半導(dǎo)體基板供給方法及半導(dǎo)體基板供給裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于將半導(dǎo)體基板供給至半導(dǎo)體封裝模具中的型腔部的規(guī)定位置上的半導(dǎo)體基板供給方法及半導(dǎo)體基板供給裝置，更詳細(xì)地，涉及一種如下的半導(dǎo)體基板供給方法及半導(dǎo)體基板供給裝置:該方法及裝置以在具備澆口塊結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝模具中，無需使用對(duì)該模具專用地設(shè)置的半導(dǎo)體基板運(yùn)送裝置而能夠采用還可以適用于其他半導(dǎo)體封裝模具的通常(通用)的半導(dǎo)體運(yùn)送裝置的方式經(jīng)過改善。
【背景技術(shù)】
[0002]一般情況下，用于使用樹脂材料對(duì)半導(dǎo)體基板上安裝的半導(dǎo)體元件進(jìn)行封裝成型的半導(dǎo)體封裝模具被構(gòu)成為樹脂成型用的上模和下模相對(duì)配置。
[0003]另外，半導(dǎo)體基板通過半導(dǎo)體基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)被供給并放置在設(shè)置于該上下兩模的型面之間的樹脂成型用的型腔部中的規(guī)定位置上。
[0004]而且，在將上下兩模合模之后，通過在該上下兩模的型面之間構(gòu)成的樹脂通道，將熔融樹脂材料注入到型腔部?jī)?nèi)且使其固化，從而對(duì)配置在該型腔部?jī)?nèi)的半導(dǎo)體基板上的半導(dǎo)體元件進(jìn)行樹脂封裝。
[0005]但是，由于通常在半導(dǎo)體封裝模具中，樹脂通道的一部分構(gòu)成在半導(dǎo)體基板的表面上，因此在該半導(dǎo)體基板的表面上粘著有與樹脂通道相應(yīng)的樹脂毛刺，或者熔融樹脂材料的一部分進(jìn)入到該半導(dǎo)體基板的側(cè)面與基板放置面的間隙等中而粘著。特別是，當(dāng)使用流動(dòng)性較高的樹脂材料時(shí)，這種傾向較明顯。
[0006]作為解決這種以往弊病的一個(gè)方法提出有如下的半導(dǎo)體封裝模具:該半導(dǎo)體封裝模具采用具備以樹脂通道的一部分不會(huì)構(gòu)成在半導(dǎo)體基板的表面上的方式經(jīng)改良的澆口塊的模具結(jié)構(gòu)。
[0007]S卩，如圖13中示意地表示，該半導(dǎo)體封裝模具具備設(shè)置在上模架I上的上模2和設(shè)置在下模架3上的下模4上下相對(duì)配置的結(jié)構(gòu)。在下模4中設(shè)置有包括料筒5a及柱塞5b的樹脂熔融部5。在料筒5a的周圍設(shè)置有澆口塊6。澆口塊6經(jīng)由密封部件6a能夠上下移動(dòng)地嵌合，并且利用彈簧6b的彈性以向上推動(dòng)的方式受到施力。另外，在澆口塊6的上部形成有樹脂通道用凹槽7。在上模2的型面上設(shè)置有用于嵌合安裝該澆口塊6的上部的嵌合部2a。而且，通過使該澆口塊6的上部嵌合安裝于該嵌合部2a而構(gòu)成的空間部為所謂的由主流道7a、橫澆道7b及澆口 7c構(gòu)成的樹脂通道。在上模2的型面(下表面)上設(shè)置有型腔部8。而且，在該型腔部8的邊緣(型腔部8的底面的角部)上以連通連接的方式設(shè)置有上述凹槽7的澆口 7c，因此，該澆口 7c構(gòu)成所謂的邊緣澆口。半導(dǎo)體基板9被設(shè)置為放置在設(shè)置于型腔部8的規(guī)定位置上的凹處8a中。
[0008]而且，如圖13的(I)所示，若在該凹處8a上放置半導(dǎo)體基板9的狀態(tài)下將上下兩模2、4合模，則料筒5a和型腔部8經(jīng)由樹脂通道(凹槽7)連通連接，并且通過澆口塊6的伸出部位(突出部)6c以按壓狀支撐半導(dǎo)體基板9的邊緣澆口側(cè)。即，由于通過澆口塊6的伸出部位(突出部)6c以按壓狀支撐半導(dǎo)體基板9，因此樹脂通道的一部分不會(huì)構(gòu)成在半導(dǎo)體9的表面部及其側(cè)面與基板放置面(凹處8a)之間的間隙部中。因此，能夠高效防止在該半導(dǎo)體基板9的表面和側(cè)面上形成樹脂毛刺的現(xiàn)象(參照專利文獻(xiàn)I)。
[0009]如上所述，具備澆口塊模具結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝模具具有能夠防止在該半導(dǎo)體基板9的表面和側(cè)面上形成樹脂毛刺的現(xiàn)象這一優(yōu)點(diǎn)。然而，具有如下問題:起因于存在澆口塊6的伸出部位6c，將半導(dǎo)體基板9供給并放置在基板放置面(凹處8a)的工序等較麻煩。
