一種電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子技術(shù)也得到了飛速的發(fā)展，電子產(chǎn)品的種類也越來越多，人們也享受到了科技發(fā)展帶來的各種便利。現(xiàn)在人們可以通過各種類型的電子設(shè)備享受隨著科技發(fā)展帶來的舒適生活。比如，手機(jī)等電子設(shè)備已經(jīng)成為人們生活中一個(gè)不可或缺的部分，人們可以通過手機(jī)等電子設(shè)備以打電話、發(fā)短信等等方式加強(qiáng)與其他人之間的聯(lián)系。
[0003]通常在電子設(shè)備中，LTE (Long Term Evolut1n,長(zhǎng)期演進(jìn))天線都設(shè)置在屏幕邊框位置，會(huì)占據(jù)較大的空間作為天線凈空區(qū)。為了滿足新一代產(chǎn)品特別是超級(jí)本的窄邊框的要求，需要將LTE天線尺寸縮小，特別是需要減小天線的寬度。而傳統(tǒng)的LTE天線尺寸均比較大，尤其是低頻段天線的寬度都比較寬，無法滿足窄邊框屏幕的設(shè)計(jì)需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備由于天線寬度較大而無法實(shí)現(xiàn)窄邊框的技術(shù)問題。
[0005]一種電子設(shè)備，包括:
[0006]外殼；
[0007]處理器，設(shè)置于所述外殼內(nèi)部；
[0008]高頻天線，連接于所述處理器，用于發(fā)送第一頻率段的第一發(fā)射信號(hào)以及接收所述第一頻率段的第一接收信號(hào)，并將所述第一接收信號(hào)傳輸至所述處理器進(jìn)行處理；
[0009]低頻寄生天線及環(huán)形耦合低頻天線，連接于所述處理器，用于發(fā)送頻率段低于所述第一頻率段的第二頻率段的第二發(fā)射信號(hào)以及接收所述第二頻率段的第二接收信號(hào)，并將所述第二接收信號(hào)傳輸至所述處理器進(jìn)行處理；其中，所述低頻寄生天線及環(huán)形耦合低頻天線形成環(huán)形耦合。
[0010]較佳的,所述電子設(shè)備中還包括天線饋電端和天線接地腳；所述高頻天線與所述天線饋電端相連，所述環(huán)形稱合低頻天線與所述天線接地腳相連。
[0011]較佳的，所述電子設(shè)備還包括天線支架，所述高頻天線、所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線均設(shè)置于所述天線支架上，所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線位于所述天線支架的邊緣。
[0012]較佳的，所述低頻寄生天線的第一部分和/或所述環(huán)形耦合低頻天線的第一部分均沿所述天線支架的邊緣彎折，以使所述低頻寄生天線的第一部分和/或所述環(huán)形耦合低頻天線的第一部分均位于所述天線支架的側(cè)面。
[0013]較佳的，所述低頻寄生天線的第一部分和/或所述環(huán)形耦合低頻天線的第一部分彎折的角度范圍為[0°，90° ]。
[0014]較佳的，所述高頻天線、所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線均為柔性電路板FPC天線。
[0015]較佳的，所述第一頻率段具體為:最低頻率值大于第一閾值的頻率段；所述第二頻率段具體為:最高頻率值小于第二閾值的頻率段。
[0016]較佳的，所述第一閾值具體為:1200MHz ;所述第二閾值具體為:1000MHz。
[0017]較佳的，所述第一頻率段具體為:1700-2700ΜΗζ ;所述第二頻率段具體為:698-960ΜΗζ。
[0018]本發(fā)明實(shí)施例中的電子設(shè)備包括有所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線，相當(dāng)于包括有兩個(gè)低頻天線分支，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備只包括一個(gè)低頻天線分支來說，本發(fā)明實(shí)施例中所述電子設(shè)備中的兩個(gè)低頻天線分支的總體長(zhǎng)度和寬度都較小，能夠滿足窄邊框屏幕的設(shè)計(jì)需求。并且，本發(fā)明實(shí)施例中的所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線形成環(huán)形耦合，增強(qiáng)了輻射體之間的耦合系數(shù)，有效展寬了天線的帶寬。