本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管，尤其涉及一種低光衰的發(fā)光二極管。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管現(xiàn)在普及性已經(jīng)越來越高，對于各行各業(yè)都有所涉及，但其在使用時會出現(xiàn)發(fā)熱的現(xiàn)象，對于小功率的產(chǎn)品其發(fā)熱量還在可控接受范圍內(nèi)，但當(dāng)大功率產(chǎn)品使用時，其散熱能力狀況堪憂，常常會因?yàn)槠浒l(fā)熱問題導(dǎo)致其使用時間短，光衰嚴(yán)重等，因此，急需要一種能改變目前困境的技術(shù)，使得發(fā)光二極管的光衰能有效減少。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種低光衰的發(fā)光二極管，其具有穩(wěn)定，散熱能力好的特點(diǎn)，通過采用多項散熱技術(shù)對產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管的低光衰、使用壽命延長。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種低光衰的發(fā)光二極管，包括燈殼，所述的燈殼內(nèi)設(shè)置有芯片，所述的芯片下側(cè)設(shè)置有支架，所述燈殼的底部設(shè)置有半導(dǎo)體冷卻器，所述的芯片通過線路與電感器連接。

由上述可知，本實(shí)用新型在原有技術(shù)基礎(chǔ)上，在安置芯片的支架下側(cè)設(shè)置有半導(dǎo)體冷卻器，通過半導(dǎo)體冷卻器進(jìn)行對發(fā)光二極管的散熱，發(fā)光二極管的芯片還連接與電感器連接，加快電荷聚集，從而加大電荷的復(fù)合作用，光強(qiáng)就更大，光強(qiáng)增加下會使得光衰減減少，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)低光衰。

所述的支架下側(cè)設(shè)置有硅膠墊片。

所述的硅膠墊片設(shè)置在所述的半導(dǎo)體冷卻器上側(cè)。

所述的半導(dǎo)體冷卻器下側(cè)設(shè)置有散熱器。

所述的散熱器包括翅片與橋片，所述的橋片設(shè)置在所述的翅片兩側(cè)。

所述的散熱器一側(cè)設(shè)置有溫度保護(hù)裝置。

所述的電感器設(shè)置在散熱器上側(cè)。

本實(shí)用新型通過半導(dǎo)體制冷處與電感器的雙重作用來減少光衰，通過半導(dǎo)體冷卻器實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步散熱，減少因?yàn)闊崃康脑黾佣鴮Ξa(chǎn)品帶來的負(fù)作用，通過電感器的增加光強(qiáng)，使得光衰減減少，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計有效保證了發(fā)光二極管的光衰減減少。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-燈殼、2-芯片、3-支架、4-硅膠墊片、5-半導(dǎo)體冷卻器、6-散熱器、7-溫度保護(hù)裝置、8-電感器、9-橋片、10-翅片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述：

一種低光衰的發(fā)光二極管，由圖1可知，包括燈殼1，所述的燈殼1內(nèi)設(shè)置有芯片2，所述的芯片2下側(cè)設(shè)置有支架3，所述燈殼1的底部設(shè)置有半導(dǎo)體冷卻器5，所述的芯片2通過線路與電感器8連接。

由上述可知，本實(shí)用新型在原有技術(shù)基礎(chǔ)上，在安置芯片2的支架3下側(cè)設(shè)置有半導(dǎo)體冷卻器5，通過半導(dǎo)體冷卻器5進(jìn)行對發(fā)光二極管的散熱，發(fā)光二極管的芯片2還連接與電感器8連接，加快電荷聚集，從而加大電荷的復(fù)合作用，光強(qiáng)就更大，光強(qiáng)增加下會使得光衰減減少，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)低光衰。

如圖1所示，所述的支架3下側(cè)設(shè)置有硅膠墊片4，所述的硅膠墊片4具有良好的導(dǎo)熱性能，所述的硅膠墊片4設(shè)置在所述的半導(dǎo)體冷卻器5上側(cè)，通電時，半導(dǎo)體冷卻器5與硅膠墊片4貼合的面為冷面，反面則為熱面，通過半導(dǎo)體冷卻器5制冷，再將冷量傳導(dǎo)到硅膠墊片4處，硅膠墊片4因?yàn)槠渚哂械牧己脤?dǎo)熱性能能緩慢將冷量散發(fā)到燈殼1內(nèi)，保證芯片2溫度不會過高，從而有效防止光衰減。

如圖1所示，所述的半導(dǎo)體冷卻器5下側(cè)設(shè)置有散熱器6，散熱器6設(shè)置在半導(dǎo)體冷卻器5的下側(cè)，作用為對半導(dǎo)體冷卻器5的熱面進(jìn)行散熱，通過設(shè)置散熱器6使得產(chǎn)生的熱量能迅速減少。

所述的散熱器6包括翅片10與橋片9，如圖1所示，所述的橋片9設(shè)置在所述的翅片10兩側(cè)，優(yōu)選的，橋片9為T字型結(jié)構(gòu)，安裝在翅片10上，橋片9頂面與翅片10保持一定距離，能增大與空氣的接觸面積，從而在物理方式上加快散熱，提高散熱效果，保證半導(dǎo)體冷卻器5冷面在給芯片2制冷散熱的同時，熱面也得到有效的散熱。

如圖1所示，所述的散熱器6一側(cè)設(shè)置有溫度保護(hù)裝置7，溫度保護(hù)裝置7有多種，此處可以優(yōu)選地選用熱敏電阻進(jìn)行反饋溫度，從而保證半導(dǎo)體冷卻器5不會過度運(yùn)作，出現(xiàn)過熱或過冷卻的問題，通過電路的自動保護(hù)使得半導(dǎo)體冷卻器5能在溫度足夠低或者過高時自動斷開，更加節(jié)能。

如圖1所示，所述的電感器8設(shè)置在散熱器6上側(cè)，所述的電感器8在使用時也會產(chǎn)生一定的熱量，通過設(shè)置在散熱器6的上側(cè)，一面會接受到半導(dǎo)體冷卻器5冷面?zhèn)鞒龅臏囟龋幻鏁崃總鬟f到散熱器6上進(jìn)行散熱，進(jìn)一步保證電子原件的使用壽命。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，故不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即依本實(shí)用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。