本實(shí)用新型涉及一種電感結(jié)構(gòu)，尤指一種能避免產(chǎn)生互感效應(yīng)而使電感器維持正常感值及運(yùn)作，以及便利于電路設(shè)計(jì)和電路布局(layout)上以及便利于電路板上施工的多繞組電感結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

常見的電感器，于電子電路中常作為抗流、濾波、儲能、振蕩、延遲相位或變壓器應(yīng)用等。也因電子產(chǎn)品體積縮小化及功能強(qiáng)化的趨勢，則設(shè)有多繞組而實(shí)質(zhì)形成兩個(gè)以上的電感器的應(yīng)用。對此，中國臺灣專利第M535865號揭示了一種“無互感之多繞組電感構(gòu)造”，其M535865號中圖5所示，其中包含一外片、一第一導(dǎo)體、一內(nèi)片、一第二導(dǎo)體和一中間片，且均為磁性體。

另請?jiān)賲㈤啽景脯F(xiàn)有技術(shù)圖1所示，該圖1是為M535865號中圖5的立體組合圖，其本案現(xiàn)有圖1中，無互感的多繞組電感構(gòu)造系以中間片15為中心，而可向兩側(cè)串列延伸多個(gè)電感器，意指可不斷串列重復(fù)延伸設(shè)置外片11及第一導(dǎo)體12和內(nèi)片13及第二導(dǎo)體14。此一技術(shù)方案中，雖能達(dá)成多繞組電感器(兩個(gè)以上)之間無互感的效果，但以中間片15為中心的設(shè)置方式，并且由中間片15的兩側(cè)可不斷串列重復(fù)延伸設(shè)置外片11及第一導(dǎo)體12和內(nèi)片13及第二導(dǎo)體14，由于多繞組電感構(gòu)造系會再安裝貼合(例如表面粘著SMD)于電路板上，依此兩側(cè)延伸的不斷重復(fù)的電感結(jié)構(gòu)則容易于電路板的電路布局(layout)設(shè)計(jì)上提升困難度，在電路板上的電路布局(layout)的設(shè)計(jì)上則中間片15的左及右方向均要特別注意，而不利于設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)，且也會提升表面粘著SMD施工上的困難度，意指會降低制程速度(因?yàn)橥虚g片15兩側(cè)延伸，所以制具、夾具或機(jī)械手臂的移動更為復(fù)雜)。

此外，除了會在中間片15與外片11和內(nèi)片13之間形成兩側(cè)的第一間隙(Gap)100和第二間隙200以外，其主要產(chǎn)生的影響為在施工制程的過程中(例如憑借SMD將多繞組電感回焊于電路板上，不以此為限制)，由于該第一導(dǎo)體12和第二導(dǎo)體14的電接點(diǎn)腳位300、400分設(shè)于中間片15的兩側(cè)不同方向而變異大，而容易于制程中其組裝回焊時(shí)，而產(chǎn)生降低了制程組裝精確度的問題(在不考慮機(jī)械手臂、制具或夾具可修正定位的情況下)。是故，如何針對以上所論述的缺失加以改進(jìn)，即為本案申請人所欲解決的技術(shù)困難點(diǎn)所在。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于現(xiàn)有的缺失，因此本實(shí)用新型的目的在于發(fā)展一種能避免產(chǎn)生互感效應(yīng)而使電感器維持正常感值及運(yùn)作，以及便利于電路設(shè)計(jì)和電路布局(layout)上以及便利于電路板上施工的多繞組電感結(jié)構(gòu)。

為了達(dá)成以上的目的，本實(shí)用新型提供一種多繞組電感結(jié)構(gòu)，其包含：一第一芯片，設(shè)有一第一結(jié)合面和一第二結(jié)合面；一第二芯片，設(shè)有一第三結(jié)合面和一第四結(jié)合面，該第二芯片的該第三結(jié)合面上設(shè)有一第一凹槽，該第一凹槽內(nèi)延伸設(shè)有一第一中柱，該第三結(jié)合面上與該第一凹槽的相同兩側(cè)分別延伸設(shè)有一第一容置部和一第二容置部；一第一導(dǎo)體，設(shè)有一第一橫向部，該第一橫向部兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第一縱向部和一第二縱向部，該第一縱向部垂直延伸設(shè)有一第一接腳，該第二縱向部垂直延伸設(shè)有一第二接腳，該第一橫向部、第一縱向部和第二縱向部結(jié)合于該第一中柱上且容置于該第一凹槽之間，且該第一接腳容置于該第一容置部，該第二接腳容置于該第二容置部，該第二結(jié)合面結(jié)合于該第三結(jié)合面上；一第一芯片組件，該第一芯片組件設(shè)有一第三芯片和一第二導(dǎo)體，該第三芯片設(shè)有一第五結(jié)合面和一第六結(jié)合面，該第三芯片的該第五結(jié)合面上設(shè)有一第二凹槽，該第二凹槽內(nèi)延伸設(shè)有一第二中柱，該第五結(jié)合面上與該第二凹槽的相同兩側(cè)分別延伸設(shè)有一第三容置部和一第四容置部，且該第二導(dǎo)體設(shè)有一第二橫向部，該第二橫向部兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第三縱向部和一第四縱向部，該第三縱向部垂直延伸設(shè)有一第三接腳，該第四縱向部垂直延伸設(shè)有一第四接腳，該第二橫向部、第三縱向部和第四縱向部結(jié)合于該第二中柱上且容置于該第二凹槽之間，且該第三接腳容置于該第三容置部，該第四接腳容置于該第四容置部，該第四結(jié)合面結(jié)合于該第五結(jié)合面上。

