包括過孔的背腔式結(jié)構(gòu)中的微帶貼片天線的制作方法
【專利說明】包括過孔的背腔式結(jié)構(gòu)中的微帶貼片天線
[0001]本申請(qǐng)要求于2013年11月20日提交至韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10_2013_0141459號(hào)韓國專利申請(qǐng)的權(quán)益，其全部公開內(nèi)容出于所有目的通過引用包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]下面的描述涉及一種包括過孔的背腔式結(jié)構(gòu)中的微帶貼片天線。
【背景技術(shù)】
[0003]微帶貼片天線用于在公共平面上構(gòu)造天線。由于微帶貼片天線具有半波長，例如，λ/2的長度，所以可能難以減小微帶貼片天線的大小。當(dāng)微帶貼片天線的接地單元具有與貼片的大小相似的大小時(shí)，可能發(fā)生工作頻率轉(zhuǎn)換(operat1nal frequencytransit1n)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]提供本
【發(fā)明內(nèi)容】
部分從而以簡化的形式來介紹在【具體實(shí)施方式】部分中被進(jìn)一步描述的選擇的概念。此
【發(fā)明內(nèi)容】
部分不意在標(biāo)識(shí)要求保護(hù)的主題的關(guān)鍵特征或必要特征，也不意在被用于輔助確定要求保護(hù)的主題的范圍。
[0005]在一個(gè)總體方面中，提供一種微帶貼片天線，包括:過孔焊盤，包括過孔；貼片，設(shè)置在過孔焊盤上；饋電過孔，設(shè)置在貼片的一側(cè)并穿過貼片和過孔焊盤；短路過孔，設(shè)置在貼片的一側(cè)，并被構(gòu)造為連接貼片和接地單元。
[0006]接地單元可設(shè)置在距貼片達(dá)小于或等于基板的厚度的距離處。
[0007]過孔焊盤可與貼片設(shè)置在同一層上。
[0008]微帶貼片天線可進(jìn)一步包括:饋電線，經(jīng)饋電過孔連接到貼片。
[0009]貼片可具有小于微帶貼片天線的操作頻率中的波長的四分之一的長度。
[0010]在另一總體方面中，提供一種微帶貼片天線，包括:過孔焊盤，包括過孔；貼片，設(shè)置在過孔焊盤上；接地單元，設(shè)置在過孔焊盤下方并在距貼片達(dá)小于或等于其上設(shè)置微帶貼片天線的基板的厚度的距離處。
[0011]微帶貼片天線可進(jìn)一步包括:短路過孔，設(shè)置在貼片的一側(cè)并穿過貼片和過孔焊盤直至接地單元，并被構(gòu)造為連接貼片和接地單元。
[0012]微帶貼片天線可進(jìn)一步包括:饋電過孔，設(shè)置在貼片的一側(cè)并穿過貼片和過孔焊盤直至饋電線，并被構(gòu)造為從饋電線向貼片饋電。
[0013]過孔可設(shè)置在微帶貼片天線的邊界處。
[0014]通過由以下【具體實(shí)施方式】部分、說明書附圖部分和權(quán)利要求，其他的特征和方面將是清楚的。
【附圖說明】
[0015]圖1是示出包括背腔式結(jié)構(gòu)的微帶貼片天線的示例的示圖。
[0016]圖2是示出圖1的微帶貼片天線的各個(gè)層的圖案的示例的示圖。
[0017]圖3是示出在包括非背腔式結(jié)構(gòu)的微帶貼片天線中的電場分布的示例的示圖。
[0018]圖4是示出在包括背腔式結(jié)構(gòu)的微帶貼片天線中的電場分布的示例的示圖。
[0019]貫通說明書附圖部分和【具體實(shí)施方式】部分，除非另有描述或設(shè)置，否則相同的附圖標(biāo)記將被理解為指示相同的元件、特征和結(jié)構(gòu)。附圖可能不是按照比例的，為了清楚、舉例說明和便利，可能夸大了附圖中的元件的相對(duì)大小、比例和繪示。
【具體實(shí)施方式】
