用于ic單元的接合的方法和裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路(IC)單元的加工,尤其是已從基板切割的單個單元的加工。具體地,本發(fā)明涉及將作為加工流程的一部分使用用于接合和分離IC單元的拾取器組件。
【背景技術(shù)】
[0002]為了滿足終端用戶對于新電子產(chǎn)品的價格需求,制造者對單個芯片的制造成本施加向下的壓力。為此,需要連續(xù)改進(jìn)IC單元的制造的速度和質(zhì)量。UPH(每小時的件數(shù))是制造過程的速度的直接測量,并且當(dāng)引入損耗的因素時還提供質(zhì)量的間接測量。
[0003]一個這種改進(jìn)的領(lǐng)域涉及在IC單元分離之后通過單元拾取器直接接合IC單元。為了降低IC單元的制造成本,標(biāo)準(zhǔn)尺寸的基板要求模制在有限面積中的IC單元的密度增加。這對于為了沿著加工路徑進(jìn)一步向下游輸送單元而為用于接合IC單元的單元拾取器提供的間隙具有直接影響。
[0004]因此,本發(fā)明的目的在于提供增加單元被加工的速率的機(jī)構(gòu),并因此對整個過程的UPH具有影響。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]在本發(fā)明的第一方面中,提供一種用于接收IC單元的框架的拾取器站,該拾取器站包括:單元拾取器組件;能選擇性移動的推出器,被布置為位于所述框架下方,所述推出器具有兩個或更多個能往復(fù)移動的推出器銷;其中所述推出器銷被布置為同時接觸兩個或更多個IC單元并將該兩個或更多個IC單元提升離開所述框架,所述單元拾取器組件被布置為接合所述推出器銷上的所述兩個或更多個IC單元。
[0006]在本發(fā)明的第二方面中,提供一種用于從框架接合IC單元的方法,該方法包括以下步驟:將IC單元的框架輸送至具有單元拾取器組件的拾取器站;將推出器選擇性地移動到所述框架下方;使兩個或更多個能夠往復(fù)移動的推出器銷伸出;以及因此從所述框架同時接觸并提升兩個或更多個IC單元;以及于是將所述IC單元與所述單元拾取器組件接合。
[0007]通過提供能夠同時提升多個IC單元的推出器組件,于是加工IC單元的速率被大幅度地增加。因此,過程的UPH被相應(yīng)增加。
[0008]推出器銷的數(shù)量可為至少兩個。推出器銷可以通過凹槽被分開,使得銷從間隔的(alternating)凹槽推出。為此,每個推出器銷可通過IC凹槽與相鄰的推出器銷分開。這可得到足夠的間隙用于允許相鄰的拾取器向下伸出至凹槽而無干擾。
【附圖說明】
[0009]參照示出本發(fā)明的可能布置的附圖將便于進(jìn)一步描述本發(fā)明。本發(fā)明的其它布置是可能的,因此附圖的細(xì)節(jié)不應(yīng)被理解為取代本發(fā)明的先前描述的概括性。
[0010]圖1A和IB是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的推出器組件的各種視圖;
[0011]圖2A和2B是根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的推出器組件的各種視圖;和
[0012]圖3A至3C是根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的推出器銷的正視圖。
【具體實施方式】
[0013]圖1A和IB示出被布置為使用可延伸拾取器15、20接合IC單元25、30、35的拾取器組件10。拾取器15、20被布置為接合已使用推出器組件5被提升的IC單元25、30。推出器組件5包括頭部40,頭部40具有從其伸出的推出器銷45、50。推出器組件5能夠移動,以將推出器銷45、50放置在其上放置有IC單元的凹槽的正下方。
[0014]推出器銷45、50通過IC單元25、30下方的孔47、54伸出,以將IC單元25、30向上推出,以便更容易地與拾取器15、20接合。
[0015]在此情況下,推出器組件5包括兩個推出器銷45、50,該兩個推出器銷45、50被隔開以接合間隔的IC單元25、30,而將中間的IC單元35留在原位。在由拾取器15、20接合后,推出器組件5隨后沿著軌道(未示出)移動,以將推出器銷45、50定位在待接合的下一組IC單元下方。
[0016]圖2A和2B示出本發(fā)明的替代實施例,借以推出器組件75與用于同時接合三個IC單元130、125、135的拾取器組件80 —起使用。在此情況下,變型包括增加另外的推出器銷,從而具有總計三個從推出器頭部85伸出的推出器銷90、95、100。
[0017]這允許三個拾取器105、110、115延伸以接合各IC單元。
