本技術(shù)涉及電子元件，具體涉及一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具。

背景技術(shù)：

1、隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品越發(fā)區(qū)域小型化、輕型化、薄型化、集成化，也要求pcb結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，以至于電路板上的貼片元件比例越來(lái)越高。常見的貼片元件主要包括有貼片式電容、貼片式電阻、貼片式電感等。其中，貼片式電容包括有貼片陶瓷電容，目前，在貼片式陶瓷電容的生產(chǎn)過(guò)程中，需要將陶瓷電容芯片組裝在兩個(gè)連體引線的引線端頭之間，接著采用回流焊爐或其他加熱爐使陶瓷電容芯片與兩個(gè)引線焊接在一起。

2、在焊接前需要定位治具將陶瓷電容芯片與兩個(gè)引線進(jìn)行固定，現(xiàn)有定位治具包括夾具和定位座，定位座與夾具固定連接，生產(chǎn)需要使用多套定位治具時(shí)，每套定位治具都有定位座，成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具，其通過(guò)將夾具與定位座分體式設(shè)置，實(shí)現(xiàn)一個(gè)定位座配合多個(gè)夾具使用，成本低。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

3、一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具，包括分體式設(shè)置的夾具和定位座，所述夾具包括上夾座和下夾座，所述上夾座與下夾座通過(guò)連桿組件轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述上夾座上設(shè)有若干沿直線排列的壓針，所述下夾座設(shè)有由下夾座的下表面貫通至下夾座的上表面的第一讓位槽，所述第一讓位槽內(nèi)設(shè)有橫梁，所述橫梁上設(shè)有與壓針一一對(duì)應(yīng)的支撐塊，所述定位座上設(shè)有與橫梁相對(duì)應(yīng)的第二讓位槽，所述第二讓位槽的兩側(cè)分別設(shè)有一排間隔分布的定位塊，一排定位塊中的每?jī)蓚€(gè)相鄰的定位塊之間形成有上引線定位槽，另一排定位塊中的每?jī)蓚€(gè)相鄰的定位塊之間形成有下引線定位槽，兩排定位塊中每四個(gè)相鄰的定位塊之間形成有芯片定位槽，組裝時(shí)，下夾座通過(guò)第一讓位槽套在定位座上，橫梁位于在第二讓位槽內(nèi)，每一支撐柱位于一芯片定位槽中。

4、作為一種優(yōu)選方案，所述連桿組件包括設(shè)置在上夾座的第一連桿和設(shè)置在下夾座上的第二連桿，所述第一連桿與第二連桿相鉸接。

5、作為一種優(yōu)選方案，所述下夾座設(shè)有固定孔，所述第二連桿上設(shè)有與固定孔相對(duì)應(yīng)的固定槽，組裝時(shí)，螺絲或螺栓穿過(guò)固定槽與固定孔連接將第二連桿固定在下夾座上。

6、作為一種優(yōu)選方案，所述固定槽為腰形槽，所述腰形槽的長(zhǎng)度方向與第二連桿的高度方向相平行。

7、作為一種優(yōu)選方案，所述下夾座上設(shè)有向上伸出的支撐柱。

8、作為一種優(yōu)選方案，所述支撐柱的上端和/或上夾座的下端設(shè)有使上夾座吸附在支撐柱的上端的磁吸件。

9、作為一種優(yōu)選方案，所述上夾座的下端設(shè)有第一磁鐵，所述支撐柱的上端設(shè)有與第一磁鐵相對(duì)應(yīng)的第二磁鐵；當(dāng)上夾座翻轉(zhuǎn)扣在下夾座上方時(shí)，第一磁鐵與第二磁鐵吸附在一起，上夾座通過(guò)第一磁鐵與第二磁鐵的配合固定在支撐柱的上端；當(dāng)翻轉(zhuǎn)打開上夾具時(shí)，上夾座帶動(dòng)第一磁鐵與第二磁鐵分離。

10、作為一種優(yōu)選方案，所述壓針包括桿部和針部，所述桿部?jī)?nèi)設(shè)有使針部具有遠(yuǎn)離上夾座之趨勢(shì)的復(fù)位彈簧。

11、作為一種優(yōu)選方案，所述定位座的兩側(cè)分別設(shè)有向外伸出的凸塊，所述第一讓位槽的兩側(cè)分別設(shè)有與凸塊相對(duì)應(yīng)的凹槽，組裝時(shí)，凸塊嵌入到凹槽內(nèi)。

12、作為一種優(yōu)選方案，所述凸塊伸出的末端設(shè)有向上伸出的限位塊。

13、本實(shí)用新型的有益效果：

14、本實(shí)用新型通過(guò)將夾具與定位座分體設(shè)置，實(shí)現(xiàn)一個(gè)定位座能配合多個(gè)夾具使用，成本低；通過(guò)設(shè)置連桿組件將上夾座與下夾座連接，實(shí)現(xiàn)翻轉(zhuǎn)開合，占用生產(chǎn)空間小，易于操作。