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]本發(fā)明實(shí)施例中的電子設(shè)備包括:外殼；處理器，設(shè)置于所述外殼內(nèi)部；高頻天線，連接于所述處理器，用于發(fā)送第一頻率段的第一發(fā)射信號(hào)以及接收所述第一頻率段的第一接收信號(hào)，并將所述第一接收信號(hào)傳輸至所述處理器進(jìn)行處理；低頻寄生天線及環(huán)形耦合低頻天線，連接于所述處理器，用于發(fā)送頻率段低于所述第一頻率段的第二頻率段的第二發(fā)射信號(hào)以及接收所述第二頻率段的第二接收信號(hào)，并將所述第二接收信號(hào)傳輸至所述處理器進(jìn)行處理；其中，所述低頻寄生天線及環(huán)形耦合低頻天線形成環(huán)形耦合。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例中的電子設(shè)備包括有所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線，相當(dāng)于包括有兩個(gè)低頻天線分支，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備只包括一個(gè)低頻天線分支來說，本發(fā)明實(shí)施例中所述電子設(shè)備中的兩個(gè)低頻天線分支的總體長(zhǎng)度和寬度都較小，能夠滿足窄邊框屏幕的設(shè)計(jì)需求。并且，本發(fā)明實(shí)施例中的所述低頻寄生天線及所述環(huán)形耦合低頻天線形成環(huán)形耦合，增強(qiáng)了輻射體之間的耦合系數(shù)，有效展寬了天線的帶寬。
[0023]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0024]本發(fā)明實(shí)施例中，所述電子設(shè)備可以是PC (個(gè)人計(jì)算機(jī))、筆記本、PAD (平板電腦)、手機(jī)等等不同的電子設(shè)備，本發(fā)明對(duì)此不作限制。
[0025]另外，本文中術(shù)語“和/或”，僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對(duì)象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表示可以存在三種關(guān)系，例如，A和/或B，可以表示:單獨(dú)存在Α，同時(shí)存在A和B，單獨(dú)存在B這三種情況。另外，本文中字符“/”，一般表示前后關(guān)聯(lián)對(duì)象是一種“或”的關(guān)系。
[0026]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0027]實(shí)施例一
[0028]請(qǐng)參見圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備可以包括外殼101、處理器102、高頻天線103、低頻寄生天線104和環(huán)形稱合天線105。其中，除外殼101外,處理器102、高頻天線103、低頻寄生天線104和環(huán)形耦合天線105都位于所述電子設(shè)備內(nèi)部，本應(yīng)是不可見的，但為了解釋本發(fā)明，在圖1中均將其繪出。
[0029]處理器102設(shè)置于外殼101內(nèi)部。根據(jù)所述電子設(shè)備的不同，處理器102例如可以是CPU (中央處理器)、MCU (微處理器)等等。
[0030]高頻天線103連接于處理器102，可以用于發(fā)送第一頻率段的第一發(fā)射信號(hào)，以及接收所述第一頻率段的第一接收信號(hào)，并可以將所述第一接收信號(hào)傳輸至處理器102進(jìn)行處理。
[0031]低頻寄生天線104連接于處理器102，可以用于發(fā)送頻率段低于所述第一頻率段的第二頻率段的第二發(fā)射信號(hào)，以及接收所述第二頻率段的第二接收信號(hào)，并可以將所述第二接收信號(hào)傳輸至處理器102進(jìn)行處理。
[0032]環(huán)形耦合低頻天線105連接于處理器102，可以用于發(fā)送頻率段低于所述第一頻率段的第二頻率段的第二發(fā)射信號(hào)，以及接收所述第二頻率段的第二接收信號(hào)，并可以將所述第二接收信號(hào)傳輸至處理器102進(jìn)行處理。
