同軸連接器裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請的權(quán)利要求書所記載的發(fā)明涉及同軸連接器裝置，所述同軸連接器裝置安裝于電路基板等，用于需要從該電路基板等向其外部的或者從該電路基板等的外部向該電路基板等的電磁波屏蔽的信號的傳遞。
【背景技術(shù)】
[0002]在將流經(jīng)配置于電路基板的導(dǎo)體的高頻信號從該電路基板向其外部傳輸時，或者從該電路基板的外部向該電路基板傳輸時，為了防止來自外部的噪聲的混入，防止向外部的泄漏等，大多作為需要電磁波屏蔽的信號處理。關(guān)于這樣的需要電磁波屏蔽的信號，在進行從特定的電路基板向其外部例如向其他電路基板的傳輸，或者從特定的電路基板的外部例如從其他電路基板向特定的電路基板的傳輸時，使用安裝于該特定的電路基板的同軸連接器裝置。
[0003]安裝于電路基板的同軸連接器裝置通常通過在絕緣基體上配置用于信號的傳遞的信號連接用接觸導(dǎo)體和接地連接用接觸導(dǎo)體而構(gòu)成，為了實現(xiàn)對供給到信號連接用接觸導(dǎo)體的信號的電磁波屏蔽作用，所述接地連接用接觸導(dǎo)體包圍信號連接用接觸導(dǎo)體而傳遞接地電位，在安裝于電路基板時，信號連接用接觸導(dǎo)體與設(shè)置于電路基板的信號端子連接，并且接地連接用接觸導(dǎo)體與設(shè)置于電路基板的接地端子連接。并且，在其使用時，例如在與安裝于其他電路基板的其他同軸連接器裝置即對方連接器嵌合連接的狀態(tài)下，該信號連接用接觸導(dǎo)體與對方連接器中的信號用導(dǎo)體接觸連接，并且該接地連接用接觸導(dǎo)體與對方連接器中的接地用導(dǎo)體接觸連接。由此，在實現(xiàn)基于包圍信號連接用接觸導(dǎo)體的接地連接用接觸導(dǎo)體的電磁波屏蔽的基礎(chǔ)上，來進行當(dāng)傳輸時需要電磁波屏蔽的信號在電路基板間的傳輸。
[0004]這樣的同軸連接器裝置伴隨著內(nèi)置安裝有該同軸連接器裝置的電路基板的電子設(shè)備等的小型化和輕量化，而要求與其他電氣/電子部件一起實現(xiàn)小型化和使電路基板上的厚度尺寸盡可能小的減薄化，除此之外，期望在其制造過程中實現(xiàn)組裝工時的減少和組裝精度的提高，降低制造成本。另外，在滿足這樣的要求和期望的基礎(chǔ)上，在與對方連接器嵌合連接時，還謀求穩(wěn)定地維持信號連接用接觸導(dǎo)體和接地連接用接觸導(dǎo)體分別與對方連接器中的信號用導(dǎo)體和接地用導(dǎo)體適當(dāng)?shù)亟佑|連接的狀態(tài)。
[0005]在這樣的狀況下，以往提出了以下方案:在絕緣基體上配置信號連接用接觸導(dǎo)體和包圍信號連接用接觸導(dǎo)體的接地連接用接觸導(dǎo)體而構(gòu)成的同軸連接器裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化和一定程度的減薄化，而且意圖在其制造過程中實現(xiàn)組裝工時的減少和組裝精度的提高，降低制造成本(例如參照專利文獻I。)。
[0006]專利文獻I所示的以往提出的同軸連接器裝置(插頭連接器(21))構(gòu)成為包括:信號連接用接觸導(dǎo)體(插孔狀中心導(dǎo)體(22))，與對方連接器(插座連接器(11))中的信號用導(dǎo)體(銷狀中心導(dǎo)體(12))接觸連接；絕緣基體(第二絕緣殼體(24))，配置于電路基板(第二基板(2))并在其中央部分保持信號連接用接觸導(dǎo)體；以及接地連接用接觸導(dǎo)體(第二筒狀外側(cè)導(dǎo)體(23))，形成為圓筒狀，以包圍保持有信號連接用接觸導(dǎo)體的絕緣基體的外周的方式收納絕緣基體?；谶@種情況，信號連接用接觸導(dǎo)體具有由金屬管形成的末端部，在信號連接用接觸導(dǎo)體與對方連接器中的信號用導(dǎo)體接觸連接時，該末端部以對方連接器中的信號用導(dǎo)體插入其中的狀態(tài)與上述信號用導(dǎo)體嵌合。
