形耦合低頻天線(xiàn)105的第一部分和/或低頻寄生天線(xiàn)104的第一部分向天線(xiàn)支架203的側(cè)面彎折，不僅能夠進(jìn)一步減小所述電子設(shè)備中的天線(xiàn)的寬度，同時(shí)，也正因?yàn)閺澱?，增?qiáng)了天線(xiàn)輻射分支間的電磁場(chǎng)耦合，特別是增強(qiáng)了環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)105與低頻寄生天線(xiàn)104之間的耦合，形成了“W”雙諧振，從而有效展寬了天線(xiàn)的低頻帶寬。
[0041]較佳的,本發(fā)明實(shí)施例中，高頻天線(xiàn)103、低頻寄生天線(xiàn)104和環(huán)形稱(chēng)合低頻天線(xiàn)105可以均是FPC (Flexible Printed Circuit,柔性電路板)天線(xiàn)。具體來(lái)講也就是通過(guò)FPC工藝制作，貼在所述電子設(shè)備的外殼101內(nèi)側(cè)，用支架和頂針與其他部件相聯(lián)的天線(xiàn)。
[0042]FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。也可以稱(chēng)為軟板，其具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。
[0043]特別的，將低頻寄生天線(xiàn)104和環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)105設(shè)置為FPC天線(xiàn)，更便于低頻寄生天線(xiàn)104的第一部分和/或環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)105的第一部分進(jìn)行彎折。
[0044]較佳的，本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一頻率段具體為:最低頻率值大于第一閾值的頻率段，所述第二頻率段具體為:最高頻率值小于第二閾值的頻率段。
[0045]較佳的，本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一閾值具體為:1200MHz，所述第二閾值具體為:100MHz0即所述第一頻率段為高頻頻率段，所述第二頻率段為低頻頻率段。
[0046]較佳的，本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一頻率段具體為:1700-2700MHz，所述第二頻率段具體為:698-960MHz。
[0047]在具體實(shí)施過(guò)程中，針對(duì)所述電子設(shè)備所處網(wǎng)絡(luò)的不同，所述電子設(shè)備采用不同的天線(xiàn)進(jìn)行信號(hào)的收發(fā)，下面將分別進(jìn)行介紹。
[0048]一種可能的實(shí)現(xiàn)方式是，所述電子設(shè)備采用高頻天線(xiàn)103進(jìn)行信號(hào)的收發(fā)。
[0049]以所述電子設(shè)備應(yīng)用于FDD (Frequency Divis1n Duplexing,頻分雙工)系統(tǒng)為例，如果所述電子設(shè)備所處網(wǎng)絡(luò)為GSM(Global System for Mobile Communicat1ns,全球移動(dòng)通信系統(tǒng))1800，那么其對(duì)應(yīng)的上行頻率為:1710-1725MHz，下行頻率為1805_1820MHz ；或者其對(duì)應(yīng)的上行頻率為:1745-1755MHz，下行頻率為1840_1850MHz，由于信號(hào)收發(fā)皆在所述第一頻率段內(nèi)，故而所述電子設(shè)備通過(guò)高頻天線(xiàn)104進(jìn)行信號(hào)的收發(fā)。
[0050]另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式是，所述電子設(shè)備采用低頻寄生天線(xiàn)104和/或環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)105進(jìn)行信號(hào)的收發(fā)。
[0051]還是以所述電子設(shè)備應(yīng)用于FDD系統(tǒng)為例，如果所述電子設(shè)備所處網(wǎng)絡(luò)為GSM900，那么其上行頻率為:890-909MHz，下行頻率為:935_954MHz ;或者其上行頻率為:909-915MHZ，下行頻率為:954_960ΜΗζ，由于信號(hào)收發(fā)皆在所述第二頻率段內(nèi)，故而所述電子設(shè)備通過(guò)低頻寄生天線(xiàn)104和/或環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)105進(jìn)行信號(hào)的收發(fā)。
[0052]本發(fā)明實(shí)施例中的電子設(shè)備包括:外殼101 ;處理器102,設(shè)置于所述外殼101內(nèi)部；高頻天線(xiàn)103，連接于所述處理器102，用于發(fā)送第一頻率段的第一發(fā)射信號(hào)以及接收所述第一頻率段的第一接收信號(hào)，并將所述第一接收信號(hào)傳輸至所述處理器102進(jìn)行處理；低頻寄生天線(xiàn)104及環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)105，連接于所述處理器102，用于發(fā)送頻率段低于所述第一頻率段的第二頻率段的第二發(fā)射信號(hào)以及接收所述第二頻率段的第二接收信號(hào)，并將所述第二接收信號(hào)傳輸至所述處理器102進(jìn)行處理；其中，所述低頻寄生天線(xiàn)103及環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)105形成環(huán)形耦合。
[0053]本發(fā)明實(shí)施例中的電子設(shè)備包括有所述低頻寄生天線(xiàn)104及所述環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)105，相當(dāng)于包括有兩個(gè)低頻天線(xiàn)分支，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備只包括一個(gè)低頻天線(xiàn)分支來(lái)說(shuō)，本發(fā)明實(shí)施例中所述電子設(shè)備中的兩個(gè)低頻天線(xiàn)分支的總體長(zhǎng)度和寬度都較小，能夠滿(mǎn)足窄邊框屏幕的設(shè)計(jì)需求。并且，本發(fā)明實(shí)施例中的所述低頻寄生天線(xiàn)104及所述環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)105形成環(huán)形耦合，增強(qiáng)了輻射體之間的耦合系數(shù)，有效展寬了天線(xiàn)的帶寬，滿(mǎn)足了天線(xiàn)全頻段設(shè)計(jì)的需求。
[0054]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，僅以上述各功能模塊的劃分進(jìn)行舉例說(shuō)明，實(shí)際應(yīng)用中，可以根據(jù)需要而將上述功能分配由不同的功能模塊完成，即將裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)劃分成不同的功能模塊，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系統(tǒng)，裝置和單元的具體工作過(guò)程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過(guò)程，在此不再贅述。