[0033]本發(fā)明實(shí)施例中，低頻寄生天線104和環(huán)形耦合低頻天線105之間形成環(huán)形耦合。因?yàn)榈皖l寄生天線104和環(huán)形耦合低頻天線105之間形成了環(huán)形耦合，增強(qiáng)了低頻寄生天線104和環(huán)形耦合低頻天線105之間的耦合系數(shù)，從而有效展寬了天線的帶寬。
[0034]本發(fā)明實(shí)施例中，該環(huán)形耦合會(huì)在高頻段形成諧振并拉低低頻段阻抗，有效展寬低頻段帶寬，實(shí)現(xiàn)LTE全頻段設(shè)計(jì)要求。由于環(huán)形耦合設(shè)計(jì)在高頻段，相比傳統(tǒng)低頻段環(huán)形天線的設(shè)計(jì)，天線在尺寸上明顯減小，從而實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備小型化的設(shè)計(jì)要求。
[0035]較佳的，如圖2所示，為本發(fā)明實(shí)施例中的天線示意圖。本發(fā)明實(shí)施例中，所述電子設(shè)備中還可以包括有天線饋電端201和天線接地腳202。所述天線饋電端201與高頻天線103相連,所述天線接地腳202與環(huán)形稱合低頻天線105相連。
[0036]較佳的，請(qǐng)繼續(xù)參加圖2，本發(fā)明實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還可以包括有天線支架203,高頻天線103、低頻寄生天線104及環(huán)形稱合低頻天線105均設(shè)置于天線支架203上。
[0037]較佳的，低頻寄生天線104及環(huán)形耦合低頻天線105位于天線支架203的邊緣，這樣有利于低頻寄生天線104及環(huán)形耦合低頻天線105向外進(jìn)行輻射。
[0038]較佳的，低頻寄生天線104的第一部分，和/或環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分均位于天線支架203的側(cè)面，即，低頻寄生天線104的第一部分，和/或環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分均向天線支架203的側(cè)面進(jìn)行彎折。請(qǐng)參見圖2，圖2中虛線以上所示的部分即分別為低頻寄生天線104的第一部分和環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分。
[0039]其中，低頻寄生天線104的第一部分，和/或環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分，其彎折的角度可以相同。例如，低頻寄生天線104的第一部分，和/或環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分，其彎折的角度范圍可以是[0°，90° ]，較佳的，低頻寄生天線104的第一部分，和/或環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分，彎折的角度可以是90°，即，彎折后低頻寄生天線104的第一部分，和/或環(huán)形耦合低頻天線105的第一部分可以正好貼合于天線支架203的側(cè)面，這樣不會(huì)占用太多空間，能夠進(jìn)一步減小所述電子設(shè)備的體積。
[0040]本發(fā)明實(shí)施例中，所述電子設(shè)備中的天線的主要輻射分支(即低頻寄生天線104和環(huán)形耦合低頻天線105)靠近天線支架203的外邊緣，并向天線支架203的側(cè)面進(jìn)行彎折，增強(qiáng)了天線輻射分支間的電磁場(chǎng)耦合，特別是增強(qiáng)了環(huán)形耦合低頻天線105與低頻寄生天線104之間的耦合，使得LTE頻段698-960MHZ形成了 “W”雙諧振，從而有效展寬了天線的低頻帶寬，滿足了所述電子設(shè)備中天線的全屏段設(shè)計(jì)要求。同時(shí)，因?yàn)樗鲭娮釉O(shè)備中包括有兩個(gè)低頻段的天線分支，相對(duì)于只包括一個(gè)低頻段天線分支來說，有效減少了天線的總長(zhǎng)度和總寬度，能夠消除電子設(shè)備無法實(shí)現(xiàn)窄邊框設(shè)計(jì)的弊端。并且，環(huán)