專利名稱：半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可對電路基片等封裝對象進(jìn)行表面封裝的樹脂封裝型的半導(dǎo)體器件，尤其涉及一種作為適于光傳感器的發(fā)光部或光電部使用的半導(dǎo)體器件。
附圖中的圖29及圖30表示已有的典型的樹脂封裝型的半導(dǎo)體器件。該半導(dǎo)體器件Y是由金屬板沖切得到的引線骨架制造的，是作為所謂結(jié)構(gòu)型的發(fā)光二極管(LED)構(gòu)成的器件。
具體來說，所述發(fā)光二極管Y包括，分別具有內(nèi)部端子10,20和外部端子11,21的一對引線1,2，和在一個引線1的內(nèi)部端子10上搭載的半導(dǎo)體芯片(發(fā)光元件)3，和為了將該發(fā)光元件3的上面30與另一個引線20的內(nèi)部端子20相連接的導(dǎo)線W，和為了封入兩引線1,2的內(nèi)部端子10,20、發(fā)光元件3及導(dǎo)線W的樹脂封裝4。樹脂封裝4在發(fā)光元件3的正上方形成半球狀的凸透鏡46。其構(gòu)成是使各外部端子11,21分別被彎曲成曲柄狀，其前端部11a,21a與樹脂封裝4的底面45處于同一平面。
這樣構(gòu)成的發(fā)光二極管Y是被裝在電路基片等封裝對象5表面，作為各種光源、例如光傳感器的發(fā)光部等被使用。在封裝對象5表面封裝所述發(fā)光二極管Y時，一般采用所謂的焊錫逆流法。用該焊錫逆流法封裝發(fā)光二極管Y，例如預(yù)先在各外部端子11,21的前端部11a,21a涂敷焊糊，對應(yīng)各前端部11a,21a與封裝對象5的端子墊片50，在將發(fā)光二極管Y定位在封裝對象5上的狀態(tài)，通過搬入反射爐來進(jìn)行。用該反射爐將焊料加熱到200℃左右，使其再熔化，固化被熔化的焊錫，使發(fā)光二極管Y被封裝固定在封裝對象5上。
但是，所述的發(fā)光二極管Y在將其封裝在封裝對象5上時，由于實際的封裝處僅僅是各外部端子11,21的前端部11a,21a，發(fā)光二極管Y的封裝方式被單一的定下來。也就是說，發(fā)光元件3的上面30作為發(fā)光面時，只能向封裝對象5的上方發(fā)光那樣，封裝發(fā)光二極管Y，不能封裝對封裝對象5平行發(fā)光那樣的發(fā)光二極管Y。因此，為了對封裝對象5平行發(fā)光，發(fā)光面需要對樹脂封裝4的底面45(封裝面)呈垂直狀的其他發(fā)光二極管。這樣，以往的發(fā)光二極管需要按照應(yīng)該發(fā)光的方向，分開使用發(fā)光二極管，很不方便。采用光電元件作為半導(dǎo)體芯片3，作為光電二極管和光電晶體管構(gòu)成的半導(dǎo)體器件也同樣存在如此不便。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種能夠解決前述問題的半導(dǎo)體器件。
如按照本發(fā)明之一，提供一種半導(dǎo)體器件包括，半導(dǎo)體芯片，和連接該半導(dǎo)體芯片的一個電極的第1引線，和連接所述半導(dǎo)體芯片的另一個電極的第2引線，和封入所述半導(dǎo)體芯片、第1引線的內(nèi)部端子及第2引線的內(nèi)部端子的樹脂封裝，其特征在于所述樹脂封裝有第1～第4側(cè)面、上面、底面；所述第1及第2引線各自具有沿所述樹脂封裝的第1～第4側(cè)面中的相同側(cè)面及底面的至少一個外部端子。
如按照以上的結(jié)構(gòu)，至少在樹脂封裝的一個側(cè)面和底面分別形成陽極/陰極。因此，在封裝以電路基片等封裝對象的半導(dǎo)體器件時，能夠選擇所述側(cè)面及底面的任一面作為封裝面。
如按照本發(fā)明之一的一個實施例，所述第1引線的外部端子有由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的豎板部；所述第2引線的外部端子有，由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿與所述樹脂封裝的第3側(cè)面相反的第4側(cè)面延伸的豎板部。
如按照本發(fā)明之一的其他實施例，所述第1引線的外部端子有，由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的豎板部；所述第2引線的外部端子有，與由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面相反的第2側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的豎板部。
如進(jìn)一步按照本發(fā)明之一的實施例，所述第1引線的外部端子有，由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的豎板部；所述第2引線的外部端子有，與由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿與所述樹脂封裝的第1側(cè)面相反的第2側(cè)面延伸的豎板部。
如進(jìn)一步按照本發(fā)明之一的別的實施例，所述第1引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面和底面被彎曲；所述第2引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面和底面被彎曲。在這種情況下，所述第1引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面延伸，超出第3側(cè)面；所述第2引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面延伸，超出與第3側(cè)面相反的第4側(cè)面?；蚴?，所述第1引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面和第3側(cè)面被彎曲；所述第2引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面同時沿與第3側(cè)面相反的第4側(cè)面被彎曲。
