本技術屬于半導體，更具體地說，是涉及一種料架移載裝置及送料系統(tǒng)。

背景技術：

1、封裝技術是將半導體集成電路芯片以絕緣塑膠或陶瓷材料打包的技術，對于芯片制程至關重要，因為芯片須與外界隔離以防止空氣中的雜質腐蝕芯片從而造成芯片電氣性能下降；此外，封裝后的芯片也更加便于安裝、運輸和存儲。

2、目前半導體芯片塑封流程通常為：框架上料裝置和物料上料裝置分別對應自動上料引線框架和塑封料；框架傳輸裝置和物料傳輸裝置分別對應從框架上料裝置和物料上料裝置傳輸引線框架和塑封料至上料平臺兩側；料架上料裝置分別從框架傳輸裝置和物料傳輸裝置將引線框架和塑封料對應定位上料至上料平臺支撐的塑封料架的框架下料口和投料筒；料架移載裝置將塑封料架、引線框架和塑封料定位移載至熱壓裝置的模腔中。

3、其中，料架移載裝置包括：線性驅動模組，設于基座頂端且位于物料傳輸裝置在第二水平方向x上遠離上料平臺的一側，用于驅動運動件沿第一水平方向y線性運動；第四升降模組，安裝于運動件上，用于驅動另一個運動件豎直升降運動，塑封料架通過懸臂固定安裝于另一個運動件?，F(xiàn)有方案通過一個懸臂連接塑封料架與線性驅動模組，且懸臂帶有曲度，現(xiàn)有料架移載裝置在移載塑封料架時容易出現(xiàn)不平穩(wěn)的問題，導致塑封料架與熱壓裝置的模具對位不準，進而影響半導體芯片的生產(chǎn)質量。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種料架移載裝置及送料系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術中存在的料架移載不平穩(wěn)的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

3、本實用新型提供了一種料架移載裝置，用于對放置有引線框架和塑封料的料架進行移載，所述料架移載裝置包括：

4、平移機構，其包括位于所述料架兩側的兩個導向結構，以及可移動設置在所述兩個導向結構之間的移動架；

5、升降機構，分別連接于所述移動架和所述料架，其包括設于所述移動架上的旋轉軸，設于所述旋轉軸兩端的兩個偏心軸承，以及間隔設置的兩個懸臂，每個懸臂的第一端設在所述旋轉軸上且所述第一端靠近對應的所述偏心軸承，其第二端與所述料架固定連接。

6、進一步地，所述移動架上設有與所述兩個懸臂對應的兩個導向座，每個導向座包括固定設置在所述移動架上的豎直導軌，以及可移動設置在所述豎直導軌上的活動板，所述活動板還與對應的所述懸臂固定連接。

7、進一步地，所述移動架上設有與所述偏心軸承對應的兩個支撐座，每個支撐座上設有用于對所述偏心軸承在軸向方向限位的限位槽。

8、進一步地，所述升降機構還包括用于驅動所述旋轉軸旋轉的旋轉驅動模塊，所述旋轉驅動模塊包括設于所述兩個懸臂之間的電機和傳送組件，所述傳送組件包括連接于所述電機的輸出軸的主動輪，設在所述旋轉軸上的從動輪，以及設置在所述主動輪和所述從動輪上的傳送帶。

9、進一步地，所述旋轉驅動模塊還包括固定板，所述固定板的兩側與所述兩個懸臂連接，所述電機固定設置在所述固定板上。

10、進一步地，所述升降機構還包括設于所述兩個懸臂的所述第二端上的橫向連接板，以及連接于所述橫向連接板的縱向連接板，所述縱向連接板固定設置在所述料架上。

11、進一步地，所述橫向連接板上間隔設置有四個方孔。

12、進一步地，所述兩個導向結構包括彼此結構不相同的第一導向結構與第二導向結構，所述第一導向結構包括水平滑臺以及平行設置在所述水平滑臺上的限位板，所述第二導向結構包括支撐框架以及固定設置在支撐框架上的水平導軌；

13、所述移動架的第一側設在所述限位板上且所述第一側與所述水平滑臺可移動連接，其第二側與所述水平導軌可移動連接。

14、進一步地，所述每個懸臂的所述第一端高于所述第二端。

15、本實用新型還提供了一種送料系統(tǒng)，包括第一基座和設于所述第一基座上的預熱臺以及如前文所述的料架移載裝置，所述預熱臺上設有料架，所述料架上設有用于放置引線框架的框架下料口以及用于放置塑封料的投料筒，所述料架移載裝置用于將所述料架連同所述引線框架和所述塑封料一起進行移載。

