Led測試流程和為此的修正方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種生成用于LED測試流程的修正因子分布圖（map)的方法和裝置， 以及涉及一種LED測試流程。
【背景技術(shù)】
[0002] LED制造流程通常包括PCB(printed circuit board)襯底上的陣列式LED單元構(gòu) 造。該構(gòu)造方法包括晶粒安裝、導(dǎo)線鍵合、突光粉應(yīng)用（phosphor application)和透鏡安 裝，接著是分割以將PCB切割成單個(gè)的LED單元。分割后的LED單元被單獨(dú)地測試，并在封 裝以前根據(jù)光學(xué)和電學(xué)特性被分類進(jìn)入料倉。
[0003] LED單元的光學(xué)測試通常通過將LED設(shè)置在集成球（integrating sphere)的輸入 端口內(nèi)部而得以完成，該集成球被耦接至檢測器(如通過光纖至光譜計(jì))，測量LED單元的光 學(xué)參數(shù)，并通過相對于之前已經(jīng)完成絕對校準(zhǔn)的參考LED的光學(xué)參數(shù)比較被測量的光學(xué)參 數(shù)而校準(zhǔn)LED單元。
[0004] 這種后分割一個(gè)單元一個(gè)單元測試的流程的缺點(diǎn)是每個(gè)LED所需的分選處理量， 它增大了測試的復(fù)雜性和成本，以及LED污染或損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
[0005] 以前建議的一種方法是在襯底上直接測試LED，即在分割以前，例如使用 Gigahertz-Optik GmbH(德國普赫海姆（Puchheim))的BTS256-LED測試機(jī)。這種方法存在 的問題是：除了由測試中的器件（DUT:device under test)所發(fā)出的光線直接檢測以外， 用作為測試流程一部分的集成球能夠檢測來自相鄰于DUT的非激活LED的間接光線。來 自DUT的光從集成球處反射，被相鄰的LED的熒光粉所吸收，并接著重新發(fā)出進(jìn)入檢測器孔 洞。為了消除這個(gè)問題，BTS256-LED，其為便攜式測試機(jī)，包括位于集成球輸入口的錐形適 配器（conical adapter)，該錐形適配器設(shè)置在DUT的上方，以遮擋任何重新發(fā)出的光線。 但是，這個(gè)設(shè)備通常不適合于高產(chǎn)能的測試應(yīng)用，因?yàn)樗枰谒椒较蚝痛怪狈较蛏系?精確的人工定位，以便于錐形適配器有效。
[0006] 對于LED測試而言，需要一種更為簡單、更為低成本和更高產(chǎn)能的處理流程。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明的某些實(shí)施例是關(guān)于一種生成用于LED (light-emitting diode)測試流程 的修正函數(shù)（correction function)的方法，該方法包含有以下步驟：
[0008] 在檢測器的視場內(nèi)，檢測參考LED發(fā)出的光和從位于板體（panel)上的一個(gè)或多 個(gè)非激活（inactive) LED反射的光；視場內(nèi)所述非激活LED的數(shù)目被如此改變以致于至少 一個(gè)光學(xué)參數(shù)的錯(cuò)誤值作為視場內(nèi)非激活LED的數(shù)目的函數(shù)得以獲得；
[0009] 檢測在沒有任何其他LED的情形下參考LED或者激活（active) LED發(fā)出的光，以 確定該或每個(gè)所述光學(xué)參數(shù)的至少一個(gè)參考值，該激活LED和參考LED具有相同的光學(xué)屬 性；以及
[0010] 計(jì)算該錯(cuò)誤值和該或每個(gè)參考值之間的差值，以生成修正函數(shù)，該修正函數(shù)是依 賴于檢測器檢測處于測試條件下LED發(fā)出的光時(shí)檢測器的視場內(nèi)所設(shè)置的非激活LED的數(shù) 目。
[0011] 本發(fā)明的另外一些實(shí)施例是關(guān)于一種在LED板（a panel of LEDs)上進(jìn)行的LED 測試流程，該流程包含有以下步驟：
[0012] 測量位于該LED板上處于測試條件下的LED的至少一個(gè)光學(xué)參數(shù)，來自所述LED 的光福射在光學(xué)檢測器的視場以內(nèi)；
[0013] 確定位于該LED板上處于視場以內(nèi)的非激活LED的數(shù)目；
[0014] 提取或否則獲得修正因子（correction factor)，所述修正因子從依賴于非激活 LED的數(shù)目的修正函數(shù)中獲取，當(dāng)光學(xué)檢測器檢測處于測試條件下的LED發(fā)出的光時(shí)該非 激活LED設(shè)置在檢測器的視場內(nèi)；以及
[0015] 將修正因子應(yīng)用在被測量的光學(xué)參數(shù)上。
[0016] 本發(fā)明再有一些實(shí)施例是關(guān)于一種生成用于LED板的LED測試流程的修正函數(shù)的 系統(tǒng)，該系統(tǒng)包含有：
[0017] 光學(xué)檢測器，其具有視場；
[0018] 參考LED，其具有公知的光學(xué)屬性；
