專利名稱：電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路基板，尤其涉及集成電路元件的散熱結(jié)構(gòu)。
作為電動機(jī)等使用的電路基板，已知的具有將集成電路元件發(fā)出的熱放出外部的構(gòu)造。圖5、圖6展示了已有電路基板的例子。在圖5、圖6中，碟形絕緣板21為樹脂制品，其下方裝有金屬制的布線圖形板22。又，在絕緣板21上的周壁21a內(nèi)側(cè)部分安裝有集成電路元件23等各種部件。在集成電路元件23的一端面上形成多個端子23a。端子23a及集成電路元件23以外的各種部件的引腳貫穿絕緣板21，并與安裝于絕緣板21下方的布線圖形板22連接，用焊錫安裝固定。
絕緣板21上面的集成電路元件23安裝部分，樹脂被剝離，成為布線圖形板22部分露出的狀態(tài)。對此露出的布線圖形板22安裝熱傳導(dǎo)部件28，再在熱傳導(dǎo)部件28上安裝集成電路元件23。集成電路元件23下側(cè)為散熱部25，該散熱部25與熱傳導(dǎo)部件28的上側(cè)接觸。因此，集成電路元件23產(chǎn)生的熱從散熱部25傳遞給熱傳導(dǎo)部件28，再從熱傳導(dǎo)部件28傳遞給布線圖形板22放出外部。
又，如圖7所示，雖然有時在絕緣板21上的周壁21a內(nèi)側(cè)部分安裝兩端面上形成端子30a的集成電路元件30，但這種集成電路元件30的散熱與上述已有例相同。首先在剝離絕緣板21后露出布線圖形板22的部分安裝熱傳導(dǎo)部件28，再在熱傳導(dǎo)部件28上面安裝集成電路元件30，集成電路元件30產(chǎn)生的熱通過熱傳導(dǎo)部件28傳遞給布線圖形板22，然后放出外部。
再有，如上所述構(gòu)成的電路基板記載在特開昭62-68297號公報上。
上述已有技術(shù)的電路基板，從集成電路元件23、30放出的熱通過熱傳導(dǎo)部件28傳遞給布線圖形板22再逸出外部。然而，布線圖形板22與熱傳導(dǎo)部件28，熱傳導(dǎo)部件28與集成電路元件23、30，都沒有通過焊接構(gòu)成整體，僅存在接觸，所以熱傳導(dǎo)的損耗大，不能充分散熱。
本發(fā)明是為了解決上述問題的，其目的在于提供一種電路基板，該電路基板使來自集成電路元件的熱傳導(dǎo)的損失最小，從而能獲得充分散熱的效果。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明在樹脂制絕緣板貼上金屬板制的布線圖形板的基板上安裝集成電路元件而構(gòu)成的電路基板中，在絕緣板上形成有集成電路元件主體的插入孔，在對應(yīng)于集成電路元件散熱部的布線圖形板上形成通孔，并將集成電路元件放入絕緣板的插入孔，使其散熱部與布線圖形板相接觸，用由通孔從布線圖形板背面注入的焊錫，對布線圖形板與集成電路元件的散熱部進(jìn)行焊接。又，布線圖形板上也可使用鐵板。又，布線圖形板的外周面也可與電動機(jī)殼體的內(nèi)壁接觸。再有，在布線圖形板上形成伸出外周方向上的突部，且該突部也可與電動機(jī)的內(nèi)壁結(jié)合。
如上構(gòu)成的本發(fā)明，其集成電路元件產(chǎn)生的熱由集成電路元件的散熱部直接從布線圖形板上散出。而且由于集成電路元件的散熱部與布線圖形板之間沒有插入其它部件，集成電路元件與布線圖形板通過焊錫固定構(gòu)成一體，所以能高效率地進(jìn)行散熱。
下面，參照附圖，以實施例詳細(xì)說明本發(fā)明。


圖1為本發(fā)明電路基板的一實施例的頂視圖;
圖2為上圖主要部分的放大剖面圖;
圖3為本發(fā)明的電路基板的另一實施例的頂視圖;
圖4為本發(fā)明電路基板安裝于電動機(jī)殼體示例的剖面圖;
圖5為已有技術(shù)電路基板示例的頂視圖;
圖6為上圖主要部分的放大剖面圖;
圖7為已有技術(shù)電路基板其它示例的頂視圖。
圖1、圖2中，絕緣板1為樹脂制品，其外周上形成周壁1a，其下方安裝金屬制的布線圖形板2。在絕緣板1的周壁1a的內(nèi)側(cè)，安裝一側(cè)面上形成多個端子3a的集成電路元件3等各種部件。端子3a等各種部件的端子部貫穿絕緣板1，并用焊錫連接固定于布線圖形板2上。
在絕緣板1上的集成電路元件3安裝部分，通過剝離樹脂形成插入孔4，并從插入孔4露出布線圖形板2的面。插入孔4的內(nèi)部可插入集成電路元件3，而且該元件3下側(cè)的散熱部5與插入孔4中露出的布線圖形板2相接觸。布線圖形板2與散熱部5接觸的部分上形成通孔6。在集成電路元件3插入插入孔4內(nèi)，且散熱部5與布線圖形板2接觸的狀態(tài)下，通過焊錫7注入通孔6，將集成電路元件3的散熱部5固定于布線圖形板2上。