如進(jìn)一步按照本發(fā)明之一的別的實施例，所述第1引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面和底面被彎曲，另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面和第3側(cè)面被彎曲；所述第2引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿與所述樹脂封裝的第1側(cè)面相反的第2側(cè)面和底面被彎曲，另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第2側(cè)面和第3側(cè)面被彎曲。
如按照本發(fā)明之一的進(jìn)一步的別的實施例，所述第1引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面和底面被彎曲；所述第2引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面和底面被彎曲。在這種情況下，所述第1引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸，超出第1側(cè)面；所述第2引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸，超出與第1側(cè)面相反的第2側(cè)面?；蚴?，所述第1引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面和第1側(cè)面被彎曲；所述第2引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面同時沿與第1側(cè)面相反的第2側(cè)面被彎曲。
理想的是，所述半導(dǎo)體芯片搭載在所述第1引線的內(nèi)部端子上，所述第2引線的內(nèi)部端子通過導(dǎo)線連接所述半導(dǎo)體芯片。而且，使所述第2引線的內(nèi)部端子與所述導(dǎo)線的連接處位于所述樹脂封裝的縱向的大致中央處，特別有利。還有，所述半導(dǎo)體芯片是發(fā)光元件或是光電元件時，也可在所述樹脂封裝的上面對應(yīng)所述半導(dǎo)體芯片處備置有凸透鏡部。
如按照本發(fā)明之二，提供一種半導(dǎo)體器件包括，半導(dǎo)體芯片，和封入該半導(dǎo)體芯片的樹脂封裝，在該樹脂封裝的外部，備置有電連接所述半導(dǎo)體芯片的4個外部端子，其特征在于所述樹脂封裝有4個側(cè)面、上面、底面；所述外部端子分別配置在所述樹脂封裝的底面一側(cè)的4個角部；所述各外部端子分別沿選擇的所述樹脂封裝的側(cè)面及底面延伸。
如按照本發(fā)明之二的一個實施例，所述各外部端子有，沿所述選擇的所述樹脂封裝的側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿鄰接所述選擇的側(cè)面的所述樹脂封裝的另外側(cè)面延伸的豎板部。
如按照本發(fā)明之二的一個實施例，所述各外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述選擇的所述樹脂封裝的側(cè)面和底面被彎曲。在這種情況下，所述各外部端子的另一個分支部，沿所述選擇的所述樹脂封裝的側(cè)面延伸，超出與該選擇的側(cè)面相鄰接的側(cè)面?；蚴?，所述各外部端子的另一個分支部，沿與所述選擇的所述樹脂封裝的側(cè)面相鄰接的側(cè)面被彎曲。
理想的是，所述4個外部端子中的兩個是通過第1內(nèi)部端子被連接，剩下的兩個外部端子是通過第2內(nèi)部端子被連接，所述半導(dǎo)體芯片搭載在所述第1內(nèi)部端子上，所述第2內(nèi)部端子通過導(dǎo)線連接所述半導(dǎo)體芯片。而且，使所述第2內(nèi)部端子與所述導(dǎo)線的連接處位于所述樹脂封裝的縱向大致中央處，特別有利。還有，所述半導(dǎo)體芯片是發(fā)光元件或是光電元件時，也可在所述樹脂封裝的上面對應(yīng)所述半導(dǎo)體芯片處備置有凸透鏡部。
如按照本發(fā)明之三，提供一種半導(dǎo)體器件包括，半導(dǎo)體芯片，和連接該半導(dǎo)體芯片的一個電極的第1引線，和連接所述半導(dǎo)體芯片的另一個電極的第2引線，和封入所述半導(dǎo)體芯片、第1引線的內(nèi)部端子及第2引線的內(nèi)部端子的樹脂封裝，其特征在于所述樹脂封裝、所述半導(dǎo)體芯片搭載在所述第1引線的內(nèi)部端子上；所述第2引線的內(nèi)部端子通過導(dǎo)線連接所述半導(dǎo)體芯片；所述導(dǎo)線沿所述樹脂封裝的一個側(cè)面平行延伸；所述第1及第2引線各自具有由分別的內(nèi)部端子通過所述一個側(cè)面向所述樹脂封裝的外部引出的至少一個外部端子；所述第2引線的內(nèi)部端子與所述導(dǎo)線的連接處位于所述樹脂封裝俯視的大致中央處。
用本發(fā)明之三的合適的實施例，所述半導(dǎo)體芯片是發(fā)光元件或是光電元件，在所述樹脂封裝的上面對應(yīng)所述半導(dǎo)體芯片處備置有凸透鏡部。還有，所述第1引線的內(nèi)部端子有應(yīng)搭載所述半導(dǎo)體芯片的向所述第2引線突出的突緣片部，所述第2引線的內(nèi)部端子有應(yīng)與所述導(dǎo)線進(jìn)行連接的向所述第1引線突出的突緣片部。
下面，通過按照


的合適的實施例，說明本發(fā)明的其他目的、特征及優(yōu)點。
下面簡單說明附圖。
圖1是表示與本發(fā)明的實施例1有關(guān)的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖2是沿圖1的Ⅱ-Ⅱ線的剖視圖。
圖3是所述半導(dǎo)體器件的俯視透視圖。
圖4是所述半導(dǎo)體器件的仰視圖。
圖5是制造所述半導(dǎo)體器件所使用的引線骨架的俯視圖。
圖6是為了說明導(dǎo)線連接工序的圖。
圖7是為了說明樹脂封裝工序的剖視圖。
圖8表示所述半導(dǎo)體器件的外部端子不彎曲的半成品狀態(tài)的立體圖。
圖9表示將應(yīng)為圖8的半導(dǎo)體器件的外部端子的部位向下方彎曲的狀態(tài)的立體圖。
圖10表示將應(yīng)為圖9的半導(dǎo)體器件的外部端子部位進(jìn)一步再次彎曲的狀態(tài)的立體圖。
