本技術(shù)涉及線纜加工設(shè)備，特別涉及一種線纜切斷剝線機構(gòu)及雙頭沾錫機。

背景技術(shù)：

1、裁線和沾錫是電子產(chǎn)品，特別是氣流傳感器制造過程中必不可少的工藝步驟；傳統(tǒng)的裁線和沾錫分兩道工序完成:人工裁線機裁線、人工沾錫，兩道工序作業(yè)效率低下，且在人工沾錫過程中，難以保證線芯深入融錫的深度而導(dǎo)致浸錫不到位和線皮沾錫等問題，極大地造成了材料的浪費與人力耗損，并大大降低了生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)品的良品率。

2、現(xiàn)有部分生產(chǎn)車間，采用雙頭自動裁線沾錫設(shè)備，可實現(xiàn)線纜的自動化雙頭沾錫，大大提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)良品率，降低了人工成本；為了確保雙頭沾錫機可對線纜進行有效地切斷和剝皮，需要定期對刀件進行打磨維護，然而，現(xiàn)有的雙頭沾錫機的裁切剝皮機構(gòu)與整機為一體結(jié)構(gòu)，而上下刀件之間的間距較小，大大提高了日常維護難度。

3、可見，現(xiàn)有技術(shù)還有待改進和提高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種線纜切斷剝線機構(gòu)，第二切剝單元與固定座可拆卸連接，具有維修維護難度低的優(yōu)點。

2、為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術(shù)方案：

3、一種線纜切斷剝線機構(gòu)，包括滑動座和固定座，所述滑動座上設(shè)置有第一切剝單元，所述固定座上設(shè)置有第二切剝單元，所述第一切剝單元與所述第二切剝單元上下相對設(shè)置，所述第一切剝單元和所述第二切剝單元用于實現(xiàn)線纜的切斷和剝皮；所述滑動座用于實現(xiàn)所述第一切剝單元相對所述第二切剝單元的升降運動，所述固定座用于將所述第二切剝單元固定于雙頭沾錫機上，所述第二切剝單元與所述固定座可拆卸連接。

4、所述的線纜切斷剝線機構(gòu)中，所述第二切剝單元包括第二連接座、連接板和第二切剝部，所述第二切剝部設(shè)置于所述第二連接座上，所述連接板為l型板，所述連接板包括第一側(cè)板和第二側(cè)板，所述第一側(cè)板的一端與所述第二連接座固定連接，所述第一側(cè)板的另一端以及所述第二側(cè)板分別與所述固定座可拆卸連接。

5、所述的線纜切斷剝線機構(gòu)中，所述第二側(cè)板的一端與所述固定座可拆卸連接，所述第二側(cè)板的另一端開設(shè)有避讓槽；所述固定座上開設(shè)有固定通孔，所述固定通孔位于所述避讓槽內(nèi)，所述固定通孔用于實現(xiàn)固定座與雙頭沾錫機的固定連接。

6、所述的線纜切斷剝線機構(gòu)中，所述第二切剝部包括第二切刀、第二剝皮刀和限位組，所述第二剝皮刀包括兩把，兩把所述第二剝皮刀分別位于所述第二切刀的兩側(cè)；所述限位組包括兩組，兩組所述限位組分別設(shè)置于所述第二切刀的兩端；所述限位組包括兩塊設(shè)置于所述第二切刀兩側(cè)的限位塊，所述限位塊位于所述第二切刀與所述第二剝皮刀之間。

7、所述的線纜切斷剝線機構(gòu)中，所述第一切剝單元包括第一切剝部和按壓部，所述第一切剝部包括第一切刀和第一剝皮刀，所述第一剝皮刀包括兩把，兩把所述第一剝皮刀分別位于所述第一切刀的兩側(cè)，所述按壓部包括按壓塊和升降驅(qū)動裝置，所述按壓塊為u型按壓塊，所述第一切刀位于所述按壓塊中部的通孔內(nèi)；所述升降驅(qū)動裝置與所述按壓塊傳動連接，所述升降驅(qū)動裝置用于帶動所述按壓塊做上下升降運動，所述限位塊用于限定所述按壓塊的上下活動位置。

8、所述的線纜切斷剝線機構(gòu)中，所述第一剝皮刀上開設(shè)有第一切槽，所述第二剝皮刀上開設(shè)有第二切槽，所述第一切槽與所述第二切槽配合連接。

9、所述的線纜切斷剝線機構(gòu)中，所述第一剝皮刀的底部以及所述第二剝皮刀的頂部分別設(shè)置有鋸齒狀的刃口。

10、所述的線纜切斷剝線機構(gòu)中，所述第一切剝單元還包括第一連接座，所述第一切剝部固設(shè)于所述第一連接座的底部；所述滑動座的前側(cè)開設(shè)有連接槽，所述第一連接座與所述連接槽可拆卸連接。

11、所述的線纜切斷剝線機構(gòu)中，所述滑動座的后側(cè)開設(shè)有滑槽，所述滑槽的兩側(cè)內(nèi)部分別設(shè)置有滑塊。

12、本實用新型還相應(yīng)地提供了一種雙頭沾錫機，包括如上任一所述的線纜切斷剝線機構(gòu)。

13、有益效果：

14、本實用新型提供了一種線纜切斷剝線機構(gòu)，第二切剝單元與固定座可拆卸連接，方便拆卸第二切剝單元以對刀件進行日常打磨維護，且第二切剝單元拆卸后，第一切剝單元下方無刀件，增大了第一切剝單元的維修維護空間，大大降低了維修維護難度；進一步地，當(dāng)?shù)诙袆儐卧牡都p過度時，可僅替換第二切剝單元，大大降低了維修維護成本。

