基板處理設(shè)備及基板處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種基板處理設(shè)備及基板處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程或手機(jī)生產(chǎn)過程中會使用基板。在工序進(jìn)行期間，基板會與形成有電路的晶粒(Die)或其他基板附接。另外，對層疊型半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)而言，利用基板生產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝可在工序中與其他半導(dǎo)體封裝上下層疊。
[0003]在此基板上，提供用于與晶粒、其他基板或半導(dǎo)體封裝電氣連接的端子。當(dāng)這樣的端子上附著有異物或端子上形成有氧化層時，會降低與晶粒等的接觸性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠去除基板外的異物或氧化層的基板處理設(shè)備及基板處理方法。
[0005]另外，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)ρb載于托盤中的基板一并進(jìn)行電漿處理的基板處理設(shè)備及基板處理方法。
[0006]另外，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)鍍蓚?cè)進(jìn)行電漿處理的基板處理設(shè)備及基板處理方法。
[0007]另外，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在基板進(jìn)行電漿處理期間防止基板周圍產(chǎn)生電弧或寄生電漿的基板處理設(shè)備及基板處理方法。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，可提供一種基板處理設(shè)備，包括:托盤，其用于裝載基板；搬入單元，其搬入裝載有電漿處理前的基板的托盤；夾具，其用于將托盤配置于其上部；加載埠，其用于使夾具待機(jī)；電漿處理單元，其能夠在托盤及夾具搬入后執(zhí)行對基板的電漿處理；搬出單元，其搬出裝載有電漿處理后的基板的托盤。
[0009]另外，基板處理設(shè)備還可包括裝載機(jī)，其將托盤從搬入單元拾起以配置于在加載埠待機(jī)的夾具的上部。
[0010]另外，基板處理設(shè)備還可包括機(jī)器人，其從加載埠將上部配置有托盤的夾具搬入電楽處理單元，或?qū)⒃搳A具從電楽.處理單元搬出至加載焊。
[0011]另外，基板處理設(shè)備還可包括卸除機(jī)，其從加載埠拾起配置于夾具的上部的托盤以將其移送至搬出單元。
[0012]另外，在托盤的下部可形成固定凸起，在夾具的上部可形成用于使固定凸起插入的結(jié)合槽。
[0013]另外，托盤可形成有:流動空間，其下部的中央部分凹陷形成；以及流入部，其使得流動空間與外部連通。
[0014]另外，托盤可包括:容納部，其形成在該托盤的上部以用于將基板相應(yīng)地容納在內(nèi)；階梯部，其在容納部的中央以槽形狀形成；孔，其在各個階梯部的中央形成。
[0015]另外，孔可與流動空間連通。
[0016]另外，托盤可以以絕緣體形成。
[0017]另外，托盤可以以電容率為3以上的材料提供。
[0018]另外，電漿處理單元可包括:工序腔室，其內(nèi)部形成有空間；基座，其位于工序腔室內(nèi)部以支撐基板；電漿供應(yīng)部，其向工序腔室內(nèi)部供應(yīng)電漿。
[0019]另外，在基座上可連接有偏壓電源。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，可提供一種基板處理方法，在裝載有將要進(jìn)行電漿處理的基板的托盤配置于夾具的上部后，將夾具及基板一同搬入電漿處理單元，在針對基板進(jìn)行電漿處理后，將托盤及夾具一同從電漿處理單元搬出。
[0021]另外，在裝載有電漿處理前的基板的托盤移送至搬入單元后，可將該托盤加載于在加載埠待機(jī)的夾具的上部。
[0022]另外，在電漿處理單元中進(jìn)行對基板的電漿處理后，可將托盤及夾具搬出至加載
±|o
[0023]另外，可將裝載有電漿處理后的基板的托盤從夾具的上部移送至搬出單元。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的又一方面，可提供一種基板處理方法，在裝載有基板的托盤配置于以絕緣體提供的夾具的上部后，將夾具搬入至電漿處理單元以執(zhí)行對基板的電漿處理。
[0025]另外，基板可提供用于與形成有電路的晶粒附接的端子。
[0026]另外，基板外或端子上的異物或氧化層可借助電漿處理而去除。
[0027]另外，夾具可以以絕緣體提供以在執(zhí)行電漿處理期間切斷在基板周圍產(chǎn)生電弧或寄生電漿。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，可去除基板外的異物或氧化層。
[0029]另外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，基板可以以裝載于托盤的狀態(tài)一并進(jìn)行電漿處理。
[0030]另外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，可對基板兩側(cè)進(jìn)行電漿處理。