其中，該第一接腳垂直延伸設(shè)有一第七接腳，該第二接腳垂直延伸設(shè)有一第八接腳，該第三接腳垂直延伸設(shè)有一第九接腳，且該第四接腳垂直延伸設(shè)有一第十接腳，且進(jìn)一步包含一第二芯片組件，該第二芯片組件設(shè)有一第四芯片和一第三導(dǎo)體，該第四芯片設(shè)有一第九結(jié)合面和一第十結(jié)合面，該第四芯片的該第九結(jié)合面上設(shè)有一第三凹槽，該第三凹槽內(nèi)延伸設(shè)有一第三中柱，該第九結(jié)合面上與該第三凹槽的相同兩側(cè)分別延伸設(shè)有一第五容置部和一第六容置部，且該第三導(dǎo)體設(shè)有一第三橫向部，該第三橫向部兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第五縱向部和一第六縱向部，該第五縱向部垂直延伸設(shè)有一第五接腳，該第六縱向部垂直延伸設(shè)有一第六接腳，該第三橫向部、第五縱向部和第六縱向部結(jié)合于該第三中柱上且容置于該第三凹槽之間，且該第五接腳容置于該第五容置部，該第六接腳容置于該第六容置部，該第六結(jié)合面結(jié)合于該第九結(jié)合面上。

其中，該第五接腳垂直延伸設(shè)有一第十一接腳，且該第六接腳垂直延伸設(shè)有一第十二接腳。

另一實(shí)施態(tài)樣中，本實(shí)用新型提供一種多繞組電感結(jié)構(gòu)，其包含：一第一芯片，設(shè)有一第一結(jié)合面和一第二結(jié)合面；一第二芯片，設(shè)有一第三結(jié)合面和一第四結(jié)合面，該第二芯片的該第三結(jié)合面上設(shè)有一第一中柱，該第一中柱上設(shè)有一第七結(jié)合面；一第一導(dǎo)體，設(shè)有一第一橫向部，該第一橫向部兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第一縱向部和一第二縱向部，該第一橫向部、第一縱向部和第二縱向部結(jié)合于該第一中柱上，該第二結(jié)合面結(jié)合于該第七結(jié)合面上；一第一芯片組件，該第一芯片組件設(shè)有一第三芯片和一第二導(dǎo)體，該第三芯片設(shè)有一第五結(jié)合面和一第六結(jié)合面，該第三芯片的該第五結(jié)合面上設(shè)有一第二中柱，該第二中柱上設(shè)有一第八結(jié)合面，且該第二導(dǎo)體設(shè)有一第二橫向部，該第二橫向部兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第三縱向部和一第四縱向部，該第二橫向部、第三縱向部和第四縱向部結(jié)合于該第二中柱上，該第四結(jié)合面結(jié)合于該第八結(jié)合面上；一芯蓋體，系結(jié)合于該第一芯片、第二芯片和第三芯片上。

其中，該第一縱向部和第二縱向部突出設(shè)于該第一中柱外，且該第三縱向部和第四縱向部突出設(shè)于該第二中柱外，且進(jìn)一步包含一第二芯片組件，該第二芯片組件設(shè)有一第四芯片和一第三導(dǎo)體，該第四芯片設(shè)有一第九結(jié)合面和一第十結(jié)合面，該第四芯片的該第九結(jié)合面上設(shè)有一第三中柱，該第三中柱上設(shè)有一第十一結(jié)合面，且該第三導(dǎo)體設(shè)有一第三橫向部，該第三橫向部兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第五縱向部和一第六縱向部，該第三橫向部、第五縱向部和第六縱向部結(jié)合于該第三中柱上，該第六結(jié)合面結(jié)合于該第十一結(jié)合面上，該芯蓋體同時(shí)結(jié)合于該第四芯片上。

