本技術(shù)屬于太陽(yáng)能電池制作,具體涉及一種石英舟。
背景技術(shù):
1、topcon電池(也即隧穿氧化鈍化接觸電池)制備過(guò)程中,電池背面制備一層超薄的隧穿氧化硅層和一層高摻雜的多晶硅薄層,二者共同形成了鈍化接觸結(jié)構(gòu)。目前高摻雜的多晶硅薄層常用的制備方式之一為lpcvd(low?pressure?chemical?vapor?deposition-低壓化學(xué)氣相沉積)方式,制備過(guò)程中,需要先在硅片表面制備一層本征多晶硅層,再通過(guò)磷擴(kuò)散工藝將磷原子摻雜至本征多晶硅層內(nèi)制得高摻雜的多晶硅膜層。
2、該方法制備隧穿鈍化結(jié)構(gòu)時(shí)使用的載片工具為石英舟,重疊硅片兩端有卡點(diǎn)固定硅片,在隧穿鈍化結(jié)構(gòu)制備過(guò)程中,由于相鄰硅片無(wú)法完全貼合,硅片間存在較小間隙,反應(yīng)氣體會(huì)自發(fā)的擴(kuò)散至硅片正面間隙后會(huì)產(chǎn)生較小面積的繞鍍層,在高溫條件下反應(yīng)氣體被活化并沉積至硅片正面產(chǎn)生繞鍍(如圖4及圖5所示),繞鍍即使用lpcvd設(shè)備沉積摻雜多晶硅時(shí),多晶硅、磷原子繞過(guò)硅片背面及邊緣并沉積到硅片正面。
3、為去除繞鍍對(duì)電池性能的影響,需要在摻雜多晶硅沉積后增加額外的清洗步驟以去除繞鍍,若繞鍍結(jié)構(gòu)中含有已被腐蝕的硼磷玻璃層,在同一刻蝕溶液中,硼磷玻璃被快速刻蝕,導(dǎo)致清洗過(guò)程中易造成p-n結(jié)的損傷,影響電池的光電轉(zhuǎn)換效率和電池的成品率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種石英舟,旨在避免正面硼磷玻璃的產(chǎn)生,提升電池的轉(zhuǎn)換效率,降低清洗的難度。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:提供一種石英舟,包括:石英舟本體,所述石英舟本體內(nèi)設(shè)置有若干卡固條,相鄰的兩所述卡固條之間構(gòu)成用于卡接背靠背放置的兩片硅片的卡接槽;其中,相鄰的兩個(gè)所述卡固條中間還設(shè)置有中間卡條,所述中間卡條位于背靠背的兩片硅片之間。
3、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述中間卡條的高度小于所述卡固條的高度。
4、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述中間卡條的高度h2小于所述卡固條的高度h1,h2的范圍為1/2h1-2/3?h1,單位為mm。
5、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述中間卡條的厚度小于所述卡固條的厚度。
6、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述中間卡條的厚度m2為0.1mm-0.3mm。
7、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述卡固條和所述中間卡條交替構(gòu)成梳齒狀,所述中間卡條的截面形狀與所述卡固條的截面形狀一致。
8、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述中間卡條的截面形狀的上端為橢圓形長(zhǎng)軸對(duì)應(yīng)的曲線。
9、在一種可實(shí)現(xiàn)的方式中,所述中間卡條的截面形狀的上端為梯形結(jié)構(gòu)。
10、本實(shí)用新型提供的石英舟,與現(xiàn)有技術(shù)相比,有益效果在于:在原有的石英舟上,不改變硅片載片數(shù)量,不改變相鄰的卡固條間距的前提下,通過(guò)減小原有的卡固條的寬度,增大了相鄰的兩個(gè)卡固條之間的間隙,節(jié)余的空間在相鄰的兩個(gè)卡固條之間增設(shè)中間卡條,利用中間卡條隔開(kāi)背靠背的兩片硅片,從而整體上,相鄰的兩個(gè)卡固條之間的間隙增大,再通過(guò)中間卡條配合卡固條對(duì)硅片的固定,整體上增加了相鄰硅片之間的間隙,得到更寬的本征多晶硅層覆蓋在bsg(borosilicate?glass)硼硅玻璃邊緣,而磷擴(kuò)散的寬度無(wú)法超過(guò)本征多晶硅的寬度,從而阻止磷擴(kuò)散進(jìn)入bsg中形成bpsg,簡(jiǎn)化了清洗工序,避免了清洗中損傷pn結(jié)的問(wèn)題,保證了電池的光電轉(zhuǎn)換效率和電池的成品率。
11、本實(shí)用新型提供的石英舟,通過(guò)改變多晶硅沉積時(shí)的石英舟結(jié)構(gòu),在相鄰卡點(diǎn)間增加額外的卡點(diǎn)增大硅片間的間隙,增加繞鍍到硅片正面的本征多晶硅的寬度,從而阻止磷擴(kuò)散進(jìn)入bsg中形成bpsg。
1.一種石英舟,其特征在于,包括:石英舟本體,所述石英舟本體內(nèi)設(shè)置有若干卡固條(3),相鄰的兩所述卡固條(3)之間構(gòu)成用于卡接背靠背放置的兩片硅片(1)的卡接槽;其中,相鄰的兩個(gè)所述卡固條(3)中間還設(shè)置有中間卡條(2),所述中間卡條(2)位于背靠背的兩片硅片(1)之間。
2.如權(quán)利要求1所述的石英舟,其特征在于,所述中間卡條(2)的高度小于所述卡固條(3)的高度。
3.如權(quán)利要求2所述的石英舟,其特征在于,所述中間卡條(2)的高度h2小于所述卡固條(3)的高度h1,h2的范圍為1/2h1-2/3?h1,單位為mm。
4.如權(quán)利要求1所述的石英舟,其特征在于,所述中間卡條(2)的厚度小于所述卡固條(3)的厚度。
5.如權(quán)利要求4所述的石英舟,其特征在于,所述中間卡條(2)的厚度m2為0.1mm-0.3mm。
6.如權(quán)利要求1所述的石英舟,其特征在于,所述卡固條(3)和所述中間卡條(2)交替構(gòu)成梳齒狀,且所述中間卡條(2)的截面形狀與所述卡固條(3)的截面形狀一致。
7.如權(quán)利要求6所述的石英舟,其特征在于,所述中間卡條(2)的截面形狀的上端為橢圓形長(zhǎng)軸對(duì)應(yīng)的曲線。
8.如權(quán)利要求6所述的石英舟,其特征在于,所述中間卡條(2)的截面形狀的上端為梯形結(jié)構(gòu)。