本技術(shù)涉及芯片陶瓷封裝，具體是涉及一種通用式半導(dǎo)體芯片陶瓷封裝裝置。

背景技術(shù)：

1、陶瓷封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，芯片安裝在電子設(shè)備上都需要實(shí)現(xiàn)將芯片安裝在封裝外殼內(nèi)，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，而且封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。

2、中國(guó)專利公開號(hào)cn210073812u，公開了一種用于芯片的陶瓷封裝裝置，其包括封裝外殼和芯片安裝板，封裝外殼上下表面均設(shè)有螺紋槽，兩個(gè)螺紋槽內(nèi)壁上均設(shè)有第一螺紋，兩個(gè)螺紋槽內(nèi)部均螺紋連接有散熱蓋，散熱蓋表面設(shè)有多個(gè)散熱孔，封裝外殼內(nèi)部設(shè)有封裝內(nèi)腔，本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果是：利用封裝外殼與芯片安裝板的靈活搭配，可以很好的對(duì)芯片進(jìn)行密封安裝，封裝外殼表面采用螺紋連接的散熱蓋，不僅可以方便的對(duì)芯片進(jìn)行去熱處理，而且還便于拆裝散熱蓋，更好的對(duì)芯片進(jìn)行維修和觀察，利用卡銷與彈簧的配合，可以保證芯片安裝板很輕松的進(jìn)出封裝外殼，而且還不影響芯片的拿取，整個(gè)陶瓷封裝裝置安裝方便，密封性好，而且便于芯片散熱，靈活的拆裝不影響芯片的使用。

3、該裝置在芯片的放置和取出過(guò)程中，要求兩側(cè)夾緊蓋同時(shí)開啟，而這兩個(gè)夾緊蓋均為獨(dú)立安裝，因此，單獨(dú)一個(gè)工作人員難以完成芯片的拿取和放置工作，必須有其他工作人員的協(xié)助，如在人員不足的情況下，一個(gè)工作人員難以拿出和放置芯片，即使可以借助外物也要耗費(fèi)一定的時(shí)間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種通用式半導(dǎo)體芯片陶瓷封裝裝置，利用使用定位桿與定位孔的配合，芯片的拿取變得極為便捷，當(dāng)需取出芯片時(shí)，工作人員僅需按壓兩個(gè)l型定位塊，使其同步靠近，此時(shí)，l型定位塊的另一端會(huì)自然遠(yuǎn)離提手內(nèi)的定位槽，在復(fù)位組件的自動(dòng)作用下，提手將上移，進(jìn)而帶動(dòng)下壓塊和定位桿從定位孔中脫離，此后，工作人員即可輕松取出芯片安裝板內(nèi)的芯片，無(wú)需他人協(xié)助，極大地簡(jiǎn)化了操作過(guò)程，提高了工作效率。

2、為解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種通用式半導(dǎo)體芯片陶瓷封裝裝置，包括封裝外殼，所述封裝外殼的內(nèi)部活動(dòng)設(shè)置有芯片安裝板，所述封裝外殼的頂部設(shè)置有提手，所述封裝外殼的內(nèi)部開設(shè)有供下壓板移動(dòng)的矩形槽，所述下壓板的底部設(shè)置有若干個(gè)定位桿，且矩形槽的底部開設(shè)有與定位桿相適配的通孔，所述提手的底部延伸至封裝外殼的內(nèi)部并與下壓板的頂部相連接，所述提手的兩側(cè)底部設(shè)有復(fù)位組件，所述封裝外殼的頂部設(shè)置有對(duì)稱的導(dǎo)向塊，所述導(dǎo)向塊的內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有對(duì)稱的l型定位塊，兩個(gè)所述l型定位塊之間設(shè)置有第二彈簧，所述提手的內(nèi)部開設(shè)有與l型定位塊相適配的定位槽，所述封裝外殼頂部設(shè)置有對(duì)稱的散熱件。

3、優(yōu)選地，所述復(fù)位組件包括伸縮桿，所述伸縮桿設(shè)置在封裝外殼的頂部，所述伸縮桿的外部套設(shè)有第一彈簧，所述第一彈簧的一端與封裝外殼的頂部相連接，所述第一彈簧的另一端與提手的底部相連接。

4、優(yōu)選地，所述散熱件包括散熱殼，所述散熱殼的頂部開設(shè)有若干個(gè)散熱孔，所述散熱殼螺紋連接在封裝外殼的內(nèi)部。

5、優(yōu)選地，所述芯片安裝板的頂部開設(shè)有與定位桿相配合比工作的定位孔。

6、優(yōu)選地，所述述芯片安裝板的內(nèi)部開設(shè)有用于安裝調(diào)節(jié)螺桿的安裝槽，所述調(diào)節(jié)螺桿的一端延伸至芯片安裝板的外部，所述調(diào)節(jié)螺桿的外部螺紋連接有螺紋塊，所述螺紋塊的頂部設(shè)置有移動(dòng)塊。

7、優(yōu)選地，所述移動(dòng)塊的一側(cè)外壁設(shè)置有防滑墊。

8、優(yōu)選地，所述l型定位塊的側(cè)壁設(shè)置有滑塊，所述導(dǎo)向塊的側(cè)壁開設(shè)有供滑塊移動(dòng)的滑槽。

9、優(yōu)選地，所述l型定位塊的一端設(shè)置有能夠與定位槽配合滑動(dòng)的傾斜面。

10、本實(shí)用新型相比較于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是：

11、通過(guò)使用定位桿與定位孔的配合，芯片的拿取變得極為便捷，當(dāng)需取出芯片時(shí)，工作人員僅需按壓兩個(gè)l型定位塊，使其同步靠近，此時(shí)，l型定位塊的另一端會(huì)自然遠(yuǎn)離提手內(nèi)的定位槽，在復(fù)位組件的自動(dòng)作用下，提手將上移，進(jìn)而帶動(dòng)下壓塊和定位桿從定位孔中脫離，此后，工作人員即可輕松取出芯片安裝板內(nèi)的芯片，無(wú)需他人協(xié)助，極大地簡(jiǎn)化了操作過(guò)程，提高了工作效率。