其中，該第五縱向部和第六縱向部突出設(shè)于該第三中柱外。

再另一實(shí)施態(tài)樣中，本實(shí)用新型提供一種多繞組電感結(jié)構(gòu)，其包含：一第一芯片，設(shè)有一第一結(jié)合面和一第二結(jié)合面；一第二芯片，設(shè)有一第三結(jié)合面和一第四結(jié)合面，該第二芯片的該第三結(jié)合面上設(shè)有一第一凹槽，該第一凹槽延伸設(shè)于該第二芯片所具有兩側(cè)的第一表面和第二表面上；一第一導(dǎo)體，設(shè)有一第一橫向部，該第一橫向部兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第一縱向部和一第二縱向部，該第一橫向部結(jié)合于該第一凹槽之間，且該第一縱向部和第二縱向部結(jié)合于該第一表面和第二表面上，該第二結(jié)合面結(jié)合于該第三結(jié)合面上；一第一芯片組件，該第一芯片組件設(shè)有一第三芯片和一第二導(dǎo)體，該第三芯片設(shè)有一第五結(jié)合面和一第六結(jié)合面，該第三芯片的該第五結(jié)合面上設(shè)有一第二凹槽，該第二凹槽延伸設(shè)于該第三芯片所具有兩側(cè)的第三表面和第四表面上，且該第二導(dǎo)體設(shè)有一第二橫向部，該第二橫向部兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第三縱向部和一第四縱向部，該第二橫向部結(jié)合于該第二凹槽之間，且該第三縱向部和第四縱向部結(jié)合于該第三表面和第四表面上，該第四結(jié)合面結(jié)合于該第五結(jié)合面上。

其中，該第一縱向部和第二縱向部突出設(shè)于該第二芯片外，且該第三縱向部和第四縱向部突出設(shè)于該第三芯片外，且進(jìn)一步包含一第二芯片組件，該第二芯片組件設(shè)有一第四芯片和一第三導(dǎo)體，該第四芯片設(shè)有一第九結(jié)合面和一第十結(jié)合面，該第四芯片的該第九結(jié)合面上設(shè)有一第三凹槽，該第三凹槽延伸設(shè)于該第四芯片所具有兩側(cè)的第五表面和第六表面上，且該第三導(dǎo)體設(shè)有一第三橫向部，該第三橫向部兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第五縱向部和一第六縱向部，該第三橫向部結(jié)合于該第三凹槽之間，且該第五縱向部和第六縱向部結(jié)合于該第五表面和第六表面上，該第六結(jié)合面結(jié)合于該第九結(jié)合面上。

其中，該第五縱向部和第六縱向部突出設(shè)于該第四芯片外。

因此本實(shí)用新型憑借讓該第一導(dǎo)體和該第二導(dǎo)體搭配該第一芯片、第二芯片和該第三芯片所形成的多繞組電感，于各別工作時(shí)能不相互影響而不會形成多電感之間的互感效應(yīng)，不會使其中一個(gè)以上未工作的電感器產(chǎn)生感應(yīng)電壓，讓多電感于運(yùn)作時(shí)能各自獨(dú)立而不會產(chǎn)生互感效應(yīng)的能量耗損，以及憑借單方向的串列組設(shè)多繞組電感，以便利于電路板上的電路設(shè)計(jì)和電路布局(layout)，并且本實(shí)用新型可產(chǎn)生提升多繞組電感于電路板上施工安裝的便利性的效果。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有的無互感的多繞組電感構(gòu)造的立體組合示意圖。

圖2是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的多繞組電感結(jié)構(gòu)的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的圖2的立體組合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的圖3的封閉磁力線使用狀態(tài)示意圖。

圖5是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的多繞組電感結(jié)構(gòu)其組設(shè)第二芯片組件的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的多繞組電感結(jié)構(gòu)裝設(shè)于電路板上的示意圖。

圖6A是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的多繞組電感結(jié)構(gòu)進(jìn)一步采用踩高蹺設(shè)計(jì)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的多繞組電感結(jié)構(gòu)的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的圖7的立體組合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的圖8的封閉磁力線使用狀態(tài)示意圖。

圖10是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的多繞組電感結(jié)構(gòu)其組設(shè)第二芯片組件的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖，并且包含芯蓋體。

圖10A是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的多繞組電感結(jié)構(gòu)進(jìn)一步采用踩高蹺設(shè)計(jì)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖11是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的多繞組電感結(jié)構(gòu)的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖12是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的圖11的立體組合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖13是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的圖12的封閉磁力線使用狀態(tài)示意圖。