這樣，集成電路元件3的散熱部5直接與布線圖形板2相接觸，同時焊錫注入通孔6將布線圖形板2與散熱部5固定成一體。根據(jù)這種一體化結(jié)構(gòu)，集成電路元件3產(chǎn)生的熱通過其散熱部5高效率地傳遞給布線圖形板2，使集成電路元件3能獲得較大的散熱效果。又，由于不像已有技術(shù)那樣在集成電路元件與布線圖形板之間安裝有散熱板，所以可降低制造成本。又，布線圖形板2的材料最好用鐵材，以便該板在錫焊固定集成電路元件3的狀態(tài)下，能有足夠的強(qiáng)度。
下面，說明電路基板的另一實施例。在圖3中，絕緣板1與圖1相同，也是用樹脂制成的，外周上形成周壁1a，其下方安裝金屬制的布線圖形板2。布線圖形板2外周的一部分上形成略為從絕緣板1的外周向外伸出的突部2a。絕緣板1的周壁1a的內(nèi)側(cè)安裝兩端面上形成端子11a的集成電路元件11等各種部件。絕緣板1上的集成電路元件11安裝部分通過剝掉樹脂形成插入孔10，集成電路元件11安裝在該插入孔10內(nèi)。由于插入孔10的外徑做得比集成電路元件11的外徑大，所以集成電路元件11兩端形成的端子11a也都可容入插入孔10內(nèi)。
又，插入孔10的底面變成布線圖形板2，集成電路元件11下側(cè)的散熱部直接與布線圖形板2相接觸。又，各端子11a也在插入孔10內(nèi)，并與布線圖形板2連接。
如上構(gòu)成的電路基板使集成電路元件11直接與布線圖形板2接觸，集成電路元件11產(chǎn)生的熱高效傳遞給布線圖形板2，使集成電路元件11可獲得較大的散熱效果。又，由于可以不必為端子11a與布線圖形板2的連接而穿通絕緣板1，在插入孔10內(nèi)就能方便地進(jìn)行這種連接，所以能降低制造成本。
再有，如圖4所示，通過使布線圖形板2的外周與金屬制的電動機(jī)殼體8的內(nèi)壁部接觸，能兼作接地，同時又可將集成電路元件3傳遞給布線圖形板2的熱傳遞給表面積大的電動機(jī)殼體8，所以能使集成電路元件3的散熱效果得到進(jìn)一步改善。
再有，因為通過使布線圖形板2的突部2a與電動機(jī)殼體8相結(jié)合，謀求與電動機(jī)殼體8的接觸更可靠，所以能可靠地接地，同時還能確保集成電路元件3的散熱。
以上，雖然根據(jù)實施例詳細(xì)說明了本發(fā)明人所構(gòu)成的發(fā)明，但是本發(fā)明不局限于上述實施例，不用說，在不脫離其要旨范圍內(nèi)可作種種變形。例如，對于金屬制的布線圖形板，即使樹脂制的絕緣板的板的厚度變得很大，也能具有同樣的散熱效果。
按照本發(fā)明，由于在絕緣板上形成集成電路元件主體的插入孔，同時在對應(yīng)于集成電路元件散熱部的布線圖形板上形成通孔，并將集成電路元件放入絕緣板的插入孔中，使其散熱部與布線圖形板接觸后，利用從通孔注入的焊錫將布線圖形板與集成電路元件的散熱部連接，所以集成電路元件產(chǎn)生的熱通過散熱部高效傳遞給布線圖形板，從而能獲得足夠的散熱效果。
權(quán)利要求
1.一種電路基板，它在樹脂制的絕緣板上敷貼由金屬板構(gòu)成的布線圖形板而構(gòu)成基板，并在該基板上安裝集成電路元件而構(gòu)成電路基板，其特征在于，在上述絕緣板上形成所述集成電路元件主體的插入孔，同時在對應(yīng)于上述集成電路元件的散熱部的上述布線圖形板上形成通孔，并將上述集成電路元件放入上述絕緣板的插孔上，使上述散熱部與上述布線圖形板接觸，從布線圖形板背面通過上述通孔注入焊錫將上述布線圖形板與上述集成電路元件的散熱部連接起來。
2.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于，可將鐵板作為布線圖形板。
3.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于，使布線圖形板的外周面與電動機(jī)殼體的內(nèi)壁接觸。
4.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于，在布線圖形板上形成向外周方向伸出的突部，該突部與電動機(jī)殼體的內(nèi)壁相結(jié)合。
全文摘要
一種電路基板，在樹脂制絕緣板貼上金屬制布線圖形板的基板上安裝集成電路元件而構(gòu)成的電路基板中，絕緣板上形成元件主體的插入孔，對應(yīng)于該元件散熱部的布線圖形板上形成通孔，并將元件放入插孔內(nèi)，使其散熱部與布線圖形板接觸后，從通孔注入焊錫將布線圖形板與元件焊接。布線圖形板也可用鐵板。該電路基板具有熱傳導(dǎo)損失最小，且獲得足夠的散熱效果。
文檔編號H01L23/36GK1093861SQ9410172
公開日1994年10月19日 申請日期1994年2月25日 優(yōu)先權(quán)日1993年4月12日
發(fā)明者栗田幸信 申請人:株式會社三協(xié)精機(jī)制作所