傳導(dǎo)性陶瓷層150b的厚度的合計值設(shè)定為100 μ m以上且130 μ m以下。
[0071][實施方式3]
[0072]說明本發(fā)明的又一其它實施方式。此外，為了便于說明，對于與實施方式I中說明的部件具有相同功能的部件，標(biāo)注相同符號并省略其說明。
[0073]實施方式2中，說明了在基板100上形成由高熱傳導(dǎo)性陶瓷層150b和高反光性陶瓷層150a構(gòu)成的多層構(gòu)造的陶瓷絕緣膜150的構(gòu)成。與此相對，本實施方式中，說明包括用于賦予反光性的銀(Ag)層和高熱傳導(dǎo)性陶瓷層的多層構(gòu)造。
[0074]圖4的(a)是表示本實施方式所涉及的發(fā)光裝置20的一構(gòu)成例的頂視圖，(b)是(a)所示的C-C剖面的剖視圖。
[0075]如圖4所示，發(fā)光裝置20具備基板100、發(fā)光元件(半導(dǎo)體發(fā)光元件)110、反光樹脂框130、密封樹脂140、銀(Ag)層150c、以及高熱傳導(dǎo)性陶瓷絕緣膜150b。
[0076]此外，發(fā)光裝置20中，(i)在具有高反光性的銀(Ag)層150c的表面，形成有高熱傳導(dǎo)性陶瓷層(高散熱性陶瓷層)150b (陶瓷絕緣膜150)，(ii)在基板100的背面?zhèn)刃纬捎杏糜趯l(fā)光裝置20固定到散熱器(未圖示)的螺栓(螺絲部件)205，以及(iii)基板100的外形形狀為六邊形，這些方面與實施方式2不同，其它方面為大致相同的構(gòu)成。
[0077]形成由銀(Ag)層150c和高熱傳導(dǎo)性陶瓷層150b構(gòu)成的多層構(gòu)造，銀(Ag)層150c是在基板100上通過鍍敷形成的，高熱傳導(dǎo)性陶瓷層150b是在銀層150c上通過印刷法形成的。此外，本實施方式中，作為高熱傳導(dǎo)性陶瓷層150b，使用具有電絕緣性并且具有不吸收從發(fā)光元件110射出的光的性質(zhì)(透光性)的陶瓷材料。
[0078]通過采用上述構(gòu)成，能夠利用銀層150c反射從發(fā)光元件110向基板100方向泄漏的光。另外，能夠?qū)⒂砂l(fā)光元件I1產(chǎn)生的熱從高熱傳導(dǎo)性陶瓷層150b經(jīng)由銀層150c向基板100進行散熱。因此，本實施方式中，通過采用上述層疊了銀層150c和高熱傳導(dǎo)性陶瓷層150b的多層構(gòu)造，能夠?qū)崿F(xiàn)高熱傳導(dǎo)性以及高反光性。
[0079]另外，已知銀在表面未被覆蓋的情況下，由于變黑、硫化、變色等使反射率極端降低，但本實施方式中，銀層150c的表面由高熱傳導(dǎo)性陶瓷層150b覆蓋，因而能夠防止銀層150c的反射率的降低。
[0080]另外，發(fā)光裝置20在基板100的背面的一部分具備用于將發(fā)光裝置20安裝到散熱器(未圖示)的螺栓205。據(jù)此，能夠?qū)l(fā)光裝置20牢固地安裝到散熱器。此外，該螺栓205既可以與基板100 —體地形成，也可以利用焊接等安裝到基板100。另外，螺栓205的材質(zhì)雖然不作特別限定，但為了提高向散熱器的散熱性，優(yōu)選使用熱傳導(dǎo)性高的材質(zhì)。
[0081]另外，發(fā)光裝置20中，基板100的外形形狀為六邊形。據(jù)此，通過使用扳手(wrench)、板子(spanner)等工具來緊固基板100，能夠利用螺栓205將發(fā)光裝置20牢固地安裝到散熱器。此外，基板100的外形形狀不限于六邊形，也可以是三角形、四邊形、五邊形、八邊形等其它的多邊形，還可以是圓形或橢圓形，也可以是其它形狀。不過，為了易于使用螺栓205將發(fā)光裝置20安裝到散熱器，基板100的外形形狀的至少一部分優(yōu)選為直線形狀。
[0082]此外，本實施方式中，說明了作為反光層具備銀層150c的構(gòu)成，但不限于此，例如也可以采用作為反光層具有銀以外的具有反光性的金屬層的構(gòu)成。
[0083]如上所述，本發(fā)明的一方式所涉及的發(fā)光裝置具備基板和在所述基板上配置的發(fā)光元件，所述發(fā)光裝置的特征在于:具備通過在所述基板上涂敷陶瓷涂料形成的具有熱傳導(dǎo)性以及反光性的陶瓷絕緣膜，所述發(fā)光元件配置在所述陶瓷絕緣膜上。
[0084]根據(jù)上述構(gòu)成，能夠?qū)崿F(xiàn)在搭載發(fā)光元件的基板上形成了熱傳導(dǎo)性以及反光性優(yōu)秀的絕緣層的發(fā)光裝置。另外，為了得到大輸出的發(fā)光裝置，基板上需要搭載許多發(fā)光元件，需要進行基板的大面積化，而根據(jù)上述構(gòu)成，通過在大面積的基板上形成陶瓷絕緣膜，能夠容易地實現(xiàn)具備高反射率和高散熱性的發(fā)光裝置。
[0085]另外，可以采用所述基板由金屬材料構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。
[0086]另外，可以采用所述陶瓷絕緣膜由多層構(gòu)造構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。
[0087]另外，可以采用如下結(jié)構(gòu):構(gòu)成所述陶瓷絕緣膜的多個層中，與所述基板接觸的層是具有熱傳導(dǎo)性的第一陶瓷層，與所述基板相距最遠側(cè)的層是具有反光性的第二陶瓷層。
[0088]另外，所述第一陶瓷層的厚度可以為10 μm以上且65 μm以下。
[0089]另外，所述第二陶瓷層的厚度可以為10 μπι以上且65 μπι以下。