圖14是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的多繞組電感結(jié)構(gòu)其組設(shè)第二芯片組件的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明：〔現(xiàn)有技術(shù)〕11-外片；12-第一導(dǎo)體；13-內(nèi)片；14-第二導(dǎo)體；15-中間片；100-第一間隙；200-第二間隙；300-電接點(diǎn)腳位；400-電接點(diǎn)腳位；〔本實(shí)用新型〕2-第一芯片；21-第一結(jié)合面；22-第二結(jié)合面；3-第二芯片；31-第三結(jié)合面；32-第四結(jié)合面；33-第一凹槽；34-第一中柱；35-第一容置部；36-第二容置部；4-第一導(dǎo)體；41-第一橫向部；42-第一縱向部；43-第二縱向部；44-第一接腳；45-第二接腳；46-第七接腳；47-第八接腳；5-第一芯片組件；50-第二芯片組件；6-第三芯片；60-第四芯片；601-第九結(jié)合面；602-第十結(jié)合面；603-第三凹槽；604-第三中柱；605-第五容置部；606-第六容置部；61-第五結(jié)合面；62-第六結(jié)合面；63-第二凹槽；64-第二中柱；65-第三容置部；66-第四容置部；7-第二導(dǎo)體；70-第三導(dǎo)體；701-第三橫向部；702-第五縱向部；703-第六縱向部；704-第五接腳；705-第六接腳；706-第十一接腳；707-第十二接腳；71-第二橫向部；72-第三縱向部；73-第四縱向部；74-第三接腳；75-第四接腳；76-第九接腳；77-第十接腳；500-電路板；600-磁路間隙；700-磁路間隙；80-第一芯片；801-第一結(jié)合面；802-第二結(jié)合面；81-第二芯片；811-第三結(jié)合面；812-第四結(jié)合面；813-第一中柱；814-第七結(jié)合面；82-第一導(dǎo)體；821-第一橫向部；822-第一縱向部；823-第二縱向部；83-第一芯片組件；830-第二芯片組件；84-第三芯片；840-第四芯片；841-第五結(jié)合面；842-第六結(jié)合面；843-第二中柱；844-第八結(jié)合面；845-第九結(jié)合面；846-第十結(jié)合面；847-第三中柱；848-第十一結(jié)合面；85-第二導(dǎo)體；850-第三導(dǎo)體；851-第二橫向部；852-第三縱向部；853-第四縱向部；854-第三橫向部；855-第五縱向部；856-第六縱向部；86-芯蓋體；101-磁路間隙；102-磁路間隙；90-第一芯片；901-第一結(jié)合面；902-第二結(jié)合面；91-第二芯片；911-第三結(jié)合面；912-第四結(jié)合面；913-第一凹槽；914-第一表面；915-第二表面；92-第一導(dǎo)體；921-第一橫向部；922-第一縱向部；923-第二縱向部；93-第一芯片組件；94-第三芯片；941-第五結(jié)合面；942-第六結(jié)合面；943-第二凹槽；944-第三表面；945-第四表面；95-第二導(dǎo)體；951-第二橫向部；952-第三縱向部；953-第四縱向部；103-磁路間隙；104-磁路間隙；96-第二芯片組件；97-第四芯片；971-第九結(jié)合面；972-第十結(jié)合面；973-第三凹槽；974-第五表面；975-第六表面；98-第三導(dǎo)體；981-第三橫向部；982-第五縱向部；983-第六縱向部。

具體實(shí)施方式

為了使貴審查委員能清楚了解本實(shí)用新型的內(nèi)容，系以下列實(shí)施例搭配圖式及符號加以說明，敬請參閱的。

請參閱圖2和圖3所示，本實(shí)用新型提供一種多繞組電感結(jié)構(gòu)，其包含：一第一芯片2、一第二芯片3、一第一導(dǎo)體4和一第一芯片組件5。

該第一芯片2設(shè)有一第一結(jié)合面21和一第二結(jié)合面22。該第二芯片3設(shè)有一第三結(jié)合面31和一第四結(jié)合面32，該第二芯片3的該第三結(jié)合面31上設(shè)有一第一凹槽33，該第一凹槽33內(nèi)延伸設(shè)有一第一中柱34，該第三結(jié)合面31上與該第一凹槽33的相同兩側(cè)分別延伸設(shè)有一第一容置部35和一第二容置部36，該第二芯片3形成如同E字型，但不以此為限制。該第一導(dǎo)體4設(shè)有一第一橫向部41，該第一橫向部41兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第一縱向部42和一第二縱向部43，該第一縱向部42垂直延伸設(shè)有一第一接腳44，該第二縱向部43垂直延伸設(shè)有一第二接腳45，該第一橫向部41、第一縱向部42和第二縱向部43結(jié)合于該第一中柱34上且容置于該第一凹槽33之間，且該第一接腳44容置于該第一容置部35，該第二接腳45容置于該第二容置部36，該第二結(jié)合面22結(jié)合于該第三結(jié)合面31上。又該第一橫向部41、第一縱向部42和第二縱向部43形成如同U字形，但不以此為限制。

