薄膜天線結(jié)構(gòu)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是一種薄膜天線結(jié)構(gòu)及其制造方法，尤指一種應(yīng)用于無線電子裝置的外 殼，且令位于該外殼外側(cè)的薄膜天線，能通過與該外殼內(nèi)側(cè)的接點(diǎn)與該無線電子裝置電路 板相電氣連接，進(jìn)而使該無線電子裝置能透過該薄膜天線傳輸訊號(hào)。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，隨著無線通信產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，各種無線通信設(shè)備亦不斷地推陳出新。市 場(chǎng)上對(duì)所述無線通信設(shè)備的要求，除了著重其外觀上的輕薄短小，更著重其是否能兼顧穩(wěn) 定傳輸訊號(hào)的通訊質(zhì)量。有鑒于天線乃所述無線通信設(shè)備用以收發(fā)無線訊號(hào)并傳輸數(shù)據(jù)所 不可或缺的關(guān)鍵組件，其相關(guān)技術(shù)的研發(fā)亦隨著無線通信產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，成為相關(guān)技術(shù) 領(lǐng)域所關(guān)注的焦點(diǎn)。
[0003] 傳統(tǒng)上，常見的一種天線制作技術(shù)乃將天線設(shè)置于所述無線通信設(shè)備內(nèi)部的電路 板上，尤有甚者，為了避免所述無線通信設(shè)備內(nèi)部電子零件在運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的電磁波對(duì)天線 造成干擾，所述無線通信設(shè)備的天線多被設(shè)置于所述無線通信設(shè)備的內(nèi)部角落并加以包覆 隔離。前述的設(shè)計(jì)方式，不僅大大地限制了通訊質(zhì)量效能的提升，且為了在所述無線通信設(shè) 備內(nèi)部適當(dāng)?shù)嘏渲锰炀€，將使得整體產(chǎn)品難以達(dá)到輕薄短小的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
[0004] 為改善前述的問題，部份研發(fā)者朝向薄膜型天線技術(shù)的研發(fā)方向，設(shè)計(jì)所述無線 通信設(shè)備的天線，試圖找出技術(shù)上的突破口，但，目前已知的相關(guān)技術(shù)，多半必須采用專用 的原料及設(shè)備等進(jìn)行制作，成本難以壓低。此外，目前已知的技術(shù)多半包括電鍍的制程，不 但將工時(shí)拉長(zhǎng)，基于環(huán)保考慮，需要另外設(shè)置反應(yīng)物的處理設(shè)備，更進(jìn)一步墊高了生產(chǎn)成 本。顯然，目前已知的技術(shù)仍難稱理想。
[0005] 由以上說明可知，如何透過低成本且制程簡(jiǎn)單的方法，制作出具備穩(wěn)定且良好的 傳輸效能的天線，即成為本創(chuàng)作在此亟欲解決的一重要課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 有鑒于傳統(tǒng)上天線設(shè)計(jì)上的諸多問題，發(fā)明人乃根據(jù)其長(zhǎng)年投身于相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域 的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)與調(diào)整，終于開發(fā)設(shè)計(jì)出本發(fā)明的一種薄膜天線結(jié)構(gòu)及其制造 方法，期能通過本發(fā)明，提供一種低成本且制程簡(jiǎn)單的方法，且令所制成的天線能具備穩(wěn)定 且良好的傳輸效能。
