技術(shù)編號：40393584
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及芯片陶瓷封裝，具體是涉及一種通用式半導(dǎo)體芯片陶瓷封裝裝置。背景技術(shù)、陶瓷封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，芯片安裝在電子設(shè)備上都需要實(shí)現(xiàn)將芯片安裝在封裝外殼內(nèi)，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，而且封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。、中國專利公開號cnu，公開了一種用于芯片的陶瓷封裝裝置，其包括封裝外殼和芯片安裝板，封裝外殼上下表面均設(shè)有螺紋槽，兩個(gè)螺紋槽內(nèi)壁上均設(shè)有第一螺紋，兩個(gè)螺紋槽內(nèi)部均螺紋連接有散熱蓋，散熱蓋表面設(shè)有多...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。