該第一芯片組件5設(shè)有一第三芯片6和一第二導(dǎo)體7，該第三芯片6設(shè)有一第五結(jié)合面61和一第六結(jié)合面62，該第三芯片6的該第五結(jié)合面61上設(shè)有一第二凹槽63，該第二凹槽63內(nèi)延伸設(shè)有一第二中柱64，該第五結(jié)合面61上與該第二凹槽63的相同兩側(cè)分別延伸設(shè)有一第三容置部65和一第四容置部66，該第三芯片6也形成如同E字形，但不以此為限制。該第二導(dǎo)體7設(shè)有一第二橫向部71，該第二橫向部71兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第三縱向部72和一第四縱向部73，該第三縱向部72垂直延伸設(shè)有一第三接腳74，該第四縱向部73垂直延伸設(shè)有一第四接腳75，該第二橫向部71、第三縱向部72和第四縱向部73結(jié)合于該第二中柱64上且容置于該第二凹槽63之間，且該第三接腳74容置于該第三容置部65，該第四接腳75容置于該第四容置部66，該第四結(jié)合面32結(jié)合于該第五結(jié)合面61上。又該第二橫向部71、第三縱向部72和第四縱向部73也形成如同U字形，但不以此為限制。于本實(shí)施例中，該第一芯片2、第一導(dǎo)體4、第二芯片3、第二導(dǎo)體7和第三芯片6之間的結(jié)合方式系以接著劑接著，該接著劑可為熱固型接著劑、熱塑型接著劑、硅膠接著劑等，且不以此為限制。

因此，請繼續(xù)參閱圖4所示，其中該第一芯片2與第二芯片3之間，以及該第二芯片3與第三芯片6之間分別會形成磁通封閉回路，且分別形成磁路間隙(gap)600、700，因此依電磁感應(yīng)原理，使得其中一繞組(第一芯片2、第一導(dǎo)體4和第二芯片3)電感未工作(OFF)以及另一繞組(第二芯片3、第二導(dǎo)體7和第三芯片6)電感工作(ON)時(shí)，不會產(chǎn)生互感效應(yīng)，該互感效應(yīng)的值LM趨近于零(百分比)，意指其中一電感工作時(shí)不會將能量感應(yīng)傳導(dǎo)至另一電感，另一電感不會產(chǎn)生感應(yīng)電壓，讓多電感于各自獨(dú)立工作時(shí)不會產(chǎn)生互感效應(yīng)的能量耗損，俾可使本實(shí)用新型能達(dá)到避免產(chǎn)生互感效應(yīng)而使多電感器于同時(shí)工作或各別工作時(shí)均能維持正常感值及運(yùn)作的功效，實(shí)為本實(shí)用新型的特點(diǎn)。

此外，請?jiān)賲㈤唸D5和圖6所示，其中除了該第一芯片2、第二芯片3、第一導(dǎo)體4和該第一芯片組件5的第三芯片6和第二導(dǎo)體7所組成的多繞組電感(原則上為雙電感，但不以此為限制)以外，更能于該第一芯片組件5上串列組設(shè)至少一第二芯片組件50，使得形成兩個(gè)以上電感器的多繞組電感。該第二芯片組件50設(shè)有一第四芯片60和一第三導(dǎo)體70，該第四芯片60設(shè)有一第九結(jié)合面601和一第十結(jié)合面602，該第四芯片60的該第九結(jié)合面601上設(shè)有一第三凹槽603，該第三凹槽603內(nèi)延伸設(shè)有一第三中柱604，該第九結(jié)合面601上與該第三凹槽603的相同兩側(cè)分別延伸設(shè)有一第五容置部605和一第六容置部606，且該第三導(dǎo)體70設(shè)有一第三橫向部701，該第三橫向部701兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第五縱向部702和一第六縱向部703，該第五縱向部702垂直延伸設(shè)有一第五接腳704，該第六縱向部703垂直延伸設(shè)有一第六接腳705，該第三橫向部701、第五縱向部702和第六縱向部703結(jié)合于該第三中柱604上且容置于該第三凹槽603之間，且該第五接腳704容置于該第五容置部605，該第六接腳705容置于該第六容置部606，該第六結(jié)合面62結(jié)合于該第九結(jié)合面601上。

于本實(shí)施例中，由于該第二芯片3及其第一導(dǎo)體4和該第一芯片組件5及其第二芯片組件50均為朝同一方向延伸設(shè)置，使得多個(gè)電感器之間的間距均為相同，而有別于現(xiàn)有技術(shù)中朝兩相反方向延伸設(shè)置，且本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)而可減少一個(gè)磁路間隙(gap)的設(shè)立，產(chǎn)生縮小體積的效果。故，當(dāng)應(yīng)用于電路板500上的電路設(shè)計(jì)和電路布局(layout)時(shí)，即可不需在電路設(shè)計(jì)上作過多的變更，可降低設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)電路的時(shí)間，以便利于電路板500上的電路設(shè)計(jì)和電路布局(layout)，按照同一固定方向(如圖6中所示的箭頭方向)作電路布局設(shè)計(jì)即可。并且無論設(shè)置多少個(gè)電感器的多繞組電感，其多個(gè)電感器于同時(shí)工作或各別工作時(shí)均能維持正常感值及運(yùn)作的功效，而不會產(chǎn)生互感效應(yīng)。此外，憑借進(jìn)一步串列設(shè)置一個(gè)(以上)的與第一芯片組件5、第二芯片3及其第一導(dǎo)體4相同結(jié)構(gòu)的第二芯片組件50，當(dāng)?shù)诙酒M件50串列設(shè)置數(shù)量越多時(shí)，除了本身增加電感器的數(shù)量其實(shí)用性提升，更能凸顯本實(shí)用新型的單方向串列設(shè)置的優(yōu)點(diǎn)，以利于電路設(shè)計(jì)和電路布局應(yīng)用。

