專利名稱：表面具有與集成電路電絕緣的周邊區(qū)域的集成電路模塊和包括該模塊的混合連接卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路模塊，以及包括這種模塊的混合連接卡。這類模塊可以通過卡外連接區(qū)的接觸連接與一個讀出器連接，也可以通過磁性耦合、無線電耦合或光耦合的非接觸連接與一個讀出器相連。
集成電路模塊通常包括一個基膜(film support)，基膜的第一表面上有一個集成電路和一些內(nèi)部連接區(qū)，基膜的第二表面上有一些外部連接區(qū)，外部連接區(qū)延伸到第二表面的周圍，所述內(nèi)部連接區(qū)和外部連接區(qū)與集成電路相連。
將這種模塊連到一個混合連接卡上，該卡包括一個里面埋一天線的卡體。將該集成電路模塊粘到卡體的一個空腔內(nèi)，使得內(nèi)部連接區(qū)垂直于天線端子延伸。內(nèi)部連接區(qū)通過導(dǎo)電膠固定到天線端子上，所述導(dǎo)電膠裝在卡體內(nèi)的一些沿垂直于天線端子延伸的孔中，這些孔到達(dá)所述空腔。
在將導(dǎo)電膠填入卡體孔中以后，通過將模塊壓到空腔中就可以使模塊在卡體空腔中得到定位。為了使導(dǎo)電膠和內(nèi)部連接區(qū)之間有足夠的接觸，從而使內(nèi)部連接區(qū)和天線端子之間具有良好的電連接，通常要填放大量的導(dǎo)電膠，這樣會使膠溢出孔。因此，在粘結(jié)時，因為對模塊施加壓力，所以多出的膠會擠出空腔，這些膠又進(jìn)入空腔邊緣和基膜邊緣之間。因而導(dǎo)電膠就會在內(nèi)部連接區(qū)和外部連接區(qū)之間引起短路連接，使卡報廢。
本發(fā)明的目的旨在提供一種可以在模塊粘結(jié)時防止形成這種短路連接的設(shè)備。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的集成電路模塊包括一個基膜，基膜的第一表面上有一個集成電路和一些內(nèi)部連接區(qū)，基膜的第二表面上有一些外部連接區(qū)，所述內(nèi)部連接區(qū)和外部連接區(qū)與集成電路相連，所述基膜第二表面上包括至少一個與集成電路電絕緣的周邊區(qū)域，該周邊區(qū)域相對于內(nèi)部連接區(qū)中的至少一個連接區(qū)延伸。
這樣，當(dāng)將模塊固定到卡體中的集成電路上時，即使導(dǎo)電膠又進(jìn)入空腔邊緣和基膜邊緣之間，膠也只會到達(dá)與集成電路絕緣的基膜第二表面中的一個周邊區(qū)。因而限制了短路現(xiàn)象的出現(xiàn)。
最好所述周邊區(qū)有一個金屬層，其厚度與外部連接區(qū)的相同。
通常通過在基膜第二表面上涂敷一個導(dǎo)電膠片，用酸對該膠片進(jìn)行腐蝕后得到該外部連接區(qū)，這樣就得到了不同的外部連接區(qū)。在這種實施方法中，根據(jù)最初的導(dǎo)電膠片切割周邊區(qū)域。所以該模塊的制造很簡單，與集成電路電絕緣的周邊區(qū)域的布置花費(fèi)的成本也不高。
至少其中一個內(nèi)部連接區(qū)最好具有一個空腔。該空腔可以安放多余的導(dǎo)電膠。
該空腔最好為螺旋形。最好使空腔定好位置，以便使該空腔處于與導(dǎo)電膠接觸的內(nèi)部連接區(qū)的周圍。這樣既可以保證與天線端子保持良好的接觸，同時也可以保證得到足夠的接受容積來接受多余的導(dǎo)電膠。
本發(fā)明還涉及一種包括至少具有上述一種特征的集成電路模塊的混合連接卡。
通過下面結(jié)合非限定的具體實施方案將會更清楚地理解本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)。
描述將結(jié)合附圖進(jìn)行，其中

圖1是本發(fā)明集成電路模塊從外部連接區(qū)看到的示意圖；圖2是該集成電路模塊的示意圖；圖3是本發(fā)明混合連接卡的橫向剖面圖。
現(xiàn)在參見附圖，本發(fā)明的集成電路模塊1包括一個基膜2?；?的第一表面2.1上有一個集成電路3和兩個內(nèi)部連接區(qū)4，基膜的第二表面2.2上有一些外部連接區(qū)5。用公知方法通過導(dǎo)體6將集成電路3與所述內(nèi)部連接區(qū)4和外部連接區(qū)5相連，集成電路埋在導(dǎo)體6周圍的少量樹脂7中。
根據(jù)本發(fā)明，兩個由與外部連接區(qū)5相同導(dǎo)電膠制成的帶子與外部連接區(qū)分隔開，這兩個帶子(bande)在基膜第二表面2.2上延伸。每一個帶子8均相對于一個內(nèi)部連接區(qū)4延伸。帶子8與外部連接區(qū)5分隔開，并與集成電路進(jìn)行電絕緣。
每一個內(nèi)部連接區(qū)4都有一個螺旋形空腔9。
具體請參見圖3，本發(fā)明的混合連接卡包括一個里面埋有天線11的卡體?？w10包括一個用于接受上述模塊1的空腔12。
一些孔13與天線11的端子垂直延伸，使其到達(dá)空腔12。孔13中含有導(dǎo)電膠14。