[0007] 本發(fā)明的第一目的，提供一種薄膜天線結(jié)構(gòu)，該薄膜天線結(jié)構(gòu)包括一塑料殼體、一 樹脂黏合接口層、一金屬層及至少一組薄膜天線，其中該塑料殼體由塑化材料制成，作為一 無線電子裝置的一外殼，其上設(shè)有至少兩個(gè)以上的貫穿孔，該外殼的內(nèi)側(cè)供安裝一電路板； 該樹脂黏合接口層為不透明（以黑色為最佳）材質(zhì)制成，且均勻地披覆在該外殼的外側(cè)表 面及該貫穿孔的內(nèi)側(cè)表面；該金屬層均勻地披覆在該樹脂黏合界面層的外側(cè)表面，且通過 該貫穿孔，延伸至凸出于該外殼的內(nèi)側(cè)表面，以形成一饋入腳；該薄膜天線是利用激光雕刻 技術(shù)，對(duì)該金屬層對(duì)應(yīng)于該外殼的外側(cè)表面的部位進(jìn)行雕刻，以在該金屬層形成至少一組 (高頻/低頻）獨(dú)立的天線圖案，該薄膜天線的雕刻深度至少及于該樹脂黏合接口層，且該 薄膜天線能透過該饋入腳，與該電路板的一饋入端相連接。
[0008] 本發(fā)明的第二目的，提供一種薄膜天線結(jié)構(gòu)，該薄膜天線結(jié)構(gòu)包括一塑料殼體、一 樹脂黏合接口層、一金屬鉚釘、一金屬層及至少一組薄膜天線，其中該塑料殼體由塑化材料 制成，作為一無線電子裝置的一外殼，其上設(shè)有至少兩個(gè)以上的貫穿孔，該外殼的內(nèi)側(cè)供安 裝一電路板；該樹脂黏合接口層為不透明（以黑色為最佳）材質(zhì)制成，且均勻地披覆在該 外殼的外側(cè)表面及該外殼的內(nèi)側(cè)表面鄰近該貫穿孔的周緣；該金屬鉚釘?shù)尼敹送ㄟ^該貫穿 孔，延伸至該樹脂黏合界面層的外側(cè)表面，其釘頭貼覆在對(duì)應(yīng)于該外殼的內(nèi)側(cè)表面鄰近該 貫穿孔周緣的該樹脂黏合界面層，以形成一饋入腳；該金屬層，均勻地披覆在該樹脂黏合界 面層的外側(cè)表面及該金屬鉚釘?shù)尼敹?；該薄膜天線，是利用激光雕刻技術(shù)，對(duì)該金屬層對(duì)應(yīng) 于該外殼的外側(cè)表面的部位進(jìn)行雕刻，以在該金屬層形成至少一獨(dú)立的天線圖案，該薄膜 天線的雕刻深度至少及于該樹脂黏合接口層，且該薄膜天線能透過該饋入腳，與該電路板 的一饋入端相連接。
[0009] 本發(fā)明的第三目的，提供一種薄膜天線結(jié)構(gòu)的制造方法，該方法包括下列步驟：以 塑化材料制成一塑料殼體，作為一無線電子裝置的一外殼，該外殼的內(nèi)側(cè)供安裝一電路板； 在該塑料殼體上開設(shè)至少兩個(gè)以上的貫穿孔；將一不透明（以黑色為最佳）的樹脂黏合劑 均勻噴涂至該外殼的外側(cè)表面及該貫穿孔的內(nèi)側(cè)表面上，以形成一不透明的樹脂黏合接口 層；對(duì)該外殼進(jìn)行第一次烘烤或干燥處理，以使該樹脂黏合接口層成為半固化狀態(tài)；將熔 融金屬微粒均勻噴涂至該樹脂黏合界面層的外側(cè)表面，且通過該貫穿孔，形成一金屬層，該 金屬層并延伸至凸出于該外殼的內(nèi)側(cè)表面，以形成一饋入腳；利用激光雕刻技術(shù)，對(duì)該金屬 層對(duì)應(yīng)于該外殼的外側(cè)表面的部位進(jìn)行雕刻，以在該金屬層形成至少一組獨(dú)立的天線圖案 (包括高頻/低頻天線），而成為至少一薄膜天線，該薄膜天線的雕刻深度至少及于該樹脂 黏合接口層，且該薄膜天線能透過該饋入腳，與該電路板的一饋入端相連接。
[0010] 本發(fā)明的第四目的，提供一種薄膜天線結(jié)構(gòu)的制造方法，該方法包括下列步驟：以 塑化材料制成一塑料殼體，作為一無線電子裝置的一外殼，該外殼的內(nèi)側(cè)供安裝一電路板； 在該塑料殼體上開設(shè)至少兩個(gè)以上的貫穿孔；以一柱塞將該貫穿孔堵住；將一不透明的樹 脂黏合劑（以黑色為最佳）均勻噴涂至該外殼的外側(cè)表面及該外殼的內(nèi)側(cè)表面鄰近該貫穿 孔的周緣，以形成一不透明的樹脂黏合接口層；對(duì)該外殼進(jìn)行第一次烘烤或干燥處理，以使 該樹脂黏合接口層成為半固化狀態(tài)；移除該柱塞，在該貫穿孔內(nèi)嵌入一金屬鉚釘，使其釘端 通過該貫穿孔，延伸至該樹脂黏合界面層的外側(cè)表面，且使其釘頭貼覆在對(duì)應(yīng)于該外殼的 內(nèi)側(cè)表面鄰近該貫穿孔周緣的該樹脂黏合界面層，以形成一饋入腳；將熔融金屬微粒均勻 噴涂至該樹脂黏合界面層的外側(cè)表面及該金屬鉚釘?shù)尼敹耍孕纬梢唤饘賹?；利用激光?刻技術(shù)，對(duì)該金屬層進(jìn)行雕刻，以在該金屬層形成至少一組獨(dú)立的天線圖案（包括高頻/低 頻天線），而成為至少一組薄膜天線，該薄膜天線的雕刻深度至少及于該樹脂黏合接口層， 且該薄膜天線能透過該饋入腳，與該電路板的一饋入端相連接。