[0019] 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)（actuator)，其用于將光學(xué)檢測器定位以檢測參考LED發(fā)出的光或者激 活LED發(fā)出的光，和從LED板的一個(gè)或多個(gè)位于視場內(nèi)的非激活LED反射的光，該激活LED 和參考LED具有相同的光學(xué)屬性；
[0020] 面模(mask)，其用于改變位于視場內(nèi)的非激活LED的數(shù)目，以致于被檢測光的至 少一個(gè)光學(xué)參數(shù)的錯(cuò)誤值作為視場內(nèi)非激活LED的數(shù)目的函數(shù)而得以獲得；
[0021] 至少一個(gè)處理器，其用于計(jì)算該錯(cuò)誤值和參考值之間的差值，以生成修正函數(shù)，該 參考值通過檢測在沒有任何其他LED的情形下參考LED或者激活LED發(fā)出的光而得以確 定，該修正函數(shù)是依賴于光學(xué)檢測器檢測處于測試條件下的LED發(fā)出的光時(shí)視場內(nèi)所設(shè)置 的非激活LED的數(shù)目。
[0022] 本發(fā)明還有一些實(shí)施例是關(guān)于一種生成用于LED板的LED測試流程的修正函數(shù)的 系統(tǒng)，該系統(tǒng)包含有：
[0023] 光學(xué)檢測器，其具有反射性的內(nèi)表面（reflective internal surface)和定義視 場的輸入端口（input port)，該光學(xué)檢測器被配置來測量由光學(xué)檢測器所檢測的光的至少 一個(gè)光學(xué)參數(shù)；
[0024] 參考LED，其具有公知的光學(xué)屬性，并被設(shè)置來照射該光學(xué)檢測器的內(nèi)表面；
[0025] 漫反射參考表面（diffusely-reflecting reference surface)，其上設(shè)置有輸入 端口，以檢測從該參考表面處所反射的光；以及
[0026] 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其用于在多個(gè)位置處將輸入端口定位于LED板的上方，藉此改變位于 視場內(nèi)的LED的數(shù)目，以使用從檢測器的內(nèi)表面處所反射的光照射所述的LED，并檢測從所 述的LED所反射的光；
[0027] 其中：
[0028] 輸入端口設(shè)置在漫反射參考表面的上方，以測量該至少一個(gè)光學(xué)參數(shù)，和藉此獲 得該至少一個(gè)光學(xué)參數(shù)的參考值；以及
[0029] 輸入端口設(shè)置在該多個(gè)位置的上方，以獲得該至少一個(gè)光學(xué)參數(shù)的多個(gè)錯(cuò)誤值。
[0030] 本發(fā)明更有一些實(shí)施例是關(guān)于一種生成用于LED測試流程的修正因子分布圖（a map of correction factors)的方法，該方法包含有以下步驟：
[0031] 檢測參考LED發(fā)出的光和從與LED板上一位置相鄰的一個(gè)或多個(gè)非激活LED反射 的光；該位置被如此改變以致于至少一個(gè)光學(xué)參數(shù)的錯(cuò)誤值作為位置的函數(shù)得以獲得；
[0032] 檢測在沒有任何其他LED的情形下參考LED或者激活LED發(fā)出的光，以確定該或 每個(gè)所述光學(xué)參數(shù)的至少一個(gè)參考值，該激活LED和參考LED具有相同的光學(xué)屬性；以及
[0033] 計(jì)算該錯(cuò)誤值和該或每個(gè)參考值之間的差值，以生成修正因子的分布圖，該修正 因子的分布圖是依賴于檢測器檢測處于測試條件下LED發(fā)出的光時(shí)檢測器的視場內(nèi)所設(shè) 置的非激活LED的數(shù)目。
【附圖說明】
[0034] 現(xiàn)在將參考附圖，僅僅以非限制性實(shí)例的方式，描述本發(fā)明實(shí)施例，其中：
[0035] 圖1所示為表明在光學(xué)測試流程中光學(xué)檢測器和LED板之間的空間關(guān)系的示意 圖。
[0036] 圖2所示為LED板的俯視正視示意圖。
[0037] 圖3所示為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所述的生成修正函數(shù)的方法的流程示意圖。
[0038] 圖4所示表明了用于圖3流程的一系列面模位置（mask position)。
[0039] 圖5至圖7所示為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所述的生成修正函數(shù)的系統(tǒng)的立體示意圖。
[0040] 圖8所示示意地表明了在根據(jù)另一實(shí)施例所述的方法過程中使用中的LED板。
[0041] 圖9(a)和圖9(b)所示表明了在根據(jù)又一實(shí)施例所述的方法過程中使用中的光學(xué) 檢測器和LED板。
[0042] 圖10更為詳細(xì)地表明了圖9中的光學(xué)檢測器；以及
[0043] 圖11和圖12表明了應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明再一實(shí)施例所述的方法的裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0044] 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種直接測試位于襯底上的LED單元陣