半導(dǎo)體器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，尤其是一種設(shè)計的引線框架以及具有該引線框架的半導(dǎo)體器件。
【背景技術(shù)】
[0002]在涉及用于半導(dǎo)體器件的引線框架以便于減少引線框架種類的情形中，基本上在半導(dǎo)體芯片的設(shè)計中調(diào)整半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)以使得芯片可以安裝在現(xiàn)有的引線框架上。然而，存在這樣的情形，當(dāng)一個芯片應(yīng)用于數(shù)個封裝時或者當(dāng)存在產(chǎn)品約束時，芯片無法安裝在現(xiàn)有的引線框架上。
[0003]當(dāng)芯片安裝在現(xiàn)有引線框架上并且執(zhí)行接線鍵合步驟時，存在的風(fēng)險在于，如果芯片的安裝位置偏離或者引線位置偏離中心，引線間隔在具體部分中變得非常狹窄，以使得相鄰引線相互接觸以形成短路。為此原因，引線框架的結(jié)構(gòu)需要變形。
[0004]作為相關(guān)技術(shù)，專利文獻1CJPH04-80931A)公開了一種半導(dǎo)體器件，其中焊盤懸置引線變形至內(nèi)側(cè)引線的設(shè)置方向中。
[0005]引用列表
[0006][專利文獻I] JPH04_80931A

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]當(dāng)一系列半導(dǎo)體器件的新產(chǎn)品供應(yīng)至市場時，存在其中半導(dǎo)體芯片共用的情形。在這種情形下，如果引線框架可以共用，則從成本角度考慮是有利的。然而，當(dāng)芯片設(shè)計已經(jīng)結(jié)束，使得產(chǎn)品規(guī)范固定時，鍵合接線的設(shè)置已經(jīng)確定。因此，焊盤(電極)的移動和改變是不可能的。因此，當(dāng)應(yīng)該供應(yīng)新型產(chǎn)品時，引線框架必須根據(jù)芯片的規(guī)范而重新設(shè)計。
[0008]例如，在具有從20至128個管腳數(shù)目的微計算機封裝中，存在如下情形，其中常用結(jié)構(gòu)的引線框架無法應(yīng)對一個芯片的許多類型封裝。
[0009]因此，提出了一種技術(shù)，其中改變翼片(tab)懸置引線和內(nèi)引線的形狀，以能夠正確地執(zhí)行在芯片與內(nèi)側(cè)引線之間的接線鍵合。
[0010]在其中接線引線組設(shè)置至半導(dǎo)體芯片的四個側(cè)邊中的每一個的半導(dǎo)體器件中，通過接線連接在與裸片焊盤的四個角部連接的四個懸置引線的至少一個的兩側(cè)上的兩個接線組中的一個的接線以及在四個側(cè)邊中的對應(yīng)于另一接線引線組的側(cè)邊上的焊盤。
[0011]半導(dǎo)體芯片可以安裝在引線框架之上，而不擔(dān)心在引線之間產(chǎn)生短路，即便當(dāng)一個芯片應(yīng)用于數(shù)個封裝時或者當(dāng)存在產(chǎn)品約束時。
【附圖說明】
[0012]圖1是示出了根據(jù)一個實施例的用于半導(dǎo)體器件的引線框架的第一結(jié)構(gòu)示例的圖。
[0013]圖2是示出了根據(jù)一個實施例的用于半導(dǎo)體器件的引線框架的第二結(jié)構(gòu)示例的圖。
[0014]圖3是示出了根據(jù)一個實施例的用于半導(dǎo)體器件的引線框架的第三結(jié)構(gòu)示例的圖。
[0015]圖4是示出了根據(jù)一個實施例的用于半導(dǎo)體器件的引線框架的第四結(jié)構(gòu)示例的圖。
