集成電路基板鋪球與植球裝置及其方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路基板鋪球與植球的裝置與方法，主要是應(yīng)用于可以避免在鋪球時會有刮球問題產(chǎn)生的焊球鋪球與植球技術(shù)上。
【背景技術(shù)】
[0002]本案申請人于公元2013年05月28日所提出申請，申請案號:201310204129.X「可增進植球良率的集成電路基板植球裝置與方法」中國發(fā)明專利申請案，主要在于:吸球治具設(shè)有多個上方開口較大、下方開口較小的球槽，每一個球槽中可供容設(shè)一個焊球，每一個球槽的下方都設(shè)有一穿孔，該吸球治具下方設(shè)有一真空裝置，該真空裝置內(nèi)部設(shè)有一真空氣室，該真空氣室對應(yīng)于球槽的穿孔處設(shè)有連接孔，該真空氣室的中間設(shè)有一氣孔，由該氣孔將真空氣室中的空氣抽出，藉以吸附住焊球，或由該氣孔重新將空氣排進真空氣室中，藉以釋放出焊球，該真空裝置兩側(cè)設(shè)有翻轉(zhuǎn)軸持裝置，用于將吸球治具翻轉(zhuǎn)一百八十度，該吸球治具上方設(shè)有一導(dǎo)球板，該導(dǎo)球板對應(yīng)于吸球治具的球槽處設(shè)有導(dǎo)球孔，每一個導(dǎo)球孔中都可供容設(shè)一個焊球，該導(dǎo)球板上方還設(shè)有一鋪球治具，該鋪球治具中可供容納眾多的焊球，導(dǎo)球板先下降與吸球治具結(jié)合，準備鋪球，當翻轉(zhuǎn)軸持裝置來回傾斜轉(zhuǎn)動吸球治具與導(dǎo)球板時，該鋪球治具即會來回在導(dǎo)球板移動，使得焊球先經(jīng)由導(dǎo)球板的導(dǎo)球孔，再鋪設(shè)至吸球治具的球槽中，再由真空裝置的氣孔將真空氣室中的空氣抽出，藉以吸附住焊球，完成鋪球作業(yè)，導(dǎo)球板上升，離開吸球治具，再由翻轉(zhuǎn)軸持裝置將吸球治具向下翻轉(zhuǎn)一百八十度，使得吸球治具的焊球朝下準備植球，此時基板上升，再由真空裝置的氣孔重新將空氣排進真空氣室中，藉以釋放出焊球，讓焊球可以掉落至基板的助焊劑上，進行植球，最后基板下降，完成植球作業(yè)。
[0003]然而，上述「可增進植球良率的集成電路基板植球裝置與方法」中國發(fā)明專利申請案，在實際鋪球時，當焊球的顆粒小于0.25mm時，由于焊球的顆粒太小，鋪球治具與導(dǎo)球板之間的間隙不好控制，所以一般僅能適用于顆粒大于0.25mm的焊球，適用范圍較為狹隘，容易受到限制；同時，鋪球治具在移動時也比較容易在鋪球時造成刮球情形，為其既存尚待克服解決的問題與缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種集成電路基板鋪球與植球的裝置，包括:吸球治具、真空裝置、導(dǎo)球板、貯球槽；其中:該吸球治具設(shè)有多個下方開口較大、上方開口較小的球槽，每一個球槽中供容設(shè)一個焊球，每一個球槽的上方都設(shè)有一穿孔，該吸球治具上方設(shè)有該真空裝置，該吸球治具下方設(shè)有該導(dǎo)球板；該真空裝置內(nèi)部設(shè)有一真空氣室，該真空氣室對應(yīng)于球槽的穿孔處設(shè)有連接孔，該真空氣室的中間設