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晶片粘著裝置的制作方法

文檔序號(hào):6810185閱讀:300來源:國知局
專利名稱:晶片粘著裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型晶片粘著裝置屬于機(jī)械領(lǐng)域,特別是用于半導(dǎo)本晶片的粘接裝置。
在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,晶片的構(gòu)成,必須借助于一導(dǎo)電性能良好的晶粒,晶片本身是非常精密的,而對(duì)晶粒而言,一般的規(guī)格約在0.25-0.3mm四方間,所以,要將其粘著在一預(yù)先設(shè)立的孔穴中,是一個(gè)較吃力的工作。
目前,使用的技術(shù),尤其是技術(shù)先進(jìn)的國家,為了大量生產(chǎn),針對(duì)其所生產(chǎn)的晶片規(guī)格,特別設(shè)計(jì)了工作機(jī),這種機(jī)械其制造成本昂貴,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,同時(shí)只能針對(duì)單一規(guī)格的晶片加工。
本實(shí)用新型的目的是為了克服上述缺點(diǎn),提供一種新型的晶片粘著裝置。
本實(shí)用新型包括,機(jī)臺(tái)、位移臺(tái)、晶粒、環(huán)固定座、喂料器,及供膠器,其特征在于,機(jī)臺(tái)的上面有一個(gè)可前后左右移動(dòng)的位移臺(tái),晶粒環(huán)固定座固定在位移臺(tái)的上方,喂料器安裝固定在機(jī)臺(tái)的中間上方,供膠器安裝固定在機(jī)臺(tái)的后部上方(圖中為左側(cè)上方),在供膠器的外部也就是機(jī)臺(tái)的后部上方有一支架,支架上安裝有可前后移動(dòng)的粘晶器,在支架的前端安裝有一光點(diǎn)燈,在支架的前端上部安裝有一顯微鏡,在機(jī)臺(tái)和位移臺(tái)之間還安裝有一可頂晶粒的頂管,在頂管中有一可頂起晶粒的釘針,供膠器包括一供膠盤,在其上有一刮膠刀,刮膠刀安裝在供膠器的立柱上,供膠盤由一供膠軸支撐。粘晶器主要包括有一粘膠針及一吸晶嘴,它們共同連接在一可前后移動(dòng)的粘晶軸上,所說的吸晶嘴的中心部位還開有一嘴孔。


圖1為本實(shí)用新型的位置結(jié)構(gòu)示意圖。
下面結(jié)合圖1進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容。
本實(shí)用新型的晶片粘著裝置包括一機(jī)臺(tái)1,一位移臺(tái)2,一晶粒環(huán)固定座3,一喂料器4,一供膠器5,一粘晶器6,一光點(diǎn)燈7及一顯微鏡8。
其中,機(jī)臺(tái)1為其提供后續(xù)元件的支撐,并可以穩(wěn)定置放于工作桌上。
位移臺(tái)2相對(duì)于機(jī)臺(tái)1是呈可水平方向滑移,其目的在于晶粒位置的調(diào)整。
晶粒環(huán)固定座3固定于位移臺(tái)2上,其目的在提供晶粒環(huán)(假想線所示)的放置,而該晶粒環(huán)的規(guī)格,以市售言,以“4”環(huán)狀居多,其目的在于繃緊一滿布晶粒之底紙,便可為后敘的粘晶器6取用(此為已知技術(shù))。而為使晶粒易于脫離,故于晶粒環(huán)固定座3的下方,有一外徑較小的頂管31,且其中央有一頂針32,便可為局部及單一顆粒之晶粒的上頂,以利脫離。
喂料器4是另案申請(qǐng)于第95203396.8號(hào)焊接/晶片機(jī)喂料裝置中,其目的在提供晶片帶放置其上,并可為等距定點(diǎn)的移動(dòng)。
供膠器5是由一供膠盤51,其上有一刮膠刀52,該供膠盤51并以由一供膠軸53支撐,且供膠軸53其相對(duì)于刮膠刀52為可間歇性轉(zhuǎn)動(dòng),其目的在使供膠盤51上的粘膠得以均勻分布于被取用區(qū)。
粘晶器6其主要是由一點(diǎn)膠針61及一吸晶嘴62,連結(jié)一可前后水平滑移的粘晶軸63,且該粘晶軸63又連結(jié)于一可上下位移的升降軸64上,而該吸晶嘴62則以內(nèi)部之嘴孔621(因嘴孔細(xì)微故無法示出)為吸力的通道,而使晶粒得以為吸離晶粒環(huán),且經(jīng)由預(yù)設(shè)的自動(dòng)控制,使粘晶器6得為上下為前后的運(yùn)行。
光點(diǎn)燈7是為一照明器,目的在提供找尋晶粒定位的光點(diǎn)(已另案申請(qǐng),申請(qǐng)案號(hào)94217459.3號(hào)改良的焊線機(jī)中所述的對(duì)位投光裝置)。
