本技術(shù)涉及晶圓載臺，特別涉及一種晶圓載臺組件。

背景技術(shù)：

1、在晶圓載臺的技術(shù)領(lǐng)域中，需要在晶圓載臺上完成客戶對晶圓的各種測試，其中包含200℃高溫測試，現(xiàn)有的晶圓載臺通常設(shè)有加熱片，加熱片在發(fā)熱時，其內(nèi)部的線圈通電會產(chǎn)生磁場，磁場會造成電磁噪聲，影響后續(xù)對晶圓的加工工序。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型提供一種晶圓載臺組件，能夠屏蔽加熱片所產(chǎn)生的磁場，屏蔽電磁噪聲，起到電磁屏蔽的效果，避免加熱片產(chǎn)生的磁場影響后續(xù)對晶圓的加工工序。

2、根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的晶圓載臺組件，包括：承片臺，設(shè)有用于吸附晶圓的吸附孔，所述承片臺的底部設(shè)有與所述吸附孔連通的氣道，所述氣道用于與抽真空設(shè)備連接；加熱片，設(shè)于所述承片臺的下方；屏蔽片，位于所述加熱片的上方，所述屏蔽片能夠?qū)щ姟８鶕?jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述吸附孔設(shè)有多個，多個所述吸附孔沿所述承片臺的周向布置，所述氣道包括周向段，所述周向段沿所述承片臺的周向延伸，所述周向段與多個所述吸附孔連通。

3、根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的晶圓載臺組件，至少具有如下有益效果：承片臺采用吸附孔固定晶圓，抽真空設(shè)備抽真空時，可以使吸附孔產(chǎn)生吸力，從而吸附住晶圓，不需要采用其他的緊固零件去固定晶圓，使承片臺的表面較為平整，可以提高平坦度。在高溫測試時，加熱片內(nèi)的線圈通電發(fā)熱并產(chǎn)生磁場，由于屏蔽片能夠?qū)щ?，且屏蔽片位于絕緣盤與加熱片之間，屏蔽片可以屏蔽加熱片所產(chǎn)生的磁場，屏蔽電磁噪聲，起到電磁屏蔽的效果，避免加熱片產(chǎn)生的磁場影響后續(xù)對晶圓的加工工序。

4、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，多個所述吸附孔沿所述承片臺的徑向布置，所述氣道包括徑向段，所述徑向段與所述周向段連通，所述徑向段與多個所述吸附孔連通。

5、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述晶圓載臺組件包括絕緣盤，所述絕緣盤設(shè)于所述承片臺與所述加熱片之間，所述氣道設(shè)于所述承片臺的底部，所述承片臺與所述絕緣盤之間限定出所述氣道，所述屏蔽片位于所述絕緣盤與所述加熱片之間。

6、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述絕緣盤的底部設(shè)有凹槽，所述凹槽用于容納所述加熱片和所述屏蔽片。

7、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述晶圓載臺組件包括溫度傳感器，所述絕緣盤設(shè)有安裝槽，所述溫度傳感器安裝于所述安裝槽內(nèi)。

8、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述晶圓載臺組件包括安裝板和隔熱柱，所述安裝板位于所述絕緣盤的下方，所述隔熱柱位于所述絕緣盤與所述安裝板之間，所述絕緣盤的底部設(shè)有凸起部，所述屏蔽片設(shè)有第一通孔，所述加熱片設(shè)有第二通孔，所述凸起部與所述第一通孔、所述第二通孔配合，所述隔熱柱與所述凸起部抵接。

9、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述安裝板與所述凸起部通過緊固件連接，所述隔熱柱設(shè)有用于避開所述緊固件的第三通孔。

10、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述安裝板設(shè)有用于壓緊電線的壓線組件，所述壓線組件包括第一壓線塊和第二壓線塊，所述第一壓線塊與所述安裝板連接，所述第二壓線塊位于所述第一壓線塊的上方，所述第二壓線塊通過緊固件與所述第一壓線塊連接。

11、根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述晶圓載臺組件包括鎖緊片，所述鎖緊片位于所述屏蔽片的下方，所述鎖緊片通過緊固件與所述絕緣盤連接。

12、本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.晶圓載臺組件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓載臺組件，其特征在于，所述吸附孔設(shè)有多個，多個所述吸附孔沿所述承片臺的周向布置，所述氣道包括周向段，所述周向段沿所述承片臺的周向延伸，所述周向段與多個所述吸附孔連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓載臺組件，其特征在于，多個所述吸附孔沿所述承片臺的徑向布置，所述氣道包括徑向段，所述徑向段與所述周向段連通，所述徑向段與多個所述吸附孔連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓載臺組件，其特征在于，所述晶圓載臺組件包括絕緣盤，所述絕緣盤設(shè)于所述承片臺與所述加熱片之間，所述屏蔽片位于所述絕緣盤與所述加熱片之間，所述氣道設(shè)于所述承片臺的底部，所述承片臺與所述絕緣盤之間限定出所述氣道。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓載臺組件，其特征在于，所述絕緣盤的底部設(shè)有凹槽，所述凹槽用于容納所述加熱片和所述屏蔽片。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓載臺組件，其特征在于，所述晶圓載臺組件包括溫度傳感器，所述絕緣盤設(shè)有安裝槽，所述溫度傳感器安裝于所述安裝槽內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓載臺組件，其特征在于，所述晶圓載臺組件包括安裝板和隔熱柱，所述安裝板位于所述絕緣盤的下方，所述隔熱柱位于所述絕緣盤與所述安裝板之間，所述絕緣盤的底部設(shè)有凸起部，所述屏蔽片設(shè)有第一通孔，所述加熱片設(shè)有第二通孔，所述凸起部與所述第一通孔、所述第二通孔配合，所述隔熱柱與所述凸起部抵接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓載臺組件，其特征在于，所述安裝板與所述凸起部通過緊固件連接，所述隔熱柱設(shè)有用于避開所述緊固件的第三通孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓載臺組件，其特征在于，所述安裝板設(shè)有用于壓緊電線的壓線組件，所述壓線組件包括第一壓線塊和第二壓線塊，所述第一壓線塊與所述安裝板連接，所述第二壓線塊位于所述第一壓線塊的上方，所述第二壓線塊通過緊固件與所述第一壓線塊連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓載臺組件，其特征在于，所述晶圓載臺組件包括鎖緊片，所述鎖緊片位于所述屏蔽片的下方，所述鎖緊片通過緊固件與所述絕緣盤連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種晶圓載臺組件，包括承片臺、加熱片和屏蔽片，承片臺設(shè)有用于吸附晶圓的吸附孔，加熱片設(shè)于承片臺的下方，屏蔽片位于加熱片的上方，屏蔽片能夠?qū)щ?，屏蔽片能夠屏蔽加熱片所產(chǎn)生的磁場，屏蔽電磁噪聲，避免加熱片產(chǎn)生的磁場影響后續(xù)對晶圓的加工工序。

技術(shù)研發(fā)人員：曾凡貴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：矽電半導(dǎo)體設(shè)備（深圳）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240103
技術(shù)公布日：2024/12/19