技術(shù)特征：

1.一種線纜切斷剝線機構(gòu)，其特征在于，包括滑動座和固定座，所述滑動座上設(shè)置有第一切剝單元，所述固定座上設(shè)置有第二切剝單元，所述第一切剝單元與所述第二切剝單元上下相對設(shè)置，所述第一切剝單元和所述第二切剝單元用于實現(xiàn)線纜的切斷和剝皮；所述滑動座用于實現(xiàn)所述第一切剝單元相對所述第二切剝單元的升降運動，所述固定座用于將所述第二切剝單元固定于雙頭沾錫機上，所述第二切剝單元與所述固定座可拆卸連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線纜切斷剝線機構(gòu)，其特征在于，所述第二切剝單元包括第二連接座、連接板和第二切剝部，所述第二切剝部設(shè)置于所述第二連接座上，所述連接板為l型板，所述連接板包括第一側(cè)板和第二側(cè)板，所述第一側(cè)板的一端與所述第二連接座固定連接，所述第一側(cè)板的另一端以及所述第二側(cè)板分別與所述固定座可拆卸連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種線纜切斷剝線機構(gòu)，其特征在于，所述第二側(cè)板的一端與所述固定座可拆卸連接，所述第二側(cè)板的另一端開設(shè)有避讓槽；所述固定座上開設(shè)有固定通孔，所述固定通孔位于所述避讓槽內(nèi)，所述固定通孔用于實現(xiàn)固定座與雙頭沾錫機的固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種線纜切斷剝線機構(gòu)，其特征在于，所述第二切剝部包括第二切刀、第二剝皮刀和限位組，所述第二剝皮刀包括兩把，兩把所述第二剝皮刀分別位于所述第二切刀的兩側(cè)；所述限位組包括兩組，兩組所述限位組分別設(shè)置于所述第二切刀的兩端；所述限位組包括兩塊設(shè)置于所述第二切刀兩側(cè)的限位塊，所述限位塊位于所述第二切刀與所述第二剝皮刀之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種線纜切斷剝線機構(gòu)，其特征在于，所述第一切剝單元包括第一切剝部和按壓部，所述第一切剝部包括第一切刀和第一剝皮刀，所述第一剝皮刀包括兩把，兩把所述第一剝皮刀分別位于所述第一切刀的兩側(cè)，所述按壓部包括按壓塊和升降驅(qū)動裝置，所述按壓塊為u型按壓塊，所述第一切刀位于所述按壓塊中部的通孔內(nèi)；所述升降驅(qū)動裝置與所述按壓塊傳動連接，所述升降驅(qū)動裝置用于帶動所述按壓塊做上下升降運動，所述限位塊用于限定所述按壓塊的上下活動位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種線纜切斷剝線機構(gòu)，其特征在于，所述第一剝皮刀上開設(shè)有第一切槽，所述第二剝皮刀上開設(shè)有第二切槽，所述第一切槽與所述第二切槽配合連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種線纜切斷剝線機構(gòu)，其特征在于，所述第一剝皮刀的底部以及所述第二剝皮刀的頂部分別設(shè)置有鋸齒狀的刃口。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種線纜切斷剝線機構(gòu)，其特征在于，所述第一切剝單元還包括第一連接座，所述第一切剝部固設(shè)于所述第一連接座的底部；所述滑動座的前側(cè)開設(shè)有連接槽，所述第一連接座與所述連接槽可拆卸連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線纜切斷剝線機構(gòu)，其特征在于，所述滑動座的后側(cè)開設(shè)有滑槽，所述滑槽的兩側(cè)內(nèi)部分別設(shè)置有滑塊。

10.一種雙頭沾錫機，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9任一項所述的線纜切斷剝線機構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種線纜切斷剝線機構(gòu)及雙頭沾錫機，所述線纜切斷剝線機構(gòu)包括滑動座和固定座，所述滑動座上設(shè)置有第一切剝單元，所述固定座上設(shè)置有第二切剝單元，所述第一切剝單元與所述第二切剝單元上下相對設(shè)置，所述第一切剝單元和所述第二切剝單元用于實現(xiàn)線纜的切斷和剝皮；所述滑動座用于實現(xiàn)所述第一切剝單元相對所述第二切剝單元的升降運動，所述固定座用于將所述第二切剝單元固定于雙頭沾錫機上，所述第二切剝單元與所述固定座可拆卸連接；本申請公開的線纜切斷剝線機構(gòu)，第二切剝單元與固定座可拆卸連接，方便拆卸第二切剝單元以對刀件進行日常打磨維護，且拆卸后增大了第一切剝單元的維修維護空間，大大降低了維修維護難度。

技術(shù)研發(fā)人員：趙啟東,范小軍,段劍鋒,郭晉亮
受保護的技術(shù)使用者：杭州尚格半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240112
技術(shù)公布日：2024/12/19