成具有一定形狀的溝槽或者腔體以限定存儲芯片11和專用集成電路芯片12的位置。堤墻14可以為涂覆于所述指紋識別傳感器芯片15背面的濕膜或者干膜形式的光刻膠，經(jīng)曝光、顯影、圖形化工藝形成，也可以為金屬、玻璃、陶瓷、硅、高分子材料等材料。堤墻14的高度范圍為0.15毫米?0.30毫米，以保證所述存儲芯片11、專用集成電路芯片12以及相應(yīng)的第一金屬導(dǎo)線13在堤墻14的高度范圍內(nèi)。
[0019]指紋識別傳感器芯片15通過粘貼材料(圖中未示出)配置于堤墻14表面，所述粘結(jié)材料可以是常用的高分子粘接材料、硅膠、環(huán)氧樹脂、苯并環(huán)丁烯、焊料等。傳感器元件陣列16可以被形成在指紋識別傳感器芯片15的上表面，其中指紋識別傳感器芯片15的上表面邊緣設(shè)有溝槽，溝槽在垂直方向上低于指紋識別傳感器芯片15的上表面，在溝槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層17，導(dǎo)電層17 —端與指紋識別傳感器芯片15的鍵合焊盤(圖中未示出)連接，另一端延伸至所述溝槽的底部，并通過第二金屬導(dǎo)線18綁定至基板10的上表面。具體的溝槽和導(dǎo)電層17的相關(guān)結(jié)構(gòu)特性在本發(fā)明中不做陳述，將專利CN201420009042和US20140285263A1中相應(yīng)的內(nèi)容引用合并于此。
[0020]通過將指紋識別傳感器芯片15配置于堤墻14表面，實現(xiàn)了多芯片在垂直方向上的堆疊，有效減小了封裝尺寸。塑封材料19包覆指紋識別傳感器芯片15、存儲芯片11、專用集成電路芯片12、堤墻14和第一金屬導(dǎo)線13，裸露出具有傳感器元件陣列16的指紋識別傳感器芯片15的上表面，從而使得傳感器元件陣列16與用戶手指(圖中未示出)的距離盡可能小，保證了感測的精確度和靈敏度。
[0021]第二實施例:
[0022]圖2是本發(fā)明第二實施例的指紋識別傳感器件的剖面示意圖。
[0023]請參考圖2，第二實施例與圖1所示的第一實施例的不同之處在于，具有傳感器元件陣列16的指紋識別傳感器芯片15的上表面被塑封材料19包覆，位于指紋識別傳感器芯片15上表面的塑封材料19的厚度為20微米?120微米，塑封材料19的莫氏硬度大于或等于5H，以保證其具有足夠的硬度以有效保護(hù)指紋識別傳感器芯片15和位于其上的傳感器元件陣列16。同時，為了提升傳感器元件陣列16的感測精準(zhǔn)度和靈敏度，塑封材料19的介電常數(shù)大于或等于7。
[0024]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種指紋識別傳感器件，其特征在于，所述指紋識別傳感器件包括: 基板(10)； 芯片，至少一芯片配置于所述基板(10)上表面，所述芯片通過金屬導(dǎo)線鍵合至所述基板(10)上表面，所述芯片可以為存儲芯片(11)或者(和)專用集成電路芯片(12); 堤墻(14)，至少一堤墻(14)配置于所述基板(10)上表面，所述堤墻(14)可構(gòu)成具有一定形狀的溝槽或者腔體以限定所述芯片的位置，所述堤墻(14)的高度范圍為0.15毫米?0.30毫米，所述堤墻(14)可以為涂覆于所述指紋識別傳感器芯片(15)背面的濕膜或者干膜形式的光刻膠，經(jīng)曝光、顯影、圖形化工藝形成，也可以為金屬、玻璃、陶瓷、硅、高分子材料等材料； 指紋識別傳感器芯片(15)，配置于所述堤墻(14)表面的指紋識別傳感器芯片(15)，可以被所述指紋識別傳感器芯片的上表面形成傳感器元件陣列(16); 塑封材料(19)，采用塑封材料(19)進(jìn)行包覆密封，所述塑封材料(19)可以是環(huán)氧樹脂等塑封材料，也可以是聚酰亞胺等聚合物介質(zhì)材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種指紋識別傳感器件，其特征在于，所述指紋識別傳感器芯片(15)的上表面邊緣設(shè)有溝槽，所述溝槽在垂直方向上低于所述指紋識別傳感器芯片(15)的上表面，所述溝槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層(17)，所述導(dǎo)電層(17) —端與所述指紋識別傳感器芯片(15)的鍵合焊盤連接，另一端延伸至所述溝槽的底部，并通過金屬導(dǎo)線綁定至所述基板(10)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種指紋識別傳感器件，其特征在于，所述指紋識別傳感器芯片(15)的上表面裸露出所述塑封材料(19)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種指紋識別傳感器件，其特征在于，所述指紋識別傳感器芯片(15)的上表面被所述塑封材料(19)薄地覆蓋。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種指紋識別傳感器件，其特征在于，所述塑封材料(19)的莫氏硬度大于或等于5H。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種指紋識別傳感器件，其特征在于，所述塑封材料(19)的介電常數(shù)大于或等于7。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種指紋識別傳感器件，其特征在于，位于所述指紋識別傳感器芯片(15)上表面的所述塑封材料(19)的厚度范圍為20微米?120微米。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種指紋識別傳感器件，屬于集成電路封裝、傳感器技術(shù)等領(lǐng)域。本發(fā)明的指紋識別傳感器件包括：基板；配置于所述基板上表面的至少一芯片；至少一堤墻配置于所述基板上表面，所述堤墻限定所述至少一芯片的位置；配置于所述堤墻表面的指紋識別傳感器芯片，所述指紋識別傳感器芯片的上表面邊緣設(shè)有溝槽，所述溝槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層；指紋識別傳感器芯片的上表面裸露出塑封材料、或者被塑封材料薄地包覆。該發(fā)明不但減小了封裝的尺寸，而且使封裝工藝更為簡單，成本更低。
【IPC分類】H01L23-498, H01L23-31
【公開號】CN104600055
【申請?zhí)枴緾N201410842153
【發(fā)明人】夏國峰, 于大全
【申請人】華天科技（西安）有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月30日