以及，本實(shí)用新型多繞組電感于制程組裝上，例如憑借表面粘著SMD而回焊貼設(shè)于電路板500上，由于本實(shí)用新型的多繞組電感的多個(gè)電感器之間的電接點(diǎn)腳位變異不大，并且朝向同一方向設(shè)立，致使能達(dá)成提升SMD組裝的精確度，可避免制具、夾具或機(jī)械手臂作復(fù)雜的移動控制，而有別于現(xiàn)有技術(shù)的缺失，使得本實(shí)用新型可產(chǎn)生提升多繞組電感于電路板500上施工安裝的便利性的效果。

綜上所述，請繼續(xù)參閱圖5和圖6所示，因此本實(shí)用新型憑借讓該第一導(dǎo)體4和該第二導(dǎo)體7搭配該第一芯片2、第二芯片3和該第三芯片6所形成的多繞組電感，或是進(jìn)一步設(shè)置有一個(gè)(以上)的該第二芯片組件50，本實(shí)用新型于各別工作時(shí)能不相互影響而不會形成多電感之間的互感效應(yīng)，不會使其中一個(gè)以上未工作的電感器產(chǎn)生感應(yīng)電壓，讓多電感于運(yùn)作時(shí)能各自獨(dú)立而不會產(chǎn)生互感效應(yīng)的能量耗損，以及憑借單方向的串列組設(shè)多繞組電感，以便利于電路板500上的電路設(shè)計(jì)和電路布局(layout)，并且本實(shí)用新型可產(chǎn)生提升多繞組電感于電路板500上施工安裝的便利性的效果。

以及請?jiān)賲㈤唸D6A所示，其中該第一接腳44垂直延伸設(shè)有一第七接腳46，該第二接腳45垂直延伸設(shè)有一第八接腳47，該第三接腳74垂直延伸設(shè)有一第九接腳76，且該第四接腳75垂直延伸設(shè)有一第十接腳77。并且，該第五接腳704垂直延伸設(shè)有一第十一接腳706，且該第六接腳705垂直延伸設(shè)有一第十二接腳707。因此本實(shí)用新型憑借該第七接腳46、第八接腳47、第九接腳76、第十接腳77、第十一接腳706和第十二接腳707的設(shè)置，可達(dá)到讓本實(shí)用新型多繞組電感結(jié)構(gòu)設(shè)置安裝于電路板上時(shí)，提升其設(shè)立的高度，讓多繞組電感結(jié)構(gòu)的下方產(chǎn)生可容納其它電子元件的空間出現(xiàn)，可便于電路設(shè)計(jì)和電路布局，可減少電路板電路布局的使用面積，實(shí)為本實(shí)用新型的特點(diǎn)。

另外，本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例中，請?jiān)賲㈤唸D7和圖8所示，其包含：一第一芯片80、一第二芯片81、一第一導(dǎo)體82、一第一芯片組件83和一芯蓋體86。

該第一芯片80設(shè)有一第一結(jié)合面801和一第二結(jié)合面802。該第二芯片81設(shè)有一第三結(jié)合面811和一第四結(jié)合面812，該第二芯片81的該第三結(jié)合面811上設(shè)有一第一中柱813，該第一中柱813上設(shè)有一第七結(jié)合面814。該第一導(dǎo)體82設(shè)有一第一橫向部821，該第一橫向部821兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第一縱向部822和一第二縱向部823，該第一橫向部821、第一縱向部822和第二縱向部823結(jié)合于該第一中柱813上，該第二結(jié)合面802結(jié)合于該第七結(jié)合面814上。

以及該第一芯片組件83設(shè)有一第三芯片84和一第二導(dǎo)體85，該第三芯片84設(shè)有一第五結(jié)合面841和一第六結(jié)合面842，該第三芯片84的該第五結(jié)合面841上設(shè)有一第二中柱843，該第二中柱843上設(shè)有一第八結(jié)合面844，且該第二導(dǎo)體85設(shè)有一第二橫向部851，該第二橫向部851兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第三縱向部852和一第四縱向部853，該第二橫向部851、第三縱向部852和第四縱向部853結(jié)合于該第二中柱843上，該第四結(jié)合面812結(jié)合于該第八結(jié)合面844上。該芯蓋體86結(jié)合于該第一芯片80、第二芯片81和第三芯片84上。

