專利名稱：盛裝集成電路導(dǎo)線架的用于后續(xù)加工的儲料匣的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種盛裝集成電路導(dǎo)線架的儲料匣，其為一種能抵消轉(zhuǎn)角處彎曲半徑，強(qiáng)化轉(zhuǎn)角處強(qiáng)度的用于后續(xù)加工的儲料匣，以有效解決集成電路(IC)封裝后作業(yè)的問題，達(dá)到提升IC產(chǎn)能、品質(zhì)及降低成本的效益。
在高科技集成電路產(chǎn)業(yè)中，近幾年各廠房如雨后春筍般的紛紛設(shè)立，為增加其競爭力，無不花費(fèi)人力、財力于研究發(fā)展或以其他方式以使產(chǎn)能提高。
用于后續(xù)加工的儲料匣為一種精密機(jī)械構(gòu)件，主要為盛裝集成電路導(dǎo)線架以利集成電路封裝廠后續(xù)加工的自動化作業(yè)，故其尺寸要求非常嚴(yán)格，一般而言，該儲料匣尺寸的長、寬為集成電路導(dǎo)線架的長、寬各加上1.5毫米，若儲料匣以正常方式成形，即以彎板機(jī)加工法，則其轉(zhuǎn)角處會產(chǎn)生半徑約為1毫米的圓弧，雙邊則有2毫米產(chǎn)生，致使導(dǎo)線架無法在其內(nèi)滑行；為改善上述缺點(diǎn)，現(xiàn)有儲料匣在其成形前，先加工銑溝再成形，如此造成該儲料匣的轉(zhuǎn)角處強(qiáng)度減弱，則集成電路封裝廠長年為儲料匣變形和尺寸不正確送修、維護(hù)所擾，更影響其制成率、品質(zhì)等級、交期與商譽(yù)。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種盛裝集成電路導(dǎo)線架的用于后續(xù)加工的儲料匣，以利集成電路封裝廠后續(xù)加工，如壓模、成型、蓋印、切腳、電鍍、烘烤等工作的自動化作業(yè)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即提供一種盛裝集成電路導(dǎo)線架的用于后續(xù)加工的儲料匣，其本體為冂字形，并于所述本體兩側(cè)下端折有兩卡片；于儲料匣本體兩側(cè)上端設(shè)二凹槽，并對應(yīng)于兩卡片處亦設(shè)有二凹槽。
本實(shí)用新型裝置的優(yōu)點(diǎn)在于1、不易變形，有較好穩(wěn)定度。
2、與導(dǎo)線架不會產(chǎn)生干涉現(xiàn)象，從而不會產(chǎn)生誤動作或損壞產(chǎn)品。
3、制做容易，價格便宜。
4、有效解決IC封裝后續(xù)加工的儲料匣容易變形的問題，具有提升產(chǎn)能、品質(zhì)及降低成本等效益。
以下結(jié)合附圖，描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，其中


圖1為儲料匣盛裝導(dǎo)線架實(shí)施例的立體圖；圖2A、2B為儲料匣的尺寸示意圖；圖3為以現(xiàn)有加工方法成形儲料匣的正視示意圖；圖4為現(xiàn)有儲料匣成形前材料的剖面示意圖；圖5為現(xiàn)有儲料匣的成形正視圖；圖6為本實(shí)用新型儲料匣的立體示意圖；圖7為本實(shí)用新型儲料匣的另一應(yīng)用例圖。
請參閱圖1所示儲料匣1盛裝導(dǎo)線架2的示意圖，該導(dǎo)線架2由自動傳輸方式置放于該儲料匣1的開口處，使得導(dǎo)線架2能在該儲料匣1內(nèi)滑行，該儲料匣1上端設(shè)有數(shù)個孔洞4，底部折有二卡片5，如此，以便集成電路封裝后續(xù)加工作業(yè)，如壓模、蓋印、成形、切腳、電鍍、烘烤等工作的自動化作業(yè)。
請參閱圖2所示，該儲料匣1內(nèi)的尺寸長度A與寬度B的規(guī)格為A＝導(dǎo)線架2的長度C+1.5毫米B＝導(dǎo)線架2的寬度D+1.5毫米請參閱圖3所示以現(xiàn)有加工方法成形的儲料匣1的正視示意圖，該儲料匣1的成形若以正常扳金加工法，即采用彎板機(jī)加工，如此，儲料匣1的內(nèi)徑尺寸表面上雖符合規(guī)格，然而其轉(zhuǎn)角處3產(chǎn)生了半徑6約為1毫米，雙邊加起則有2毫米，將造成導(dǎo)線架2無法在儲料匣1內(nèi)滑行，如果將尺寸規(guī)格1.5毫米的容許值加大，則導(dǎo)線架2滑行時將有飄移、傾斜、反轉(zhuǎn)的誤動作，對此封裝廠或自動機(jī)廠均不能接受，故非使用特殊方法解決此一問題不可。
