本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝制造，更具體地，涉及一種用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)及一種用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)的使用方法。

背景技術(shù)：

1、隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，但ic的頻率超過100mhz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能發(fā)生所謂“crosstalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)ic的管腳數(shù)量大于208?pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式尤其困難。因此，除使用qfp封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆而使用bga（ball?grid?array?package）封裝技術(shù)。

2、采用bga技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，bga一出現(xiàn)便成為cpu、南北橋等vlsi芯片的高密度、高性能、多功能及高i/o引腳封裝的最佳選擇。其特點(diǎn)有：i/o引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于qfp，從而提高了組裝成品率；雖然其功耗增加，但bga能用戶可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高；厚度比qfp減少1/2以上，重量減輕3/4以上。

3、但是由于有機(jī)基板厚度比qfp減少1/2以上，重量減輕3/4以上，有機(jī)基板更容易受應(yīng)力影響而形變，有機(jī)基板在高溫除濕環(huán)節(jié)會出現(xiàn)有機(jī)基板翹曲變形情況，在裝片設(shè)備作業(yè)時(shí)，有機(jī)基板與設(shè)備載臺之間有真空傳導(dǎo)，有機(jī)基板或設(shè)備載臺在兩者交接面任何的變形都將引起真空的損失，導(dǎo)致無法穩(wěn)定吸附料條，不利于作業(yè)過程的運(yùn)行穩(wěn)定性，增加了設(shè)備調(diào)試的難度，降低了生產(chǎn)效率；裝片后有機(jī)基板翹曲變形會導(dǎo)致裝片膠回流進(jìn)而導(dǎo)致芯片偏移、空洞等情況發(fā)生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明提供了一種用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)及其使用方法，可以有效改善有機(jī)基板的翹曲情況，提高畫膠及貼片的質(zhì)量與精度。

2、作為本發(fā)明的第一個(gè)方面，提供一種用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)，包括磁吸板和壓板，所述磁吸板和所述壓板分別安裝在有機(jī)基板的兩側(cè)，所述磁吸板上開設(shè)有多個(gè)磁鐵定位孔，所述磁鐵定位孔內(nèi)設(shè)置有磁鐵，所述磁鐵能夠吸住所述壓板，所述磁吸板的兩側(cè)設(shè)置有定位針，所述壓板的中間設(shè)置有多個(gè)鏤空窗口，所述壓板的兩側(cè)設(shè)置有壓板定位孔，所述有機(jī)基板的中間設(shè)置有多個(gè)基島，所述鏤空窗口的位置與所述基島的位置相匹配，所述有機(jī)基板的兩側(cè)設(shè)置有基板定位孔，所述定位針依次穿過所述基板定位孔和所述壓板定位孔，使得所述有機(jī)基板安裝在所述磁吸板上，且所述壓板蓋在所述有機(jī)基板上；其中，通過所述磁吸板與所述壓板的吸合，將所述有機(jī)基板完全貼合在所述磁吸板上。

3、進(jìn)一步的，所述鏤空窗口的尺寸小于所述基島尺寸，并保證所述壓板與所述有機(jī)基板的接觸面。

4、進(jìn)一步的，所述壓板的材質(zhì)選擇能夠被所述磁鐵吸附的金屬或合金材質(zhì)，所述壓板和所述磁吸板做絕緣處理。

5、進(jìn)一步的，所述磁鐵的分布滿足所述壓板的邊框分布，所述磁鐵的高度小于所述磁吸板的厚度，而且所述磁鐵安裝在所述磁鐵定位孔內(nèi)后，所述磁鐵的兩端不凸出。

6、進(jìn)一步的，所述磁吸板的長寬大于或等于所述有機(jī)基板的長寬，所述壓板的長寬大于或等于所述有機(jī)基板的長寬，所述磁吸板和所述壓板的總厚度小于3mm，所述磁吸板的材質(zhì)硬度和所述壓板的材質(zhì)硬度均大于所述有機(jī)基板的形變應(yīng)力。

7、進(jìn)一步的，所述磁鐵為sm2co17釤鈷磁鐵，具有最高工作溫度為350℃；所述磁鐵能夠承受有機(jī)基板高溫除濕工藝規(guī)范溫度t1；所述磁鐵能夠承受裝片膠固化工藝規(guī)范溫度t2；其中，所述磁鐵的磁鐵吸力大于所述有機(jī)基板的形變應(yīng)力。

8、進(jìn)一步的，所述定位針的位置分別與所述基板定位孔的位置和所述壓板定位孔的位置相匹配。

9、進(jìn)一步的，所述磁鐵定位孔的底端為大孔，孔徑大于磁鐵的直徑；所述磁鐵定位孔的上端為小孔，孔徑小于磁鐵直徑的一半。

10、進(jìn)一步的，所述磁吸板的厚度為1.5mm，所述壓板的厚度為1mm。

11、作為本發(fā)明的第二個(gè)方面，提供一種用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)的使用方法，所述用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)的使用方法包括：

12、步驟s1：提供與所述料條工裝結(jié)構(gòu)相同尺寸的有機(jī)基板，且所述有機(jī)基板上所述基島的分布與所述鏤空窗口的分布一致；

13、步驟s2：將所述基板定位孔對準(zhǔn)所述定位針并嵌入，然后將所述壓板定位孔對準(zhǔn)所述定位針并嵌入；組裝完成后，對所述有機(jī)基板進(jìn)行高溫除濕；

