本實(shí)用新型涉及電子元件，尤其涉及一種多層電子器件。

背景技術(shù)：

多層電子器件包括由陶瓷材料形成的層的堆疊，所述陶瓷材料具有設(shè)置在陶瓷層之間的內(nèi)電極層。外電極提供外部電氣連接。變阻器是一種電阻率隨施加電壓而變化的電子器件。多層變阻器裝置的典型應(yīng)用為電子電路的靜電放電保護(hù)。

表面貼裝技術(shù)是一種制備電子電路的方法，其中電子器件貼裝在印刷電路板的表面上。在該項(xiàng)技術(shù)中制備得到的電子裝置稱為表面貼裝裝置。

EP 2 201 585 B1公開(kāi)了一種多層電子器件，所述多層電子器件包括介電層和設(shè)置在介電層之間的電極層的堆疊。每個(gè)電極層連接至兩個(gè)外部觸點(diǎn)中的一個(gè)，這兩個(gè)外部觸點(diǎn)位于堆疊的相同外表面上并且在倒裝芯片技術(shù)中提供連接。

US 2014/0252403 A1公開(kāi)了一種具有基體的ESD保護(hù)器件，所述基體包括陶瓷材料。適用于倒裝芯片技術(shù)的接觸區(qū)域設(shè)置在所述基體的其中一個(gè)外表面上。浮動(dòng)內(nèi)電極設(shè)置在所述基體的底部附近，距離在2至100陶瓷顆粒的范圍內(nèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是公開(kāi)一種易于制造的用于表面貼裝技術(shù)的多層電子器件。

多層電子器件包括基體、第一電極層和第二電極層以及第三電極層，所述基體包含多層陶瓷材料，所述第一電極層和第二電極層設(shè)置在所述基體的第一主表面上，通過(guò)第一主表面的中間區(qū)域彼此隔開(kāi)，所述第三電極層設(shè)置在基體外的與第一主表面相對(duì)的所述基體的第二主表面上作為連接層。所述第一電極層和第二電極層提供為外部電氣連接的接觸區(qū)域。所述第三電極層覆蓋與第一電極層和第二電極層相對(duì)的第二主表面的區(qū)域。

所述電極層可包括金屬膏。在所述多層電子器件的實(shí)施例中，所述電極層包括銅或銀?？蛇x擇地，所述電極層為硬質(zhì)的金屬薄膜，其厚度為1-200μm。

絕緣材料(如玻璃或硅基粘合劑)可覆蓋電極層之外的基體的表面區(qū)域。

在多層電子器件的其它實(shí)施例中，至少一個(gè)狹槽形成在第一主表面的中間區(qū)域中。所述狹槽可延伸穿過(guò)所述電極層之間的空間，從而可分離第一電極層和第二電極層。

附圖說(shuō)明

下面是結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型及其有益效果的詳細(xì)描述。

圖1示出了多層電子器件的一實(shí)施例的第一主表面的頂視圖。

圖2示出了第二主表面的頂視圖。

圖3示出了另一實(shí)施例的第一主表面的頂視圖。

圖4示出了在圖3所示的位置的截面圖。

具體實(shí)施方式

圖1示出了多層電子器件的一實(shí)施例的基體3的第一主表面31的頂視圖。所述基體3形成為多層陶瓷體，其可包括在陶瓷層之間的內(nèi)電極。多層電子器件本身是已知的，并且在本文無(wú)需更詳細(xì)地描述。例如，所述基體3可提供用于變阻器。基體3 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)對(duì)于本實(shí)用新型不是必需的，因此不進(jìn)一步說(shuō)明。

第一電極層1和第二電極層2作為多層電子器件的外部電氣連接的接觸區(qū)域提供，并且在第一主表面31上彼此間隔設(shè)置。例如，第一電極層1和第二電極層2足夠大，以便于電氣連接，特別是與印刷電路板的接觸區(qū)域的連接。

對(duì)第一和第二電極層1、2的形狀沒(méi)有限制。如圖1所示，相同的第一和第二電極層1、2的對(duì)稱布置可能尤其合適。第一主表面31的中間區(qū)域5沒(méi)有第一和第二電極層1、2，因此第一和第二電極層1、2彼此隔開(kāi)以抑制泄漏電流和閃絡(luò)。

圖2示出了與基體3的第一主表面31相對(duì)的第二主表面32的頂視圖。第三電極層4涂覆在第二主表面32上作為連接層。第三電極層4包括位于與第一電極層1相對(duì)的一部分和位于與第二電極層2相對(duì)的另一部分。