[0016]圖5是示出了根據(jù)一個實施例的用于半導(dǎo)體器件的引線框架的第五結(jié)構(gòu)示例的圖。
[0017]圖6A是沿著非變形懸置引線的根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
[0018]圖6B是沿著變形的懸置引線的根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
[0019]圖6C是用于第一實施例中的引線框架的平視圖。
[0020]圖7是示出了在第一實施例的半導(dǎo)體器件中懸置引線與內(nèi)側(cè)引線之間距離的圖。
[0021]圖8A是示出了根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體器件的組裝工藝的流程圖。
[0022]圖SB是示出了根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體器件的組裝工藝的圖。
[0023]圖9是根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體器件的局部暴露透視圖。
【具體實施方式】
[0024]以下將參照附圖描述根據(jù)一個實施例的使用引線框架的半導(dǎo)體器件。
[0025]作為根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體器件的封裝，設(shè)想了表面安裝類型封裝的QFP(四方扁平封裝)和QFN(四方扁平無引線封裝)。然而，實際上，本發(fā)明不限于這些示例。例如，封裝可以是類似類型(QFP封裝和QFN封裝)。研發(fā)了表面安裝類型封裝以回應(yīng)對于小尺寸、薄外形和高性能電子裝置的需求，并且形成引線平行于芯片表面或者沿著芯片的側(cè)邊。在QFP封裝中，引線從封裝的四個側(cè)邊延伸以具有海鷗式形狀(類似L形)。在QFN封裝中，焊盤(電極)存在于封裝的四個側(cè)邊的底表面中，但是沒有引線。
[0026]例如，當(dāng)一個芯片應(yīng)用至數(shù)個封裝或者存在產(chǎn)品約束時，存在如下情形，其中芯片對于除了 QFP和QFN封裝之外其他封裝而言可以安裝在當(dāng)前引線框架之上，但是芯片無法安裝在用于QFP和QFN封裝的引線框架上。因此，在本實施例中，公開了在QFP或QFN封裝中芯片可以安裝在其上的新引線框架的形狀以便于應(yīng)對如上所述的情形。
[0027]將參照附圖1描述根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)示例。
[0028]根據(jù)本實施例的半導(dǎo)體器件具有芯片20，引線框架100以及樹脂封裝110。引線框架100由裸片焊盤10、懸置引線30、內(nèi)側(cè)引線40、以及外側(cè)引線60、連桿(tie bar) 70和條帶50構(gòu)成。
[0029]裸片焊盤10是位于矩形引線框架的中心、并且具有矩形形狀以安裝芯片20的焊盤。
[0030]芯片20是待安裝的半導(dǎo)體集成電路(IC，LSI)，并且具有基本上為矩形的形狀，以及通過Ag膏等等安裝在裸片焊盤10上。當(dāng)從晶片切割芯片(裸片)時，芯片20可以由于錯誤而從矩形變形。芯片20具有焊盤組，其沿著矩形芯片20的四個側(cè)邊設(shè)置。
[0031]懸置引線30是待與矩形裸片焊盤10的四個角部中的每一個連接以支撐裸片焊盤10的組件。在樹脂密封之前，四個懸置引線30連接了引線框架100的四個角部與裸片焊盤10的四個角部。然而，在樹脂密封之后，封裝110外側(cè)沒有懸置引線。
