1.一種散熱器，其特征在于，包括：
基板；
散熱板，所述散熱板的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述散熱板并排設(shè)置在所述基板上，相鄰的兩個(gè)所述散熱板之間形成氣流通道；所述氣流通道包括相互連通的第一段和第二段；
通道散熱件，所述通道散熱件的數(shù)量為多個(gè)，所述通道散熱件設(shè)置在所述第一段內(nèi)，所述通道散熱件上開(kāi)設(shè)有多個(gè)與所述氣流通道延伸方向一致的散熱通道；以及
第一蓋板，與所述散熱板連接，所述第一蓋板與所述基板相對(duì)位于所述氣流通道的兩側(cè)，所述第一蓋板覆蓋全部或部分的所述第二段。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述氣流通道的延伸方向?yàn)樨Q直方向，所述第一段位于所述第二段的下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，在所述氣流通道的延伸方向，所述第一蓋板沿的長(zhǎng)度為所述散熱板長(zhǎng)度的1/4至1/3。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，在所述氣流通道的延伸方向，所述通道散熱件的長(zhǎng)度為所述散熱板長(zhǎng)度的1/3至1/2。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述通道散熱件包括第一散熱片和第二散熱片，所述第一散熱片和所述第二散熱片的數(shù)量均為多個(gè)，多個(gè)所述第一散熱片平行排列，所述第二散熱片連接相鄰的兩個(gè)所述第一散熱片；所述散熱通道由所述第一散熱片和所述第二散熱片圍成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱器，其特征在于，相鄰的兩個(gè)所述第一散熱片之間的所述第二散熱片的數(shù)量為一個(gè)，且所述第二散熱片與所述第一散熱片垂直；與同一個(gè)所述第一散熱片連接的兩個(gè)所述第二散熱片分別連接于所述第一散熱片的相對(duì)的兩側(cè)邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述氣流通道還包括與所述第一段連通的第三段，所述第一段位于所述第二段和所述第三段之間；
所述散熱器還包括第二蓋板，所述第二蓋板與所述散熱板連接，所述第二蓋板與所述基板相對(duì)位于所述氣流通道的兩側(cè)，所述第二蓋板覆蓋全部或部分的所述第三段。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱器，其特征在于，所述基板、所述散熱板和所述第一蓋板的頂端平齊，所述第一蓋板的底端靠近所述通道散熱件的頂端；
所述基板、所述散熱板和所述第二蓋板的底端平齊，所述第二蓋板的頂端靠近所述通道散熱件的底端。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，還包括第三蓋板，所述第三蓋板與所述散熱板連接，所述第三蓋板與所述基板相對(duì)位于所述通道散熱件的兩側(cè)。
10.一種通信設(shè)備，其特征在于，包括芯片和如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的散熱器，所述散熱器用于給所述芯片散熱。