[0090]另外，可以采用如下結(jié)構(gòu):具備在所述基板的表面形成的具有反光性的金屬層，所述陶瓷絕緣膜具備在所述金屬層上形成的具有透光性以及熱傳導(dǎo)性的陶瓷層。
[0091]另外，可以采用如下結(jié)構(gòu):所述陶瓷絕緣膜在所述基板的一個面上形成，在所述基板的所述另一個面上，形成有用于將該發(fā)光裝置安裝到其它裝置的螺絲部。
[0092]另外，可以采用如下結(jié)構(gòu):從基板面法線方向觀察所述基板時的外形形狀是多邊形、或者至少具有一個直線部分的形狀。
[0093]另外，可以采用如下結(jié)構(gòu):在所述陶瓷絕緣膜的表面，形成有:發(fā)光元件；電極部，用于將該發(fā)光裝置與外部布線或外部裝置連接；布線，用于連接所述發(fā)光元件與所述電極部；框部，形成為包圍配置有所述發(fā)光元件的區(qū)域，并且由具有反光性的樹脂構(gòu)成；以及密封樹脂，密封由所述框部包圍的區(qū)域中配置的部件。
[0094]本發(fā)明不限于上述各實施方式，在權(quán)利要求項所示的范圍內(nèi)能夠進行各種變更，適當(dāng)組合不同實施方式中分別公開的技術(shù)手段得到的實施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
[0095]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0096]本發(fā)明能夠用于具備在基板上形成的發(fā)光元件的發(fā)光裝置。
[0097]符號說明
[0098]10,20,30 發(fā)光裝置
[0099]100 基板
[0100]110 發(fā)光元件
[0101]130 反光樹脂框
[0102]140 密封樹脂
[0103]150 陶瓷絕緣膜
[0104]150a 高反光性陶瓷層(第二陶瓷層)
[0105]150b 高熱傳導(dǎo)性陶瓷層(第一陶瓷層)
[0106]150c 銀層(金屬層)
[0107]160 正極用導(dǎo)電布線(布線)
[0108]165 負極用導(dǎo)電布線(布線)
[0109]170 正電極(電極部)
[0110]180 負電極(電極部)
[0111]205 螺栓(螺絲部)
【主權(quán)項】
1.一種發(fā)光裝置，具備基板和在所述基板上配置的發(fā)光元件，所述發(fā)光裝置的特征在于: 所述發(fā)光裝置具備:通過在所述基板上涂敷陶瓷涂料而形成的具有熱傳導(dǎo)性以及反光性的陶瓷絕緣膜， 所述發(fā)光元件配置在所述陶瓷絕緣膜上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述基板由金屬材料構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述陶瓷絕緣膜由多層構(gòu)造構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 構(gòu)成所述陶瓷絕緣膜的多個層中，與所述基板接觸的層是具有熱傳導(dǎo)性的第一陶瓷層，與所述基板相距最遠側(cè)的層是具有反光性的第二陶瓷層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述第一陶瓷層的厚度為10 μm以上且65 μm以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述第二陶瓷層的厚度為10 μm以上且65 μm以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述發(fā)光裝置具備:在所述基板的表面形成的具有反光性的金屬層， 所述陶瓷絕緣膜具備在所述金屬層上形成的具有透光性以及熱傳導(dǎo)性的陶瓷層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述陶瓷絕緣膜形成在所述基板的一個面上， 在所述基板的所述另一個面上，形成有用于將該發(fā)光裝置安裝到其它裝置的螺絲部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 從基板面法線方向觀察所述基板時的外形形狀是多邊形、或者至少具有一個直線部分的形狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 在所述陶瓷絕緣膜的表面，形成有:發(fā)光元件；電極部，用于將該發(fā)光裝置連接到外部布線或外部裝置；布線，用于連接所述發(fā)光元件與所述電極部；框部，形成為包圍配置有所述發(fā)光元件的區(qū)域，并且由具有反光性的樹脂構(gòu)成；以及密封樹脂，密封由所述框部包圍的區(qū)域中配置的部件。
【專利摘要】在基板(110)的表面形成具有熱傳導(dǎo)性以及反光性的陶瓷絕緣膜(150)，將發(fā)光元件(101)配置在陶瓷絕緣膜(150)上。據(jù)此，在具備在基板(110)上形成的發(fā)光元件(101)的發(fā)光裝置(10)中，能夠提高散熱性以及光利用效率。
【IPC分類】H01L25-075
【公開號】CN104718620
【申請?zhí)枴緾N201380053640
【發(fā)明人】山口一平, 藤田祐介, 小西正宏
【申請人】夏普株式會社
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2013年9月25日
【公告號】WO2014065068A1