16、本實用新型提供的料架移載裝置及送料系統(tǒng)的有益效果在于：與現(xiàn)有技術相比，本實用新型設置平移機構包括兩個導向結構以及可移動設置在兩個導向結構上的移動架，設置升降機構包括設于移動架上的旋轉軸以及設于旋轉軸上的兩個偏心軸承和兩個懸臂，且兩個懸臂與料架固定連接，平移機構和升降機構分別帶動兩個懸臂作水平移動和豎直移動從而實現(xiàn)將料架移載至熱壓裝置的模腔中，本實用新型提供的料架移載裝置能夠更加平穩(wěn)地將料架移載至熱壓裝置的模腔中，有利于料架與熱壓裝置的模具準確對位，進而保證半導體芯片的生產(chǎn)質量。

技術特征：

1.料架移載裝置，用于對放置有引線框架和塑封料的料架進行移載，其特征在于，所述料架移載裝置包括：

2.如權利要求1所述的料架移載裝置，其特征在于，所述移動架上設有與所述兩個懸臂對應的兩個導向座，每個導向座包括固定設置在所述移動架上的豎直導軌，以及可移動設置在所述豎直導軌上的活動板，所述活動板還與對應的所述懸臂固定連接。

3.如權利要求1所述的料架移載裝置，其特征在于，所述移動架上設有與所述偏心軸承對應的兩個支撐座，每個支撐座上設有用于對所述偏心軸承在軸向方向限位的限位槽。

4.如權利要求1所述的料架移載裝置，其特征在于，所述升降機構還包括用于驅動所述旋轉軸旋轉的旋轉驅動模塊，所述旋轉驅動模塊包括設于所述兩個懸臂之間的電機和傳送組件，所述傳送組件包括連接于所述電機的輸出軸的主動輪，設在所述旋轉軸上的從動輪，以及設置在所述主動輪和所述從動輪上的傳送帶。

5.如權利要求4所述的料架移載裝置，其特征在于，所述旋轉驅動模塊還包括固定板，所述固定板的兩側與所述兩個懸臂連接，所述電機固定設置在所述固定板上。

6.如權利要求1所述的料架移載裝置，其特征在于，所述升降機構還包括設于所述兩個懸臂的所述第二端上的橫向連接板，以及連接于所述橫向連接板的縱向連接板，所述縱向連接板固定設置在所述料架上。

7.如權利要求6所述的料架移載裝置，其特征在于，所述橫向連接板上間隔設置有四個方孔。

8.如權利要求1所述的料架移載裝置，其特征在于，所述兩個導向結構包括彼此結構不相同的第一導向結構與第二導向結構，所述第一導向結構包括水平滑臺以及平行設置在所述水平滑臺上的限位板，所述第二導向結構包括支撐框架以及固定設置在支撐框架上的水平導軌；

9.如權利要求1所述的料架移載裝置，其特征在于，所述每個懸臂的所述第一端高于所述第二端。

10.送料系統(tǒng)，其特征在于，包括第一基座和設于所述第一基座上的預熱臺以及如權利要求1-9任一項所述的料架移載裝置，所述預熱臺上設有料架，所述料架上設有用于放置引線框架的框架下料口以及用于放置塑封料的投料筒，所述料架移載裝置用于將所述料架連同所述引線框架和所述塑封料一起進行移載。

技術總結
本技術提供了一種料架移載裝置及送料系統(tǒng)，通過設置料架移載裝置包括平移機構以及升降機構，其中平移機構包括兩個導向結構以及可移動設置在兩個導向結構上的移動架，其中升降機構包括設于移動架上的旋轉軸以及設于旋轉軸上的兩個偏心軸承和兩個懸臂，且兩個懸臂與料架固定連接，平移機構和升降機構分別帶動兩個懸臂作水平移動和豎直移動從而實現(xiàn)將料架移載至熱壓裝置的模腔中，本技術提供的料架移載裝置能夠更加平穩(wěn)地將料架移載至熱壓裝置的模腔中，有利于塑封料架與熱壓裝置的模具準確對位，進而保證半導體芯片的生產(chǎn)質量。

技術研發(fā)人員：曾尚文,陳久元,楊利明
受保護的技術使用者：四川通妙自動化設備有限公司
技術研發(fā)日：20240410
技術公布日：2024/12/19