圖11表示將應(yīng)為圖10的半導(dǎo)體器件的外部端子部位進(jìn)一步再次彎曲的狀態(tài)的立體圖。
圖12表示在電路基片上封裝了圖1的半導(dǎo)體器件的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖13是表示本發(fā)明的實施例2的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖14表示將圖13所示的半導(dǎo)體器件封裝在封裝對象(電路基片等)上的封裝狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖15是沿圖14的ⅩⅤ-ⅩⅤ線的剖視圖。
圖16是表示本發(fā)明的實施例3的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖17是表示本發(fā)明的實施例4的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖18是圖17所示的半導(dǎo)體器件的俯視透視19是表示本發(fā)明的實施例5的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖20是表示本發(fā)明的實施例6的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖21是圖20所示的半導(dǎo)體器件的俯視透視圖。
圖22是表示本發(fā)明的實施例7的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖23表示圖21所示的半導(dǎo)體器件的變形例的立體圖。
圖24是表示本發(fā)明的實施例8的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖25是表示本發(fā)明的實施例9的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖26是表示本發(fā)明的實施例10的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖27是圖26所示的半導(dǎo)體器件的俯視透視圖。
圖28是表示本發(fā)明的實施例11的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖29表示已有的半導(dǎo)體器件的一例的立體圖。
圖30是將已有的半導(dǎo)體器件封裝在電路基片上等的封裝對象物體上的狀態(tài)的剖視圖。
實施例下面，參照附圖具體說明本發(fā)明的理想的實施例。
圖1～圖4表示本發(fā)明的實施例1的半導(dǎo)體器件。還有，在這些圖(以及圖5～圖28)中，與已有的半導(dǎo)體器件(參照圖29及圖30)相同或類似的元件標(biāo)注相同的符號。
如圖1～圖4所示，所述半導(dǎo)體器件X1是由金屬板沖切得到的引線骨架制造的，本實施例是作為發(fā)光二極管構(gòu)成的。所述半導(dǎo)體器件X大致由以下元件構(gòu)成作為半導(dǎo)體芯片的發(fā)光元件3被封裝的第1引線1(參照圖3及圖4)，和通過所述發(fā)光元件3上面30和導(dǎo)線W被電導(dǎo)通的第2引線2，和封入所述發(fā)光元件3及導(dǎo)線W，形成長方體形狀的樹脂封裝4。
所述第1引線1具有被封入所述樹脂封裝4內(nèi)的內(nèi)部端子10，和在所述樹脂封裝4的外部彎曲形成的外部端子11,12。
所述內(nèi)部端子10具有在所述樹脂封裝4的第1側(cè)面40及第2側(cè)面41之間，向所述樹脂封裝4的底面45平行延伸的主體部10a。由該主體部10a的中央部向所述樹脂封裝4的中心突出，形成突緣片部10b。通過該突緣片部10b和所述主體部10a的一部分，構(gòu)成管芯焊接區(qū)域。該管芯焊接區(qū)域設(shè)置在所述樹脂封裝4的第3側(cè)面43一側(cè)偏位的位置上。其結(jié)果，被封裝在所述管芯焊接區(qū)域的所述發(fā)光元件3也在所述第3側(cè)面43一側(cè)偏位。
所述各外部端子11,12分別由所述內(nèi)部端子10的兩端面連接形成。所述各外部端子11,12包括，分別沿所述樹脂封裝4的第1側(cè)面41或第2側(cè)面42向下方延伸的下垂部11a,12a，和由該下垂部11a,12a連續(xù)，沿所述樹脂封裝4的底面45延伸的底面部11b,12b，和由該底面部11b,12b沿第3側(cè)面43向上方延伸的豎板11c,12c。也就是說，通過所述外部端子11,12，圍住所述樹脂封裝4的底面45側(cè)的兩個角部。
所述第2引線2具有被封入所述樹脂封裝4內(nèi)的內(nèi)部端子20，和在所述樹脂封裝4的外部彎曲形成的外部端子21,22。
所述內(nèi)部端子20具有在所述樹脂封裝4的第1側(cè)面40及第2側(cè)面41之間，相對于所述樹脂封裝4的底面45平行延伸，并且與所述第1引線1的內(nèi)部端子10平行的主體部20a。由該主體部20a的中央部向所述第1引線1的內(nèi)部端子10側(cè)突出形成的突緣片部20b，該突緣片部20b例如，用金等構(gòu)成的導(dǎo)線W作為與所述發(fā)光元件3的上面連接的導(dǎo)線連接區(qū)域。該導(dǎo)線連接區(qū)域位于所述樹脂封裝4的寬度方向的中央部。還有，所述導(dǎo)線W與所述突緣片部20b的連接部位，位于所述樹脂封裝4的寬度方向及長度方向的大致中央部。
所述各外部端子21,22是由所述第2內(nèi)部端子20的各端部連續(xù)形成。并且，所述各外部端子21,22包括，分別沿所述樹脂封裝4的第1側(cè)面41或第2側(cè)面42向下方延伸的下垂部21a,22a，和由該下垂部21a,22a沿所述樹脂封裝4的底面45延伸的底面部21b,22b，和由該底面部21b，22b沿第4側(cè)面44向上方延伸的豎板部21c,22c。這樣，通過所述第2引線2的外部端子21,22，圍住所述樹脂封裝4的底面45一側(cè)的剩下的兩個角部。
這樣，通過第1及第2引線1,2的外部端子11,12,21,22實質(zhì)地保護(hù)所述樹脂封裝4的底面45一側(cè)的全部角部。
