shè)備100包括印刷天線110、主板150及接觸彈腳170。印刷天線110及主板150通過接觸彈腳170電連接。
[0033]印刷天線110包括基體112、導(dǎo)電體114、天線輻射體116及天線饋點118。
[0034]基體112大致為板狀。基體112具有第一表面1121及與第一表面1121相對的第二表面1123。基體112可以為移動通訊終端設(shè)備100的外殼，也可以為專門的支撐體。具體在圖示的實施方式中，第一表面1121及第二表面1123均為平面，當(dāng)然，在其他實施方式中，第一表面1121及第二表面1123還可以為曲面。
[0035]基體112開設(shè)有通孔1125。通孔1125貫穿第一表面1121及第二表面1123，且垂直第一表面1121延伸。在圖示的實施方式中，通孔1125為錐形孔，當(dāng)然在其他實施方式中，通孔1125還可以為階梯孔等其他形狀的孔，只要能填充導(dǎo)電漿料即可。優(yōu)選的，錐形孔的角度α大于60°，小端的直徑D為0.4mm?1.0_。進(jìn)一步的，通孔1125的深度為0.5mm?3_。需要說明的是，通孔1125的數(shù)量不限于為一個，也可以為兩個或多個。
[0036]導(dǎo)電體114填充于通孔1125中。導(dǎo)電體114的形狀與通孔1125的形狀項適配，從而可以完全填充通孔1125且使得導(dǎo)電體114的外壁與通孔1125的內(nèi)壁緊密貼合。導(dǎo)電體114為圓臺型，導(dǎo)電體具有第一端面1141及與第一端面1141相對的第二端面1143。具體在圖示的實施方式中，第一端面1141與第一表面1121平齊，第二端面1143與第二表面1123平齊。
[0037]導(dǎo)電體114由導(dǎo)電漿料固化而成，導(dǎo)電漿料以質(zhì)量百分含量計包括70 %?80 %的銀，5%?10%的聚酯粘合劑，8%?15%的二元酯，5%?12%的環(huán)己酮及O?3%的其他材料。銀為銀粉。其他材料為業(yè)內(nèi)常用的助劑。需要說明的是，導(dǎo)電漿料的組成不限于此，業(yè)內(nèi)常用的其他導(dǎo)電漿料均可以。
[0038]天線輻射體116印刷于第一表面1121。具體在圖示的實施方式中，天線輻射體116覆蓋第一端面1141，且天線輻射體116的面積大于第一端面1141的面積。當(dāng)然，在其他實施方式中，天線福射體116也可以僅僅覆蓋部分第一端面1141，只要能使天線福射體116與導(dǎo)電體114達(dá)到面連接即可。優(yōu)選的，天線福射體116的厚度為0.0lOmm?0.025mm。
[0039]天線饋點118印刷于第二表面1123。具體在圖示的實施方式中，天線饋點118覆蓋第二端面1143，且天線饋點118的面積大于第二端面1143的面積。當(dāng)然，在其他實施方式中，天線饋點1186也可以僅僅覆蓋部分第二端面1143，只要能使天線饋點118與導(dǎo)電體114達(dá)到面連接即可。優(yōu)選的，天線饋點118的厚度為0.0lOmm?0.025mm。
[0040]優(yōu)選的，天線輻射體116及天線饋點118的材料與導(dǎo)電體114相同。
[0041]主板150與基體112間隔設(shè)置。具體在本實施方式中，主板150與天線饋點118的位置大致對應(yīng)。
[0042]接觸彈腳170大致為U型。接觸彈腳170的一個支臂固定于主板150靠近基體112的一側(cè)，且與主板150電連接。接觸彈腳170的另一個支臂彈性抵持天線饋點118，從而與天線饋點118電連接。