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一種仿生芯片散熱器的制造方法

文檔序號(hào):8300393閱讀:314來源:國知局
一種仿生芯片散熱器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及的是一種芯片散熱器,尤其涉及一種基于仿生原理的芯片散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]申請(qǐng)?zhí)枮?01110361628.0的專利文件中公開了一種芯片散熱裝置及電子設(shè)備,芯片散熱裝置設(shè)置在電子設(shè)備中,包括:包括平板式散熱器,所述平板式散熱器上開設(shè)至少一個(gè)孔,所述至少一個(gè)孔中用于插入所述電子設(shè)備的外殼上的導(dǎo)柱,以使得所述平板式散熱器固定在所述電子設(shè)備的外殼上。由于平板式散熱器固定在電子設(shè)備的外殼上,所以能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中由于采用螺釘將平板式散熱器固定在PCB上而導(dǎo)致的占用PCB上的空間的問題,從而提高了 PCB的空間利用率。
[0003]申請(qǐng)?zhí)枮?01310217774.5的專利文件中公開的技術(shù)方案,針對(duì)芯片集成組件的散熱問題,運(yùn)用熱電材料和斯特林發(fā)電機(jī)構(gòu)建一個(gè)能量循環(huán)利用的物理裝置,該裝置包括斯特林發(fā)電機(jī)、熱電制冷器和電源模塊,熱電制冷器安裝在芯片頂部,其冷端與芯片的上表面接觸,其熱端與斯特林發(fā)電機(jī)的熱腔接觸;電源模塊分別與斯特林發(fā)電機(jī)和熱電制冷器并聯(lián)電路連接;電源模塊包括電池和控制電路。利用熱電制冷器對(duì)芯片集成組件進(jìn)行散熱,確保芯片集成組件正常工作的穩(wěn)定性,利用芯片集成組件產(chǎn)生的熱能,將其轉(zhuǎn)變成電能向制冷器供電,達(dá)到散熱的目的。該裝置是一種節(jié)能環(huán)保,綠色高效,且具有良好的散熱效果和較低的噪音的裝置。
[0004]隨著科技的進(jìn)步,電子器件的尺寸越來越小,集成化程度越來越高,芯片的集成密度、封裝密度和工作頻率的不斷提高,使芯片的熱流密度不斷提高。研宄表明電子設(shè)備的可靠性與溫度緊密相關(guān)。電子設(shè)備的失效率有55%是由溫度過高引起的,且隨著溫度的升高,元器件的失效率隨器件的溫度呈指數(shù)增長(zhǎng)。因此散熱設(shè)計(jì)的優(yōu)劣直接影響芯片工作的性能和可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,散熱效果顯著的仿生芯片散熱器。
[0006]本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]散熱體的上部設(shè)置蒸汽腔,散熱體的下部設(shè)置液體流道,液體流道與蒸汽腔之間設(shè)置有吸液芯阻隔,所述吸液芯由密集排列的垂直方向毛細(xì)管組成,蒸汽腔上壁表面采用仿蚯蚓體表結(jié)構(gòu)、即截面形狀為波浪形褶皺結(jié)構(gòu)。
[0008]蒸汽腔上壁為傾斜狀結(jié)構(gòu)。
[0009]蒸汽腔上壁的傾斜角為5°?10°。
[0010]仿生學(xué)是模仿生物系統(tǒng)的原理以建造技術(shù)系統(tǒng),或者使人造技術(shù)系統(tǒng)具有系統(tǒng)特征或類似特征的科學(xué)。簡(jiǎn)而言之,仿生學(xué)就是模仿生物的科學(xué)。仿生學(xué)進(jìn)一步與工程技術(shù)相結(jié)合,就形成了仿生工程學(xué)。仿生學(xué)的意義在于將35億年的生命演化與協(xié)同進(jìn)化過程應(yīng)用與工程實(shí)踐,以解決復(fù)雜的工程實(shí)踐問題。為解決芯片散熱問題,本發(fā)明基于仿生原理,設(shè)計(jì)了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱效果顯著的熱管芯片散熱器。