15、為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段及其所達(dá)到的具體目的和功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明：

技術(shù)特征：

1.一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具，其特征在于：包括分體式設(shè)置的夾具和定位座，所述夾具包括上夾座和下夾座，所述上夾座與下夾座通過(guò)連桿組件轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述上夾座上設(shè)有若干沿直線排列的壓針，所述下夾座設(shè)有由下夾座的下表面貫通至下夾座的上表面的第一讓位槽，所述第一讓位槽內(nèi)設(shè)有橫梁，所述橫梁上設(shè)有與壓針一一對(duì)應(yīng)的支撐塊，所述定位座上設(shè)有與橫梁相對(duì)應(yīng)的第二讓位槽，所述第二讓位槽的兩側(cè)分別設(shè)有一排間隔分布的定位塊，一排定位塊中的每?jī)蓚€(gè)相鄰的定位塊之間形成有上引線定位槽，另一排定位塊中的每?jī)蓚€(gè)相鄰的定位塊之間形成有下引線定位槽，兩排定位塊中每四個(gè)相鄰的定位塊之間形成有芯片定位槽，組裝時(shí)，下夾座通過(guò)第一讓位槽套在定位座上，橫梁位于在第二讓位槽內(nèi)，每一支撐柱位于一芯片定位槽中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具，其特征在于：所述連桿組件包括設(shè)置在上夾座的第一連桿和設(shè)置在下夾座上的第二連桿，所述第一連桿與第二連桿相鉸接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具，其特征在于：所述下夾座設(shè)有固定孔，所述第二連桿上設(shè)有與固定孔相對(duì)應(yīng)的固定槽，組裝時(shí)，螺絲或螺栓穿過(guò)固定槽與固定孔連接將第二連桿固定在下夾座上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具，其特征在于：所述固定槽為腰形槽，所述腰形槽的長(zhǎng)度方向與第二連桿的高度方向相平行。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具，其特征在于：所述下夾座上設(shè)有向上伸出的支撐柱。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具，其特征在于：所述支撐柱的上端和/或上夾座的下端設(shè)有使上夾座吸附在支撐柱的上端的磁吸件。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具，其特征在于：所述上夾座的下端設(shè)有第一磁鐵，所述支撐柱的上端設(shè)有與第一磁鐵相對(duì)應(yīng)的第二磁鐵；當(dāng)上夾座翻轉(zhuǎn)扣在下夾座上方時(shí)，第一磁鐵與第二磁鐵吸附在一起，上夾座通過(guò)第一磁鐵與第二磁鐵的配合固定在支撐柱的上端；當(dāng)翻轉(zhuǎn)打開上夾具時(shí)，上夾座帶動(dòng)第一磁鐵與第二磁鐵分離。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具，其特征在于：所述壓針包括桿部和針部，所述桿部?jī)?nèi)設(shè)有使針部具有遠(yuǎn)離上夾座之趨勢(shì)的復(fù)位彈簧。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具，其特征在于：所述定位座的兩側(cè)分別設(shè)有向外伸出的凸塊，所述第一讓位槽的兩側(cè)分別設(shè)有與凸塊相對(duì)應(yīng)的凹槽，組裝時(shí)，凸塊嵌入到凹槽內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具，其特征在于：所述凸塊伸出的末端設(shè)有向上伸出的限位塊。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種片式陶瓷元件引線芯片裝配定位治具，包括夾具和定位座，夾具包括上夾座和下夾座，上夾座與下夾座通過(guò)連桿組件轉(zhuǎn)動(dòng)連接，上夾座上設(shè)有壓針，下夾座設(shè)有第一讓位槽，第一讓位槽內(nèi)設(shè)有橫梁，橫梁上設(shè)有支撐塊，定位座上設(shè)有第二讓位槽，第二讓位槽的兩側(cè)分別設(shè)有一排間隔分布的定位塊，一排定位塊中的每?jī)蓚€(gè)相鄰的定位塊之間形成有上引線定位槽，另一排定位塊中的每?jī)蓚€(gè)相鄰的定位塊之間形成有下引線定位槽，兩排定位塊中每四個(gè)相鄰的定位塊之間形成有芯片定位槽。本技術(shù)通過(guò)將夾具與定位座分體設(shè)置，實(shí)現(xiàn)一個(gè)定位座配合多個(gè)夾具使用，成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：羅世勇,王衛(wèi)東,藍(lán)小林,劉恒武,李任田,李萬(wàn)華,崔錦鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東南方宏明電子科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240407
技術(shù)公布日：2024/12/26