所述樹脂封裝4通過后面講述的金屬模成型等作為整體形成的長方體形狀，具有向上方凸出的半球狀的凸透鏡部46。該凸透鏡部46，其頂部形成在位于所述發(fā)光元件3的垂直上方，使從發(fā)光元件3所發(fā)出的光不會向四周散射。從所述樹脂封裝4的中心向第3側(cè)面43側(cè)偏位形成所述發(fā)光元件3。因此，在所述發(fā)光元件3的垂直上方設(shè)置的凸透鏡部46也向所述樹脂封裝4的第3側(cè)面43側(cè)偏位，確保在所述樹脂封裝4的上面的第4側(cè)面44一側(cè)的較大的平坦面。
這樣構(gòu)成的半導(dǎo)體器件X1如圖1所明確表示的那樣，第1引線1的外部端子11的下垂部11a和第2引線2的外部端子21的下垂部21a被置位于所述樹脂封裝4的第1側(cè)面41上。因此，能夠?qū)⑺龅?側(cè)面41作為電路基片等的封裝對象的封裝面。還有，如圖3及圖4所表示的那樣，由于第1引線1的外部端子12的下垂部12a和第2引線2的外部端子22的下垂部22a也位于所述樹脂封裝4的第2側(cè)面42上，第2側(cè)面42也能夠作為封裝面。還有，如圖4所明確表示的那樣，在所述樹脂封裝4的底面45，由于分別形成所述外部端子11,12,21,22的底面部11b,12b,21b,22b，也能夠?qū)⒌酌?5作為封裝面。
下面，邊參照圖5～圖11，邊簡單說明所述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件X1的制造方法。
制造半導(dǎo)體器件X1使用圖5所示的引線骨架6。該引線骨架6是用銅、鐵或鎳合金等金屬板沖切而得到的，具有平行延伸的一對邊帶60。架設(shè)這些邊帶60，每等間隔形成由第1及第2骨架橫梁61a,61b構(gòu)成的一對骨架橫梁61，各對骨架橫梁61a,61b在自所述邊帶60的部位，通過支架部分62被連接。還有，各一對骨架橫梁61的第1骨架橫梁61a，通過鄰合的骨架橫梁61的第2骨架橫梁61b和兩個連接桿63被分別連接。由所述骨架橫梁61及所述各支架部分62圍成的矩形區(qū)域，是分別沖切形成由從第1骨架橫梁61a一側(cè)向第2骨架橫梁61b側(cè)突出的突緣片部10b，從該突緣片部10b對峙的第2骨架橫梁61b側(cè)向第1骨架橫梁61a一側(cè)突出的突緣片部20b。
在制造半導(dǎo)體器件X1時，在所述引線骨架6的各第1骨架橫梁61a的所述突緣片部10b上，通過導(dǎo)電性糊封裝半導(dǎo)體芯片3(用虛線圍起的區(qū)域來表示)。所述半導(dǎo)體器件X1作為發(fā)光二極管構(gòu)成時，作為半導(dǎo)體芯片3使用發(fā)光二極管等光電元件。而且，所述半導(dǎo)體器件x1作為光電二極管被構(gòu)成時，光電二極管芯片等的光電元件作為所述半導(dǎo)體芯片3被使用。當(dāng)然，也可適宜封裝按照用途所例舉表示以外的半導(dǎo)體芯片。
接著，通過導(dǎo)線W連接所述半導(dǎo)體芯片3的上面30(參照圖2)和第2骨架橫梁61b。通過該導(dǎo)線W的連接構(gòu)成所述半導(dǎo)體芯片3的上面30的牢固連接和第2第2骨架橫梁61b的輔助連接。
如圖6所示，牢固連接是由毛細(xì)管7的前端部向?qū)Ь€W的前端部凸出，使該部位熔化成球狀，將其壓接在所述半導(dǎo)體芯片3的上面。輔助連接是從所述毛細(xì)管7的前端部一邊引出導(dǎo)線W至另一個骨架橫梁61b的突緣片部20b(導(dǎo)線連接區(qū)域)，使所述毛細(xì)管7移動，壓接導(dǎo)線W。還有，在進(jìn)行導(dǎo)線連接時，可將所述引線骨架6在支撐臺8上加熱，并且，也可在進(jìn)行輔助連接時，提供超聲波。
接下來，使用規(guī)定的金屬模，在所述引線骨架6形成樹脂封裝4(在圖5中用點劃線圍起的區(qū)域P表示)。也就是說，如圖7所示，首先，用上下的各金屬模9A,9B形成的內(nèi)腔90內(nèi)，用收容所述半導(dǎo)體芯片3的狀態(tài)，夾持所述引線骨架6那樣合模金屬模。然后，向所述內(nèi)腔90內(nèi)注入熔化了的環(huán)氧樹脂等的熱硬化性樹脂，注入的樹脂硬化之后，打開金屬模，形成樹脂封裝4，這時，也同時形成凸透鏡部46。
作為發(fā)光二極管構(gòu)成所述半導(dǎo)體器件X1時，作為形成所述樹脂封裝4的材料是高透明性的樹脂，例如，合適的采用環(huán)氧樹脂。還有，在采用作為半導(dǎo)體芯片3的光電二極管芯片、光電晶體管芯片等光電元件時，作為形成所述樹脂封裝4的材料也合適的采用高透明性的環(huán)氧樹脂等。但是，在不進(jìn)行發(fā)光、感光的半導(dǎo)體器件的情況下，不一定用高透明性的樹脂來形成所述樹脂封裝4，也沒必要設(shè)置所述凸透鏡部46。還有，作為光電元件在使用能夠選擇地感光紅外光的元件時，最好使用選擇地透過紅外光的黑色樹脂來形成所述樹脂封裝4。
在形成樹脂封裝4之后，通過沿規(guī)定的切斷線(圖5中用點劃線表示)切斷引線骨架6，得到圖8所示那樣的半導(dǎo)體器件的半成品Y。該半成品Y是由所述樹脂封裝4的第1側(cè)面41及第2側(cè)面42分別向應(yīng)成為外部端子11,12,21,22的部位11A,12A,21A,22A呈L字形狀凸出那樣形成的。然后，將該半成品Y的所述各L字形狀的部位11A,12A,21A,22A彎曲，成為圖1所示那樣的半導(dǎo)體器件X1。
具體來說，首先，如圖9所示那樣，將所述各L字形狀的部位11A,12A,21A,22A沿所述樹脂封裝4的第1及第2側(cè)面41,42向下方彎曲。由此，形成各外部端子11,12,21,22的下垂部11a,12a,21a,22a。
接著，如圖10所示那樣，將所述各部位11A,12A,21A,22A沿所述樹脂封裝4的底面45再彎曲，形成各外部端子11,12,21,22的底面部11b,12b,21b,22b。這時，在所述樹脂封裝4的第3及第4側(cè)面43,44可看到各部位11A,12A,21A,22A的前端部。
接下來，如圖11所示那樣，將各部位11A,12A,21A,22A的超出范圍的前端部沿第3及第4側(cè)面43,44向所述樹脂封裝4的上方彎曲。由此，所述各部位11A,12A,21A,22A的前端部構(gòu)成各外部端子11,12,21,22的豎板部11c,12c,21c,22c。得到圖1所示那樣的半導(dǎo)體器件X1。