顯微鏡8亦為已知裝置,其目的在提供操作者檢視點(diǎn)晶作業(yè)是否準(zhǔn)確,以及起始時(shí)的對(duì)位。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的工作過程做進(jìn)一步說明,首先將晶粒環(huán)固定座3,喂料器4,供膠器5與粘晶器6間之高度調(diào)整后,同時(shí),將喂料器4的晶片位置與供膠器5間的距離,對(duì)應(yīng)于點(diǎn)膠針61及吸晶嘴62,則即可依預(yù)設(shè)的自動(dòng)控制程序而開始動(dòng)作。
首先,粘晶器6后移,且升降軸64下降,則點(diǎn)膠針61沾附設(shè)地供膠盤51上的粘膠,而后,升降軸64上升,粘晶軸63前進(jìn)至點(diǎn)膠針61位于喂料器4的晶穴上方時(shí),升降軸64下降,點(diǎn)膠針61即將粘膠沾附于晶穴內(nèi),同時(shí),吸晶嘴62吸附一顆晶粒,而后,升長軸64又上升,粘晶軸63后退,并使點(diǎn)膠針61又移至供膠器5,此時(shí),升降軸64下降,而點(diǎn)膠針61又再度沾附粘膠,吸晶嘴62則將該顆晶粒置入晶穴中,則喂料器4的晶片定距移至下一晶穴位置,且升降軸64又上升,粘晶軸63又前移,而后下降,為次一工作周期。而供膠器5的供膠軸53則于每次點(diǎn)膠針61沾附粘膠一,即行旋轉(zhuǎn),并使刮膠刀52刮平粘膠。
所以,經(jīng)由本案的實(shí)施例中可以看出,本案和已有技術(shù)相比有如下優(yōu)點(diǎn),(一)采直線往復(fù)式操作,且其調(diào)整簡便,對(duì)位容易,較人工作業(yè)而言,精確度高,產(chǎn)品劃一。
(二)透過光點(diǎn)協(xié)尋及顯微鏡檢測,使對(duì)位更為落實(shí),并避免人工作業(yè)時(shí)的吃力現(xiàn)象。
(三)設(shè)備簡單,體積小,其較復(fù)雜的全自動(dòng)加工機(jī)而言,設(shè)備成本只及十分之一。
(四)可應(yīng)用于不同晶片的規(guī)格與尺寸,且其間的距離調(diào)整簡易,不須熟練的技術(shù)人員即可操作。
權(quán)利要求1.一種晶片粘著裝置,其特征在于,機(jī)臺(tái)1的上面有一個(gè)可前后左右移動(dòng)的位移臺(tái)2,晶環(huán)固定座3固定在位移臺(tái)的上方,喂料器4安裝固定在機(jī)臺(tái)1的中間上方,供膠器5安裝固定在機(jī)臺(tái)1的后部上方,在供膠器5的外部也就是機(jī)臺(tái)1的后部上方有一支架,支架上安裝有可前后移動(dòng)的粘晶器6,在支架的前端安裝有一光點(diǎn)燈7,在支架的前端上部安裝有一顯微鏡8。
2.按權(quán)利要求1所述的晶片粘著裝置,其特征在于,在機(jī)臺(tái)1和位移臺(tái)之間還安裝有一可裝晶粒的頂管31,在頂管31中有一可頂起晶粒的頂針32。
3.按權(quán)利要求1所述的晶片粘著裝置,其特征在于,供膠器5包括一供膠盤51,在其上有一刮膠刀52,刮膠刀52安裝在供膠器的立柱上,供膠盤51由一供膠軸53支撐。
4.按權(quán)利要求1所述的晶片粘著裝置,其特征在于,粘晶器主要包括有一粘膠針61及一吸晶嘴62,它們共同連接在一可前后移動(dòng)的粘晶軸63上,該粘晶軸63又連接在一個(gè)可上下位移的升降軸64上,所說的吸晶嘴62的中心部位還開有一嘴孔621。
專利摘要本案是一種晶片粘著裝置,包括機(jī)臺(tái),供支撐后敘元件;位移臺(tái),于機(jī)臺(tái)上呈可相對(duì)萬向水平滑行位移;晶粒環(huán)固定座,固定于位移臺(tái)上,供置放晶粒環(huán);喂料器,等距定點(diǎn)移動(dòng)并放置晶片料帶;供膠器,含一供膠盤其上有一膠刀,供膠盤下方有一供膠軸支撐并使其相對(duì)于刮膠刀呈可轉(zhuǎn)動(dòng)狀態(tài);粘晶器,由一點(diǎn)膠針及一吸晶嘴等高連結(jié)一可前后水平滑移的升降軸上;吸晶嘴有一嘴孔;光點(diǎn)燈,為一照明器,提供找尋晶粒定位的光點(diǎn);顯微鏡,供檢視粘晶定位。
文檔編號(hào)H01L21/02GK2246851SQ9521547
公開日1997年2月5日 申請(qǐng)日期1995年7月5日 優(yōu)先權(quán)日1995年7月5日
發(fā)明者蔡國清 申請(qǐng)人:新美化精機(jī)工廠股份有限公司
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