[0007]這樣的以往的同軸連接器裝置在沒有顯著妨礙其小型化和減薄化的結(jié)構(gòu)的狀況下，在其制造過程中實施如下工序:通過嵌入成形而將信號連接用接觸導(dǎo)體與絕緣基體一體化地形成的成形工序；以及使通過嵌入成形而一體化的信號連接用接觸導(dǎo)體和絕緣基體與形成為圓筒狀的接地連接用接觸導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)卡合并安裝的安裝工序。即，專利文獻I所示的在絕緣基體上配置信號連接用接觸導(dǎo)體和包圍信號連接用接觸導(dǎo)體的接地連接用接觸導(dǎo)體而構(gòu)成的同軸連接器裝置是這樣制造的:首先，通過嵌入成形使信號連接用接觸導(dǎo)體與絕緣基體一體化，然后，將通過嵌入成形而一體化的信號連接用接觸導(dǎo)體和絕緣基體安裝在形成為圓筒狀的接地連接用接觸導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)。
[0008]這樣，通過采用由嵌入成形而使信號連接用接觸導(dǎo)體與絕緣基體一體化的方法，獲得信號連接用接觸導(dǎo)體配置于絕緣基體的構(gòu)成，此時期待實現(xiàn)組裝工時的減少和組裝精度的提高且由此降低制造成本的作用效果。其中，在獲得接地連接用接觸導(dǎo)體配置于絕緣基體的構(gòu)成時，由于采用將由嵌入成形而一體化的信號連接用接觸導(dǎo)體與絕緣基體安裝于形成為圓筒狀的接地連接用接觸導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)的方法，因此不能獲得實現(xiàn)組裝工時的減少和組裝精度的提高且由此降低制造成本的作用效果。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻1:日本特開2009-104836號公報(0036-0038、0043_0046段、圖1_4)。
[0010]如上所述的以往提出的同軸連接器裝置這樣來制造:首先通過嵌入成形而使信號連接用接觸導(dǎo)體與絕緣基體一體化，然后將通過嵌入成形而一體化的信號連接用接觸導(dǎo)體和絕緣基體安裝于形成為圓筒狀的接地連接用接觸導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)，其中，通過嵌入成形而使信號連接用接觸導(dǎo)體與絕緣基體一體化，由此，信號連接用接觸導(dǎo)體沒有設(shè)置成為與對方連接器中的信號用導(dǎo)體抵接接觸的接點的凸部，通過信號連接用接觸導(dǎo)體中的由金屬管形成的末端部以對方連接器中的信號用導(dǎo)體插入其中的狀態(tài)與該信號用導(dǎo)體嵌合，來進行信號連接用接觸導(dǎo)體與對方連接器中的信號用導(dǎo)體的接觸連接。這樣，在不使用成為接點的凸部來進行信號連接用接觸導(dǎo)體的與對方連接器中的信號用導(dǎo)體的抵接接觸的以往提出的同軸連接器裝置中，當(dāng)與對方連接器嵌合連接時，可能無法穩(wěn)定地維持信號連接用接觸導(dǎo)體與對方連接器中的信號用導(dǎo)體適當(dāng)?shù)亟佑|連接的狀態(tài)。
[0011]在上述的以往提出的同軸連接器裝置中，沒有設(shè)置成為信號連接用接觸導(dǎo)體與對方連接器中的信號用導(dǎo)體抵接接觸的接點的凸部，這是因為，若設(shè)置成為信號連接用接觸導(dǎo)體與對方連接器中的信號用導(dǎo)體抵接接觸的接點的凸部，則由于該凸部的存在，會導(dǎo)致基于嵌入成形的絕緣基體成形后的脫模變得困難的情形，使信號連接用接觸導(dǎo)體與絕緣基體一體化的嵌入成形自身變得困難，或者用于嵌入成形的模具的形狀和結(jié)構(gòu)變得非常復(fù)雜。