[0010]S卩，將半導(dǎo)體基板9運(yùn)送至澆口塊6的伸出部位6c的下表面與下模4的型面(上表面)之間的基板供給位置上，之后，通過將上下兩模合模來將該半導(dǎo)體基板9放置在上模2側(cè)的凹處8a中。另外，通常的半導(dǎo)體基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)被設(shè)置為將半導(dǎo)體基板9向上模2上設(shè)置的凹處8a的下方位置運(yùn)送。而且，經(jīng)運(yùn)送的半導(dǎo)體基板9被設(shè)置為當(dāng)上下兩模合模時(shí)供給并放置在該凹處8a內(nèi)。
[0011]因此，當(dāng)利用上述半導(dǎo)體基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)欲將運(yùn)送至凹處8a的下方位置的半導(dǎo)體基板9供給至澆口塊6的伸出部位6c的下表面與下模4的型面之間時(shí)，由于該伸出部位6c的干擾而不能供給該半導(dǎo)體基板9。另外，為了解決該問題，上述半導(dǎo)體基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)需要具備專用的功能，從而即使存在澆口塊6的伸出部位6c，也能夠?qū)雽?dǎo)體基板9供給至該伸出部位6c的下表面與下模4的型面之間。進(jìn)一步，由于該專用的半導(dǎo)體基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)有時(shí)難以用于其他或通常的半導(dǎo)體封裝模具中，因此出于使其適用于半導(dǎo)體封裝模具的類別的目的，需要其交換操作，或者必須單獨(dú)準(zhǔn)備與半導(dǎo)體封裝模具的類別相應(yīng)的半導(dǎo)體基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)。因此，這種情況成為降低總體操作效率的主要原因，另外，導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝裝置等生產(chǎn)裝置類的總體成本提高。
[0012]另外，例如，還可以考慮在使上模2與澆口塊6的上部嵌合之后，將半導(dǎo)體基板9供給至澆口塊6的伸出部位6c的下表面與下模4的型面之間(即，上模2的凹處8a內(nèi))的方法，但此時(shí)必須確保用于將半導(dǎo)體基板9供給并放置在上下兩模之間所需的上下操作空間。因此，此時(shí)需要使?jié)部趬K6沿上下方向延伸以形成為長(zhǎng)形狀等應(yīng)對(duì)方法，結(jié)果具有模具結(jié)構(gòu)沿上下方向大型化的問題。
[0013]專利文獻(xiàn)1:特開2000-311908號(hào)公報(bào)(參照第4頁第
[0011]段及圖1、圖2等)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本發(fā)明的目的在于，提供一種向半導(dǎo)體封裝模具的半導(dǎo)體基板供給方法及半導(dǎo)體基板供給裝置，該方法以在采用澆口塊模具結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝模具中，無需使用專用的半導(dǎo)體基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)而能夠采用通常的半導(dǎo)體基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)的方式經(jīng)過改善，該半導(dǎo)體基板供給裝置用于實(shí)施該半導(dǎo)體基板供給方法。
[0015]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體基板供給方法為，
[0016]將安裝有半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體基板W供給至具備澆口塊模具結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝模具的規(guī)定位置上的向半導(dǎo)體封裝模具的半導(dǎo)體基板供給方法，所述半導(dǎo)體基板供給方法的特征在于，包括:
[0017]首先，半導(dǎo)體基板的運(yùn)送工序，將所述半導(dǎo)體基板W運(yùn)送至所述半導(dǎo)體封裝模具中的半導(dǎo)體基板接收部14的位置上；
