1.一種兼容型溫控器,包括筒形的基座(1)，基座(1)上端套設(shè)有感溫蓋(11)，基座(1)下端設(shè)有動(dòng)作機(jī)構(gòu)(4)，其特征在于：所述基座(1)內(nèi)設(shè)有與其一體的安裝底板(12)，安裝底板(12)上設(shè)有熱敏電阻(2)和兩組接電組件，熱敏電阻(2)上套設(shè)有與感溫蓋(11)配合的導(dǎo)熱片(21)；所述兩組接電組件相互間隔地設(shè)于熱敏電阻(2)一側(cè)的安裝底板(12)上，接電組件包括進(jìn)線端子(31)、定觸點(diǎn)端子(32)和動(dòng)作簧片(33)，進(jìn)線端子(31)和定觸點(diǎn)端子(32)相對(duì)且間隔插設(shè)于安裝底板(12)上，動(dòng)作簧片(33)的一端與進(jìn)線端子(31)上端鉚接，動(dòng)作簧片(33)的另一端可上下活動(dòng)地設(shè)于定觸點(diǎn)端子(32)的上方；所述基座(1)的上端口內(nèi)設(shè)有固定蓋(34)，固定蓋(34)上設(shè)有可替換的熔斷器，所述熔斷器與兩個(gè)動(dòng)作簧片(33)的活動(dòng)部抵觸進(jìn)而使其與對(duì)應(yīng)的定觸點(diǎn)端子(32)呈電連通設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼容型溫控器，其特征在于：所述熔斷器包括兩個(gè)固態(tài)的熱熔體(36)，熱熔體(36)呈“T”臺(tái)結(jié)構(gòu)設(shè)置，固定蓋(34)上設(shè)有兩個(gè)與接電組件對(duì)應(yīng)的裝配孔(35)，熱熔體(36)的小頭端穿設(shè)于裝配孔(35)內(nèi)，熱熔體(36)的大頭端抵觸設(shè)置在對(duì)應(yīng)的動(dòng)作簧片(33)活動(dòng)部上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼容型溫控器，其特征在于：所述安裝底板(12)上設(shè)有“U”形的固定框(13)，固定框(13)內(nèi)的安裝底板(12)上設(shè)有間隔塊(14)，間隔塊(14)后端與固定框(13)之間設(shè)有兩個(gè)后插孔(15)，兩個(gè)定觸點(diǎn)端子(32)插設(shè)于對(duì)應(yīng)的后插孔(15)內(nèi)；所述固定框(13)開口部的前側(cè)設(shè)有墊塊(16)，墊塊(16)與固定框(13)之間設(shè)有兩個(gè)前插孔(17)，所述進(jìn)線端子(31)呈“7”字形折頁結(jié)構(gòu)設(shè)置，進(jìn)線端子(31)下端穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的前插孔(17)內(nèi)且進(jìn)線端子(31)上端的折頁部架設(shè)于墊塊(16)上，動(dòng)作簧片(33)的一端與進(jìn)線端子(31)上端的折頁部鉚接固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的兼容型溫控器，其特征在于：所述固定框(13)后側(cè)的安裝底板(12)上設(shè)有卡座(18)，熱敏電阻(2)裝配在卡座(18)上端橫槽上，導(dǎo)熱片(21)套裝在卡座(18)上端且分別與熱敏電阻(2)和感溫蓋(11)抵觸設(shè)置；所述固定框(13)的兩側(cè)設(shè)有穿線孔(19)，熱敏電阻(2)兩端的引線從對(duì)應(yīng)的穿線孔(19)穿過安裝底板(12)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的兼容型溫控器，其特征在于：所述兩個(gè)定觸點(diǎn)端子(32)可以是一體的U形導(dǎo)電片，導(dǎo)電片穿設(shè)于固定框(13)和間隔塊(14)之間，且導(dǎo)電片的兩端分別與兩個(gè)動(dòng)作簧片(33)的活動(dòng)端對(duì)應(yīng)設(shè)置。