本實(shí)用新型涉及車(chē)輛控制器，具體涉及一種車(chē)輛控制器接口端子。

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背景技術(shù)：
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在車(chē)輛控制器的應(yīng)用中，控制器PCB端子安裝及封裝方式，所采用的技術(shù)方案有兩種方式：一種是在PCB板上焊接專用端子焊接針腳，在PCB板外部套裝外殼再使用專用樹(shù)脂進(jìn)行封裝；另一種是在PCB板上焊接專用端子焊接針腳后，在PCB板外部套裝外殼。第一種方案增加材料成本和工藝，還需要增加專項(xiàng)檢測(cè)；而第二種方案也需要增加端子材料成本和工藝及專項(xiàng)檢測(cè)，不進(jìn)行封裝還會(huì)導(dǎo)致控制器的防振及防水性能下降。

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技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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為克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種車(chē)輛控制器接口端子，能減少端子封裝時(shí)需要對(duì)封裝性能進(jìn)行專項(xiàng)檢測(cè)的工藝流程，節(jié)約生產(chǎn)材料、降低生產(chǎn)成本，同時(shí)避免套裝外殼時(shí)車(chē)輛控制器防水性能下降。

本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題的方案是提供一種車(chē)輛控制器接口端子，包括PCB板外殼、PCB板和端子，所述PCB板位于所述PCB板外殼內(nèi)部，作為本實(shí)用新型的技術(shù)特征：所述端子為金手指端子，所述端子外部設(shè)有端子外殼，所述端子與所述PCB板集成為一體，且呈平面狀，所述PCB板固定于PCB板外殼內(nèi)部中心，所述PCB板外殼與PCB板接口的外部設(shè)有端子鎖緊裝置。

優(yōu)選地，所述PCB板與所述PCB板外殼之間還設(shè)有灌膠層。

優(yōu)選地，所述端子外殼外部設(shè)有端子密封圈。

優(yōu)選地，所述端子外殼的長(zhǎng)度大于所述端子的長(zhǎng)度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型一種車(chē)輛控制器接口端子直接在PCB板上集成金手指，代替現(xiàn)有技術(shù)中的焊接針腳，簡(jiǎn)化了安裝焊接針腳及封裝的步驟，同時(shí)無(wú)需進(jìn)行專項(xiàng)檢測(cè)，節(jié)約生產(chǎn)材料、降低生產(chǎn)成本，同時(shí)避免套裝外殼時(shí)車(chē)輛控制器防水性能下降。

[附圖說(shuō)明]

圖1是現(xiàn)有技術(shù)側(cè)剖面圖；

圖2是本實(shí)用新型一種車(chē)輛控制器接口端子結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型一種車(chē)輛控制器接口端子側(cè)剖面示意圖；

圖4是本實(shí)用新型一種車(chē)輛控制器接口端子另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型一種車(chē)輛控制器接口端子另一實(shí)施例側(cè)剖面示意圖；

圖6是本實(shí)用新型一種車(chē)輛控制器接口端子第三實(shí)施例側(cè)剖面示意圖；

圖7是本實(shí)用新型一種車(chē)輛控制器接口端子封裝工藝方法流程步驟圖。

[具體實(shí)施方式]

為使本實(shí)用新型的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定此實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1至圖2，本實(shí)用新型一種車(chē)輛控制器接口端子，PCB板外殼1、PCB板2和端子3，所述PCB板1位于所述PCB板外殼2內(nèi)部，作為本實(shí)用新型的技術(shù)特征：所述端子3為金手指端子，所述端子3外部設(shè)有端子外殼4，所述端子3與所述PCB板1集成為一體，且呈平面狀，所述PCB板1固定于PCB板外殼2內(nèi)部中心，所述PCB板外2殼與PCB板接口的外部設(shè)有端子鎖緊裝置5。

所述端子外殼4外部設(shè)有端子密封圈41，所述密封圈41用于防水。

請(qǐng)參閱圖3-4，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，所述端子外,4的長(zhǎng)度大于所述端子3的長(zhǎng)度。當(dāng)端子外殼4長(zhǎng)度大于端子3時(shí)，則無(wú)須設(shè)置密封圈41。

請(qǐng)參閱圖6，本實(shí)用新型主要是省去了在PCB板上引出焊接針腳6，然后再封裝的這兩個(gè)生產(chǎn)工藝步驟，一體成型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝的同時(shí)更有利于防水。

請(qǐng)參閱圖7，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，所述所述PCB板與所述PCB板外殼之間還設(shè)有灌膠層。本實(shí)施例中，不改變現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中PCB板與PCB板外殼之間的結(jié)構(gòu)，填充灌膠層后，提高了控制器端子的防水性。

實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，可在金手指端子的左側(cè)或右側(cè)設(shè)置標(biāo)志，防止使用時(shí)插反。

請(qǐng)參閱圖5，一種車(chē)輛控制器接口端子封裝工藝方法，包括如下步驟：

S1將金手指端子集成在PCB板上；

S2設(shè)置PCB板外殼和端子外殼模具；

S3將集成了金手指端子的PCB板放置在PCB板外殼和端子外殼模具中；

S4在PCB板和金手指端子外部與外殼模具之間，注塑液化的塑料，形成一體成型的PCB板外殼和端子外殼，所述PCB板和金手指端子與PCB板外殼和端子外殼注塑成一體型后不可拆卸；

S5在所述塑料外殼與PCB板接口的外部設(shè)置端子鎖緊裝置。

所述步驟S5還包括步驟S501在端子外殼外部設(shè)置端子密封圈。

所述步驟S2還包括步驟S201設(shè)置端子外殼的模具，端子外殼的模具內(nèi)長(zhǎng)大于金手指端子；所述步驟S4還包括步驟S401在金手指端子外部與端子外殼模具之間，注塑液化的塑料，形成長(zhǎng)度大于金手指端子的端子外殼。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型一種車(chē)輛控制器接口端子直接在PCB板上集成金手指，代替現(xiàn)有技術(shù)中的焊接針腳，簡(jiǎn)化了安裝焊接針腳及封裝的步驟，同時(shí)無(wú)需進(jìn)行專項(xiàng)檢測(cè)，節(jié)約生產(chǎn)材料、降低生產(chǎn)成本，同時(shí)避免套裝外殼時(shí)車(chē)輛控制器防水性能下降。

以上所述的本實(shí)用新型實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。任何在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。