[0018]接著，半導(dǎo)體基板的接收工序，在使所述半導(dǎo)體基板W上的半導(dǎo)體元件非安裝面?zhèn)鹊闹辽僖徊糠峙c所述半導(dǎo)體封裝模具的所述半導(dǎo)體基板接收部14接合的狀態(tài)下進(jìn)行固定;
[0019]接著，半導(dǎo)體基板的移送工序，通過使所述半導(dǎo)體基板接收部14移動(dòng)至所述半導(dǎo)體封裝模具中的澆口塊側(cè)的規(guī)定位置上，從而將固定在所述半導(dǎo)體基板接收部14上的所述半導(dǎo)體基板W移送至所述澆口塊側(cè)的所述規(guī)定位置上；
[0020]接著，半導(dǎo)體基板與澆口塊的接合工序，以利用所述澆口塊13中的伸出部位13a進(jìn)行覆蓋的方式，使固定在所述半導(dǎo)體基板接收部14上的所述半導(dǎo)體基板W的所述半導(dǎo)體元件安裝面與該伸出部位13a接合，以免形成在所述澆口塊13上的樹脂通道用凹槽16與所述半導(dǎo)體基板W的半導(dǎo)體元件安裝面相接觸；和
[0021]接著，半導(dǎo)體基板放置工序，通過將所述半導(dǎo)體封裝模具合模，從而使所述半導(dǎo)體基板W放置在所述半導(dǎo)體封裝模具中的基板放置位置(凹處24a)上。
[0022]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體基板供給裝置為，
[0023]將安裝有半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體基板W供給至具備澆口塊模具結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝模具的規(guī)定位置的半導(dǎo)體基板供給裝置，所述半導(dǎo)體基板供給裝置的特征在于，具備:
[0024]半導(dǎo)體基板接收部14，用于在使所述半導(dǎo)體基板W的半導(dǎo)體元件非安裝面?zhèn)鹊闹辽僖徊糠纸雍显谒霭雽?dǎo)體封裝模具的合模面上的狀態(tài)下進(jìn)行固定；和
[0025]半導(dǎo)體基板接收部的往返移動(dòng)機(jī)構(gòu)15，用于使所述半導(dǎo)體基板接收部14相對(duì)于所述半導(dǎo)體封裝模具中的澆口塊13的位置進(jìn)行往返移動(dòng)，
[0026]并且以當(dāng)使所述半導(dǎo)體基板接收部14移動(dòng)到半導(dǎo)體基板接收位置(固定操作空間SI)上時(shí)，向所述半導(dǎo)體基板接收部14上固定所述半導(dǎo)體基板W的固定操作空間SI與所述澆口塊13中的伸出部位13a的移動(dòng)操作空間S2不連接的方式，設(shè)定所述固定操作空間和所述移動(dòng)操作空間，
[0027]使所述半導(dǎo)體基板接收部14向所述伸出部位13a的側(cè)面位置移動(dòng)，并且以利用所述伸出部位13a進(jìn)行覆蓋的方式，使固定在所述半導(dǎo)體基板接收部14上的所述半導(dǎo)體基板W中的所述半導(dǎo)體元件安裝面與該伸出部位接合，以免形成在所述澆口塊13上的樹脂通道用凹槽16與所述半導(dǎo)體基板W的半導(dǎo)體元件的安裝面相接觸。
[0028]在本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體基板供給裝置中具備如下實(shí)施方式:
[0029]所述半導(dǎo)體基板接收部14設(shè)置于所述澆口塊13的兩側(cè)位置上，
[0030]與每個(gè)所述半導(dǎo)體基板接收部14、14對(duì)應(yīng)的所述往返移動(dòng)機(jī)構(gòu)15被配設(shè)在兩個(gè)所述半導(dǎo)體基板接收部14、14之間，
[0031]并且被構(gòu)成為通過所述往返移動(dòng)機(jī)構(gòu)15能夠使兩個(gè)所述半導(dǎo)體基板接收部14、14相對(duì)于所述澆口塊13的位置同時(shí)進(jìn)行往返移動(dòng)。
[0032]另外，在本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體基板供給裝置中具備如下實(shí)施方式:
[0033]所述半導(dǎo)體基板接收部14設(shè)置于所述澆口塊13的兩側(cè)位置上，
[0034]與每個(gè)所述半導(dǎo)體基板接收部14、14對(duì)應(yīng)的所述往返移動(dòng)機(jī)構(gòu)15被配設(shè)在每個(gè)所述半導(dǎo)體基板接收部14、14的側(cè)方位置上，
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