本發(fā)明涉及顯示，具體地，涉及一種顯示面板及拼接顯示模組。

背景技術(shù)：

1、目前，mini-led顯示面板采用灌膠的封裝形式，這種封裝結(jié)構(gòu)的厚度較厚，且拼縫風險較高，同時返工特性不好，很難去除表面封裝膠。

2、還有一種采用貼膜的封裝形式，該封裝形式通過采用靈活的疊層設(shè)計，實現(xiàn)理想的光學(xué)表現(xiàn)，同時該封裝所使用的軟膠更利于返工撕除?，F(xiàn)有封裝的疊層結(jié)構(gòu)中，黑色層在最上層。為了增加顯示模組的透過率，就需要提升黑色層的透過率，但同時會帶來暗態(tài)不夠黑的風險，導(dǎo)致黑色水平變差。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提出了一種顯示面板及拼接顯示模組，其不僅可以提高顯示面板的透過率，而且可以保證有足夠的黑色水平。

2、為實現(xiàn)上述目的，本公開實施例提供一種顯示面板，包括基板、透明蓋板、填充部和多個發(fā)光芯片，其中，所述多個發(fā)光芯片以及所述填充部都位于所述基板和所述透明蓋板之間；所述填充部包括第一填充部和第二填充部，其中，所述第一填充部位于所述發(fā)光芯片背離所述基板的一側(cè)；所述第二填充部位于相鄰兩個所述發(fā)光芯片之間；

3、其中，所述第一填充部對于可見光透明或半透明，所述第二填充部對于可見光半透明或不透明。

4、在一些實施例中，所述基板包括驅(qū)動電路和焊盤，所述發(fā)光芯片包括引腳，所述引腳與所述焊盤固定連接；

5、所述驅(qū)動電路通過所述所述焊盤為所述發(fā)光芯片提供驅(qū)動信號。

6、在一些實施例中，所述第一填充部與所述第二填充部接觸設(shè)置；

7、所述第二填充部分別與所述透明蓋板以及所述基板接觸；所述第一填充部分別與所述發(fā)光芯片以及所述透明蓋板接觸。

8、在一些實施例中，所述第一填充部在所述透明蓋板所在平面上的正投影覆蓋所述發(fā)光芯片的發(fā)光區(qū)域在所述透明蓋板所在平面上的正投影的中心。

9、在一些實施例中，所述第一填充部在所述透明蓋板所在平面上的正投影覆蓋所述發(fā)光芯片的發(fā)光區(qū)域在所述透明蓋板所在平面上的正投影。

10、在一些實施例中，所述第二填充部中包括基質(zhì)以及混合于所述基質(zhì)中的吸光材料，所述吸光材料包括吸光粒子和吸光染劑中的至少一種。

11、在一些實施例中，所述第二填充部中還包括混合于所述基質(zhì)中的散射粒子。

12、在一些實施例中，所述基質(zhì)為紫外線固化產(chǎn)物或熱固化產(chǎn)物。

13、在一些實施例中，所述第一填充部和所述第二填充部的材料相同。

14、在一些實施例中，所述第一填充部的透過率在45％～80％范圍內(nèi)；

15、所述第二填充部的透過率在10％～20％范圍內(nèi)。

16、在一些實施例中，所述第一填充部的厚度在大于等于20μm的范圍內(nèi)。

17、在一些實施例中，所述第一填充部對于可見光透明；

18、所述發(fā)光芯片與所述第一填充部一一對應(yīng)設(shè)置，每個所述發(fā)光芯片對應(yīng)的所述第一填充部的體積v滿足：

19、v＝k×s×h1；

20、其中，s為一個所述發(fā)光芯片的發(fā)光區(qū)的面積；h1為所述第一填充部的厚度，h1的取值范圍在大于等于20μm的范圍內(nèi)，k大于等于0.5，且小于等于1.5。

21、在一些實施例中，所述多個發(fā)光芯片都為藍光芯片；

22、所述第一填充部包括第一子填充部、第二子填充部、第三子填充部；

23、所述第一子填充部中包括第一色轉(zhuǎn)材料，所述第一色轉(zhuǎn)材料將藍光轉(zhuǎn)換為紅光；所述第二子填充部中包括第二色轉(zhuǎn)材料，所述第二色轉(zhuǎn)材料將藍光轉(zhuǎn)換為綠光；所述第三子填充部被配置為透過藍光。

24、在一些實施例中，所述填充部還包括環(huán)繞所述發(fā)光芯片設(shè)置的第三填充部；

25、所述第三填充部位于所述第二填充部和所述發(fā)光芯片之間；

26、所述第三填充部和所述第一填充部、所述第二填充部、所述發(fā)光芯片分別接觸設(shè)置；

27、所述第一填充部與所述第三填充部的材料相同。

28、在一些實施例中，所述多個發(fā)光芯片由所述第二填充部分隔開，且所述發(fā)光芯片與所述第二填充部直接接觸。

29、在一些實施例中，所述多個發(fā)光芯片包括藍光芯片、綠光芯片和紅光芯片；

30、所述發(fā)光芯片為mini-led芯片或者micro-led芯片。

31、作為另一個技術(shù)方案，本發(fā)明還提供一種拼接顯示模組，包括多個本發(fā)明提供的上述顯示面板，所述多個顯示面板成陣列排布。

技術(shù)特征：

1.一種顯示面板，其特征在于，包括基板、透明蓋板、填充部和多個發(fā)光芯片，其中，所述多個發(fā)光芯片以及所述填充部都位于所述基板和所述透明蓋板之間；所述填充部包括第一填充部和第二填充部，其中，所述第一填充部位于所述發(fā)光芯片背離所述基板的一側(cè)；所述第二填充部位于相鄰兩個所述發(fā)光芯片之間；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述基板包括驅(qū)動電路和焊盤，所述發(fā)光芯片包括引腳，所述引腳與所述焊盤固定連接；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述第一填充部與所述第二填充部接觸設(shè)置；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示面板，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示面板，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的顯示面板，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板，其特征在于，

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板，其特征在于，

12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板，其特征在于，

13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板，其特征在于，

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述填充部還包括環(huán)繞所述發(fā)光芯片設(shè)置的第三填充部；

15.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的顯示面板，其特征在于，

16.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的顯示面板，其特征在于，

17.一種拼接顯示模組，包括多個如權(quán)利要求1至16任一項所述的顯示面板，所述多個顯示面板成陣列排布。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種顯示面板及拼接顯示模組，該顯示面板包括基板、透明蓋板、填充部和多個發(fā)光芯片，其中，多個發(fā)光芯片以及填充部都位于基板和透明蓋板之間；填充部包括第一填充部和第二填充部，其中，第一填充部位于發(fā)光芯片背離基板的一側(cè)；第二填充部位于相鄰兩個發(fā)光芯片之間；其中，第一填充部對于可見光透明或半透明，第二填充部對于可見光半透明或不透明。本發(fā)明提供的顯示面板及拼接顯示模組，其不僅可以提高顯示面板的透過率，而且可以保證有足夠的黑色水平。

技術(shù)研發(fā)人員：楊澤洲,金亮亮,趙樂,孫文佳,李姣,管君,馬若玉,李月橋,劉乃維,陳振彰,孫海威
受保護的技術(shù)使用者：京東方科技集團股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19