技術(shù)編號(hào)：8458412
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 LED制造流程通常包括PCB(printed circuit board)襯底上的陣列式LED單元構(gòu) 造。該構(gòu)造方法包括晶粒安裝、導(dǎo)線鍵合、突光粉應(yīng)用（phosphor application)和透鏡安 裝，接著是分割以將PCB切割成單個(gè)的LED單元。分割后的LED單元被單獨(dú)地測(cè)試，并在封 裝以前根據(jù)光學(xué)和電學(xué)特性被分類進(jìn)入料倉(cāng)。 LED單元的光學(xué)測(cè)試通常通過(guò)將LED設(shè)置在集成球（integrating sphere)的輸入 端口內(nèi)部而得以完成，該集成球...
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