用丙烯酸氰型膠(colle 15 de type cyanoacrylate)15將模塊1固定到空腔12中，以便模塊1的每個內(nèi)部連接區(qū)4的空腔9相對于孔13的孔口延伸。裝在孔13中的導(dǎo)電膠14保證使天線11的端子和內(nèi)部連接區(qū)4之間具有良好的電連接。
可以理解的是，帶子8形成了內(nèi)部連接區(qū)5和基膜周圍之間的絕緣區(qū)，從而幾乎不會出現(xiàn)有許多膠進(jìn)入外部連接區(qū)的現(xiàn)象。
此外，將多余的導(dǎo)電膠14裝入內(nèi)部連接區(qū)4的空腔9中。因而空腔9可以限制膠的流動，這樣就可以防止過多的膠通過毛細(xì)作用流入空腔12的邊緣和基膜2的邊緣之間，從而也就不會到達(dá)外部連接區(qū)。
當(dāng)然，本發(fā)明并不限于上述實施方案，對上述實施方案進(jìn)行各種變換不超出權(quán)利要求書限定的本發(fā)明范圍。
具體地說，雖然集成電路周圍的電絕緣區(qū)域是用金屬帶8表示的，但也可以使該區(qū)域中的基膜的第二表面裸露。例如可以使周邊區(qū)域由一個基本沿第二表面整個周圍延伸的裸帶構(gòu)成。
雖然空腔9是用螺旋形表示的，但也可以制成延伸到連接區(qū)4外周附近的圓弧形空腔，或所有其它合適形狀的空腔。
權(quán)利要求
1．一種集成電路模塊(1)，它包括一個基膜(2)，基膜的第一表面(2.1)上有一個集成電路(3)和一些內(nèi)部連接區(qū)(4)，基膜的第二表面(2.2)上有一些外部連接區(qū)(5)，所述內(nèi)部連接區(qū)和外部連接區(qū)與集成電路相連，其特征在于所述基膜(2)的第二表面(2.2)上包括至少一個與集成電路(2)電絕緣的周邊區(qū)域(8)，所述周邊區(qū)域相對于內(nèi)部連接區(qū)(4)中的至少一個連接區(qū)延伸。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路模塊，其特征在于所述周邊區(qū)(8)有一個金屬層，其厚度與外部連接區(qū)的相同。
3．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路模塊，其特征在于至少其中一個內(nèi)部連接區(qū)(4)具有空腔(9)。
4．根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路模塊，其特征在于所述空腔(9)為螺旋形。
5．一種混合連接卡，包括一個卡體(10)，在該卡體中埋有一個天線(11)和一個集成電路模塊(1)，該集成電路模塊包括一個基膜(2)，基膜的第一表面(2.1)上有一個集成電路(3)和一些內(nèi)部連接區(qū)(4)，基膜的第二表面(2.2)上有一些外部連接區(qū)(5)，將集成電路模塊設(shè)置在卡體的一個空腔(12)中，以便使內(nèi)部連接區(qū)(4)垂直于天線(11)的端子延伸，所述內(nèi)部連接區(qū)(4)通過裝在孔(13)中的導(dǎo)電膠(14)與天線(11)的端子連接，所述孔(13)在卡體內(nèi)部連接區(qū)(4)和天線(11)端子之間延伸，其特征在于所述基膜(2)第二表面(2.2)上包括至少一個與集成電路電絕緣的周邊區(qū)域(8)，所述周邊區(qū)域相對于內(nèi)部連接區(qū)(4)中的至少一個連接區(qū)延伸。
6．根據(jù)權(quán)利要求5所述的混合連接卡，其特征在于所述周邊區(qū)(8)有一個金屬層，其厚度與外部連接區(qū)(5)的相同。
7．根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的混合連接卡，其特征在于至少其中一個內(nèi)部連接區(qū)(4)具有用于接受過量導(dǎo)電膠(14)的空腔(9)。
8．根據(jù)權(quán)利要求7所述的混合連接卡，其特征在于所述空腔(9)為相對于對應(yīng)的孔(13)延伸的螺旋形，該孔用于接受導(dǎo)電膠(14)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成電路模塊(1),它包括一個基膜(2),基膜的第一表面(2.1)上有一個集成電路(3)和一些內(nèi)部連接區(qū)(4),基膜的第二表面(2.2)上有一些外部連接區(qū)(5),所述內(nèi)部連接區(qū)和外部連接區(qū)與集成電路相連,所述基膜(2)的第二表面(2.2)上包括至少一個與集成電路(2)電絕緣的周邊區(qū)域(8),所述周邊區(qū)域(8)相對于內(nèi)部連接區(qū)(4)中的至少一個連接區(qū)延伸。本發(fā)明還涉及一種包括這種模塊的混合連接卡。
文檔編號H01L23/498GK1312957SQ9980947
公開日2001年9月12日 申請日期1999年6月16日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月23日
發(fā)明者克里斯托弗·弗萊陶特, 貝努特·西維諾特 申請人:施藍(lán)姆伯格系統(tǒng)公司