[0011]芯片通過緊固螺釘固定于散本發(fā)明的熱器基體上方,散熱器工作過程中,水流可以帶走一部分熱量,與此同時(shí),散熱器受熱使得蒸汽腔內(nèi)的水更容易汽化,通過液體汽化吸熱可以帶走一部分熱量。與傳統(tǒng)的芯片熱管散熱器相比,本發(fā)明所設(shè)計(jì)的散熱器蒸汽腔采用傾斜表面與仿生非光滑表面,氣體在通過這種表面時(shí),會(huì)形成氣體渦旋,其渦的旋向是向著有利于外流場(chǎng)流動(dòng)的方向,具有減阻降噪的效果,可以使水蒸汽快速流出蒸汽腔。這樣可以有效地防止水蒸汽遇冷液化散熱。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]圖2是圖1的A-A截面示意圖;
[0014]圖3是圖1的B-B截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)發(fā)明做更詳細(xì)的描述。
[0016]結(jié)合圖1-圖3,芯片I通過緊固螺釘2固定在散熱體3上。散熱體3下部設(shè)置有水流通道5,水流通道上設(shè)置有吸液芯6,吸液芯上設(shè)計(jì)有蒸汽腔4,蒸汽腔上表面設(shè)計(jì)為傾斜狀,并采用仿生非光滑結(jié)構(gòu)。吸液芯由一系列密集排列的垂直方向毛細(xì)管組成,蒸汽腔上壁的傾斜角為5°?10°。上表面采用仿蚯蚓體表結(jié)構(gòu),截面形狀為波浪形褶皺結(jié)構(gòu)。
[0017]具體工作過程如下:散熱器工作時(shí)流道中通入固定流量的水,水從入水口流入,出水口流出。芯片在工作過程中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱器。流道中的水通過吸液芯的毛細(xì)力作用被吸入到蒸汽腔,因此,蒸汽腔中會(huì)殘留少量的水。蒸汽腔中的水在受熱情況下汽化變成水蒸汽,吸收一定熱量。蒸汽腔上表面采用傾斜狀結(jié)構(gòu);腔體內(nèi)表面采用仿蚯蚓體表結(jié)構(gòu)。研宄表明,氣體在通過仿蚯蚓體表非光滑表面時(shí),會(huì)在凸包之間產(chǎn)生氣體渦旋,其渦的旋向是向著有利于外流場(chǎng)流動(dòng)的方向,可以使水蒸汽快速流出蒸汽腔,防止水蒸汽在蒸汽腔內(nèi)遇冷液化,散發(fā)出熱量。整個(gè)工作過程中,芯片散發(fā)的熱量一部分由水流帶走,一部分由水的汽化過程帶走,另外本發(fā)明有效的防止水蒸汽液化放熱,具有非常顯著的散熱效果。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種仿生芯片散熱器,其特征是:散熱體的上部設(shè)置蒸汽腔,散熱體的下部設(shè)置液體流道,液體流道與蒸汽腔之間設(shè)置有吸液芯阻隔,所述吸液芯由密集排列的垂直方向毛細(xì)管組成,蒸汽腔上壁表面采用仿蚯蚓體表結(jié)構(gòu)、即截面形狀為波浪形褶皺結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的仿生芯片散熱器,其特征是:蒸汽腔上壁為傾斜狀結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的仿生芯片散熱器,其特征是:蒸汽腔上壁的傾斜角為5°?10。。
【專利摘要】本發(fā)明提供的是一種仿生芯片散熱器。散熱體的上部設(shè)置蒸汽腔,散熱體的下部設(shè)置液體流道,液體流道與蒸汽腔之間設(shè)置有吸液芯阻隔,所述吸液芯由密集排列的垂直方向毛細(xì)管組成,蒸汽腔上壁表面采用仿蚯蚓體表結(jié)構(gòu)、即截面形狀為波浪形褶皺結(jié)構(gòu)。散熱器流道內(nèi)的液體受毛細(xì)力作用通過吸液芯被吸入到蒸汽腔,蒸汽腔內(nèi)的液體吸收散熱體的熱量后汽化。蒸汽腔上表面設(shè)置為傾斜狀,采用仿蚯蚓體表非光滑結(jié)構(gòu),可以使蒸汽快速流出散熱器,防止蒸汽液化放熱。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,原理新穎,散熱效果顯著等優(yōu)點(diǎn),對(duì)于實(shí)現(xiàn)芯片散熱有非常顯著的效果。
【IPC分類】H01L23-367
【公開號(hào)】CN104617061
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510016609
【發(fā)明人】徐賀, 王鵬, 李臻, 郭衛(wèi)興, 王培元, 于洪鵬, 王文龍, 黃鑫亮
【申請(qǐng)人】哈爾濱工程大學(xué)
【公開日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2015年1月13日
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