14、步驟s3：將除濕后的有機(jī)基板連同所述料條工裝結(jié)構(gòu)一同上機(jī)，并進(jìn)行畫膠貼裝芯片；裝片后，對有機(jī)基板連同所述料條工裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行裝片膠固化環(huán)節(jié)。

15、本發(fā)明提供的用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)及其使用方法具有以下優(yōu)點(diǎn)：通過將磁吸板和壓板安裝在有機(jī)基板的兩側(cè)，減少有機(jī)基板的形變空間，可有效遏制有機(jī)基板在高溫環(huán)境的形變能力，有效改善有機(jī)基板的翹曲情況，提高畫膠及貼片的質(zhì)量與精度，避免裝片后因有機(jī)基板翹曲變形而導(dǎo)致的裝片膠回流情況，從而避免芯片偏移、空洞情況的發(fā)生。

技術(shù)特征：

1.一種用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括磁吸板（8）和壓板（7），所述磁吸板（8）和所述壓板（7）分別安裝在有機(jī)基板（9）的兩側(cè)，所述磁吸板（8）上開設(shè)有多個(gè)磁鐵定位孔，所述磁鐵定位孔內(nèi)設(shè)置有磁鐵（1），所述磁鐵（1）能夠吸住所述壓板（7），所述磁吸板（8）的兩側(cè)設(shè)置有定位針（2），所述壓板（7）的中間設(shè)置有多個(gè)鏤空窗口（5），所述壓板（7）的兩側(cè)設(shè)置有壓板定位孔（6），所述有機(jī)基板（9）的中間設(shè)置有多個(gè)基島（3），所述鏤空窗口（5）的位置與所述基島（3）的位置相匹配，所述有機(jī)基板（9）的兩側(cè)設(shè)置有基板定位孔（4），所述定位針（2）依次穿過所述基板定位孔（4）和所述壓板定位孔（6），使得所述有機(jī)基板（9）安裝在所述磁吸板（8）上，且所述壓板（7）蓋在所述有機(jī)基板（9）上；其中，通過所述磁吸板（8）與所述壓板（7）的吸合，將所述有機(jī)基板（9）完全貼合在所述磁吸板（8）上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鏤空窗口（5）的尺寸小于所述基島（3）尺寸，并保證所述壓板（7）與所述有機(jī)基板（9）的接觸面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓板（7）的材質(zhì)選擇能夠被所述磁鐵（1）吸附的金屬或合金材質(zhì)，所述壓板（7）和所述磁吸板（8）做絕緣處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁鐵（1）的分布滿足所述壓板（7）的邊框（10）分布，所述磁鐵（1）的高度小于所述磁吸板（8）的厚度，而且所述磁鐵（1）安裝在所述磁鐵定位孔內(nèi)后，所述磁鐵（1）的兩端不凸出。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁吸板（8）的長寬大于或等于所述有機(jī)基板（9）的長寬，所述壓板（7）的長寬大于或等于所述有機(jī)基板（9）的長寬，所述磁吸板（8）和所述壓板（7）的總厚度小于3mm，所述磁吸板（8）的材質(zhì)硬度和所述壓板（7）的材質(zhì)硬度均大于所述有機(jī)基板（9）的形變應(yīng)力。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁鐵（1）為sm2co17釤鈷磁鐵，具有最高工作溫度為350℃；所述磁鐵（1）能夠承受有機(jī)基板高溫除濕工藝規(guī)范溫度t1；所述磁鐵（1）能夠承受裝片膠固化工藝規(guī)范溫度t2；其中，所述磁鐵（1）的磁鐵吸力大于所述有機(jī)基板（9）的形變應(yīng)力。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定位針（2）的位置分別與所述基板定位孔（4）的位置和所述壓板定位孔（6）的位置相匹配。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁鐵定位孔的底端為大孔，孔徑大于磁鐵（1）的直徑；所述磁鐵定位孔的上端為小孔，孔徑小于磁鐵（1）直徑的一半。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁吸板（8）的厚度為1.5mm，所述壓板（7）的厚度為1mm。

10.一種如權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)的使用方法，其特征在于，所述用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)的使用方法包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝制造技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種用于改善有機(jī)基板翹曲的料條工裝結(jié)構(gòu)及其使用方法，該料條工裝結(jié)構(gòu)包括磁吸板和壓板，磁吸板和壓板分別安裝在有機(jī)基板的兩側(cè)，磁吸板上開設(shè)有多個(gè)磁鐵定位孔，磁鐵定位孔內(nèi)設(shè)置有磁鐵，磁吸板的兩側(cè)設(shè)置有定位針，壓板的中間設(shè)置有多個(gè)鏤空窗口，壓板的兩側(cè)設(shè)置有壓板定位孔，有機(jī)基板的中間設(shè)置有多個(gè)基島，有機(jī)基板的兩側(cè)設(shè)置有基板定位孔，定位針依次穿過基板定位孔和壓板定位孔，使得有機(jī)基板安裝在磁吸板上，且壓板蓋在有機(jī)基板上；其中，通過磁吸板與壓板的吸合，將有機(jī)基板完全貼合在磁吸板上。本發(fā)明能夠有效改善有機(jī)基板的翹曲情況，提高畫膠及貼片的質(zhì)量與精度。

技術(shù)研發(fā)人員：王偉銘,章經(jīng)緯,馬士川,王貴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫中微高科電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19