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一種芯片封裝材料表面清潔裝置的制作方法

文檔序號:11762181閱讀:261來源:國知局

本實(shí)用新型屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種芯片封裝材料表面清潔裝置。



背景技術(shù):

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。芯片封裝時(shí)有些材料有必要進(jìn)行表面清潔處理,以便更好地用于芯片封裝使用。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片封裝材料表面清潔裝置,以便根據(jù)需要更好地用于芯片封裝使用,改善芯片封裝材料后續(xù)處理使用效果。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下。

一種芯片封裝材料表面清潔裝置,包括承載板、設(shè)置在承載板左右兩側(cè)的吸塵風(fēng)機(jī)和吹掃風(fēng)機(jī)、設(shè)置在承載板中間部位的底部支撐板;底部支撐板上部設(shè)有存放腔,存放腔中設(shè)有多個(gè)隔離板將存放腔分割成多個(gè)獨(dú)立腔體;存放腔左右兩側(cè)分別設(shè)有過濾板和進(jìn)口支撐板;吸塵風(fēng)機(jī)進(jìn)口連接有進(jìn)塵管,進(jìn)塵管右端固定連接有進(jìn)塵腔,進(jìn)塵腔右側(cè)連接有多個(gè)除塵管;除塵管右側(cè)與設(shè)置在過濾板上的進(jìn)塵孔一一對應(yīng);吹掃風(fēng)機(jī)左側(cè)設(shè)有下部與承載板固定連接的側(cè)面呈L型的連接支架;吹掃風(fēng)機(jī)左側(cè)出口連接有出風(fēng)管;出風(fēng)管穿過連接支架設(shè)置;出風(fēng)管左端連接有伸縮軟管;伸縮軟管左側(cè)連接有出風(fēng)腔,出風(fēng)腔左側(cè)連接有多個(gè)進(jìn)風(fēng)管;連接支架中間部位設(shè)有螺紋軸;螺紋軸左側(cè)連接有門板支架,門板支架左側(cè)連接有拉板,拉板左側(cè)固定連接有多個(gè)柱塞;柱塞分別與設(shè)置在進(jìn)口支撐板上的入口相對應(yīng);進(jìn)口支撐板的入口分別與存放腔中被隔離板分割成獨(dú)立腔體相對應(yīng)。

進(jìn)一步地,螺紋軸右端固定連接有旋轉(zhuǎn)板。

進(jìn)一步地,螺紋軸左端固定連接有固定板,固定板設(shè)置在門板支架左側(cè)位置將螺紋軸固定。

進(jìn)一步地,出風(fēng)腔設(shè)置在拉板內(nèi)部。

進(jìn)一步地,進(jìn)風(fēng)管設(shè)置在柱塞中;進(jìn)風(fēng)管左端開口設(shè)置在存放腔中。

進(jìn)一步地,連接支架上部左端設(shè)置在存放腔上部位置將存放腔固定。

進(jìn)一步地,螺紋軸外部設(shè)有外螺紋,外螺紋與設(shè)置在連接支架孔上的內(nèi)螺紋相匹配。

該裝置中,將需要清潔處理的芯片封裝材料放入到被隔離板隔離的多個(gè)獨(dú)立腔體中,放入方式為從設(shè)置在進(jìn)口支撐板上的入口放入。放入時(shí),利用螺紋軸旋開門板支架,使得門板支架向右側(cè)運(yùn)動(dòng),帶動(dòng)拉板運(yùn)動(dòng),從而使得處于入口中的柱塞從進(jìn)口支撐板中退出,從而開啟入口,便于芯片封裝材料的放入;進(jìn)行除塵時(shí),反向旋轉(zhuǎn)螺紋軸,關(guān)閉入口;在除塵前,可以接通吹掃風(fēng)機(jī)上電源,使得吹掃風(fēng)機(jī)工作,使得風(fēng)依次從出風(fēng)管進(jìn)入到伸縮軟管中,并進(jìn)一步進(jìn)入到出風(fēng)腔中,并從進(jìn)風(fēng)管吹入到存放腔中,針對芯片封裝表面材料的粉塵進(jìn)行吹掃處理,進(jìn)行初步清潔處理;吹掃的同時(shí),也可以接通吸塵風(fēng)機(jī)上電源,使得吸塵風(fēng)機(jī)工作,并使得存放腔中的粉塵通過進(jìn)塵孔進(jìn)入到除塵管中,并進(jìn)一步進(jìn)入到進(jìn)塵腔中,通過進(jìn)塵管后進(jìn)入到吸塵風(fēng)機(jī)后予以清理,實(shí)現(xiàn)針對芯片封裝材料的清潔處理。