(shè)有一氣孔，由該氣孔將真空氣室中的空氣抽出，藉以吸附住焊球，或由該氣孔重新將空氣排進真空氣室中，藉以釋放出焊球，該真空裝置兩側(cè)設(shè)有翻轉(zhuǎn)軸持裝置，吸球治具、真空裝置、導(dǎo)球板與貯球槽結(jié)合后，翻轉(zhuǎn)軸持裝置使得吸球治具、真空裝置、導(dǎo)球板及貯球槽逆時針或順時針翻轉(zhuǎn)超過一百八十度；該導(dǎo)球板對應(yīng)于吸球治具的球槽處設(shè)有導(dǎo)球孔，每一個導(dǎo)球孔中都供容設(shè)一個焊球，該導(dǎo)球孔下方設(shè)有開口大于導(dǎo)球孔的開口的落球槽，該導(dǎo)球板下方還設(shè)有一貯球槽；該貯球槽用于容納多個焊球。
[0005]本發(fā)明提供一種利用集成電路基板鋪球與植球的裝置進行集成電路基板鋪球與植球的方法，該集成電路基板鋪球與植球的裝置包括:吸球治具、真空裝置、導(dǎo)球板、貯球槽；該吸球治具設(shè)有多個下方開口較大、上方開口較小的球槽，每一個球槽中供容設(shè)一個焊球，每一個球槽的上方都設(shè)有一穿孔，該吸球治具上方設(shè)有該真空裝置，該真空裝置內(nèi)部設(shè)有一真空氣室，該真空氣室對應(yīng)于球槽的穿孔處設(shè)有連接孔，該真空氣室的中間設(shè)有一氣孔，由該氣孔將真空氣室中的空氣抽出，藉以吸附住焊球，或由該氣孔重新將空氣排進真空氣室中，藉以釋放出焊球，該真空裝置兩側(cè)設(shè)有翻轉(zhuǎn)軸持裝置，吸球治具、真空裝置、導(dǎo)球板與貯球槽結(jié)合后，翻轉(zhuǎn)軸持裝置使得吸球治具、真空裝置、導(dǎo)球板及貯球槽逆時針或順時針翻轉(zhuǎn)超過一百八十度，該吸球治具下方設(shè)有該導(dǎo)球板，該導(dǎo)球板對應(yīng)于吸球治具的球槽處設(shè)有導(dǎo)球孔，每一個導(dǎo)球孔中都供容設(shè)一個焊球，該導(dǎo)球孔下方設(shè)有開口大于導(dǎo)球孔的開口的落球槽，該導(dǎo)球板下方還設(shè)有一貯球槽，該貯球槽中供容納眾多的焊球；
[0006]該鋪球與植球方法包括以下步驟:
[0007]步驟一:導(dǎo)球板、貯球槽上升與吸球治具結(jié)合，準備鋪球；
[0008]步驟二:當導(dǎo)球板、貯球槽與吸球治具結(jié)合之后，翻轉(zhuǎn)軸持裝置開始翻轉(zhuǎn)；
[0009]步驟三:翻轉(zhuǎn)軸持裝置翻轉(zhuǎn)的同時，真空裝置開始吸真空，利用真空裝置的氣孔將真空氣室中的空氣抽出，藉以吸附住焊球；
[0010]步驟四:翻轉(zhuǎn)軸持裝置翻轉(zhuǎn)超過一百八十度后，貯球槽內(nèi)的焊球開始從較高的一邊往較低的另一邊移動；
[0011]步驟五:待焊球掉落至較低的另一邊后，翻轉(zhuǎn)軸持裝置開始從反方向反轉(zhuǎn)；
[0012]步驟六:翻轉(zhuǎn)軸持裝置反方向翻轉(zhuǎn)超過一百八十度后，貯球槽內(nèi)的焊球開始從較高的一邊往較低的另一邊移動；
[0013]步驟七:讓貯球槽內(nèi)的焊球再鋪一次，確保焊球掉落至導(dǎo)球板的導(dǎo)球孔中，完成鋪球作業(yè)后，再轉(zhuǎn)回原來的初始角度；
[0014]步驟八:導(dǎo)球板、貯球槽下降離開吸球治具；
