本技術(shù)涉及固定器，具體為一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器。

背景技術(shù)：

1、隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，晶圓作為制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，技術(shù)人員通過對晶圓進行加工可以制作成各種電路元件，因此晶圓的加工制造一直是研究的核心領(lǐng)域，晶圓作為一種光學(xué)基底材料，在其上鍍膜成為提高其光學(xué)性能的基本需求，在本行業(yè)中，傳統(tǒng)的貼膜方式為固定晶圓周邊的平置方法，即鍍膜時將晶圓處于水平放置狀態(tài)，為了便于進行工作，需要一種貼合固定器。

2、現(xiàn)有技術(shù)，如：cn212010929u一種用于晶圓鍍膜的固定裝置，通過設(shè)置用于避免晶圓滑移的卡臺和設(shè)置用于向晶圓提供豎向支持的擋板，能夠使晶圓處于豎直狀態(tài)，通過在卡臺頂面或擋板側(cè)面上還開設(shè)有與外部相通的真空孔，所述真空孔用于與外部真空設(shè)備連接，能夠為晶圓保持豎直狀態(tài)提供吸附力，使用時，在外部真空設(shè)備提供真空吸附力的條件下，晶圓能夠通過接觸面區(qū)域，被吸附于卡臺頂面或擋板側(cè)面上，使晶圓能夠具有豎直狀態(tài)，本實用新型公開的上述用于晶圓鍍膜的固定裝置，其結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使用操作簡單，采用上述用于晶圓鍍膜的固定裝置，能夠使待鍍膜的晶圓以豎直狀態(tài)，進行鍍膜作業(yè)。

3、但是該裝置在使用的過程中還是存在一定的不足之處，該裝置在固定晶膜時需要真空孔與外部真空設(shè)備連接，才能夠為晶圓保持豎直狀態(tài)提供吸附力，同時在吸附后，并不能進行調(diào)節(jié)晶膜的角度，進而降低了實用性，該裝置只能單一的固定晶膜，并不能固定半導(dǎo)體，從而降低了實和工作效率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器，以解決上述背景技術(shù)中提出cn212010929u一種用于晶圓鍍膜的固定裝置的問題：該裝置在固定晶膜時需要真空孔與外部真空設(shè)備連接，才能夠為晶圓保持豎直狀態(tài)提供吸附力，同時在吸附后，并不能進行調(diào)節(jié)晶膜的角度，進而降低了實用性，該裝置只能單一的固定晶膜，并不能固定半導(dǎo)體，從而降低了實和工作效率。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器，包括承載板，所述承載板的頂部設(shè)置有支撐柱，所述支撐柱的側(cè)面固定連接導(dǎo)向板，所述導(dǎo)向板的末端安裝有驅(qū)動電機，所述導(dǎo)向板的側(cè)面開設(shè)有導(dǎo)向槽，所述驅(qū)動電機的輸出端固定連接有螺紋桿，所述螺紋桿貫穿導(dǎo)向板并延伸至導(dǎo)向槽內(nèi)，所述螺紋桿與導(dǎo)向槽轉(zhuǎn)動連接，所述螺紋桿的外表面螺紋連接有移動塊，所述移動塊的側(cè)面固定連接有卡接板，所述卡接板的側(cè)面卡接有安裝板，所述安裝板的側(cè)面開設(shè)有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)固定連接有液壓伸縮桿，所述液壓伸縮桿的底部固定連接吸盤，所述吸盤的底部開設(shè)有吸孔

4、作為本實用新型優(yōu)選的方案，所述承載板的頂部固定連接有調(diào)節(jié)板，所述調(diào)節(jié)板的頂部滑動連接有移動板，所述移動板的頂部固定連接有加工臺，所述加工臺的頂部開設(shè)有t型槽，所述t型槽內(nèi)滑動連接有t型板。

5、作為本實用新型優(yōu)選的方案，所述導(dǎo)向板的外表面滑動連接滑動板，所述滑動板的一側(cè)與卡接板固定連接，所述滑動板的另一側(cè)通過固定板固定連接有真空機。

6、作為本實用新型優(yōu)選的方案，所述真空機的輸出端固定連接有伸縮吸管，所述伸縮吸管的末端與吸盤固定連接。

7、作為本實用新型優(yōu)選的方案，所述t型板的頂部設(shè)置有限位螺栓，所述限位螺栓貫穿t型板延伸至加工臺內(nèi)。

8、作為本實用新型優(yōu)選的方案，所述移動板的側(cè)面插接有插片，所述吸盤位于加工臺的上方。

9、作為本實用新型優(yōu)選的方案，所述支撐柱的底部固定連接有連接板，所述連接板的底部與承載板固定連接。

10、作為本實用新型優(yōu)選的方案，所述支撐柱的側(cè)面固定連接有輔助板，所述輔助板的底部與連接板固定連接。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