請參閱圖4所示現(xiàn)有儲料匣1成形前材料的剖面示意圖，為改善上述半徑6對導(dǎo)線架2造成的干涉，先將該儲料匣成形前的不銹鋼板7(STAINLESS，材料厚度為1.5毫米)加工銑溝成凹溝8，該凹溝8的深度約為0.9毫米，再以成形刀直接對凹溝8壓下，即可形成該儲料匣的樣式，如此雖可解決半徑6的問題，但因先加工銑溝的關(guān)系，成形后的儲料匣的轉(zhuǎn)角處3則會有一凹溝痕9(如圖5所示)，減弱了儲料匣1的轉(zhuǎn)角處3的強(qiáng)度，從而易變形，所以集成電路封裝廠采用此種儲料匣，則常年為儲料匣變形、尺寸不正確而送修、維修所擾，更影響其制成率、品質(zhì)等級、交期與商譽(yù)。
請參閱圖6所示本實(shí)用新型儲料匣1的立體示意圖，為改善上述因凹溝痕9使轉(zhuǎn)角處3強(qiáng)度減弱所造成的影響，本實(shí)用新型儲料匣1上端兩側(cè)適當(dāng)處設(shè)有凹槽10，并對應(yīng)于二卡片5處亦設(shè)有凹槽10，使其能抵消因彎板機(jī)加工所產(chǎn)生的半徑6，從而完全合乎使用標(biāo)準(zhǔn)，也無因凹溝痕9而產(chǎn)生轉(zhuǎn)角處3強(qiáng)度太弱所產(chǎn)生的各種問題，又因無須將該儲料匣先加工銑溝，故制做上較容易，價格上相對降低，再者，儲料匣1本體上端有許多孔洞4，此為以利電鍍、烘烤作業(yè)所須，而現(xiàn)有儲料匣1為導(dǎo)線架2直接在儲料匣1內(nèi)靠摩擦滑行，有時會與該儲料匣1基面上的孔洞4產(chǎn)生干涉現(xiàn)象，而產(chǎn)生誤動作或損壞產(chǎn)品，但本實(shí)用新型儲料匣1因凹槽10的關(guān)系，導(dǎo)線架2與儲料匣1基面尚有空間11的距離，導(dǎo)線架2則靠凹槽溝12在儲料匣1內(nèi)滑行，亦即導(dǎo)線架2不會與儲料匣1基面上的孔洞4產(chǎn)生干涉現(xiàn)象，可完全有效地解決集成電路封裝后續(xù)加工作業(yè)的問題，對提升IC封裝產(chǎn)能、品質(zhì)及降低成本等均有莫大助益。
請參閱圖7所示本實(shí)用新型儲料匣的另一應(yīng)用例圖，其所運(yùn)用的原理與上述相同，不同之處在于在儲料匣1內(nèi)的孔洞4的基面適當(dāng)處設(shè)有二墊片13，并對應(yīng)于兩卡片5處亦設(shè)有二墊片13，使其能抵消因彎板機(jī)加工所產(chǎn)生的半徑6，如此，也無因加工銑溝使轉(zhuǎn)角處3造成強(qiáng)度減弱的缺點(diǎn)，亦可完全有效地解決集成電路封裝后續(xù)加工作業(yè)的問題，具有提升集成電路封裝產(chǎn)能、品質(zhì)及降低成本等效益。
權(quán)利要求1.一種盛裝集成電路導(dǎo)線架的用于后續(xù)加工的儲料匣，其本體為門字形，并于所述本體兩側(cè)下端折有兩卡片；其特征在于；于儲料匣本體兩側(cè)上端設(shè)二凹槽，并對應(yīng)于兩卡片處亦設(shè)有二凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的盛裝集成電路導(dǎo)線架的用于后續(xù)加工的儲料匣，其特征在于，所述儲料匣內(nèi)的孔洞基面上設(shè)二墊片，并對應(yīng)于兩卡片處亦設(shè)二墊片。
專利摘要一種盛裝集成電路(IC)導(dǎo)線架(Lead Frame,L/F)的用于后續(xù)加工的儲料匣(L/F Magazine),其本體為一冂字形,該冂字形本體兩側(cè)下端折有二卡片,于冂字形本體上端兩側(cè)適當(dāng)處設(shè)二凹槽,并對應(yīng)于兩卡片處亦設(shè)有二凹槽,以加強(qiáng)儲料匣轉(zhuǎn)角處的強(qiáng)度,并抵消轉(zhuǎn)角處的半徑;由其盛裝導(dǎo)線架,以利集成電路封裝廠的自動化作業(yè)。
文檔編號H01L21/50GK2290923SQ9624027
公開日1998年9月9日 申請日期1996年11月6日 優(yōu)先權(quán)日1996年11月6日
發(fā)明者邱新發(fā) 申請人:升才實(shí)業(yè)有限公司