1.一種地線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括設(shè)備殼體以及PCB，所述PCB設(shè)置在所述設(shè)備殼體內(nèi)部，所述PCB上設(shè)置有第一地線連接端子以及第二地線連接端子，所述第一地線連接端子電連接AC插座的接地端，所述第二地線連接端子電連接所述設(shè)備殼體，所述第一地線連接端子與所述第二地線連接端子之間電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的地線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一地線連接端子與AC插座的接地端電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的地線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二地線連接端子通過接地線材與所述殼體上的金屬部件電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的地線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一地線連接端子為設(shè)置在所述PCB上的接地端焊點。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的地線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二地線連接端子為設(shè)置在所述PCB上的地線焊接孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的地線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地線材位于所述PCB外部或集成于所述PCB中。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的地線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地線材通過波峰焊與所述PCB上的地線焊接孔焊接連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的地線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB上設(shè)置有接地層，所述第一地線連接端子以及所述第二地線連接端子均連接至所述接地層上。
9.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，采用權(quán)利要求1至8中任一項所述的地線連接結(jié)構(gòu)。