12、1、本實用新型中，通過設(shè)置螺紋桿、真空機、伸縮軟管、液壓伸縮桿和吸盤的配合使用，啟動真空機后通過伸縮軟管和吸盤可將晶膜進行吸附，啟動驅(qū)動電機轉(zhuǎn)動螺紋桿后，可通過移動塊同時調(diào)節(jié)真空機和吸盤的位置，便于工作人員工作，進而提高了工作效率。

13、2、本實用新型中，通過設(shè)置加工臺、移動板、t型板和限位螺栓的配合使用，通過t型板與t型槽滑動連接，進而對半導(dǎo)體進行限位，通過限位螺栓將t型板進行固定，由于移動板與加工臺滑動連接，進而調(diào)節(jié)加工臺，與晶膜的位置相對，提高了實用性。

技術(shù)特征：

1.一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器，包括承載板(1)，其特征在于：所述承載板(1)的頂部設(shè)置有支撐柱(2)，所述支撐柱(2)的側(cè)面固定連接導(dǎo)向板(3)，所述導(dǎo)向板(3)的末端安裝有驅(qū)動電機(4)，所述導(dǎo)向板(3)的側(cè)面開設(shè)有導(dǎo)向槽(26)，所述驅(qū)動電機(4)的輸出端固定連接有螺紋桿(11)，所述螺紋桿(11)貫穿導(dǎo)向板(3)并延伸至導(dǎo)向槽(26)內(nèi)，所述螺紋桿(11)與導(dǎo)向槽(26)轉(zhuǎn)動連接，所述螺紋桿(11)的外表面螺紋連接有移動塊(12)，所述移動塊(12)的側(cè)面固定連接有卡接板(13)，所述卡接板(13)的側(cè)面卡接有安裝板(14)，所述安裝板(14)的側(cè)面開設(shè)有安裝槽(15)，所述安裝槽(15)內(nèi)固定連接有液壓伸縮桿(16)，所述液壓伸縮桿(16)的底部固定連接吸盤(19)，所述吸盤(19)的底部開設(shè)有吸孔(20)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器，其特征在于：所述承載板(1)的頂部固定連接有調(diào)節(jié)板(9)，所述調(diào)節(jié)板(9)的頂部滑動連接有移動板(21)，所述移動板(21)的頂部固定連接有加工臺(10)，所述加工臺(10)的頂部開設(shè)有t型槽(23)，所述t型槽(23)內(nèi)滑動連接有t型板(24)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器，其特征在于：所述導(dǎo)向板(3)的外表面滑動連接滑動板(5)，所述滑動板(5)的一側(cè)與卡接板(13)固定連接，所述滑動板(5)的另一側(cè)通過固定板(18)固定連接有真空機(17)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器，其特征在于：所述真空機(17)的輸出端固定連接有伸縮吸管(6)，所述伸縮吸管(6)的末端與吸盤(19)固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器，其特征在于：所述t型板(24)的頂部設(shè)置有限位螺栓(25)，所述限位螺栓(25)貫穿t型板(24)延伸至加工臺(10)內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器，其特征在于：所述移動板(21)的側(cè)面插接有插片(22)，所述吸盤(19)位于加工臺(10)的上方。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器，其特征在于：所述支撐柱(2)的底部固定連接有連接板(8)，所述連接板(8)的底部與承載板(1)固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器，其特征在于：所述支撐柱(2)的側(cè)面固定連接有輔助板(7)，所述輔助板(7)的底部與連接板(8)固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及固定器技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器，包括承載板，承載板的頂部設(shè)置有支撐柱，支撐柱的側(cè)面固定連接導(dǎo)向板，導(dǎo)向板的末端安裝有驅(qū)動電機，導(dǎo)向板的側(cè)面開設(shè)有導(dǎo)向槽，驅(qū)動電機的輸出端固定連接有螺紋桿，螺紋桿貫穿導(dǎo)向板并延伸至導(dǎo)向槽內(nèi)，螺紋桿與導(dǎo)向槽轉(zhuǎn)動連接，安裝槽內(nèi)固定連接有液壓伸縮桿，液壓伸縮桿的底部固定連接吸盤，吸盤的底部開設(shè)有吸孔，通過設(shè)置螺紋桿、真空機、伸縮軟管、液壓伸縮桿和吸盤的配合使用，啟動真空機后通過伸縮軟管和吸盤可將晶膜進行吸附，啟動驅(qū)動電機轉(zhuǎn)動螺紋桿后，可通過移動塊同時調(diào)節(jié)真空機和吸盤的位置，便于工作人員工作，進而提高了工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳繼峰,劉文勇,強自力
受保護的技術(shù)使用者：無錫膠大電子材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2024/12/19