專利名稱：半導(dǎo)體圓片標(biāo)記的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體圓片的用來標(biāo)識不同類型的半導(dǎo)體圓片的標(biāo)記。
為了有效標(biāo)識用于制造半導(dǎo)器件的圓片，必須在半導(dǎo)體圓片(以下簡稱為圓片)的預(yù)定區(qū)域上形成特殊的標(biāo)記。標(biāo)記通常是用光刻或激光刻蝕在圓片邊緣的表面上制作的預(yù)定的字母和數(shù)字組成的符號。
一般來說，多個(gè)圓片組成一批，存放在一個(gè)或兩個(gè)片盒中。片盒內(nèi)有一個(gè)挨一個(gè)的多個(gè)插槽，圓片插入其中，這種片盒內(nèi)圓片間的距離非常小。因此，當(dāng)圓片存放在片盒內(nèi)時(shí)，很難看到在每個(gè)圓片上形成的標(biāo)記。因此為了找到預(yù)定的圓片，必須用鑷子把圓片從片盒中取出，然后才能看到在圓片表面上所做的標(biāo)記。這個(gè)過程中，當(dāng)用鑷子把圓片從片盒中取出時(shí)，和所取出的圓片相鄰的圓片表面可能會(huì)被刮傷，因此嚴(yán)重玷污了圓片。


圖1是示出表面形成常規(guī)標(biāo)記的圓片的平面圖。
如圖1所示，用于標(biāo)識圓片1的由字母和數(shù)字組成的標(biāo)記3做在圓片1平邊處的表面上。一般來說，標(biāo)記包括表示半導(dǎo)體器件種類、批號和片號的字母和數(shù)字字符。
然而，由于傳統(tǒng)上標(biāo)記做在圓片平邊處的表面上，因此不可能從側(cè)面看到標(biāo)記。為了在片盒中從多個(gè)圓片中找到預(yù)定的圓片，要從片盒中取出幾個(gè)圓片來檢查標(biāo)記，這會(huì)在相鄰的圓片表面形成刮傷，圓片表面形成的刮傷產(chǎn)生玷污顆粒，因此降低了成品率。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種用于不需從片盒中取出就能識別半導(dǎo)體圓片的標(biāo)記。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供半導(dǎo)體器件制造過程中用于識別圓片的一種半導(dǎo)體圓片標(biāo)記，這種標(biāo)記至少包括一個(gè)在每個(gè)圓片平邊邊緣處的凹槽記號。
由字母和數(shù)字表示的批號和片號最好做在和上述凹槽記號相鄰的平邊區(qū)表面。
由于有了用于半導(dǎo)體圓片的本發(fā)明的圓片標(biāo)號，減少了圓片之間不必要的接觸，因此防止了圓片的玷污和損害。
通過參照附圖對優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述，本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)會(huì)更明顯。
圖1表示具有常規(guī)標(biāo)記的圓片的平面圖。
圖2是用于說明根據(jù)本發(fā)明的標(biāo)記的圓片的示意性平面圖。
圖3是圖2中沿著線III-III處的剖面圖。
圖4是圖2中A處的放大圖。
圖5表示使用圖4中所示的第一記號和第二記號在圓片上制作標(biāo)記的方法。
圖6表示使用圖4中所示的第一記號和第二記號在圓片上制作標(biāo)記的另一種方法。
參見圖2、圖3和圖4，標(biāo)號11表示圓片，字符A表示圓片11的平邊區(qū)，標(biāo)號13表示圓片11的平邊區(qū)A的邊緣，標(biāo)號15表示在圓片11與平邊區(qū)A的邊緣13毗鄰的表面上所作的標(biāo)記。如圖3所示，此處標(biāo)號15的表面由多個(gè)凹槽構(gòu)成。
標(biāo)號15的凹槽用常規(guī)方法的光刻或激光刻蝕形成。如圖3和圖4所示，標(biāo)號15的凹槽最好由具有預(yù)定寬度的第一記號17和具有寬度比第一記號17寬的第二記號19組成。
當(dāng)標(biāo)記15用這種方法制成時(shí)，當(dāng)多個(gè)圓片11放置在片盒中并且平邊朝上時(shí)，這種標(biāo)記就可以被看到。因此不必從片盒中取出就可以很容易地識別出每一個(gè)圓片11。
例如參考圖5，這里25個(gè)圓片組成一批，第一個(gè)圓片由位于平邊區(qū)邊緣左端形成的一個(gè)第一記號17組成的標(biāo)記標(biāo)識，第二個(gè)圓片由位于平邊區(qū)邊緣左端形成的二個(gè)第一記號17組成的標(biāo)記標(biāo)識。用和以上所述同樣的方法，第五個(gè)圓片由順序排列在平邊區(qū)的邊緣的四個(gè)第一記號17和一個(gè)第二記號19組成的標(biāo)記來標(biāo)識。因此，用上述方法表示圓片的標(biāo)記時(shí)，可以很容易地標(biāo)識出組成一批圓片的所有圓片。
參見圖6，對于如圖5所示的由25個(gè)圓片組成一批的同一個(gè)例子，第一個(gè)圓片由位于平邊邊緣左端形成的一個(gè)第一記號17組成的標(biāo)記標(biāo)識，第二個(gè)和第三個(gè)圓片分別由位于平邊邊緣左端的二個(gè)和三個(gè)第一記號標(biāo)識。第四個(gè)圓片由位于平邊邊緣左端、在相當(dāng)于相鄰的第一記號17之間間距三倍位置處的一個(gè)第一記號17和其右邊的一個(gè)第二記號19組成的標(biāo)記來標(biāo)識，第五個(gè)圓片由一個(gè)第二記號19組成的標(biāo)記來標(biāo)識。用上述方法，很容易標(biāo)識出一批中的所有圓片。
使用常規(guī)方法在和標(biāo)記15相鄰的表面區(qū)域形成的字母和數(shù)字組成的標(biāo)識符ID40也可以很容易地標(biāo)識出每一個(gè)圓片。
根據(jù)本發(fā)明，不必從片盒中取出圓片就可看到每個(gè)圓片的標(biāo)記。因此，由于不必使用鑷子就可看到預(yù)定圓片的編號，圓片的表面不會(huì)被刮傷，所以避免了圓片的玷污和損傷。
應(yīng)予以理解的是本發(fā)明并不僅局限于所述的實(shí)施方式，對于熟悉這方面技術(shù)的人員來說，許多改變和修正都可以包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體圓片標(biāo)記，用于標(biāo)識用來制造半導(dǎo)體器件的圓片，其中所述標(biāo)記至少包括一個(gè)在每個(gè)圓片平邊邊緣制作的凹槽記號組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體圓片標(biāo)記，其中所述凹槽型記號，由至少一個(gè)有預(yù)定大小的第一記號和/或至少一個(gè)尺寸大于所述第一記號的第二記號共同組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體圓片標(biāo)記，還包括和所述記號毗鄰的批號和片號。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于標(biāo)識圓片的半導(dǎo)體圓片標(biāo)記。該標(biāo)記至少包括一個(gè)在每個(gè)圓片平邊區(qū)邊緣制作的凹槽型記號。因此，為了看到片號，不必從片盒中取出圓片，因此減小了對片子的玷污和損害。
文檔編號H01L23/544GK1158000SQ9611285
公開日1997年8月27日 申請日期1996年9月19日 優(yōu)先權(quán)日1995年11月30日
發(fā)明者李在城, 李鎮(zhèn)杓, 金楠澈, 李承遠(yuǎn) 申請人:三星電子株式會(huì)社