[0031]另外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，能夠在基板進(jìn)行電漿處理期間防止基板周圍產(chǎn)生電弧或寄生電漿。
【附圖說明】
[0032]圖1為示出本發(fā)明的一個實施例的基板處理設(shè)備的圖。
[0033]圖2為示出在圖1的基板處理設(shè)備中處理的基板的圖。
[0034]圖3為作為圖1的電漿處理單元的一個實例的以搖控方式提供的電漿處理單元的剖視圖。
[0035]圖4為圖1的夾具的一個實施例的立體圖。
[0036]圖5為圖1的托盤的一個實施例的立體圖。
[0037]圖6為圖5的托盤的底面立體圖。
[0038]圖7為托盤配置于圖4的夾具上部的狀態(tài)的立體圖。
[0039]圖8為裝載有基板的托盤配置于夾具上部的狀態(tài)的立體圖。
[0040]圖9為圖8中A-A的剖視圖。
[0041]圖10為圖8中B-B的剖視圖。
[0042]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0043]100:搬入單元
[0044]110:搬入軌道
[0045]120:搬入車
[0046]200:電漿處理單元
[0047]200a:電漿處理單元
[0048]300:搬出單元
[0049]310:搬出軌道
[0050]320:搬出車
[0051]400:托盤
[0052]410:容納部
[0053]411:階梯部
[0054]412:孔
[0055]420:支撐凸起
[0056]420a:第一支撐凸起
[0057]420b:第二支撐凸起
[0058]430:第一固定凸起
[0059]440:流動空間
[0060]450:流入部[0061 ]460:凸棱
[0062]461:第二固定凸起
[0063]500:移送單元
[0064]500a:裝載機(jī)
[0065]500b:機(jī)器人
[0066]500c:卸除機(jī)
[0067]510b:手臂
[0068]600:加載埠
[0069]700:夾具
[0070]710:結(jié)合槽
[0071]710a:第一結(jié)合槽
[0072]710b:第二結(jié)合槽
[0073]720:移送槽
[0074]2100:工序腔室
[0075]2110:主體
[0076]2111:排氣孔
[0077]2112:排氣管線
[0078]2120:密閉蓋
[0079]2121:擴(kuò)散空間
[0080]2200:基座
[0081]2210:偏壓電源
[0082]2300:噴頭
[0083]2310:分配孔
[0084]2400:電漿供應(yīng)部
[0085]2410:震蕩器
[0086]2420:導(dǎo)波管
[0087]2430:電介質(zhì)管
[0088]2440:工序氣體供應(yīng)部
[0089]D:端子
[0090]S:基板
[0091]X:第一方向
[0092]Y:第二方向
【具體實施方式】
[0093]以下參照附圖，更詳細(xì)地描述本發(fā)明的實施例。本發(fā)明的實施例可以變更為多種形態(tài)，本發(fā)明的范圍并不解釋為限定于以下實施例。提供該實施例用于向本領(lǐng)域技術(shù)人員更完全地說明本發(fā)明。因此，為了強(qiáng)調(diào)來明確說明，夸大了附圖中的要素的形狀。
[0094]圖1為示出本發(fā)明的一個實施例的基板處理裝置的圖，圖2為示出在圖1的基板處理裝置中處理的基板的圖。
[0095]如圖1所示，基板處理裝置10包括搬入單元100、電漿處理單元200及搬出單元300。
[0096]搬入單元100供應(yīng)將進(jìn)行電漿處理的基板S。搬入單元100包括搬入軌道110及搬入車120。
[0097]搬入軌道110可提供成長度方向沿著任意一個方向配置。以下將搬入軌道110的長度方向稱為第一方向X，將產(chǎn)品每個上方觀察時垂直于第一方向X的搬入軌道I1的寬度方向稱為第二方向Y。搬入軌道110提供搬入車120移動的路徑。例如，搬入軌道110可以以相互平行配置的一對軌道或輸送帶等提供。
[0098]搬入車120能沿搬入軌道110的長度方向移動地位于搬入軌道110。搬入車120移送將進(jìn)行電漿處理的基板S。具體而言，多個基板S配置于托盤400的上部。而且，托盤400位于搬入車120上來移送?；錝可用于半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)。即，半導(dǎo)體封裝可在后續(xù)工序中，附接基板S與形成有電路的晶粒進(jìn)行生產(chǎn)。例如，基板S可為引線框架或印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)。另外，基板S可為手機(jī)生產(chǎn)過程中使用的引線框架或印刷電路板。
[0099]而且，基板S可用于層疊型半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)。例如，利用基板S生產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝可與其他半導(dǎo)體封裝上下結(jié)合。另外，利用基板S生產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝可與其他基板S或晶粒上下結(jié)合。在基板S的一側(cè)或兩側(cè)，提供用于與晶粒、