[0055]在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的系統(tǒng)，裝置和方法，可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述模塊或單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過(guò)一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。
[0056]所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。
[0057]另外，在本申請(qǐng)各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以?xún)蓚€(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。
[0058]所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷(xiāo)售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。基于這樣的理解，本申請(qǐng)的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)或處理器(processor)執(zhí)行本申請(qǐng)各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:U盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)、只讀存儲(chǔ)器(ROM, Read-Only Memory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM, Random Access Memory)、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。
[0059]以上所述，以上實(shí)施例僅用以對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備,包括: 夕卜殼; 處理器，設(shè)置于所述外殼內(nèi)部； 高頻天線(xiàn)，連接于所述處理器，用于發(fā)送第一頻率段的第一發(fā)射信號(hào)以及接收所述第一頻率段的第一接收信號(hào)，并將所述第一接收信號(hào)傳輸至所述處理器進(jìn)行處理； 低頻寄生天線(xiàn)及環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)，連接于所述處理器，用于發(fā)送頻率段低于所述第一頻率段的第二頻率段的第二發(fā)射信號(hào)以及接收所述第二頻率段的第二接收信號(hào)，并將所述第二接收信號(hào)傳輸至所述處理器進(jìn)行處理；其中，所述低頻寄生天線(xiàn)及環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)形成環(huán)形耦合。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備中還包括天線(xiàn)饋電端和天線(xiàn)接地腳；所述高頻天線(xiàn)與所述天線(xiàn)饋電端相連，所述環(huán)形稱(chēng)合低頻天線(xiàn)與所述天線(xiàn)接地腳相連。
3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括天線(xiàn)支架，所述高頻天線(xiàn)、所述低頻寄生天線(xiàn)及所述環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)均設(shè)置于所述天線(xiàn)支架上，所述低頻寄生天線(xiàn)及所述環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)位于所述天線(xiàn)支架的邊緣。
4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述低頻寄生天線(xiàn)的第一部分和/或所述環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)的第一部分均沿所述天線(xiàn)支架的邊緣彎折，以使所述低頻寄生天線(xiàn)的第一部分和/或所述環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)的第一部分均位于所述天線(xiàn)支架的側(cè)面。
5.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述低頻寄生天線(xiàn)的第一部分和/或所述環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)的第一部分彎折的角度范圍為[0°，90° ]。
6.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述高頻天線(xiàn)、所述低頻寄生天線(xiàn)及所述環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)均為柔性電路板FPC天線(xiàn)。
7.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一頻率段具體為:最低頻率值大于第一閾值的頻率段；所述第二頻率段具體為:最高頻率值小于第二閾值的頻率段。
8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一閾值具體為:1200MHz;所述第二閾值具體為:1000MHz。
9.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一頻率段具體為:1700-2700MHz ;所述第二頻率段具體為:698_960MHz。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電子設(shè)備，用于減小電子設(shè)備中的天線(xiàn)寬度。所述電子設(shè)備包括：外殼；處理器，設(shè)置于所述外殼內(nèi)部；高頻天線(xiàn)，連接于所述處理器，用于發(fā)送第一頻率段的第一發(fā)射信號(hào)以及接收所述第一頻率段的第一接收信號(hào)，并將所述第一接收信號(hào)傳輸至所述處理器進(jìn)行處理；低頻寄生天線(xiàn)及環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)，連接于所述處理器，用于發(fā)送頻率段低于所述第一頻率段的第二頻率段的第二發(fā)射信號(hào)以及接收所述第二頻率段的第二接收信號(hào)，并將所述第二接收信號(hào)傳輸至所述處理器進(jìn)行處理；其中，所述低頻寄生天線(xiàn)及環(huán)形耦合低頻天線(xiàn)形成環(huán)形耦合。
【IPC分類(lèi)】H01Q1-38, H01Q21-30, H01Q1-22
【公開(kāi)號(hào)】CN104701640
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310646611
【發(fā)明人】路凱, 莫達(dá)飛, 胡兆偉
【申請(qǐng)人】聯(lián)想(北京)有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2013年12月4日