第三電極層4在作為端子連接到第一電極層1的多層電子器件的部件和作為端子連接到第二電極層2的多層電子器件的部件之間提供串聯(lián)連接。例如，如果這兩部件提供為變阻器，則第一、第二和第三電極層1、2、4的布置產(chǎn)生這兩部件的串聯(lián)連接，其耐受每個(gè)變阻器能夠單獨(dú)承受的電壓的兩倍。在這種情況下，串聯(lián)連接對(duì)應(yīng)于約雙倍高度的多層電子器件。通過(guò)所描述的第一、第二和第三電極層1、2、4的布置，可以顯著減小陶瓷層的堆疊的必要高度。

第一、第二和第三電極層1、2、4可由金屬膏形成。第一、第二和第三電極層1、 2、4的材料可包括銅和/或銀。用于接觸區(qū)域的其它金屬也可以是合適的。第一、第二和第三電極層1、2、4為硬質(zhì)的金屬薄膜，其厚度為1-200μm。

圖3示出了另一實(shí)施例的第一主表面31的頂視圖?？砂l(fā)生在第一電極層1和第二電極層2之間的泄漏電流可通過(guò)增加漏電長(zhǎng)度來(lái)抑制，所述漏電長(zhǎng)度為沿著第一主表面31從一個(gè)電極層至另一電極層的泄漏電流的路徑的長(zhǎng)度。為增大漏電長(zhǎng)度，第一主表面31可在第一和第二電極層1、2之間設(shè)置有至少一個(gè)凹部或狹槽6。

圖4示出了在圖3中由虛線指示的位置處的根據(jù)圖3的實(shí)施例的截面圖。在圖3 和圖4所示的實(shí)例中，所述狹槽6在所述第一和第二電極層1、2之間的整個(gè)空間上延伸。相反，所述狹槽6可以較窄，從而它不延伸到第一和第二電極層1、2上。如果所述狹槽6窄于圖3和圖4所示的狹槽，那么可應(yīng)用一個(gè)以上的狹槽6。例如，第一主表面31的中間區(qū)域5的波紋可通過(guò)多個(gè)類似的狹槽獲得。

絕緣材料7可涂覆到多層電子器件，以覆蓋未被第一、第二和第三電極層1、2、 4覆蓋的基體3的表面區(qū)域，如圖4所示的實(shí)例。所述絕緣材料7，其可以是玻璃或硅基粘合劑，有助于防止第一、第二和第三電極層1、2、4之間的泄漏電流或閃絡(luò)。所述絕緣材料7可以涂覆在多層電子器件的任何實(shí)施例上，與是否存在如圖3和圖4 的實(shí)施例中的狹槽無(wú)關(guān)，并且還可在涂覆到主表面31、32之外的基體3的側(cè)表面。

一種制備多層電子器件的特別合適的方法，包括涂覆金屬膏以形成第一、第二和第三電極層1、2、4。根據(jù)多層電子器件的預(yù)期功能，包括內(nèi)電極的基體3可以以常規(guī)方式制備，包括燒結(jié)陶瓷材料。然后，將第一電極層1和第二電極層2涂覆到第一主表面31，并且將第三電極層4涂覆到相對(duì)的第二主表面32。

例如，用于第一、第二和第三電極層1、2、4的金屬膏可通過(guò)印刷涂覆在第一主表面31和第二主表面32上。例如，所述金屬膏可包括銅或銀。如果要提供一個(gè)狹槽 6或多個(gè)狹槽，則它們可以在涂覆第一、第二和第三電極層1、2、4之前或之后形成。

例如，未被第一、第二和第三電極層1、2、4覆蓋的基體3的表面區(qū)域可覆蓋有絕緣材料，如玻璃或硅基粘合劑?？梢酝扛擦硪环N絕緣材料，以在貼裝之后覆蓋和保護(hù)整個(gè)多層電子器件。

所述的多層電子器件通過(guò)所述方法可以容易地制造，并且允許其在表面貼裝技術(shù)中容易地貼裝在印刷電路板上，特別是應(yīng)用常規(guī)的焊接工藝。另一優(yōu)點(diǎn)是減小高度，其通過(guò)多層電子器件的大面積的第三電極層連接部件實(shí)現(xiàn)。

附圖標(biāo)記列表

1 第一電極層

2 第二電極層

3 基體

31 第一主表面

32 第二主表面

4 第三電極層

5 中間區(qū)域

6 狹槽

7 絕緣材料。