[0018]類似于圖1A和IB的實施例,圖2A和2B的推出器銷90、95、110隔開以僅接觸間隔的IC單元130、125、135并將中間IC單元120、140留在原位。這于是允許推出器組件75沿著軌道移動以接合剩余的IC單元。
[0019]可以看出本發(fā)明可應(yīng)用于同時使用多個推出器銷,并于是可具有從單個推出器頭部伸出的四個、五個或更多個推出器銷。
[0020]圖3A、3B和3C示出本發(fā)明的各種實施例。特別地,圖3A示出具有推出器頭部175和對應(yīng)的推出器銷165、170的推出器組件160。組件160目前被布置為接觸IC單元180的切割后的基板。IC單元180被具有粘合劑的背襯層185保持就位,以確保IC單元180的位置。
[0021]圖3B示出本發(fā)明的一個實施例,借以推出器銷190、195具有與IC單元相同的間距或節(jié)距(pitch)。也就是說,推出器銷190、195被定位為接觸并提升相鄰的IC單元200、205。盡管不是必不可少的,具有隔開的推出器銷的優(yōu)點(diǎn)可以通過背襯層的剝離或未剝離看出。在IC單元200、205的末端邊緣,背襯層由于提升的IC單元相對于未提升單元的偏移而剝離210、215。然而,由于相鄰的IC單元200、205沒有相對偏移,IC單元之間的背襯層220保持在原位。雖然拾取器可以將IC單元200、205從背襯材料拉離開,但是其可能不整潔地脫落,或者在與拾取器接合的同時可能改變IC單元的位置。
[0022]圖3C中示出的實施例示出通過使推出器銷225、230隔開以將中間IC單元245留在原位并于是使間距等于所述IC單元的節(jié)距(中心到中心的距離)的兩倍所獲得的優(yōu)點(diǎn)。這里,推出器銷225、230接觸兩個IC單元235、240。提升的IC單元與留在原位的IC單元之間的不同的偏移示出背襯層從IC單元的清楚的剝離250、255、260、265。由此,IC單元通過推出器銷的提升不僅為拾取器提供用于接合IC單元的間隙,而且當(dāng)中間IC單元保留時,這還有助于背襯層的移除以便更容易地被拾取器接合并移除。
【主權(quán)項】
1.一種用于接收IC單元的框架的拾取器站,該拾取器站包括: 單元拾取器組件; 能選擇性移動的推出器,被布置為位于所述框架下方,所述推出器具有兩個或更多個能往復(fù)移動的推出器銷; 其中所述推出器銷被布置為同時接觸兩個或更多個IC單元并將該兩個或更多個IC單元提升離開所述框架,所述單元拾取器組件被布置為接合所述推出器銷上的所述兩個或更多個IC單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取器站,其中所述兩個或更多個推出器銷的間隔關(guān)系等于所述框架內(nèi)的所述IC單元的節(jié)距的兩倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的拾取器站,所述推出器能夠相對于所述拾取器組件選擇性移動。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的拾取器站,其中具有兩個推出器銷。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的拾取器站,其中具有三個推出器銷。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的拾取器站,其中所述推出器被布置為從所述框架同時提升間隔的IC單元。
7.一種用于從框架接合IC單元的方法,該方法包括以下步驟: 將IC單元的框架輸送至具有單元拾取器組件的拾取器站; 將推出器選擇性地移動到所述框架下方; 使兩個或更多個能夠往復(fù)移動的推出器銷伸出;以及因此 從所述框架同時接觸接觸并提升兩個或更多個IC單元;以及于是 將所述IC單元與所述單元拾取器組件接合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中同時接觸并提升的步驟包括從所述框架同時提升間隔的IC單元。
【專利摘要】一種用于接收IC單元的框架的拾取器站,該拾取器站包括:單元拾取器組件;能選擇性移動的推出器,被布置為位于所述框架下方,所述推出器具有兩個或更多個能往復(fù)移動的推出器銷;其中所述推出器銷被布置為同時接觸兩個或更多個IC單元并將該兩個或更多個IC單元提升離開所述框架,所述單元拾取器組件被布置為接合所述推出器銷上的所述兩個或更多個IC單元。
【IPC分類】H01L21-68, H01L21-02, B65G49-07, H01L21-00
【公開號】CN104838482
【申請?zhí)枴緾N201380038581
【發(fā)明人】丁鐘才
【申請人】洛克系統(tǒng)私人有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2013年7月18日
【公告號】US20150170944, WO2014014418A1