本實用新型屬于BT板技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種新穎的LED鍍金B(yǎng)T板。

背景技術(shù)：

鍍金B(yǎng)T板用于封裝一種LED產(chǎn)品，主要用于背光照明、指示燈等?，F(xiàn)有技術(shù)中，為防止鍍鎳層氧化，LED鍍金B(yǎng)T板通常是在鍍銅層上先鍍鎳再鍍金，鍍金層的厚度大于0.2微米。由于金價較高，造成鍍金B(yǎng)T板產(chǎn)品的價格高昂，再就是鍍金層顏色發(fā)黃，影響LED發(fā)白光時的色溫和亮度，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型主要是解決上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題，提供了一種新穎的LED鍍金B(yǎng)T板。

本實用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的：一種新穎的LED鍍金B(yǎng)T板，包括PCB基板，所述PCB基板上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層的外面設(shè)有鍍鈀鎳合金層，LED設(shè)置在鍍鈀鎳合金層上，LED的另一極經(jīng)導(dǎo)線連接到其一側(cè)的鍍鈀鎳合金層上，除設(shè)置LED的區(qū)域外其余鍍鈀鎳合金層的外面設(shè)有鍍金層，經(jīng)由環(huán)氧樹脂將LED及其導(dǎo)線固封在鍍金B(yǎng)T板上，其中環(huán)氧樹脂覆蓋到鍍金層的邊緣部位。

鈀的抗氧化能力大于鎳，本實用新型將鍍鎳層改進為鍍鈀鎳合金層，這樣鍍金層的厚度只要大于0.02微米即可，有利于降低產(chǎn)品成本，同時鈀也較鎳具有適合超聲波焊接和回流焊的優(yōu)勢，鈀鎳合金呈銀白色，反光也較強，可以提高產(chǎn)品的發(fā)光亮度，減少色溫偏差。制作時，在鍍銅層上先電鍍鈀鎳合金，在固封LED芯片及打鋁線區(qū)域先絲印圖形層，防止該區(qū)域電鍍金層，減少用金量，電鍍金層后清洗掉絲印的圖形層即可。

附圖說明

圖1是本實用新型的一種剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型的一種俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1-PCB基板，2-鍍銅層，3-鍍鈀鎳合金層，4-鍍金層，5-LED，6-環(huán)氧樹脂，7-導(dǎo)線。

具體實施方式

下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步具體的說明。

實施例：參看圖1和圖2，一種新穎的LED鍍金B(yǎng)T板，包括PCB基板，所述PCB基板上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層的外面設(shè)有鍍鈀鎳合金層，LED設(shè)置在鍍鈀鎳合金層上，LED的另一極經(jīng)導(dǎo)線連接到其一側(cè)的鍍鈀鎳合金層上，除設(shè)置LED的區(qū)域外其余鍍鈀鎳合金層的外面設(shè)有鍍金層，經(jīng)由環(huán)氧樹脂將LED及其導(dǎo)線固封在鍍金B(yǎng)T板上，其中環(huán)氧樹脂覆蓋到鍍金層的邊緣部位。

鈀的抗氧化能力大于鎳，本實用新型將鍍鎳層改進為鍍鈀鎳合金層，這樣鍍金層的厚度只要大于0.02微米即可，有利于降低產(chǎn)品成本，同時鈀也較鎳具有適合超聲波焊接和回流焊的優(yōu)勢，鈀鎳合金呈銀白色，反光也較強，可以提高產(chǎn)品的發(fā)光亮度，減少色溫偏差。制作時，在鍍銅層上先電鍍鈀鎳合金，在固封LED芯片及打鋁線區(qū)域先絲印圖形層，防止該區(qū)域電鍍金層，減少用金量，電鍍金層后清洗掉絲印的圖形層即可。

最后，應(yīng)當(dāng)指出，以上實施例僅是本實用新型較有代表性的例子。顯然，本實用新型不限于上述實施例，還可以有許多變形。凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均應(yīng)認(rèn)為屬于本實用新型的保護范圍。