這樣制造的半導(dǎo)體器件X1在電路基片上被封裝使用。作為所述半導(dǎo)體芯片3的采用發(fā)光元件的半導(dǎo)體器件X1可以利用作為在電路基片上搭載的各種光源、例如光傳感器的發(fā)光部。并且，通過選擇所述半導(dǎo)體器件X1的適宜的封裝面(在本實施例中是樹脂封裝4的第1側(cè)面41、第2側(cè)面42及底面45的任一面)，能夠選擇對電路基片等封裝對象垂直發(fā)光的封裝狀態(tài)和對封裝對象平行發(fā)光的封裝狀態(tài)。例如，所述半導(dǎo)體器件X1的發(fā)光元件3的上面30形成發(fā)光面時，如圖12所示那樣，如果以所述樹脂封裝4的底面45作為封裝面，能夠?qū)Ψ庋b對象5垂直發(fā)光，如果以第1或第2側(cè)面41、42作為封裝面，能夠?qū)Ψ庋b對象平行發(fā)光。還有，作為半導(dǎo)體芯片3使用光電元件時，能夠作為光傳感器的光電部來使用。
所述半導(dǎo)體器件X1的封裝，例如恰當(dāng)?shù)夭捎煤稿a逆流法。用該焊錫逆流法預(yù)先在所述半導(dǎo)體器件X1的外部端子11,12,21,22的表面或是在電路基片等封裝對象5上形成的端子墊片50的表面涂敷焊糊，在將所述外部端子11,12,21,22與所述端子墊片50合位后，將所述半導(dǎo)體器件X1與所述電路基片5一起搬入反射爐加熱。然后，將焊糊加熱至200℃左右使其再熔化之后，從反射爐搬出，通過冷卻、固化焊糊，在電路基片5上封裝發(fā)光二極管X。
在對所述電路基片5載置半導(dǎo)體器件X1時，例如，用適宜的托架等收容多個半導(dǎo)體器件X1，能夠自動進(jìn)行安裝。如圖2所示那樣，由于所述半導(dǎo)體器件X1的凸鏡片46在所述樹脂封裝4的第3側(cè)面43側(cè)偏位，在所述樹脂封裝4的上面的第4側(cè)面44側(cè)，能夠確保較大的平坦面。因此，通過安裝使半導(dǎo)體器件X1移動、載置時，能夠使用現(xiàn)有的平面吸著用筒夾90，不需要使用可吸著球狀表面的特殊筒夾。
在電路基片5上封裝半導(dǎo)體器件X1時，伴隨著樹脂封裝4的熱膨脹、熱收縮。但是，如前面所述那樣，輔助連接部位由于位于所述樹脂封裝4的俯視的中央部，作用于該輔助連接部位的應(yīng)力被極力抑制，也就是說，伴隨著加熱、冷卻時的樹脂封裝4的熱膨脹或熱收縮，對電路基片5上的端子墊片50的變位量，由于在所述樹脂封裝4的俯視的中央部最小，即使該樹脂封裝4熱膨脹或熱收縮，位于大致中央部的所述輔助連接，幾乎不改變位置。因此，作用于該輔助連接部位的應(yīng)力被抑制，在封裝半導(dǎo)體器件X1時，導(dǎo)線W不容易在輔助連接部位斷線。
下面，參照圖13～圖15說明有關(guān)本發(fā)明實施例2的半導(dǎo)體器件。
如圖13所示那樣，本實施例的半導(dǎo)體器件X2與前面講述的半導(dǎo)體器件X1類似，不同之處如下。
首先，半導(dǎo)體芯片3位于樹脂封裝4的寬度方向及長度方向的大致中央部位，俯視的中央部，所述樹脂封裝4的凸透鏡部46也位于大致寬方向及縱向的中央部位。并且，第2引線2的內(nèi)部端子20沒有突緣片部。
另外，第1引線1及第2引線2的各外部端子11,12,21,22的形態(tài)也與實施例1不同。也就是說，在實施例2中，各外部端子11,12,21,22有兩個分支部11A,11B,12A,12B,21A,21B,22A,22B。然后，一個分支部11A,12A,21A,22A沿樹脂封裝4的第1或第2側(cè)面41,42延伸，被彎曲不折疊，越過突出第3或第4側(cè)面43,44。于此相對應(yīng)，各外部端子11,12,21,22的另一個分支部11B,12B,21B,22B沿樹脂封裝4的第1或第2側(cè)面41,42與底面45延伸那樣被彎曲。
這樣構(gòu)成的半導(dǎo)體器件X2在第1側(cè)面41及第2側(cè)面42分別形成一個陽極/陰極對，在底面45形成兩個陽極/陰極對。因此，在本實施例的半導(dǎo)體器件X2能夠選擇在第1側(cè)面41、第2側(cè)面42及底面45的任何一個面作為封裝面對電路基片等的封裝對象封裝。
圖14表示以第1或第2側(cè)面41,42作為封裝面的封裝對象5(電路基片)封裝的例子。在這種情況下，由于各分支部11A,12A,21A,22A由第3或第4側(cè)面43,44突出，能夠?qū)?yīng)加大接合面積。其結(jié)果，能夠穩(wěn)定半導(dǎo)體器件X2對封裝對象5封裝。
如前所述那樣，在封裝對象5上封裝半導(dǎo)體器件X2，采用焊錫逆流法，封裝時使涂敷在各外部端子11,12,21,22上的焊糊再熔化。因此，外部端子11,12,21,22的各分支部11A,12A,21A,22A由樹脂封裝4的第3或第4側(cè)面43,44突出，如圖15所示那樣，在其上面添加再熔化的焊錫Ha。然后，在這種狀態(tài)固化焊錫Ha，在電路基片等的封裝對象5上封裝半導(dǎo)體器件X2，能夠達(dá)到強固連接狀態(tài)。
還有，用所述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件X2，如圖14所表示的那樣，外部端子11,12,21,22的分支部11B,12B,21B,22B是在底面45的四角離散配置。因此，在以底面45作為封裝面時，與封裝對象5的連接處為4處，不僅在較穩(wěn)定的狀態(tài)，能夠封裝半導(dǎo)體器件X2，通過焊接反射爐暫時的四方向的張力，發(fā)揮自定位效果，能夠高精度封裝封裝半導(dǎo)體器件X2。
圖16表示本發(fā)明的實施例3的半導(dǎo)體器件X3。該實施例的半導(dǎo)體器件X3與實施例2的半導(dǎo)體器件X2相類似，各外部端子11,12,21,22的一個分支部11A,12A,21A,22A是在沿第1或第2的側(cè)面41,42和與其鄰接的側(cè)面(第3或第4側(cè)面43,44)彎曲的點與實施例2不同。這種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件X3的優(yōu)點是在樹脂封裝4的底面45的四角部通過各外部端子11,12,21,22被圍起，起到增強作用。
圖17及圖18表示本發(fā)明的實施例4的半導(dǎo)體器件。該實施例的半導(dǎo)體器件X4在樹脂封裝4的第1側(cè)面41側(cè)形成第1引線1的兩方外部端子11,12的地點，在第2側(cè)面42側(cè)形成第2引線2的兩方外部端子21,22的地點，與實施例1的半導(dǎo)體器件X1不同。
