[0050] 其中，頂柵、底柵是柵極與漏極和源極相對于襯底基板的位置而定義的。例如，當 柵極相對于漏極和源極而言，更靠近陣列基板的襯底基板時，為底柵型薄膜晶體管。當漏極 和源極相對于柵極而言，更靠近陣列基板的襯底基板時，為頂柵型薄膜晶體管。本發(fā)明的實 施例中，是以底柵型薄膜晶體管為例進行的說明。薄膜晶體管中還包括柵絕緣層和有源層。
[0051] 密封膠層的材料可以是frit玻璃材料等，密封膠層的厚度為3?10um。
[0052] 具體的，顯示面板中采用在與密封膠層對應且位于密封膠層與第一基板之間的位 置設置融合層，融合層的材料為金屬材料，由于金屬材料在變化的磁場的作用下會產(chǎn)生電 流，且電流在導體內(nèi)部流動會產(chǎn)生熱量從而使得與融合層接觸的密封膠層受熱，進而密封 膠層中的材料發(fā)生熔化，從而實現(xiàn)將第一基板與第二基板粘結在一起形成密閉的結構。
[0053] 本發(fā)明的實施例提供的顯示面板，通過在包括第一基板和與第一基板相對貼合設 置的第二基板，第一基板和第二基板之間設置有密封膠層的顯示面板中的密封膠層與第一 基板之間且與密封膠層對應的位置設置融合層，且融合層的材料為金屬材料；這樣融合層 的材料在加熱過程中可以將密封膠層的材料融化，使得融合層與密封膠層粘結在一起，最 終采用密封膠層和融合層實現(xiàn)將第一基板和第二基板粘結形成密閉結構，解決了只能用特 定的玻璃原料和特定的方法實現(xiàn)顯示面板的封裝基板和陣列基板的封裝的問題，降低了生 產(chǎn)成本，減少了生產(chǎn)時間，從而提高了生產(chǎn)效率。
[0054] 進一步，如圖2中所示，該顯示面板還包括：保護層5,其中：
[0055] 保護層5設置在融合層4的外圍，且與第一基板1靠近第二基板2的一面接觸。
[0056] 保護層5覆蓋融合層4的外側。
[0057] 其中，保護層5與融合層4同層設置。
[0058] 保護層的材料可以是氮化硅，氮氧化硅，或者氧化硅等具有將融合層與空氣隔離 的作用的材料。
[0059] 保護層的厚度為3000?5000人；保護層覆蓋區(qū)域的寬度為50?l〇〇um。
[0060] 本實施例中設置保護層的厚度為3000?5000人，寬度為50?lOOum，可以實現(xiàn) 對融合層進行保護，避免融合層與空氣接觸發(fā)生氧化的同時，減少生產(chǎn)材料的使用，降低成 本，節(jié)省生產(chǎn)資源，使得最終形成的顯示面板具有更高的價值和更好的市場前景。
[0061] 進一步，第一基板1上設置有0LED顯示結構（圖中未示出），其中：
[0062] 0LED顯示結構包括：依次形成于基板上的第一電極、有機材料功能層以及第二電 極；其中，有機材料功能層包括：空穴注入層、空穴傳輸層、有機發(fā)光層、電子傳輸層以及電 子注入層（圖中未示出）。
[0063] 第一電極可以采用透明導電材料，例如氧化銦錫或氧化銦鋅構成。而第二電極可 以采用金屬材料構成。當構成第二電極的材料為金屬鋁或金屬銀中的至少一種時，由于金 屬鋁或金屬銀具有較高反射率，當顯示面板處于非工作狀態(tài)時，可以當做鏡子使用。從而能 夠制備出鏡面顯示器。
[0064] 其中，融合層的金屬材料具體可以包括：鐵、鎳、銅或鉻等金屬。采用此處列舉的磁 性金屬材料，可以在進行磁場照射工藝中更好的將釋放出足夠的熱量，保證將密封膠層的 材料熔化，實現(xiàn)第一基板與第二基板之間的密封粘結結構。當然，此處只是舉例說明采用列 舉的這些金屬材料，并沒有限定只能是使用這些金屬材料，凡是可以實現(xiàn)在交變的磁場中 產(chǎn)生電流將密封膠層材料熔化的材料均可以適用。
[0065] 融合層的厚度為3000?5000人。
[0066] 其中，本實施例中設置融合層的厚度為3000?5000人，可以在實現(xiàn)最好的將密封 膠層的材料熔化的同時盡可能的降低生產(chǎn)成本，節(jié)省了資源。
[0067] 需要說明的是，本實施例中在得到相對貼合設置的第一基板與第二基板，且第一 基板和第二基板直接設置有密封膠層、融合層和保護層之后，可以在顯示面板的外部施加 一個高頻交變磁場，實現(xiàn)在變化的磁場的作用下，融合層產(chǎn)生電流進而釋放出熱量，將融合 層熔化將第一基板與第二基板密封粘結在一起。其中，高頻交變磁場中的磁場的強度和頻 率可以根據(jù)實際設計中的融合層的厚度和使用的材料具體的設定。
