本技術(shù)涉及芯片封裝設(shè)備，具體為一種芯片封裝用熱封裝置。

背景技術(shù)：

1、在芯片生產(chǎn)過程中，很多時候需要進行熱封封裝處理，因此需要一種芯片封裝用熱封裝置。

2、如專利公開號為cn217507277u的一種芯片封裝機，其通過將四個電動推桿連接同一個控制器，能夠使得四個電動推桿的同步工作，從而能夠進一步的保證芯片的夾持穩(wěn)定性，從而能夠保證后續(xù)的封裝效果。

3、但是上述這類熱封裝置在實際使用的過程中，需要工人不斷的將芯片放入進四個電動推桿中，降低了芯片加工的速率，也加大了人工生產(chǎn)的成本，為此申請人提出一種芯片封裝用熱封裝置。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種芯片封裝用熱封裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種芯片封裝用熱封裝置，包括收集箱，所述收集箱一端固定有移動機構(gòu)，所述移動機構(gòu)包括底架，所述底架內(nèi)壁兩側(cè)分別固定有兩個馬達，所述馬達輸出端固定有主鏈輪，所述底架內(nèi)壁兩側(cè)分別轉(zhuǎn)動連接有兩個副鏈輪，兩個所述主鏈輪與副鏈輪的齒共同嚙合有鏈條，兩個所述鏈條相對面分別固定有若干個固定架，兩組相鄰所述固定架的相對面分別固定有隔熱軟墊，所述隔熱軟墊頂部固定有若干個斜卡塊，兩組相鄰所述隔熱軟墊之間固定有熱封墊板，所述底架內(nèi)壁兩側(cè)分別固定有若干個第一氣缸，兩組所述第一氣缸的輸出端分別位于兩個鏈條的內(nèi)部，且與兩組主鏈輪和副鏈輪不相干涉，若干個所述第一氣缸輸出端共同固定有移動板。

3、優(yōu)選的，所述移動機構(gòu)頂部固定有熱封機構(gòu)，所述熱封機構(gòu)底部中心位置與移動機構(gòu)頂部中心位置相互對稱。

4、優(yōu)選的，兩個所述移動板頂部分別活動連接有若干個滾珠，兩組所述滾珠分別與兩組隔熱軟墊底部相接觸，兩個所述移動板兩端分別固定有傾斜板，所述底架內(nèi)壁兩側(cè)共同固定有若干個固定桿，若干個所述固定桿一側(cè)與兩個移動板底部相互滑動連接，若干個所述固定桿均位于兩個鏈條的內(nèi)部，且與兩組主鏈輪和副鏈輪以及兩組第一氣缸不相干涉。

5、優(yōu)選的，所述斜卡塊的水平傾斜度在10-40°之間，兩組所述固定架的縱向高度與兩個移動板的縱向高度和若干個固定桿的縱向高度之和要小于等于鏈條縱向高度的二分之一。

6、優(yōu)選的，所述熱封機構(gòu)包括穩(wěn)定架，所述穩(wěn)定架的兩個支架頂部共同與移動機構(gòu)中的底架頂部相固定，所述穩(wěn)定架內(nèi)壁兩側(cè)分別固定有第二氣缸，兩個所述第二氣缸輸出端共同固定有移動塊，所述移動塊頂部與穩(wěn)定架內(nèi)壁底部相互滑動連接，所述移動塊底部固定有第三氣缸，所述第三氣缸輸出端固定有熱風槍。

7、優(yōu)選的，所述馬達、第一氣缸、第二氣缸、第三氣缸和熱風槍依次電性連接，且四者共用一個控制終端。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

9、該芯片封裝用熱封裝置，通過對移動機構(gòu)的設(shè)置，里面增加了隔熱軟墊以及鏈條，在對芯片進行熱封封裝時，隔熱軟墊因其本身的柔韌性，可以很好的對芯片的兩側(cè)進行夾持，以此提高芯片熱封時的穩(wěn)定性，鏈條可以在對芯片進行熱封時，根據(jù)芯片熱封的時間，帶動芯片進行移動，提高了芯片加工的速率，也降低了人工生產(chǎn)的成本。

10、同時，移動機構(gòu)中，也安裝了移動板以及滾珠，移動板可以根據(jù)芯片的尺寸，來對芯片進行很好的夾持，滾珠可以在芯片移動時，對隔熱軟墊起到保護性的作用，又因其本身的轉(zhuǎn)動，使芯片在移動過程中，更加的順利，提高了裝置的穩(wěn)定性，也進一步提高了芯片加工的速率，也降低了人工生產(chǎn)的成本。

