本實用新型涉及一種小尺寸的全方位電感線圈，其用于需要全方位電感要求的應(yīng)用中。

背景技術(shù)：

微型全方位電感線圈用于汽車或者通訊或者工業(yè)類的裝置中。傳統(tǒng)的電感會采用分立的電感。為了減少各向的干擾性，更高效的是全方位的電感線圈，同時使產(chǎn)品的體積小型化。

現(xiàn)有市場上通用電感將U型磁芯安裝于塑料的骨架或者底板上，再通過塑料底座和外部引腳連接，產(chǎn)品不經(jīng)過整體封裝，機械性能差。

現(xiàn)有市場上還有一些電感，將電感封裝進外殼，將貼片終端保留在外殼部件上，基座上僅保留線圈終端連接器，基座和外殼通過連接然后進行封裝，此方案由于基座及外殼的組裝時極其復雜的，并且增加了必要的操作數(shù)量，同時8組線圈終端連接器與貼片終端的連接也存在著剝離的風險。另由于外殼基座都為注塑件，重疊之后大大加大了產(chǎn)品的尺寸，因此難以薄型化。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本專利申請?zhí)峁┝诵⌒突姼芯€圈，且采用封裝的方式，提高了產(chǎn)品的各項物理沖擊強度和抗跌落能力，本實用新型采用以下技術(shù)方案：包括：基板、U型磁芯、X軸線圈、Y軸線圈、Z軸線圈、封裝體，所述U型磁芯上纏繞有X軸線圈、Y軸線圈、Z軸線圈，所述U型磁芯固定于基板上，所述基板上設(shè)置有連接的線圈終端連接器和貼片終端，所述線圈終端連接器還與X軸線圈、Y軸線圈、Z軸線圈終端連接，利用封裝成型工藝在U型磁芯、基板、線圈終端連接器的外側(cè)形成封裝體，所述貼片終端置于封裝體外部。

優(yōu)選的，在U型磁芯表面設(shè)置有相互垂直相交的三個繞線槽，分別用于纏繞X軸線圈、Y軸線圈、Z軸線圈，其中，Y軸線圈繞線槽槽深不小于X軸線圈繞線槽的槽深。

優(yōu)選的，所述基板采用具有導電特性的金屬材質(zhì)，所述基板可通過黏貼的方式黏連在U型磁芯上，還可在U型磁芯上設(shè)置卡槽用于安裝基板。

優(yōu)選的，所述基板位于X軸線圈、Y軸線圈、Z軸線圈繞線槽的邊緣，與X軸線圈、Y軸線圈、Z軸線圈繞線槽物理隔離。

優(yōu)選的，所述封裝體采用絕緣性能材料，可為樹脂塑封材料。

本實用新型的有益效果：本實用新型采用U形磁芯，相比于同等體積的方形磁芯更有效的利用空間，保證產(chǎn)品的體積更加輕薄，使產(chǎn)品的靈敏度有效增加；在U型磁芯表面設(shè)置有相互垂直相交的三個繞線槽，分別用于纏繞X軸線圈、Y軸線圈、Z軸線圈，保證線圈能夠緊密的纏繞在U型磁芯上，防止其脫落，提高結(jié)構(gòu)的防震、防脫落，使整個三軸天線線圈有效抵抗摔落等造成的損害，并有效減小的整個三軸天線線圈的體積，滿足現(xiàn)有天線線圈小型化的趨勢；本專利申請在U型磁芯上設(shè)置有金屬材質(zhì)的基板，基板上設(shè)置有與線圈終端連接的終端連接器，還設(shè)置有與線圈終端連接器的貼片終端，利用線圈終端連接器、貼片終端實現(xiàn)信號的傳輸；基板與線圈繞線槽之間相互獨立，避免通電情況下的金屬基板形成的電磁干擾，本專利申請利用具有絕緣特性的樹脂塑封材料進行塑封成型，將U型磁芯、基板、線圈包覆于封裝體內(nèi)，貼片終端置于封裝體外，實現(xiàn)封裝體內(nèi)部線圈信號封裝體外的傳輸，且塑封成型工藝提高了密封效果，同時也提高了產(chǎn)品的防脫落、防潮、防鹽霧的能力，提高其使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的外部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，確切的說是關(guān)于圖1的部分剖視圖；