[0020]提供以下的詳細(xì)描述以協(xié)助讀者對(duì)此中描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)獲得全面的理解。然而，此中描述的系統(tǒng)、設(shè)備和/或方法的各種改變、修改和等同物對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說將是清楚的。此外，為了增進(jìn)清楚和簡明，可能省略對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員公知的功能和構(gòu)造的描述。
[0021]此中描述的特征可以不同形式來實(shí)現(xiàn)，且不被理解為限于此中描述的示例。相反，已經(jīng)提供此中描述的示例以使本公開將是徹底的和完整的，并將向本領(lǐng)域普通技術(shù)人員傳達(dá)本公開的全部范圍。
[0022]除非另有指定，否則第一層“在”第二層或基板“上”的陳述將被解釋為覆蓋第一層直接接觸第二層或基板的情況和一個(gè)或多個(gè)層設(shè)置在第一層和第二層或基板之間的情況。
[0023]與空間相關(guān)的表達(dá)，例如，“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……之上”和“上面的”等，可被用于方便地描述一個(gè)裝置或元件與其他裝置之間的關(guān)系或元件之間的關(guān)系。與空間相關(guān)的表達(dá)應(yīng)被理解為包含在附圖中示出的方向，并附加有在使用和操作中裝置的其他方向。進(jìn)一步地，裝置可定向?yàn)槠渌较?，相?yīng)地，與空間相關(guān)的表達(dá)的解釋以此定向?yàn)榛A(chǔ)。
[0024]圖1是示出包括背腔式結(jié)構(gòu)的微帶貼片天線的示例的示圖。參照?qǐng)D1，微帶貼片天線包括過孔焊盤110、貼片120、短路過孔121、饋電過孔123、接地單元130和饋電單元140。
[0025]過孔焊盤110與背腔式結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)，并包括多個(gè)過孔，其中，所述多個(gè)過孔包括在微帶貼片天線的邊界處的過孔115。
[0026]貼片120設(shè)置在過孔焊盤110上。貼片120的長度可小于微帶貼片天線的工作波長的四分之一，例如，λ/4。
[0027]在微帶貼片天線中使用三種類型的過孔。三種類型的過孔包括在微帶貼片天線的邊界處的背腔式結(jié)構(gòu)的過孔115、用于連接設(shè)置在微帶貼片天線的上平面上的貼片120和設(shè)置在微帶貼片天線的下平面上的接地單元130的短路過孔121和用于從饋電單元140向貼片120饋電的饋電過孔123。
[0028]短路過孔121設(shè)置在貼片120的一側(cè)，并穿透貼片120和過孔焊盤110直到接地單元130。短路過孔121可填充有金屬，以連接設(shè)置在微帶貼片天線的上平面上的貼片120和設(shè)置在微帶貼片天線的下平面上的接地單元130。短路過孔121可以以單個(gè)形式或者多個(gè)形式來設(shè)置。短路過孔121可設(shè)置在貼片120的上部，以使貼片120的長度小于微帶貼片天線的工作波長的四分之一，即λ/4。
[0029]饋電過孔123設(shè)置在貼片120的一側(cè)，并穿透貼片120和過孔焊盤110直到饋電單元140。饋電過孔123可填充有金屬，以從饋電單元140向貼片120饋電?？梢詥蝹€(gè)的形式或以多個(gè)的形式來設(shè)置饋電過孔123。
[0030]接地單元130可設(shè)置在過孔焊盤110下方并與貼片120相距這樣大的距離，所述距離小于或等于其上安裝或設(shè)置微帶貼片天線的基板的厚度。即，貼片120和接地單元130之間的間隙可小于或等于包括微帶貼片天線的基板的厚度，因此，能量場可集中在微帶貼片天線的邊緣處的貼片120和接地單元130之間。多種電介質(zhì)，例如，F(xiàn)R-4、Teflon(特氟龍)和/或陶瓷可用作形成其上安裝或設(shè)置微