第1引線1的各外部端子11,12象具有沿樹脂封裝4的第1側(cè)面41延伸的下垂部11a,12a，和由該下垂部11a,12a沿樹脂封裝4的底面45延伸的底面部11b,12b，和由該底面部11b,12b沿第3及第4側(cè)面43,44延伸的豎板部11c,12c那樣被彎曲。同樣，第2引線2的各外部端子21,22象具有沿樹脂封裝4的第2側(cè)面42延伸的下垂部21a,22a，和由該下垂部21a,22a沿樹脂封裝4的底面45延伸的底面部21b,22b，和由該底面部11b,12b沿第3及第4側(cè)面43,44延伸的豎板部21c,22c那樣被彎曲。
用這樣的結(jié)構(gòu)，在樹脂封裝4的底面45形成2個陽極/陰極，在第3及第4側(cè)面43,44分別形成1個陽極/陰極對。因此，本實施例的半導(dǎo)體器件X4能夠選擇樹脂封裝4的底面45以及第3及第4側(cè)面43,44的任何一面作為封裝面。并且，樹脂封裝4的底面45側(cè)的四角部通過各外部端子11,12,21,22被分別圍起，起到增強作用。
圖19表示本發(fā)明的實施例5的半導(dǎo)體器件X5。如按照本實施例，與所述實施例4(圖17及圖18)同樣，在樹脂封裝4的第1側(cè)面41側(cè)形成第1引線1的兩方的外部端子11,12，在第2側(cè)面42側(cè)形成第2引線2的兩方的外部端子21,22。并且，與實施例3(圖16)同樣，各外部端子11,12,21,22具有兩個分支部11A,11B,12A,12B,21A,21B,22A,22B。一個分支部11A,12A,21A,22A是在沿樹脂封裝4的第1或第2的側(cè)面41,42和第3或第4的側(cè)面43,44延伸那樣被彎曲。另外，各外部端子11,12,21,22的另一個分支部11B,12B,21B,22B是沿樹脂封裝4的第1或第2的側(cè)面41,42和底面45被彎曲。
用這樣構(gòu)成的半導(dǎo)體器件X5，在第3側(cè)面43及第4側(cè)面44分別形成1個陽極/陰極對，在底面45形成2個陽極/陰極對。因此，本實施例的半導(dǎo)體器件X5能夠選擇第3側(cè)面43、第4側(cè)面44及底面45的任何一面作為封裝面，封裝電路基片等的封裝對象。
圖20及21表示本發(fā)明的實施例6的半導(dǎo)體器件X6。本實施例在第1及第2引線1,2具有各自單一的外部端子11,12這一點與實施例1～5的半導(dǎo)體器件X1～X5不同。
第1引線1的外部端子11象具有由同引線的內(nèi)部端子10沿樹脂封裝4的第3側(cè)面43延伸的下垂部11a，和由該下垂部11a，沿樹脂封裝4的底面45延伸的底面部11b，和由該底面部11b，沿樹脂封裝4的第1側(cè)面41延伸的豎板部11c那樣被彎曲。同樣，第2引線2的外部端子21象具有由同引線的內(nèi)部端子20沿樹脂封裝4的第3側(cè)面43延伸的下垂部21a，和由該下垂部21a，沿樹脂封裝4的底面45延伸的底面部21b，和由該底面部21b，沿樹脂封裝4的第2側(cè)面42延伸的豎板部21c那樣被彎曲。
用這樣構(gòu)成的半導(dǎo)體器件X6，在樹脂封裝4的第3側(cè)面43及底面45分別形成1個陽極/陰極對。因此，能夠選擇第3側(cè)面43及底面45的任何一面作為封裝面。
圖22表示本發(fā)明的實施例7的半導(dǎo)體器件X7。本實施例的半導(dǎo)體器件X7在第1及第2引線1,2具有各自單一的外部端子11,21，各外部端子11,21分別具有兩個分支部11A,11B,12A,12B。然后，各外部端子11,21的一個分支部11A,21A分別不被彎曲沿樹脂封裝4的第3側(cè)面43延伸，超出第1或第2側(cè)面41,42。另外，各外部端子11,21的另一個分支部11B,21B沿樹脂封裝4的第3側(cè)面43及底面45被彎曲。
用這樣構(gòu)成的半導(dǎo)體器件X7，在樹脂封裝4的第3側(cè)面43及底面45分別形成1個陽極/陰極對。因此，能夠選擇第3側(cè)面43及底面45的任何一面作為對電路基片等封裝對象的封裝面。
圖23表示本發(fā)明的實施例8的半導(dǎo)體器件X8。該實施例的半導(dǎo)體器件X8與實施例7的半導(dǎo)體器件X7相類似，只是各外部端子11,21的一個分支部11A,21A沿第3側(cè)面43和第1或第2側(cè)面41,42被彎曲這一點與實施例7不同。用這樣構(gòu)成的半導(dǎo)體器件X8，在樹脂封裝4的底面45的兩個角部通過各外部端子11,21，被圍起，起到增強作用。
圖24表示本發(fā)明的實施例9的半導(dǎo)體器件X9。本實施例在第1及第2引線1,2具有各自單一的外部端子11,12這一點與實施例6相同，但該外部端子的形狀有若干不同點。也就是說，第1引線1的外部端子11象具有由同引線的內(nèi)部端子10沿樹脂封裝4的第1側(cè)面41延伸的下垂部11a，和由該下垂部11a，沿樹脂封裝4的底面45延伸的底面部11b，和由該底面部11b，沿樹脂封裝4的第3側(cè)面43延伸的豎板部11c那樣被彎曲。同樣，第2引線2的外部端子21象具有由同引線的內(nèi)部端子20沿樹脂封裝4的第2側(cè)面42延伸的下垂部21a，和由該下垂部21a，沿樹脂封裝4的底面45延伸的底面部21b，和由該底面部21b，沿樹脂封裝4的第3側(cè)面43延伸的豎板部21c那樣被彎曲。
用這樣構(gòu)成的半導(dǎo)體器件X9，在樹脂封裝4的第3側(cè)面43及底面45分別形成1個陽極/陰極對。因此，能夠選擇第3側(cè)面43及底面45的任何一面作為封裝面。
圖25表示本發(fā)明的實施例10的半導(dǎo)體器件X10。本實施例也與實施例8(圖23)同樣，第1及第2引線1,2具有各自單一的外部端子11,21，各外部端子11,21分別具有兩個分支部11A,11B,12A,12B。然后，第1引線1的外部端子11的一個分支部11A沿樹脂封裝4的第1側(cè)面41和第3側(cè)面43被彎曲，另一個分支部11B沿樹脂封裝4的第1側(cè)面41和底面45被彎曲。另外，第2引線2的外部端子21的另一個分支部21A沿樹脂封裝4的第2側(cè)面42和第3側(cè)面43被彎曲，另一個分支部21B沿樹脂封裝4的第2側(cè)面42及底面45被彎曲。