[0012]另外，關(guān)于上述的以往提出的同軸連接器裝置，接地連接用接觸導(dǎo)體配置于絕緣基體的構(gòu)成并非基于使接地連接用接觸導(dǎo)體與絕緣基體一體化的嵌入成形而形成，而是將通過嵌入成形而一體化的信號連接用接觸導(dǎo)體和絕緣基體安裝到形成為圓筒狀的接地連接用接觸導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)來獲得，因此，在獲得接地連接用接觸導(dǎo)體配置于絕緣基體的構(gòu)成時，并沒有實現(xiàn)組裝工時的減少和組裝精度的提高，并且不會降低制造成本。因此，就裝置整體來看，不會有效地實現(xiàn)其制造過程中的組裝工時的減少和組裝精度的提高，進而不會有效地實現(xiàn)制造成本的降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]鑒于所述方面，本申請的權(quán)利要求書所記載的發(fā)明提供一種同軸連接器裝置，構(gòu)成為包括:信號連接用接觸導(dǎo)體，與對方連接器的信號用導(dǎo)體接觸連接；接地連接用接觸導(dǎo)體，具有配置于信號連接用接觸導(dǎo)體的周圍的部分且與對方連接器的接地用導(dǎo)體接觸連接；以及絕緣基體，將信號連接用接觸導(dǎo)體與接地連接用接觸導(dǎo)體以彼此絕緣的狀態(tài)保持，在能夠簡化模具結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，能夠通過嵌入成形使絕緣基體與信號連接用接觸導(dǎo)體以及接地連接用接觸導(dǎo)體一體化地形成，能夠有效地實現(xiàn)制造過程中的組裝工時的減少與組裝精度的提聞，進而有效地實現(xiàn)制造成本的降低。
[0014]本申請的第一方面到第七方面中的任一方面所記載的發(fā)明(以下稱為本申請發(fā)明。)的同軸連接器裝置構(gòu)成為包括:信號連接用接觸導(dǎo)體，具有與對方連接器的信號用導(dǎo)體接觸連接的主體部和從該主體部延伸的信號用連接端子部；接地連接用接觸導(dǎo)體，具有環(huán)狀部和從該環(huán)狀部延伸的接地用連接端子部，環(huán)狀部配置于信號連接用接觸導(dǎo)體的主體部的周圍且與對方連接器的接地用導(dǎo)體接觸連接；以及絕緣基體，在信號連接用接觸導(dǎo)體的信號用連接端子部以及接地連接用接觸導(dǎo)體的接地用連接端子部分別局部地埋設(shè)于該絕緣基體中的基礎(chǔ)上，該絕緣基體將信號連接用接觸導(dǎo)體和接地連接用接觸導(dǎo)體以彼此絕緣的狀態(tài)保持。并且，信號連接用接觸導(dǎo)體的主體部具有:抵接接觸部，設(shè)置有與對方連接器的信號用導(dǎo)體抵接的抵接凸部；和第一基部，從該抵接接觸部延伸并埋設(shè)于絕緣基體中，抵接接觸部的包含抵接凸部在內(nèi)的厚度尺寸為第一基部的最大厚度尺寸以下，并且接地連接用接觸導(dǎo)體的環(huán)狀部具有:卡合接觸部，設(shè)置有與對方連接器的接地用導(dǎo)體卡合的卡合凸部；和第二基部，從該卡合接觸部延伸并埋設(shè)于絕緣基體中，卡合接觸部的包含卡合凸部在內(nèi)的厚度尺寸為第二基部的最大厚度尺寸以下。
[0015]特別地，關(guān)于本申請的第四方面所記載的本申請發(fā)明的同軸連接器裝置，信號連接用接觸導(dǎo)體的主體部整體形成為筒狀，設(shè)置于該主體部中的抵接接觸部的抵接凸部朝向主體部的內(nèi)側(cè)突出，并且設(shè)置于接地連接用接觸導(dǎo)體的環(huán)狀部中的卡合接觸部的卡合凸部朝向環(huán)狀部的內(nèi)側(cè)突出。
[0016]進而，關(guān)于本申請的第七方面所記載的本申請發(fā)明的同軸連接器裝置，絕緣基體通過嵌入成形而與信號連接用接觸導(dǎo)體的主體部中的第一基部、信號用連接端子部的部分、接地連接用接觸導(dǎo)體的環(huán)狀部中的第二基部以及接地用連接端子部的部分一體化地形成。
[0017]如上所述地構(gòu)成的本申請發(fā)明的同軸連接器裝置例如通過在電路基板的面上配置絕緣基體，使信號連接用接觸導(dǎo)體的信號用連接端子部與設(shè)置于電路基板的信號端子連接，并且使接地連接用接觸導(dǎo)體的接地用連接端子部與設(shè)置于電路基板的接地端子連接，從而安裝于電路基板，在此基礎(chǔ)上，進行與其他的同軸連接器裝置即對方連接器的嵌合連