[0068] 本發(fā)明的實施例提供的顯示面板，通過在包括第一基板和與第一基板相對貼合設 置的第二基板，第一基板和第二基板之間設置有密封膠層的顯示面板中的密封膠層與第一 基板之間且與密封膠層對應的位置設置融合層，且融合層的材料為金屬材料；這樣融合層 的材料在加熱過程中可以將密封膠層的材料融化，使得融合層與密封膠層粘結在一起，最 終采用密封膠層和融合層實現(xiàn)將第一基板和第二基板粘結形成密閉結構，解決了只能用特 定的玻璃原料和特定的方法實現(xiàn)顯示面板的封裝基板和陣列基板的封裝的問題，降低了生 產(chǎn)成本，減少了生產(chǎn)時間，從而提高了生產(chǎn)效率。
[0069] 本發(fā)明的實施例提供一種顯示面板的制作方法，參照圖3所示，該方法包括以下 步驟：
[0070] 101、提供一第一基板和第二基板。
[0071] 其中，第一基板可以是陣列基板，第二基板可以是封裝基板。
[0072] 102、在第二基板上形成密封膠層。
[0073] 其中，密封膠層用于將第一基板和第二基板粘結形成密閉結構。
[0074] 在第二基板表面通過絲網(wǎng)印刷或涂覆的方法形成厚度在3?10um的frit薄膜， 之后將得到的frit薄膜放入氮氣或氧氣氛圍的烘箱中加熱，使frit薄膜中有機部分完全 除去，實現(xiàn)frit薄膜固化。其中，烘箱的溫度可以設置為350-500°C之間。
[0075] 103、采用金屬材料在密封膠層與第一基板之間，且與密封膠層對應的位置形成融 合層。
[0076] 其中，融合層的厚度可以為3000?5000人之間。
[0077] 104、將第一基板與第二基板對位壓合，使得第一基板和第二基板粘結形成密閉結 構。
[0078] 具體的，可以將對位壓合之后的第一基板和第二基板外側施加交變磁場，使得融 合層產(chǎn)生電流進而產(chǎn)生熱量將密封膠層的材料熔化，實現(xiàn)第一基板和第二基板的密閉粘 結。
[0079] 本發(fā)明的實施例提供的顯示面板的制作方法，通過在形成有第一基板和與第一基 板相對貼合設置的第二基板，第一基板和第二基板之間設置有密封膠層的顯示面板的密封 膠層與第一基板之間且與密封膠層對應的位置形成融合層，且融合層的材料為金屬材料； 這樣融合層的材料在加熱過程中可以將密封膠層的材料融化，使得融合層與密封膠層粘結 在一起，最終采用密封膠層和融合層實現(xiàn)將第一基板和第二基板粘結形成密閉結構，解決 了只能用特定的玻璃原料和特定的方法實現(xiàn)顯示面板的封裝基板和陣列基板的封裝的問 題，降低了生產(chǎn)成本，減少了生產(chǎn)時間，從而提高了生產(chǎn)效率。
[0080] 本發(fā)明的實施例提供一種顯示面板的制作方法，參照圖4所示，該方法包括以下 步驟：
[0081] 201、提供一第一基板和第二基板。
[0082] 202、在第二基板上形成密封膠層。
[0083] 其中，密封膠層用于將第一基板和第二基板粘結形成密閉結構。
[0084] 203、采用金屬材料在密封膠層與第一基板之間，且與密封膠層對應的位置形成融 合層。
[0085] 204、在融合層的外圍且與第一基板靠近第二基板的一面接觸的位置形成保護層。
[0086] 其中，保護層覆蓋融合層的外側。
[0087] 具體的，保護層可以利用化學氣相沉積法或者磁控濺射的方法在融合層的外圍且 與第一基板靠近第二基板的一面接觸的位置上沉積厚度為3〇〇〇人至5000人，覆蓋的寬度 為50?lOOum之間的保護層薄膜，該保護層薄膜的材料通常是氮化硅，也可以使用氧化硅 和氮氧化硅等。
[0088] 205、將第一基板與第二基板對位壓合，使得第一基板和第二基板粘結形成密閉結 構。
[0089] 需要說明的是，本實施例中的流程與上述實施例中的步驟相同的描述與上述實施 例中的說明類似，此處不再贅述。
[0090] 本發(fā)明的實施例提供的顯示面板的制作方法，通過在形成有第一基板和與第一基 板相對貼合設置的第二基板，第一基板和第二基板之間設置有密封膠層的顯示面板的密封 膠層與第一基板之間且與密封膠層對應的位置形成融合層，且融合層的材料為金屬材料； 這樣融合層的材料在加熱過程中可以將密封膠層的材料融化，使得融合層與密封膠層粘結 在一起，最終采用密封膠層和融合層實現(xiàn)將第一基板和第二基板粘結形成密閉結構，解決 了只能用特定的玻璃原料和特定的方法實現(xiàn)顯示面板的封裝基板和陣列基板的封裝的問 題，降