用這樣構(gòu)成的半導(dǎo)體器件X10，在樹脂封裝4的第3側(cè)面43及底面45分別設(shè)置1個陽極/陰極對。因此，能夠選擇第3側(cè)面43及底面45的任何一面作為封裝面。
圖26及27表示本發(fā)明的實施例11的半導(dǎo)體器件X11。本實施例在第1及第2引線1,2也具有各自單一的外部端子11,12，但兩外部端子11,12分別被配置在樹脂封裝4的對角方向。第1引線1的外部端子11象具有由同引線的內(nèi)部端子10沿樹脂封裝4的第1側(cè)面41延伸的下垂部11a，和由該下垂部11a，沿樹脂封裝4的底面45延伸的底面部11b，和由該底面部11b，沿樹脂封裝4的第3側(cè)面43延伸的豎板部11c那樣被彎曲。同樣，第2引線2的外部端子21象具有由同引線的內(nèi)部端子20沿樹脂封裝4的第2側(cè)面42延伸的下垂部21a，和由該下垂部21a，沿樹脂封裝4的底面45延伸的底面部21b，和由該底面部21b，沿樹脂封裝4的第4側(cè)面44延伸的豎板部21c那樣被彎曲。
圖28表示本發(fā)明的實施例12的半導(dǎo)體器件X12。本實施例在第1及第2引線1,2也具有各自單一的外部端子11,12，與實施例11同樣，兩外部端子11,12分別被分開配置在樹脂封裝4的對角方向。然后，第1引線1的外部端子11的一個分支部11A沿樹脂封裝4的第1側(cè)面41和第3側(cè)面43被彎曲，另一個分支部11B沿樹脂封裝4的第1側(cè)面41和底面45被彎曲。另外，第2引線2的外部端子21的另一個分支部21A沿樹脂封裝4的第2側(cè)面42和第4側(cè)面44被彎曲，另一個分支部21B沿樹脂封裝4的第2側(cè)面42及底面45被彎曲。
以上關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)范圍所屬的種種半導(dǎo)體器件進(jìn)行了說明，不用說，本發(fā)明的技術(shù)范圍當(dāng)然不限于上述各實施例。
權(quán)利要求
1．一種半導(dǎo)體器件包括，半導(dǎo)體芯片，和連接該半導(dǎo)體芯片的一個電極的第1引線，和連接所述半導(dǎo)體芯片的另一個電極的第2引線，和封入所述半導(dǎo)體芯片、第1引線的內(nèi)部端子及第2引線的內(nèi)部端子的樹脂封裝，其特征在于所述樹脂封裝有第1～第4側(cè)面、上面、底面；所述第1及第2引線各自具有沿所述樹脂封裝的第1～第4側(cè)面中的相同側(cè)面及底面的至少一個外部端子。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線的外部端子有由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的豎板部；所述第2引線的外部端子有，由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿與所述樹脂封裝的第3側(cè)面相反的第4側(cè)面延伸的豎板部。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線的外部端子有，由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的豎板部；所述第2引線的外部端子有，與由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面相反的第2側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的豎板部。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線的外部端子有，由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的豎板部；所述第2引線的外部端子有，與由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿與所述樹脂封裝的第1側(cè)面相反的第2側(cè)面延伸的豎板部。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面和底面被彎曲；所述第2引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面和底面被彎曲。
6．根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面延伸，超出第3側(cè)面；所述第2引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面延伸，超出與第3側(cè)面相反的第4側(cè)面。
7．根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面和第3側(cè)面被彎曲；所述第2引線的外部端子的另一個分支部，在沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面的同時還沿與第3側(cè)面相反的第4側(cè)面被彎曲。
8．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面和底面被彎曲，另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面和第3側(cè)面被彎曲；所述第2引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿與所述樹脂封裝的第1側(cè)面相反的第2側(cè)面和底面被彎曲，另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第2側(cè)面和第3側(cè)面被彎曲。
9．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面和底面被彎曲；所述第2引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面和底面被彎曲。