該實(shí)用新型的有益效果在于:該實(shí)用新型裝置能有效地針對芯片封裝材料表面進(jìn)行清潔處理,便于芯片封裝材料表面清掃后,利用吸塵風(fēng)機(jī)吸塵處理,改善了使用效果。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中所使用裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)記說明:1、進(jìn)塵孔;2、除塵管;3、進(jìn)塵腔;4、過濾板;5、存放腔;6、隔離板;7、出風(fēng)腔;8、門板支架;9、旋轉(zhuǎn)板;10、固定板;11、底部支撐板;12、承載板;13、進(jìn)口支撐板;14、伸縮軟管;15、出風(fēng)管;16、吹掃風(fēng)機(jī);17、連接支架;18、螺紋軸;19、拉板;20、進(jìn)風(fēng)管;21、柱塞;22、進(jìn)塵管;23、吸塵風(fēng)機(jī)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行描述,以便更好的理解本實(shí)用新型。

如圖1所示的芯片封裝材料表面清潔裝置,包括承載板12、設(shè)置在承載板12左右兩側(cè)的吸塵風(fēng)機(jī)23和吹掃風(fēng)機(jī)16、設(shè)置在承載板12中間部位的底部支撐板11;底部支撐板11上部設(shè)有存放腔5,存放腔5中設(shè)有多個(gè)隔離板6將存放腔5分割成多個(gè)獨(dú)立腔體;存放腔5左右兩側(cè)分別設(shè)有過濾板4和進(jìn)口支撐板13;吸塵風(fēng)機(jī)23進(jìn)口連接有進(jìn)塵管22,進(jìn)塵管22右端固定連接有進(jìn)塵腔3,進(jìn)塵腔3右側(cè)連接有多個(gè)除塵管2;除塵管2右側(cè)與設(shè)置在過濾板4上的進(jìn)塵孔1一一對應(yīng);吹掃風(fēng)機(jī)16左側(cè)設(shè)有下部與承載板12固定連接的側(cè)面呈L型的連接支架17;吹掃風(fēng)機(jī)16左側(cè)出口連接有出風(fēng)管15;出風(fēng)管15穿過連接支架17設(shè)置;出風(fēng)管15左端連接有伸縮軟管14;伸縮軟管14左側(cè)連接有出風(fēng)腔7,出風(fēng)腔7左側(cè)連接有多個(gè)進(jìn)風(fēng)管20;連接支架17中間部位設(shè)有螺紋軸18;螺紋軸18左側(cè)連接有門板支架8,門板支架8左側(cè)連接有拉板19,拉板19左側(cè)固定連接有多個(gè)柱塞21;柱塞21分別與設(shè)置在進(jìn)口支撐板13上的入口相對應(yīng);進(jìn)口支撐板13的入口分別與存放腔5中被隔離板6分割成獨(dú)立腔體相對應(yīng)。螺紋軸18右端固定連接有旋轉(zhuǎn)板9。螺紋軸18左端固定連接有固定板10,固定板10設(shè)置在門板支架8左側(cè)位置將螺紋軸18固定。出風(fēng)腔7設(shè)置在拉板19內(nèi)部。進(jìn)風(fēng)管20設(shè)置在柱塞21中;進(jìn)風(fēng)管20左端開口設(shè)置在存放腔5中。連接支架17上部左端設(shè)置在存放腔5上部位置將存放腔5固定。螺紋軸18外部設(shè)有外螺紋,外螺紋與設(shè)置在連接支架17孔上的內(nèi)螺紋相匹配。

該裝置中,將需要清潔處理的芯片封裝材料放入到被隔離板6隔離的多個(gè)獨(dú)立腔體中,放入方式為從設(shè)置在進(jìn)口支撐板13上的入口放入。放入時(shí),利用螺紋軸18旋開門板支架8,使得門板支架8向右側(cè)運(yùn)動(dòng),帶動(dòng)拉板19運(yùn)動(dòng),從而使得處于入口中的柱塞21從進(jìn)口支撐板13中退出,從而開啟入口,便于芯片封裝材料的放入;進(jìn)行除塵時(shí),反向旋轉(zhuǎn)螺紋軸18,關(guān)閉入口;在除塵前,可以接通吹掃風(fēng)機(jī)16上電源,使得吹掃風(fēng)機(jī)16工作,使得風(fēng)依次從出風(fēng)管15進(jìn)入到伸縮軟管14中,并進(jìn)一步進(jìn)入到出風(fēng)腔7中,并從進(jìn)風(fēng)管20吹入到存放腔5中,針對芯片封裝表面材料的粉塵進(jìn)行吹掃處理,進(jìn)行初步清潔處理;吹掃的同時(shí),也可以接通吸塵風(fēng)機(jī)23上電源,使得吸塵風(fēng)機(jī)23工作,并使得存放腔5中的粉塵通過進(jìn)塵孔1進(jìn)入到除塵管2中,并進(jìn)一步進(jìn)入到進(jìn)塵腔3中,通過進(jìn)塵管22后進(jìn)入到吸塵風(fēng)機(jī)23后予以清理,實(shí)現(xiàn)針對芯片封裝材料的清潔處理。

以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

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