圖3為本實用新型中關(guān)于U型磁芯的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為另一種U型磁芯的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為又一種U型磁芯的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6本實用新型關(guān)于基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實用新型關(guān)于線圈繞組部分的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1、Y軸線圈繞線槽，2、X軸線圈繞線槽，

3、Z軸線圈繞線槽，4、基板，5、Z軸線圈，6、Y軸線圈，

7、X軸線圈，8、U型磁芯，9、封裝體，10、貼片終端。

具體實施方式

由圖1、圖2所示可知，本實用新型包括：基板、U型磁芯、X軸線圈、Y軸線圈、Z軸線圈、封裝體，所述U型磁芯上纏繞有X軸線圈、Y軸線圈、Z軸線圈，利用U型磁芯代替現(xiàn)有的方形磁芯，同等空間下，更有效的利用了空間增加的磁芯體積，使得產(chǎn)品的靈敏度有效的增加，或是在同等性能要求下，產(chǎn)品的體積會更加輕薄。

所述U型磁芯上端面上固定有基板，所述基板上設(shè)置有連接的線圈終端連接器和貼片終端，單股繞線形成的X軸線圈、Y軸線圈、Z軸線圈的終端分別與所述線圈終端連接器連接，完成三個線圈繞制的產(chǎn)品使用激光焊接工藝完成組裝，利用封裝成型技術(shù)將產(chǎn)品塑封，確切的說是具有絕緣性能的樹脂包覆在U型磁芯、基板的外側(cè)形成封裝體，貼片終端位于封裝體外部的底部，實現(xiàn)封裝體內(nèi)部線圈信號通過線圈終端連接器和貼片終端向封裝體外的傳輸。

如圖3、4、5所示可知，在U型磁芯表面設(shè)置有相互垂直相交的三個繞線槽，即X軸線圈繞線槽、Y軸線圈繞線槽、Z軸線圈繞線槽，分別用于纏繞X軸線圈、Y軸線圈、Z軸線圈，產(chǎn)品變的的更加輕薄，其中，Y軸線圈繞線槽槽深不小于X軸線圈繞線槽的槽深。

現(xiàn)有技術(shù)中，一般采用將磁芯黏連在骨架上，利用外部連接器連接骨架，實現(xiàn)信號的傳輸，由于骨架與連接器連接過程相對復雜，且由于一般采用鑲件注塑完成，成本較高且不利于小型化和輕薄化。

如圖6所示，所述基板采用具有導電特性的金屬材質(zhì)，所述基板可通過黏貼的方式黏連在U型磁芯上，還可在U型磁芯上設(shè)置卡槽用于安裝基板，采用金屬基板具有導電特性、且具有一定的硬度、強度和優(yōu)于注塑件的抗壓能力，有利于產(chǎn)品的小型化、輕薄化。

如圖7所示可知，所述基板位于X軸線圈、Y軸線圈、Z軸線圈繞線槽的邊緣，與X軸線圈、Y軸線圈、Z軸線圈繞線槽物理隔離。

優(yōu)選的，所述封裝體采用絕緣性能材料，可為樹脂塑封材料，采用塑封工藝進行塑封成型，塑封成型工藝提高了密封效果，同時也提高了產(chǎn)品的防脫落、防潮、防鹽霧的能力，提高其使用壽命。

本專利申請中，U型磁芯還可以采用圓形或者其他對稱形狀的U型磁芯；貼片終端設(shè)置有8個，可以使用四方向，單方向2個貼片終端；也可以制成雙方向，單方向上4個貼片終端。

本實用新型所述的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)能滿足行業(yè)跌落試驗的要求，產(chǎn)品焊在PCB板上，在1~2米高度隨機角度至少兩百次自由跌落到地上，跌落后功能測試均能100%在-40~+85攝氏度的溫度區(qū)間內(nèi)正常工作并且外觀無明顯損傷。

上述實施例僅例示性說明本專利申請的原理及其功效，而非用于限制本專利申請。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本專利申請的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本專利申請所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本專利請的權(quán)利要求所涵蓋。