10．根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸，超出第1側(cè)面突出；所述第2引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸，超出與第1側(cè)面相反的第2側(cè)面。
11．根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面和第1側(cè)面被彎曲；所述第2引線的外部端子的另一個分支部，在沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面的同時還沿與第1側(cè)面相反的第2側(cè)面被彎曲。
12．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片搭載在所述第1引線的內(nèi)部端子上，所述第2引線的內(nèi)部端子通過導(dǎo)線連接所述半導(dǎo)體芯片。
13．根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第2引線的內(nèi)部端子與所述導(dǎo)線的連接處位于所述樹脂封裝的長度方向的大致中央處。
14．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片是發(fā)光元件或是光電元件，在所述樹脂封裝的上面對應(yīng)所述半導(dǎo)體芯片處備置有凸透鏡部。
15．一種半導(dǎo)體器件包括，半導(dǎo)體芯片，和封入該半導(dǎo)體芯片的樹脂封裝，在該樹脂封裝的外部，備置有電連接所述半導(dǎo)體芯片的4個外部端子，其特征在于所述樹脂封裝有4個側(cè)面、上面、底面；所述外部端子分別配置在所述樹脂封裝的底面一側(cè)的4個角部；所述各外部端子分別沿選擇的所述樹脂封裝的側(cè)面及底面延伸。
16．根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述各外部端子有，沿所述選擇的所述樹脂封裝的側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿鄰接所述選擇的側(cè)面的所述樹脂封裝的另外側(cè)面延伸的豎板部。
17．根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述各外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述選擇的所述樹脂封裝的側(cè)面和底面被彎曲。
18．根據(jù)權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述各外部端子的另一個分支部，沿所述選擇的所述樹脂封裝的側(cè)面延伸，超出與該選擇的側(cè)面相鄰接的側(cè)面。
19．根據(jù)權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述各外部端子的另一個分支部，沿所述選擇的所述樹脂封裝的側(cè)面和與該側(cè)面相鄰接的側(cè)面被彎曲。
20．根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述4個外部端子中的兩個是通過第1內(nèi)部端子被連接，剩下的兩個外部端子是通過第2內(nèi)部端子被連接，所述半導(dǎo)體芯片搭載在所述第1內(nèi)部端子上，所述第2內(nèi)部端子通過導(dǎo)線連接所述半導(dǎo)體芯片。
21．根據(jù)權(quán)利要求20所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第2內(nèi)部端子與所述導(dǎo)線的連接處位于所述樹脂封裝的長度方向大致中央處。
22．根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片是發(fā)光元件或是光電元件，在所述樹脂封裝的上面對應(yīng)所述半導(dǎo)體芯片處備置有凸透鏡部。
23．一種半導(dǎo)體器件包括，半導(dǎo)體芯片，和連接該半導(dǎo)體芯片的一個電極的第1引線，和連接所述半導(dǎo)體芯片的另一個電極的第2引線，和封入所述半導(dǎo)體芯片、第1引線的內(nèi)部端子及第2引線的內(nèi)部端子的樹脂封裝，其特征在于所述樹脂封裝是將所述半導(dǎo)體芯片搭載在所述第1引線的內(nèi)部端子上把所述第2引線的內(nèi)部端子通過導(dǎo)線連接所述半導(dǎo)體芯片；所述導(dǎo)線沿所述樹脂封裝的一個側(cè)面平行延伸；所述第1及第2引線分別具有由各自的內(nèi)部端子通過所述一個側(cè)面向所述樹脂封裝的外部引出的至少一個外部端子；所述第2引線的內(nèi)部端子與所述導(dǎo)線的連接處位于所述樹脂封裝俯視的大致中央處。
24．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片是發(fā)光元件或是光電元件，在所述樹脂封裝的上面對應(yīng)所述半導(dǎo)體芯片處備置有凸透鏡部。
25．根據(jù)權(quán)利要求23所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線的內(nèi)部端子有向應(yīng)搭載所述半導(dǎo)體芯片的所述第2引線突出的突緣片部，所述第2引線的內(nèi)部端子有向應(yīng)與所述導(dǎo)線進(jìn)行連接的所述第1引線突出的突緣片部。
全文摘要
一種半導(dǎo)體器件X2包括,半導(dǎo)體芯片3,和連接該半導(dǎo)體芯片的一個電極的第1引線1,和連接所述半導(dǎo)體芯片3的另一個電極的第2引線2,和封入所述半導(dǎo)體芯片3、第1引線1的內(nèi)部端子10及第2引線2的內(nèi)部端子20的樹脂封裝4。所述樹脂封裝4有第1～第4側(cè)面41～44、上面47、底面45。所述第1及第2引線1,2各自具有沿所述樹脂封裝4的第1側(cè)面41及底面45被延伸的至少一個外部端子11,12。
文檔編號H01L21/56GK1301399SQ99806411
公開日2001年6月27日 申請日期1999年4月30日 優(yōu)先權(quán)日1998年5月20日
發(fā)明者佐野正志, 鈴木伸明, 鈴木慎一 申請人:羅姆股份有限公司