因此，請繼續(xù)參閱圖9所示，如同第一較佳實(shí)施例，其中該第一芯片80與第二芯片81之間，以及該第二芯片81與第三芯片84之間分別會形成磁通封閉回路，且分別形成磁路間隙(gap)101、102，因此依電磁感應(yīng)原理，同樣可使得其中一繞組(第一芯片80、第一導(dǎo)體82和第二芯片81)電感未工作(OFF)以及另一繞組(第二芯片81、第二導(dǎo)體85和第三芯片84)電感工作(ON)時(shí)，不會產(chǎn)生互感效應(yīng)，該互感效應(yīng)的值LM趨近于零(百分比)，意指其中一電感工作時(shí)不會將能量感應(yīng)傳導(dǎo)至另一電感，另一電感不會產(chǎn)生感應(yīng)電壓，讓多電感于各自獨(dú)立工作時(shí)不會產(chǎn)生互感效應(yīng)的能量耗損，俾可使本實(shí)用新型能達(dá)到避免產(chǎn)生互感效應(yīng)而使多電感器于同時(shí)工作或各別工作時(shí)均能維持正常感值及運(yùn)作的功效，實(shí)為本實(shí)用新型的特點(diǎn)。

請?jiān)賲㈤唸D10所示，如同第一較佳實(shí)施例，其中除了該第一芯片80、第二芯片81、第一導(dǎo)體82及該第一芯片組件83的第三芯片84和第二導(dǎo)體85所組成的多繞組電感(原則上為雙電感，但不以此為限制)以外，更能于該第一芯片組件83上串列組設(shè)一個(gè)(以上)的第二芯片組件830，使得形成兩個(gè)以上電感器的多繞組電感。該第二芯片組件830設(shè)有一第四芯片840和一第三導(dǎo)體850，該第四芯片840設(shè)有一第九結(jié)合面845和一第十結(jié)合面846，該第四芯片840的該第九結(jié)合面845上設(shè)有一第三中柱847，該第三中柱847上設(shè)有一第十一結(jié)合面848，且該第三導(dǎo)體850設(shè)有一第三橫向部854，該第三橫向部854兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第五縱向部855和一第六縱向部856，該第三橫向部854、第五縱向部855和第六縱向部856結(jié)合于該第三中柱847上，該第六結(jié)合面842結(jié)合于該第十一結(jié)合面848上，該芯蓋體86同時(shí)結(jié)合于該第四芯片840上。

于本實(shí)施例中，同樣由于該第二芯片81及其第一導(dǎo)體82、該第一芯片組件83和第二芯片組件830均為朝同一方向延伸設(shè)置，使得多個(gè)電感器之間的間距均為相同，相同的特征為有別于現(xiàn)有技術(shù)中朝兩相反方向延伸設(shè)置，且本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)也可減少一個(gè)磁路間隙(gap)的設(shè)立，產(chǎn)生縮小體積的效果。故，當(dāng)應(yīng)用于電路板上時(shí)，具有與第一較佳實(shí)施例相同的功效產(chǎn)生，并于此不再贅述。

以及請?jiān)賲㈤唸D10A所示，其中該第一縱向部822和第二縱向部823突出設(shè)于該第一中柱813外，且該第三縱向部852和第四縱向部853突出設(shè)于該第二中柱843外，該第五縱向部855和第六縱向部856突出設(shè)于該第三中柱847外。因此本實(shí)用新型憑借該第一縱向部822、第二縱向部823、第三縱向部852、第四縱向部853、第五縱向部855和第六縱向部856的設(shè)置，可達(dá)到讓本實(shí)用新型多繞組電感結(jié)構(gòu)設(shè)置安裝于電路板上時(shí)，提升其設(shè)立的高度，并與第一較佳實(shí)施例同樣具有相同的效果，且于此不再贅述。

此外，本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例中，請繼續(xù)參閱圖11和圖12所示，其包含：一第一芯片90、一第二芯片91、一第一導(dǎo)體92和一第一芯片組件93。

該第一芯片90設(shè)有一第一結(jié)合面901和一第二結(jié)合面902。該第二芯片91設(shè)有一第三結(jié)合面911和一第四結(jié)合面912，該第二芯片91的該第三結(jié)合面911上設(shè)有一第一凹槽913，該第一凹槽913延伸設(shè)于該第二芯片91所具有兩側(cè)的第一表面914和第二表面915上。該第一導(dǎo)體92設(shè)有一第一橫向部921，該第一橫向部921兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第一縱向部922和一第二縱向部923，該第一橫向部921結(jié)合于該第一凹槽913之間，且該第一縱向部922和第二縱向部923結(jié)合于該第一表面914和第二表面915上，該第二結(jié)合面902結(jié)合于該第三結(jié)合面911上。