[0015]步驟九:導(dǎo)球板、貯球槽移至側(cè)邊；
[0016]步驟十:基板上升；
[0017]步驟^^一:開始植球；
[0018]步驟十二:由真空裝置的氣孔重新將空氣排進真空氣室中，藉以釋放出焊球，讓焊球能夠掉落至基板的助焊劑上；
[0019]步驟十三:基板下降，完成植球作業(yè)。
[0020]發(fā)明解決問題所應(yīng)用的技術(shù)手段以及對照先前技術(shù)的功效在于:吸球治具的上方及下方設(shè)有真空裝置及導(dǎo)球板，該真空裝置兩側(cè)設(shè)有翻轉(zhuǎn)軸持裝置，該導(dǎo)球板對應(yīng)于吸球治具的球槽處設(shè)有導(dǎo)球孔，該導(dǎo)球孔中可供容設(shè)一個焊球，該導(dǎo)球板下方設(shè)有貯球槽，該貯球槽中可供容納許多焊球；操作時，導(dǎo)球板、貯球槽上升先與吸球治具結(jié)合后，翻轉(zhuǎn)軸持裝置開始來回翻轉(zhuǎn)，同時利用真空裝置吸真空，翻轉(zhuǎn)的角度大于一百八十度，讓焊球可以確實鋪滿于吸球治具的球槽，完成鋪球作業(yè)后，再轉(zhuǎn)回原來的初始角度，導(dǎo)球板、貯球槽先下降離開吸球治具，再移至側(cè)邊，最后基板上升植球，再由真空裝置的氣孔重新將空氣排進真空氣室中，藉以釋放出焊球，讓焊球可以掉落至基板的助焊劑上，完成植球作業(yè)；即使焊球的顆粒小于0.25_，在超過一百八十度的來回翻轉(zhuǎn)與吸真空的過程中，焊球可以確實鋪滿于吸球治具的球槽中，而且可以避免在鋪球時會有刮球問題產(chǎn)生。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明的斷面組合示意圖。
[0022]圖2為本發(fā)明導(dǎo)球板、貯球槽上升與吸球治具結(jié)合的動作示意圖。
[0023]圖3為本發(fā)明翻轉(zhuǎn)軸持裝置逆時鐘翻轉(zhuǎn)的動作示意圖。
[0024]圖4為本發(fā)明真空裝置吸住焊球的動作示意圖。
[0025]圖5為本發(fā)明貯球槽內(nèi)的焊球開始往左邊移動鋪球的動作示意圖。
[0026]圖6為本發(fā)明翻轉(zhuǎn)軸持裝置順時鐘翻轉(zhuǎn)的動作示意圖。
[0027]圖7為本發(fā)明貯球槽內(nèi)的焊球開始往右邊移動鋪球的動作示意圖。
[0028]圖8為本發(fā)明翻轉(zhuǎn)軸持裝置轉(zhuǎn)回原來角度的動作示意圖。
[0029]圖9為本發(fā)明導(dǎo)球板、貯球槽下降離開吸球治具的動作示意圖。
[0030]圖10為本發(fā)明導(dǎo)球板、貯球槽移至側(cè)邊的動作示意圖。
[0031]圖11為本發(fā)明基板上升的動作示意圖。
[0032]圖12為本發(fā)明基板植球的動作示意圖。
[0033]圖13為本發(fā)明真空裝置釋放焊球的動作示意圖。
[0034]圖14為本發(fā)明基板下降的動作示意圖。
[0035]其中，附圖標記說明如下:
[0036]I 焊球
[0037]10 吸球治具
[0038]11 球槽
[0039]12 穿孔
[0040]20 真空裝置
[0041]21 真空氣室
[0042]22 連接孔
[0043]23 氣孔
[0044]24 翻