技術(shù)特征：

1.一種芯片封裝用熱封裝置，包括收集箱(1)，其特征在于：所述收集箱(1)一端固定有移動機構(gòu)(2)，所述移動機構(gòu)(2)包括底架(201)，所述底架(201)內(nèi)壁兩側(cè)分別固定有兩個馬達(202)，所述馬達(202)輸出端固定有主鏈輪(203)，所述底架(201)內(nèi)壁兩側(cè)分別轉(zhuǎn)動連接有兩個副鏈輪(204)，兩個所述主鏈輪(203)與副鏈輪(204)的齒共同嚙合有鏈條(205)，兩個所述鏈條(205)相對面分別固定有若干個固定架(206)，兩組相鄰所述固定架(206)的相對面分別固定有隔熱軟墊(207)，所述隔熱軟墊(207)頂部固定有若干個斜卡塊(208)，兩組相鄰所述隔熱軟墊(207)之間固定有熱封墊板(209)，所述底架(201)內(nèi)壁兩側(cè)分別固定有若干個第一氣缸(210)，兩組所述第一氣缸(210)的輸出端分別位于兩個鏈條(205)的內(nèi)部，且與兩組主鏈輪(203)和副鏈輪(204)不相干涉，若干個所述第一氣缸(210)輸出端共同固定有移動板(211)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝用熱封裝置，其特征在于：所述移動機構(gòu)(2)頂部固定有熱封機構(gòu)(3)，所述熱封機構(gòu)(3)底部中心位置與移動機構(gòu)(2)頂部中心位置相互對稱。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝用熱封裝置，其特征在于：兩個所述移動板(211)頂部分別活動連接有若干個滾珠(212)，兩組所述滾珠(212)分別與兩組隔熱軟墊(207)底部相接觸，兩個所述移動板(211)兩端分別固定有傾斜板(213)，所述底架(201)內(nèi)壁兩側(cè)共同固定有若干個固定桿(214)，若干個所述固定桿(214)一側(cè)與兩個移動板(211)底部相互滑動連接，若干個所述固定桿(214)均位于兩個鏈條(205)的內(nèi)部，且與兩組主鏈輪(203)和副鏈輪(204)以及兩組第一氣缸(210)不相干涉。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝用熱封裝置，其特征在于：所述斜卡塊(208)的水平傾斜度在10-40°之間，兩組所述固定架(206)的縱向高度與兩個移動板(211)的縱向高度和若干個固定桿(214)的縱向高度之和要小于等于鏈條(205)縱向高度的二分之一。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片封裝用熱封裝置，其特征在于：所述熱封機構(gòu)(3)包括穩(wěn)定架(301)，所述穩(wěn)定架(301)的兩個支架頂部共同與移動機構(gòu)(2)中的底架(201)頂部相固定，所述穩(wěn)定架(301)內(nèi)壁兩側(cè)分別固定有第二氣缸(302)，兩個所述第二氣缸(302)輸出端共同固定有移動塊(303)，所述移動塊(303)頂部與穩(wěn)定架(301)內(nèi)壁底部相互滑動連接，所述移動塊(303)底部固定有第三氣缸(304)，所述第三氣缸(304)輸出端固定有熱風槍(305)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝用熱封裝置，其特征在于：所述馬達(202)、第一氣缸(210)、第二氣缸(302)、第三氣缸(304)和熱風槍(305)依次電性連接，且四者共用一個控制終端。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種芯片封裝用熱封裝置，涉及芯片封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。包括收集箱，所述收集箱一端固定有移動機構(gòu)，所述移動機構(gòu)包括底架，所述底架內(nèi)壁兩側(cè)分別固定有兩個馬達。本技術(shù)通過對移動機構(gòu)的設(shè)置，里面增加了隔熱軟墊以及鏈條，在對芯片進行熱封封裝時，隔熱軟墊因其本身的柔韌性，可以很好的對芯片的兩側(cè)進行夾持，以此提高芯片熱封時的穩(wěn)定性，鏈條可以在對芯片進行熱封時，根據(jù)芯片熱封的時間，帶動芯片進行移動，提高了芯片加工的速率，也降低了人工生產(chǎn)的成本。

技術(shù)研發(fā)人員：莊淵勝,楊勇
受保護的技術(shù)使用者：東莞市千穎電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240116
技術(shù)公布日：2024/12/19