以及該第一芯片組件93設(shè)有一第三芯片94和一第二導(dǎo)體95，該第三芯片94設(shè)有一第五結(jié)合面941和一第六結(jié)合面942，該第三芯片94的該第五結(jié)合面941上設(shè)有一第二凹槽943，該第二凹槽943延伸設(shè)于該第三芯片94所具有兩側(cè)的第三表面944和第四表面945上，且該第二導(dǎo)體95設(shè)有一第二橫向部951，該第二橫向部951兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第三縱向部952和一第四縱向部953，該第二橫向部951結(jié)合于該第二凹槽943之間，且該第三縱向部952和第四縱向部953結(jié)合于該第三表面944和第四表面945上，該第四結(jié)合面912結(jié)合于該第五結(jié)合面941上。

因此，請繼續(xù)參閱圖13所示，如同第一較佳實(shí)施例和第二較佳實(shí)施例，其中該第一芯片90與第二芯片91之間，以及該第二芯片91與第三芯片94之間分別會形成磁通封閉回路，且分別形成磁路間隙(gap)103、104，因此依電磁感應(yīng)原理，同樣可使得其中一繞組(第一芯片90、第一導(dǎo)體92和第二芯片91)電感未工作(OFF)以及另一繞組(第二芯片91、第二導(dǎo)體95和第三芯片94)電感工作(ON)時(shí)，不會產(chǎn)生互感效應(yīng)，該互感效應(yīng)的值LM趨近于零(百分比)，意指其中一電感工作時(shí)不會將能量感應(yīng)傳導(dǎo)至另一電感，另一電感不會產(chǎn)生感應(yīng)電壓，讓多電感于各自獨(dú)立工作時(shí)不會產(chǎn)生互感效應(yīng)的能量耗損，俾可使本實(shí)用新型能達(dá)到避免產(chǎn)生互感效應(yīng)而使多電感器于同時(shí)工作或各別工作時(shí)均能維持正常感值及運(yùn)作的功效，實(shí)為本實(shí)用新型的特點(diǎn)。

請?jiān)賲㈤唸D14所示，如同第一較佳實(shí)施例和第二較佳實(shí)施例，其中除了該第一芯片90、第二芯片91、第一導(dǎo)體92及該第一芯片組件93的第三芯片94和第二導(dǎo)體95所組成的多繞組電感(原則上為雙電感，但不以此為限制)以外，更能于該第一芯片組件93上串列組設(shè)一個(gè)(以上)的第二芯片組件96，使得形成兩個(gè)以上電感器的多繞組電感。該第二芯片組件96設(shè)有一第四芯片97和一第三導(dǎo)體98，該第四芯片97設(shè)有一第九結(jié)合面971和一第十結(jié)合面972，該第四芯片97的該第九結(jié)合面971上設(shè)有一第三凹槽973，該第三凹槽973延伸設(shè)于該第四芯片97所具有兩側(cè)的第五表面974和第六表面975上，且該第三導(dǎo)體98設(shè)有一第三橫向部981，該第三橫向部981兩側(cè)分別垂直延伸設(shè)有一第五縱向部982和一第六縱向部983，該第三橫向部981結(jié)合于該第三凹槽973之間，且該第五縱向部982和第六縱向部983結(jié)合于該第五表面974和第六表面975上，該第六結(jié)合面942結(jié)合于該第九結(jié)合面971上。

于本實(shí)施例中，同樣由于該第二芯片91及其第一導(dǎo)體92、該第一芯片組件93和第二芯片組件96均為朝同一方向延伸設(shè)置，使得多個(gè)電感器之間的間距均為相同，相同的特征為有別于現(xiàn)有技術(shù)中朝兩相反方向延伸設(shè)置，且本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)也可減少一個(gè)磁路間隙(gap)的設(shè)立，產(chǎn)生縮小體積的效果。故，當(dāng)應(yīng)用于電路板上時(shí)，具有與第一較佳實(shí)施例和第二較佳實(shí)施例相同的功效產(chǎn)生，并于此不再贅述。

以及請?jiān)賲㈤唸D14所示，其中該第一縱向部922和第二縱向部923突出設(shè)于該第二芯片91外，且該第三縱向部952和第四縱向部953突出設(shè)于該第三芯片94外，該第五縱向部982和第六縱向部983突出設(shè)于該第四芯片97外。因此本實(shí)用新型憑借該第一縱向部922、第二縱向部923、第三縱向部952、第四縱向部953、第五縱向部982和第六縱向部983的設(shè)置，可達(dá)到讓本實(shí)用新型多繞組電感結(jié)構(gòu)設(shè)置安裝于電路板上時(shí)，提升其設(shè)立的高度，并與第一較佳實(shí)施例和第二較佳實(shí)施例同樣具有相同的效果，且于此不再贅述。

以上所論述者，僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍；故在不脫離本實(shí)用新型的精神與范疇內(nèi)所作的等效形狀、構(gòu)造或組合的變換，都應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。