[0032]注意，當(dāng)引線框架采用樹脂(模塑樹脂)密封時，考慮到應(yīng)力而確定懸置引線30的形狀。也即，懸置引線30具有連接分區(qū)31，提供用于與裸片焊盤10的每個角部的連接部分。形成連接分區(qū)31以具有比圖1中懸置引線30的其他部分更薄/更窄的引線，并且形成以具有S形形狀或者以直角彎曲的曲柄形狀。實際上，引線可以不以直角彎曲而是輕柔地彎曲成圓形曲線。接著，懸置引線30具有下降分區(qū)32。與其中并未提供下降分區(qū)32的情形相比，裸片焊盤10由于懸置引線30的下降分區(qū)32而位于較低位置中。下降分區(qū)32是傾斜的并且可以具有坡度或者可以是垂直彎曲的。注意，連接分區(qū)31和下降分區(qū)32可以統(tǒng)一。也即，即便由于沿水平方向懸置引線的位移以及圍繞懸置引線30的中心方向或者平行于中心方向的旋轉(zhuǎn)位移而產(chǎn)生扭轉(zhuǎn)應(yīng)力，可以吸收扭轉(zhuǎn)應(yīng)力，這是因為形成了連接分區(qū)31。此外，連接分區(qū)31可以與下降分區(qū)32—起傾斜。即便發(fā)生裸片焊盤沿上下方向的移動，可以由下降分區(qū)32吸收移動。此外，能夠由下降分區(qū)32將引線框架100的位置降低至內(nèi)側(cè)引線40的位置，并且能夠有助于形成半導(dǎo)體器件的細薄結(jié)構(gòu)。
[0033]通常，設(shè)置懸置引線30以從裸片焊盤10延伸進入在裸片焊盤10的虛擬對角線(虛擬繪制的對角線)上的外部方向中。在如圖1所示本發(fā)明實施例的第一結(jié)構(gòu)示例中，四個懸置引線30的一個是變形的，而與裸片焊盤10的四個角部連接的四個懸置引線30中的三個懸置引線并未變形。變形的懸置引線30至少在外形上不同于并未變形的剩余三個懸置引線30。在圖1中，已變形的懸置引線30具有彎曲分區(qū)33，彎曲分區(qū)33彎曲以在平視圖中相對于虛擬對角線而沿順時針方向突出。設(shè)置已變形的懸置引線30以離開裸片焊盤10的虛擬對角線并且朝向第一內(nèi)側(cè)引線組突出。然而，可以彎曲已變形的懸置引線30以突出至逆時針方向。對應(yīng)于矩形裸片焊盤10或芯片20的四個側(cè)邊中的每一個的多個內(nèi)側(cè)引線40設(shè)置在引線框架內(nèi)側(cè)，并且形成了四個內(nèi)側(cè)引線組。
[0034]假定在已變形懸置引線30的兩個側(cè)邊上存在與已變形懸置引線30相鄰的第一內(nèi)側(cè)引線組和第二內(nèi)側(cè)引線組。此外，裸片焊盤10具有分別對應(yīng)于第一內(nèi)側(cè)引線組和第二內(nèi)側(cè)引線組的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊。此外，假定懸置引線30具有突出至第一內(nèi)側(cè)引線組方向的彎曲分區(qū)33。
[0035]在圖1中，對應(yīng)于矩形裸片焊盤10或芯片20的四個側(cè)邊的每一個的多個內(nèi)側(cè)引線40設(shè)置在引線框架內(nèi)側(cè)，并且形成了四個引線組。在圖1中，示出了 100個管腳的封裝，并且25個管腳設(shè)置在每個側(cè)邊中。另一方面，在裸片焊盤10或芯片20的第一側(cè)邊中，沿著芯片20的第一側(cè)邊形成的焊盤數(shù)目大于第一側(cè)邊的內(nèi)側(cè)引線的數(shù)目(在該示例中，多出兩個)。內(nèi)側(cè)引線組形成在等同平面上，并且在懸置引線30的下降分區(qū)32外側(cè)部分形成在與內(nèi)側(cè)引線組相同的平面上。在該示例中，其中內(nèi)側(cè)引線組存在的區(qū)域朝向裸片焊盤10分兩步縮窄，并且內(nèi)側(cè)引線組與芯片20的對應(yīng)側(cè)邊相對。在芯片20的對應(yīng)側(cè)邊中心的內(nèi)側(cè)引線的尖端設(shè)計為在內(nèi)側(cè)引線之中最遠離芯片20，并且在內(nèi)