用于差分遠(yuǎn)端串?dāng)_降低的裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開概括而言涉及用于降低差分信令中遠(yuǎn)端串?dāng)_的技術(shù)。具體地，本公開涉及通過從相鄰?fù)ǖ?channel)引入相反極性的額外串?dāng)_來降低差分遠(yuǎn)端串?dāng)_。
【背景技術(shù)】
[0002]計(jì)算設(shè)備可以包括主板，例如，印刷電路板(PCB)。主板可以保存計(jì)算設(shè)備的各種部件，例如，中央處理單元(CPU)和存儲器，并且可以提供用于其他外圍部件的連接。CPU可以經(jīng)由封裝技術(shù)(例如，平面網(wǎng)格陣列(LGA)、管腳網(wǎng)格陣列(PGA)等)耦合至主板。LGA是用于特別是在插槽上具有管腳的集成電路而不是可能在其他封裝(例如，PGA)中存在的集成電路的封裝。在很多封裝技術(shù)中，在封裝內(nèi)生成串?dāng)_。串?dāng)_在通道中以及在通過通道傳輸?shù)男盘栔挟a(chǎn)生失真。
【附圖說明】
[0003]圖1是示出了用于接收電子部件的印刷電路板和封裝的框圖。
[0004]圖2是示出了包括第一觸頭和第二觸頭的封裝的一部分的透視圖。
[0005]圖3是示出了包括在第一觸頭和第二觸頭之間的電容耦合器在內(nèi)的封裝的一部分的側(cè)視圖。
[0006]圖4是示出了經(jīng)由第三觸頭在第一觸頭和第二觸頭之間的電容耦合器的頂視圖。
[0007]圖5是示出了制作用于降低觸頭之間串?dāng)_的印刷電路板的方法的框圖。
[0008]貫穿本公開和附圖，使用相同的附圖標(biāo)記表示類似的部件和特征。100系列中的附圖標(biāo)記指最初在圖1中出現(xiàn)的特征；在200系列中的附圖標(biāo)記指最初在圖2中出現(xiàn)的特征；以此類推。
【具體實(shí)施方式】
[0009]本公開概括而言涉及用于降低通道之間串?dāng)_的技術(shù)。通道是形成差分信號對的一對導(dǎo)體。在被配置為將各部件耦合至印刷電路板(PCB)的封裝中第一通道可以與第二通道相鄰。第一通道和第二通道可能遭受在封裝內(nèi)的垂直導(dǎo)體處第一通道和第二通道之間產(chǎn)生的串?dāng)_。串?dāng)_可能在第一通道或第二通道中產(chǎn)生信號噪音。可以通過從第一通道的第一觸頭到第二通道處的第二觸頭形成電容耦合器來降低串?dāng)_。第一觸頭可以被配置為傳輸具有第一極性的信號，以及第二觸頭可以被配置為傳輸具有第二極性的信號。電容耦合器能夠降低或者消除串?dāng)_，這是由于信號的反向極性分別與第一和第二觸頭相關(guān)聯(lián)。
[0010]圖1是示出了用于接收電子部件的印刷電路板10(PCB)和封裝102的框圖。封裝102可以是被配置為接收電子部件并且將電子部件電耦合至PCB 100的表面安裝封裝。封裝102可以經(jīng)由由虛線圈104指示的導(dǎo)電元件通信地耦合至PCB 100導(dǎo)電元件104可以包括用于與PCB 100傳輸電信號的任何合適的物體。封裝102可以被配置為接收電子部件，例如，微芯片、處理器等。
[0011]圖2是示出了包括第一觸頭202和第二觸頭204的封裝102的一部分的透視圖。第一觸頭202可以親合至第一垂直導(dǎo)體206。第二觸頭204可以親合至第二垂直導(dǎo)體208。第一觸頭202可以與第一通道相關(guān)聯(lián)，以及第二觸頭204可以與第二通道相關(guān)聯(lián)。
[0012]本文提及的“通道”，是差分信號對。第一觸頭202可以是第一對觸頭中的一個觸頭，由虛線圈210指示，用于關(guān)于彼此傳輸差分信號。第二觸頭204可以是第二對觸頭中的一個觸頭，由虛線區(qū)圈212指示，用于關(guān)于彼此傳輸差分信號。
[0013]換句話說，第一對觸頭210和第二對觸頭212中的每一個都可以是觸頭的差分對。例如，第一對觸頭210可以與被配置為傳輸數(shù)據(jù)信號A-和A+的通道“A”相關(guān)聯(lián)。相似地，第二對觸頭212可以與被配置為傳輸數(shù)據(jù)信號B-和B+的通道“B”相關(guān)聯(lián)。
[0014]串?dāng)_可能在第一通道和第二通道之間產(chǎn)生。串?dāng)_可以基于第一垂直導(dǎo)體206到第二垂直導(dǎo)體208的接近度而產(chǎn)生。在一些實(shí)施例中，串?dāng)_基于第一垂直導(dǎo)體206到第二垂直導(dǎo)體208的接近度，在第一垂直導(dǎo)體206和第二垂直導(dǎo)體208之間產(chǎn)生。