12、通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)螺桿帶動(dòng)螺紋塊移動(dòng)，從而帶動(dòng)移動(dòng)塊在芯片安裝板的移動(dòng)，可以對(duì)不對(duì)大小的芯片進(jìn)行限位，防止在移動(dòng)運(yùn)輸時(shí)芯片發(fā)生碰撞，從而損壞。

技術(shù)特征：

1.一種通用式半導(dǎo)體芯片陶瓷封裝裝置，其特征在于，包括封裝外殼（1），所述封裝外殼（1）的內(nèi)部活動(dòng)設(shè)置有芯片安裝板（2），所述封裝外殼（1）的頂部設(shè)置有提手（5），所述封裝外殼（1）的內(nèi)部開設(shè)有供下壓板（9）移動(dòng)的矩形槽，所述下壓板（9）的底部設(shè)置有若干個(gè)定位桿（10），且矩形槽的底部開設(shè)有與定位桿（10）相適配的通孔，所述提手（5）的底部延伸至封裝外殼（1）的內(nèi)部并與下壓板（9）的頂部相連接，所述提手（5）的兩側(cè)底部設(shè)有復(fù)位組件，所述封裝外殼（1）的頂部設(shè)置有對(duì)稱的導(dǎo)向塊（13），所述導(dǎo)向塊（13）的內(nèi)部滑動(dòng)設(shè)置有對(duì)稱的l型定位塊（11），兩個(gè)所述l型定位塊（11）之間設(shè)置有第二彈簧（12），所述提手（5）的內(nèi)部開設(shè)有與l型定位塊（11）相適配的定位槽，所述封裝外殼（1）頂部設(shè)置有對(duì)稱的散熱件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通用式半導(dǎo)體芯片陶瓷封裝裝置，其特征在于，所述復(fù)位組件包括伸縮桿（8），所述伸縮桿（8）設(shè)置在封裝外殼（1）的頂部，所述伸縮桿（8）的外部套設(shè)有第一彈簧（7），所述第一彈簧（7）的一端與封裝外殼（1）的頂部相連接，所述第一彈簧（7）的另一端與提手（5）的底部相連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通用式半導(dǎo)體芯片陶瓷封裝裝置，其特征在于，所述散熱件包括散熱殼（4），所述散熱殼（4）的頂部開設(shè)有若干個(gè)散熱孔，所述散熱殼（4）螺紋連接在封裝外殼（1）的內(nèi)部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通用式半導(dǎo)體芯片陶瓷封裝裝置，其特征在于，所述芯片安裝板（2）的頂部開設(shè)有與定位桿（10）相配合比工作的定位孔（14）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通用式半導(dǎo)體芯片陶瓷封裝裝置，其特征在于，所述芯片安裝板（2）的內(nèi)部開設(shè)有用于安裝調(diào)節(jié)螺桿（3）的安裝槽，所述調(diào)節(jié)螺桿（3）的一端延伸至芯片安裝板（2）的外部，所述調(diào)節(jié)螺桿（3）的外部螺紋連接有螺紋塊（15），所述螺紋塊（15）的頂部設(shè)置有移動(dòng)塊（6）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種通用式半導(dǎo)體芯片陶瓷封裝裝置，其特征在于，所述移動(dòng)塊（6）的一側(cè)外壁設(shè)置有防滑墊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通用式半導(dǎo)體芯片陶瓷封裝裝置，其特征在于，所述l型定位塊（11）的側(cè)壁設(shè)置有滑塊（16），所述導(dǎo)向塊（13）的側(cè)壁開設(shè)有供滑塊（16）移動(dòng)的滑槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通用式半導(dǎo)體芯片陶瓷封裝裝置，其特征在于，所述l型定位塊（11）的一端設(shè)置有能夠與定位槽配合滑動(dòng)的傾斜面。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及芯片陶瓷封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種通用式半導(dǎo)體芯片陶瓷封裝裝置，包括封裝外殼，封裝外殼的內(nèi)部活動(dòng)設(shè)置有芯片安裝板，封裝外殼的頂部設(shè)置有提手，封裝外殼的內(nèi)部開設(shè)有供下壓板移動(dòng)的矩形槽，下壓板的底部設(shè)置有若干個(gè)定位桿，通過(guò)使用定位桿與定位孔的配合，芯片的拿取變得極為便捷，當(dāng)需取出芯片時(shí)，工作人員僅需按壓兩個(gè)L型定位塊，使其同步靠近，此時(shí)，L型定位塊的另一端會(huì)自然遠(yuǎn)離提手內(nèi)的定位槽，在復(fù)位組件的自動(dòng)作用下，提手將上移，進(jìn)而帶動(dòng)下壓塊和定位桿從定位孔中脫離，此后，工作人員即可輕松取出芯片安裝板內(nèi)的芯片，無(wú)需他人協(xié)助，極大地簡(jiǎn)化了操作過(guò)程，提高了工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：羅玲,牛露,周炳宇,羅佳汶,魏文琪,陳勇強(qiáng),王海龍,范冰冰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鄭州大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：20240516
技術(shù)公布日：2024/12/19