[0011] 為對(duì)本發(fā)明的技術(shù)、結(jié)構(gòu)特征及其目的有更進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與理解，茲舉實(shí)施例配 合圖式，詳細(xì)說明如下：
【附圖說明】
[0012] 圖1為本發(fā)明薄膜天線結(jié)構(gòu)應(yīng)用至無線電子裝置的示意圖；
[0013] 圖2為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的剖面示意圖；
[0014] 圖3為本發(fā)明的薄膜天線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的制造方法主要步驟流程圖；及[0016]圖5A及圖5B為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的剖面示意圖。
[0017]【主要元件符號(hào)說明】
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種薄膜天線結(jié)構(gòu)，其特征在于包括： 一塑料殼體，由塑化材料制成，作為一無線電子裝置的一外殼，其上設(shè)有至少兩個(gè)W上 的貫穿孔，該外殼的內(nèi)側(cè)供安裝一電路板； 一樹脂黏合界面層，均勻地披覆在該外殼的外側(cè)表面及該貫穿孔的內(nèi)側(cè)表面； 一金屬層，均勻地披覆在該樹脂黏合界面層的外側(cè)表面，且通過該貫穿孔，延伸至凸出 于該外殼的內(nèi)側(cè)表面，W形成一饋入腳；及 至少一組薄膜天線，利用激光雕刻技術(shù)，對(duì)該金屬層對(duì)應(yīng)于該外殼的外側(cè)表面的部位 進(jìn)行雕刻，W在該金屬層形成至少一組獨(dú)立的天線圖案，該薄膜天線的雕刻深度至少及于 該樹脂黏合接口層，且該薄膜天線能透過該饋入腳，與該電路板的一饋入端相連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的薄膜天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，披覆于該樹脂黏合接口層外側(cè)表 面的該金屬層，未形成該薄膜天線的部份，形成防電磁波干擾的一保護(hù)回路。
3. 如權(quán)利要求2所述的薄膜天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬層由鋒金屬微粒所構(gòu)成。
4. 如權(quán)利要求3所述的薄膜天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬層的厚度為10~25微米。
5. 如權(quán)利要求2、3或4所述的薄膜天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該樹脂黏合接口層由聚氨 醋、熱塑型聚氨醋、硅膠樹脂、環(huán)氧樹脂或壓克力樹脂的樹脂黏合劑所形成。
6. 如權(quán)利要求5所述的薄膜天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該樹脂黏合接口層的顏色為黑色。
7. 如權(quán)利要求6所述的薄膜天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該樹脂黏合接口層的厚度為5~ 25微米。
8. -種薄膜天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 一塑料殼體，由塑化材料制成，作為一無線電子裝置的一外殼，其上設(shè)有至少兩個(gè)W上 的貫穿孔，該外殼的內(nèi)側(cè)供安裝一電路板； 一樹脂黏合界面層，均勻地披覆在該外殼的外側(cè)表面及該外殼的內(nèi)側(cè)表面鄰近該貫穿 孔的周緣； 一金屬馴釘，其釘端通過該貫穿孔，延伸至該樹脂黏合界面層的外側(cè)表面，其釘頭貼覆 在對(duì)應(yīng)于該外殼的內(nèi)側(cè)表面鄰近該貫穿孔周緣的該樹脂黏合界面