[0015]電容耦合器200被設(shè)置在第一觸頭202和第二觸頭204之間。電容耦合器200可以被配置為通過引入具有相反極性的串?dāng)_作為所產(chǎn)生的串?dāng)_來消除第一垂直導(dǎo)體206和第二垂直導(dǎo)體208之間產(chǎn)生的串?dāng)_。如圖2中所示，第一垂直導(dǎo)體206產(chǎn)生具有第一極性(例如，正極性)的不希望的串?dāng)_“A”，如虛線方框209所指示的。電容耦合器200可以在第二觸頭204引入具有與第一極性相反極性(例如，負(fù)極性)的第二極性的信號“B”，如虛線方框211所指示的。在第二觸頭204處引入具有相反極性的串?dāng)_可以降低在第一垂直導(dǎo)體206和第二垂直導(dǎo)體208之間產(chǎn)生的不希望的串?dāng)_。
[0016]圖3是示出了包括在第一觸頭202和第二觸頭204之間的電容耦合器200在內(nèi)的封裝102的一部分的側(cè)視圖。電容耦合器200可以包括設(shè)置在第二觸頭204上方的導(dǎo)電板301，用于與第二觸頭204—起形成平行板電容器，如虛線302所指示的。在一些實(shí)施例中，介質(zhì)材料可以包括在導(dǎo)電板301和第二觸頭204之間。如虛線的橢圓形214所指示的，串?dāng)_在垂直導(dǎo)體206、208之間產(chǎn)生。如216處的箭頭所指示的，從第一垂直導(dǎo)體206向第二垂直導(dǎo)體208提供串?dāng)_，并且反之亦然。電容耦合器200可以被配置為引入串?dāng)_以降低或消除在垂直導(dǎo)體206、208之間產(chǎn)生的串?dāng)_。通過由電容耦合器200引入串?dāng)_，第一極性中的第一通道串?dāng)_可以降低或消除具有與第一極性相反的第二極性的第二通道的串?dāng)_。
[0017]封裝102可以包括由任意合適的傳導(dǎo)材料構(gòu)成的互連308、310?；ミB308、310可以被配置為將信號提供至封裝102內(nèi)的附加的觸頭。在一些實(shí)施例中，互連308、310可以被配置為通信耦合至電子部件(未示出)，例如，微芯片、處理器等。
[0018]圖4是示出了第一觸頭202和第二觸頭204之間的電容耦合器200的頂視圖。在一些實(shí)施例中，上文參考圖3討論的第一對觸頭210的垂直導(dǎo)體206可以引入串?dāng)_。該串?dāng)_可以具有與相鄰觸頭205相關(guān)聯(lián)的信號相同的極性。在該實(shí)施例中，第二觸頭204不與第一觸頭202相鄰，如圖3中所示。為了使該極性反向，通過在第一對觸頭210的第三觸頭402上方布線電容耦合器200，來將第一觸頭202的電容耦合器200耦合至第二觸頭204。因此，第一對觸頭210的第二觸頭402的電容耦合器201耦合至相鄰的觸頭205而非第三觸頭204。
[0019]圖5是示出了制造印刷電路板以用于降低觸頭之間的串?dāng)_的方法500的框圖。方法500可以包括，在框502處，在第一垂直導(dǎo)體上方形成第一觸頭。該方法500可以包括，在框504處，在第二垂直導(dǎo)體上方形成第二觸頭。該方法500可以包括，在框506處，在第一觸頭和第二觸頭之間形成電容耦合器，其中電容耦合器用于消除在第二垂直導(dǎo)體處從第一垂直導(dǎo)體接收的串?dāng)_。
[0020]第一觸頭和第二觸頭可以與關(guān)于彼此相反的極性相關(guān)聯(lián)。例如，第一觸頭可以與第一極性相關(guān)聯(lián)，以及第二觸頭可以與同第一極性相反的第二極性相關(guān)聯(lián)。形成電容耦合器以產(chǎn)生耦合至第一觸頭的電導(dǎo)和耦合至第二觸頭的電容。電容耦合器可以包括設(shè)置在第二觸頭上方的導(dǎo)電板以形成平板電容器。電容耦合器可以在第一觸頭和第二觸頭之間引入串?dāng)_，這可以降低或消除在第一垂直導(dǎo)體和第二垂直導(dǎo)體之間的串?dāng)_。
[0021]在一些實(shí)施例中，方法500可以包括在第一垂直導(dǎo)體上方形成第三觸頭。在該實(shí)施例中，第一觸頭和第三觸頭與第一通道相關(guān)聯(lián)。第一觸頭和第三觸頭可以被配置為關(guān)于彼此傳輸差分信號。在一些實(shí)施例中，方法500可以包括