技術(shù)編號(hào)：40397811
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及固定器，具體為一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器。背景技術(shù)、隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，晶圓作為制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，技術(shù)人員通過對晶圓進(jìn)行加工可以制作成各種電路元件，因此晶圓的加工制造一直是研究的核心領(lǐng)域，晶圓作為一種光學(xué)基底材料，在其上鍍膜成為提高其光學(xué)性能的基本需求，在本行業(yè)中，傳統(tǒng)的貼膜方式為固定晶圓周邊的平置方法，即鍍膜時(shí)將晶圓處于水平放置狀態(tài)，為了便于進(jìn)行工作，需要一種貼合固定器。、現(xiàn)有技術(shù)，如：cnu一種用于晶圓鍍膜的固定裝置，通過設(shè)置用于避免晶圓滑移的卡...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。